環(huán)氧樹脂塑封料深度報(bào)告

投資要點(diǎn)Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

2環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要封裝材料。環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體工業(yè)中一種常用的塑封材料，由環(huán)氧樹脂、固化劑、填料和助劑等組成，主要應(yīng)用于電子元器件的封裝和保護(hù)，例如集成電路、半導(dǎo)體器件、LED芯片、電源模塊、電子變壓器、傳感器等。其優(yōu)異的電氣性能、機(jī)械性能和耐化學(xué)性能，可以使電子元器件具有良好的絕緣性、耐熱性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，有效地保護(hù)電子元器件不受潮濕、腐蝕和機(jī)械損傷的影響，從而提高電子元器件的可靠性和使用壽命。目前95%以上的電子元器件均采用環(huán)氧塑封料封裝。環(huán)氧塑封料國產(chǎn)替代空間較大。國產(chǎn)環(huán)氧塑封料近年來進(jìn)步迅速，在各種參數(shù)上積極追趕國外先進(jìn)產(chǎn)品，目前已基本可以滿足傳統(tǒng)封裝如DO、TO、SOT等領(lǐng)域的需求，但是在先進(jìn)封裝如QFN、BGA等領(lǐng)域，目前僅有少量銷售，而在MUF/FOWLP等領(lǐng)域，國產(chǎn)目前尚處于布局階段。隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)步帶來的對先進(jìn)封裝需求的不斷增加，國產(chǎn)替代空間較大。高端環(huán)氧塑封料是未來發(fā)展方向。隨著半導(dǎo)體制程的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體元器件對封裝材料的要求越來越高，高端環(huán)氧塑封料的需求不斷增加是必然的趨勢。相較于適用于一般封裝的中低端環(huán)氧塑封料，導(dǎo)熱性能好、分布均勻、線性膨脹系數(shù)低、高耐濕、高耐熱的高端環(huán)氧塑封料因可以滿足大規(guī)模集成電路及先進(jìn)制程芯片封裝的需要而具有更高的增長潛力。預(yù)期全球環(huán)氧塑封料市場2027年將可達(dá)99億美元。隨著電動汽車及數(shù)據(jù)中心增長帶來的對電子元器件需求的增長，我們預(yù)期2027年全球環(huán)氧塑封料市場將有望達(dá)到99億美元，年均復(fù)合增長率約為5.0%。環(huán)氧塑封料需求有望受益于ChatGPT的興起。ChatGPT的部署及訓(xùn)練需要大量的算力及存儲空間，會帶來對邏輯芯片及存儲芯片的大量需求，尤其是對先進(jìn)制程芯片的需求。作為半導(dǎo)體工業(yè)中重要封裝材料的環(huán)氧塑封料，尤其是適用于先進(jìn)制程封裝的高端環(huán)氧塑封料，將有望受益。重點(diǎn)公司。日本公司目前仍在全球環(huán)氧塑封料市場占據(jù)主要地位，其市場份額及技術(shù)均較為領(lǐng)先，目前正緊跟下游產(chǎn)業(yè)需求，不斷開發(fā)新技術(shù)及新產(chǎn)品，建議重點(diǎn)關(guān)注住友電木。風(fēng)險：數(shù)據(jù)中心增速不及預(yù)期；半導(dǎo)體周期下行時間長于預(yù)期；車載電子增速不及預(yù)期環(huán)氧塑封料是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，英文名Epoxy

Molding

Compound（EMC），是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。1.1

環(huán)氧塑封料：電子器件的主要封裝材料圖：環(huán)氧塑封料圖：環(huán)氧塑封料功能示意圖資料來源：長電科技，海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

31.2

環(huán)氧塑封料：硅微粉及樹脂為主要成分資料來源：長電科技，海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

4環(huán)氧塑封料的主要組成成分可分為聚合物、填料、添加劑三類。聚合物主要包括環(huán)氧樹脂、偶聯(lián)劑、硬化劑等；填料主要由硅微粉和氧化鋁充當(dāng)；添加劑則主要包括脫模劑、染色劑、阻燃劑、應(yīng)力添加劑、粘結(jié)劑等。各種成分中占比最大的兩種為填料以及環(huán)氧樹脂。圖：環(huán)氧塑封料主要成分及功能組成成分常用化合物主要功能重量占比聚合物環(huán)氧樹脂鄰甲酚型、聯(lián)苯型、多功能型樹脂等與硬化劑反應(yīng)后提供交聯(lián)結(jié)構(gòu)5%-10%偶聯(lián)劑硅氧烷、氨基硅油的等增強(qiáng)有機(jī)物和無機(jī)物之間的結(jié)合固化劑酚醛樹脂型、低吸水型等與環(huán)氧樹脂反應(yīng)提供交聯(lián)結(jié)構(gòu)5%-10%填料硅微粉、氧化鋁二氧化硅、三氧化二鋁提高強(qiáng)度、降低熱膨脹系數(shù)、減少吸水性等60%-90%添加劑脫模劑天然蠟、合成蠟等提供連續(xù)成形能力<1%阻燃劑非環(huán)保材：溴環(huán)氧樹脂三氧化二銻環(huán)保材：金屬氫氧化物等、阻燃<10%催化劑胺化物、磷化物加速環(huán)氧樹脂與硬化劑的反應(yīng)<1%其他（應(yīng)力添加劑、染色劑、粘結(jié)劑等）-降低材料膨脹應(yīng)力、染色、增強(qiáng)材料粘結(jié)力等<1%1.3

環(huán)氧塑封料：固化機(jī)理以交聯(lián)反應(yīng)為基礎(chǔ)使用環(huán)氧塑封料封裝電子元器件一般采用傳遞成型法。該法將環(huán)氧塑封料擠壓入模腔，并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。固化的機(jī)理為環(huán)氧樹脂在加熱以及催化劑的條件下同硬化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成具有一定穩(wěn)定架構(gòu)的化合物。圖：環(huán)氧樹脂固化機(jī)理 圖：環(huán)氧塑封料注塑過程資料來源：長電科技，海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

51.4

環(huán)氧塑封料：成型常見問題有充填不良、氣孔等資料來源：長春集團(tuán)，海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

6由于環(huán)氧塑封料性能、使用模具、封裝工藝等問題，環(huán)氧塑封料在封裝成型中常見問題包括充填不良、氣孔、麻點(diǎn)、溢料、流痕、黏模、開裂、沖線、分層等。塑封成型的常見問題很多，發(fā)生的幾率和位置有很大差異，產(chǎn)生的原因也比較復(fù)雜，并經(jīng)常互相牽連，互相影響。表：EMC封裝成型問題相關(guān)因素 表：塑封成型常見問題及原因常見問題描述可能原因充填不良塑封料不能完全覆蓋整個元器件因儲存/使用不當(dāng)或過期導(dǎo)致EMC流動性下降；EMC所用硅微粉粒度過粗氣孔塑封完成后出現(xiàn)孔洞成型工藝與所用EMC性能不匹配麻點(diǎn)封裝成型后表面出現(xiàn)大量微小氣孔料餅預(yù)熱過程中受熱不均溢料封裝成型后出現(xiàn)塑封料溢出EMC黏度過低或硅微粉粒度分布不合理；模具表面磨損或成型機(jī)基座不平整流痕塑封完成后表現(xiàn)出現(xiàn)流動痕跡離型劑添加過量或混合不均；離型劑局部累積在模具表面黏模塑封完成后模具中出現(xiàn)大量殘留塑封料成型工藝與所用EMC性能不匹配；模具表面臟污；EMC脫模性較差開裂封裝成型后表面出現(xiàn)裂痕各材料間膨脹系數(shù)不匹配；EMC吸濕沖線塑封料使得元器件線路扭曲EMC流動不均勻；氣泡導(dǎo)致內(nèi)部應(yīng)力變化；EMC中硅微粉粒度過大關(guān)聯(lián)因素備注EMC性能膠化時間、黏度、流動性、脫模性、粘結(jié)性、耐濕性、耐熱性、溢料性、應(yīng)力、強(qiáng)度、模量等模具澆道、澆口、型腔、排氣口設(shè)計(jì)與引線框架設(shè)計(jì)的匹配程度等封裝工藝合模壓力、注塑壓力、注塑速度、預(yù)熱溫度、模具溫度、固化時間等其他人員操作/成型機(jī)臺及周邊設(shè)備狀況1.5

環(huán)氧塑封料：配方及工藝是關(guān)鍵環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)首先將環(huán)氧樹脂、硬化劑、填充劑、添加劑等原材料按照一定比例混合，之后經(jīng)過加熱混煉、冷卻、粉碎、后混合、打餅等環(huán)節(jié)形成成品，之后經(jīng)過包裝環(huán)節(jié)進(jìn)行低溫保管。環(huán)氧塑封料產(chǎn)品品質(zhì)主要由理化性能、工藝性能以及應(yīng)用性決定，而下游客戶則主要對環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的工藝性能與應(yīng)用性能進(jìn)行考核驗(yàn)證。其中，產(chǎn)品配方直接決定了理化性能，進(jìn)而影響到工藝性能與應(yīng)用性能。因此，環(huán)氧塑封料廠商的研發(fā)重點(diǎn)主要系產(chǎn)品配方的完善、優(yōu)化與開發(fā)，且大量與配方相關(guān)的核心知識產(chǎn)權(quán)需要通過注冊專利的形式予以保護(hù)。圖：環(huán)氧塑封料生產(chǎn)過程 圖：環(huán)氧塑封料廠商關(guān)注重點(diǎn)資料來源：長電科技，中科院，海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

71.5

環(huán)氧塑封料：配方及工藝是關(guān)鍵資料來源：中科院，海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

8隨著半導(dǎo)體制程的進(jìn)步及芯片進(jìn)一步朝向高集成度與多功能化的方向發(fā)展，環(huán)氧塑封料廠商需要針對性地開發(fā)新產(chǎn)品以匹配下游客戶日益復(fù)雜的性能需求，因而應(yīng)用于歷代封裝形式的各類產(chǎn)品的配方開發(fā)（主要涉及原材料選擇與配比）、生產(chǎn)中的加料順序、混煉溫度、混煉時間、攪拌速度等工藝參數(shù)均存有所不同，即各類產(chǎn)品在理化性能、工藝性能以及應(yīng)用性能等方面均存在差異，需要廠商長期的技術(shù)積累及持續(xù)的研發(fā)投入才可應(yīng)對。表：歷代封裝技術(shù)對環(huán)氧塑封料的要求封裝技術(shù)階段封裝形式性能要求對應(yīng)產(chǎn)品第一階段TO、DIP等重點(diǎn)考察環(huán)氧塑封料的熱性能與電性能，要求在配方設(shè)計(jì)中關(guān)注固化時間、Tg、CTE、導(dǎo)熱系數(shù)、離子含量、氣孔率等因素基礎(chǔ)類環(huán)氧塑封料第二階段SOT、SOP等重點(diǎn)考察環(huán)氧塑封料的可靠性、連續(xù)模塑性等性能，要求在配方設(shè)計(jì)中關(guān)注沖絲率、固化時間、流動性、離子含量、吸水率、粘結(jié)力、彎曲強(qiáng)度、彎曲模量等因素高性能類環(huán)氧塑封料第三階段QFN、BGA等重點(diǎn)考察環(huán)氧塑封料的翹曲、可靠性、氣孔等性能，要求在配方設(shè)計(jì)中關(guān)注流動性、粘度、彎曲強(qiáng)度、彎曲模量、Tg、CTE、應(yīng)力、吸水率、粘結(jié)力等因素先進(jìn)封裝類環(huán)氧塑封料第四、五階段SiP、FOWLP等對環(huán)氧塑封料的翹曲、可靠性、氣孔提出了更高要求，部分產(chǎn)品以顆粒狀或液態(tài)形式呈現(xiàn)，要求在配方設(shè)計(jì)中關(guān)注粘度、粘結(jié)力、吸水率、彎曲強(qiáng)度、彎曲模量、Tg、CTE、離子含量、顆粒狀材料的大小等因素先進(jìn)封裝類環(huán)氧塑封料1.6

環(huán)氧塑封料：需通過多項(xiàng)下游驗(yàn)證資料來源：固態(tài)技術(shù)協(xié)會，海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

9半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品需要通過下游客戶的樣品考核驗(yàn)證及批量驗(yàn)證后才能獲得客戶的使用。目前下游封裝廠商主要參考JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行封裝體的評估和測試，JEDEC標(biāo)準(zhǔn)對封裝和測試服務(wù)制定了詳細(xì)的考核項(xiàng)目和量化指標(biāo)，包括潮敏等級試驗(yàn)（MSL）、高低溫循環(huán)試驗(yàn)（TCT）、高壓蒸煮試驗(yàn)（PCT）等。其中，MSL試驗(yàn)是針對環(huán)氧塑封料可靠性的主要考核項(xiàng)目。表：環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要驗(yàn)證項(xiàng)目考核項(xiàng)目考核條件參考標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品的要求潮敏等級實(shí)驗(yàn)（MSL）一般考核要求為MSL3：125攝氏度條件下烘烤24小時；30攝氏度、60%濕度條件下吸濕192小時；三次回流，峰值溫度為260攝氏度IPC/JEDEC

J-STD-020要求半導(dǎo)體封裝材料不會由于應(yīng)力過高而出現(xiàn)與芯片、基島、導(dǎo)電膠或者框架分層或開裂、離子含量過高而使得芯片電性能失效等情況高低溫循環(huán)實(shí)驗(yàn)（TCT）在零下65攝氏度（15分鐘）至150攝氏度（15分鐘）環(huán)境下，循環(huán)500次JESD22-A104要求半導(dǎo)體封裝材料不會由于應(yīng)力過高造成半導(dǎo)體元器件內(nèi)部出現(xiàn)分層、開裂等現(xiàn)象強(qiáng)加速濕熱實(shí)驗(yàn)（HAST）在溫度130攝氏度、濕度85%條件下，實(shí)驗(yàn)500小時JESD22-A118要求半導(dǎo)體材料不會由于離子含量過高、電導(dǎo)率過高造成芯片表面與引線之間焊點(diǎn)的脫落而造成電性能失效高壓蒸煮實(shí)驗(yàn)（PCT）溫度121攝氏度、濕度100%、兩個標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下實(shí)驗(yàn)96~168小時JESD22-A102要求環(huán)氧塑封料不會由于高溫下的粘結(jié)力過低造成半導(dǎo)體元器件內(nèi)部出現(xiàn)分層現(xiàn)象高溫高濕實(shí)驗(yàn)（THT）在溫度85攝氏度、濕度85%條件下，實(shí)驗(yàn)500小時JESD22-A101要求半導(dǎo)體封裝材料不會由于離子含量過高、PH過低造成引線腐蝕或者焊點(diǎn)脫落，致使元器件電性能失效高溫貯存實(shí)驗(yàn)（HTST）在150攝氏度條件下實(shí)驗(yàn)500小時JESD22-A103要求半導(dǎo)體封裝材料不會由于耐熱性不良、高溫粘結(jié)力弱造成半導(dǎo)體器件內(nèi)部分層或電性能失效1.7

環(huán)氧塑封料：中國同世界先進(jìn)水平依然有差距資料來源：中科院，海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

10近年來，中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展在一些領(lǐng)域取得了較大突破，但整體與外資廠商仍存在一定的差距。目前日本、美國廠商在中高端產(chǎn)品中仍占有較大份額，中國廠商仍主要以滿足中國國內(nèi)需求為主，出口量較小，且大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。目前中國產(chǎn)環(huán)氧塑封料（包含臺資廠商）市場占比約為30%左右，而高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品基本被日美產(chǎn)品壟斷。表：國內(nèi)外環(huán)氧塑封料應(yīng)用對比產(chǎn)品應(yīng)用類型封裝技術(shù)類型日美產(chǎn)品中國產(chǎn)品產(chǎn)品類型DO/DIP/SMX/橋塊傳統(tǒng)封裝已基本退出主導(dǎo)地位基礎(chǔ)類環(huán)氧塑封料TO傳統(tǒng)封裝基本相當(dāng)基本相當(dāng)基礎(chǔ)類環(huán)氧塑封料SOT/SOP/SOD傳統(tǒng)封裝主導(dǎo)地位，在高電壓應(yīng)用等細(xì)分領(lǐng)域較為領(lǐng)先近年來發(fā)展迅速，在常規(guī)應(yīng)用領(lǐng)域基本已經(jīng)可以替代日本產(chǎn)品高性能類環(huán)氧塑封料QFN、BGA先進(jìn)封裝壟斷地位少量銷售先進(jìn)封裝類環(huán)氧塑封料MUF/FOWLP先進(jìn)封裝壟斷地位尚處于布局階段先進(jìn)封裝類環(huán)氧塑封料1.8

全球環(huán)氧塑封料市場規(guī)模2027年有望達(dá)到99億美元受益于電動車及數(shù)據(jù)中心用電子元器件需求的快速增長，作為半導(dǎo)體封裝的不可或缺的材料，環(huán)氧塑封料市場規(guī)模有望不斷增長。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Mordor

Intelligence的數(shù)據(jù)，2021年全球環(huán)氧塑封料市場規(guī)模約為74億美元，預(yù)計(jì)到2027年有望增長至99億美元，年均復(fù)合增長率5.0%。圖：全球環(huán)氧塑封料市場規(guī)模（億美元）120100806040200數(shù)據(jù)來源：Mordor

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1120212022E2023E2024E2025E2026E2027E1.9

ChatGPT會帶來對環(huán)氧塑封料的增量需求模型發(fā)布時間參數(shù)量預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量GPT2018年6月1.17億約5GBGPT-22019年2月15億40GBGPT-22020年5月1750億45TBChatGPT的發(fā)布給受困于消費(fèi)電子下行的全球半導(dǎo)體業(yè)帶來了新的增長動能。部署ChatGPT需要大量的算力以及存儲空間，而且隨著模型的迭代，對算力及存儲空間的需求更是呈指數(shù)級增長。GPT、GPT-2和GPT-3的預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量從5GB增加到45TB，GPT-3.5在訓(xùn)練中的總算力消耗則達(dá)到了3640PF-days，需要1萬個高性能V100

GPU組成的高性能網(wǎng)絡(luò)集群提供算力支撐。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，AI處理器的市場規(guī)模有望在2026年達(dá)到376億美元，相對于2019年將飆升9倍，而ChatGPT帶來的對存儲芯片的增量需求也相當(dāng)可觀。由于環(huán)氧塑封料均是芯片封裝中不可或缺的材料，預(yù)期將受益于ChatGPT帶來的對半導(dǎo)體芯片的增量需求。表：歷代GPT模型參數(shù) 圖：AI處理器市場規(guī)模預(yù)測（億美元）400350300250200150100500資料來源：微軟、Omdia、海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

12201920202021202220232024202520262.1

全球重點(diǎn)相關(guān)公司匯總數(shù)據(jù)來源：公司公告、彭博、海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

13公司21年收入（億元）相關(guān)產(chǎn)品營收占比總市值EBITDA（億元）EV/EBITDA（億元）202120222023202120222023住友電木136約23%9516.719.820.56.15.24.3Resonac722約3%190105.087.675.88.08.08.9住友電木（4203.JP）是一家總部位于日本東京的化學(xué)工業(yè)公司，成立于1913年。該公司主要從事塑料、電子材料、化學(xué)材料等領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。住友電木的環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)目前全球市場份額約40%左右，排名世界第一。2022年3月財(cái)年，公司營業(yè)收入為2631億日元，同比增長25.9%；營業(yè)利潤265億日元，同比增加59.2%，營業(yè)利潤率為9.8%。公司預(yù)計(jì)，2023年3月財(cái)年?duì)I收為2860億日元，同比增加8.7%，營業(yè)利潤252億日元，同比減少4.9%，營業(yè)利潤率8.8%。2.1.1

住友電木：全球環(huán)氧塑封料領(lǐng)軍企業(yè)圖：營收及增長率圖：營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率30%25%20%15%10%5%0%-5%350300250200150100500FY3/17

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FY3/23E營業(yè)收入（十億日元）YoY0%2%4%8%6%10%12%051020152530FY3/17FY3/18FY3/19FY3/20FY3/21FY3/22

FY3/23E營業(yè)利潤（十億日元） OPM數(shù)據(jù)來源：公司公告、彭博、海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

14住友電木目前將業(yè)務(wù)分為三個板塊：半導(dǎo)體材料、高性能塑料、生活質(zhì)量產(chǎn)品，其中半導(dǎo)體材料板塊營收主要來自于環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)。該板塊營收2022年3月財(cái)年占比僅約29%，但營業(yè)利潤占比卻達(dá)到了55%，是住友電木營業(yè)利潤率最高的板塊。按地域來看，帝人來自于日本國內(nèi)的營收占比最高，約39%；來自中國的營收占比約為20%，排行第二；來自亞洲其余地區(qū)、北美、歐洲及其他的營收占比分別為22%、10%、9%。2.1.1

住友電木：全球環(huán)氧塑封料領(lǐng)軍企業(yè)圖：營業(yè)收入按業(yè)務(wù)劃分（FY3/22）圖：營業(yè)收入按地域劃分（FY3/22）生活質(zhì)量產(chǎn)品,

35.9%高性能塑料,35.1%半導(dǎo)體材料,28.8%其他,

0.2%亞洲其他,數(shù)據(jù)來源：公司公告、彭博、海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

1522.1%中國,

19.9%日本,

39.0%北美,

9.6%歐洲及其他,9.4%按下游應(yīng)用領(lǐng)域，住友電木的環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)可劃分為三塊：信息通信（包括智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等）、汽車、其他，三塊營收比例大致為50%、30%、20%，可以看出住友電木環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)目前仍對消費(fèi)電子依賴程度較高。2022年3月財(cái)年住友電木半導(dǎo)體材料板塊營收758億日元，同比增長32%，五年復(fù)合年均增長率9.9%；營業(yè)利潤165億日元，同比增長75%，五年復(fù)合年均增長率17.3%。2.1.1

住友電木：全球環(huán)氧塑封料領(lǐng)軍企業(yè)圖：環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)營業(yè)收入按下游領(lǐng)域劃分圖：半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)營業(yè)收入及增長率信息通信,

50%汽車,

30%其他,

20%35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%30201008070605040FY3/17FY3/21FY3/22FY3/18 FY3/19 FY3/20營業(yè)收入（十億日元）YoY數(shù)據(jù)來源：公司公告、彭博、海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

162.1.1

住友電木：全球環(huán)氧塑封料領(lǐng)軍企業(yè)描述優(yōu)勢（S）在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域擁有世界第一的市場份額；集生產(chǎn)、銷售、研發(fā)于一體的全球業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)；在材料、工藝、評估方面的高技術(shù)；業(yè)界的口碑與信任劣勢（W）對市場的波動較為敏感；對特定產(chǎn)品依賴程度過高機(jī)會（O）汽車業(yè)向電動車的轉(zhuǎn)變；物聯(lián)網(wǎng)以及5G的發(fā)展；智能、節(jié)能社會的建設(shè)以及環(huán)保力度的加大；遠(yuǎn)程辦公的增加擴(kuò)大了對信息及通信設(shè)備的需求威脅（T）中美貿(mào)易摩擦帶來的不確定性；產(chǎn)品競爭的加??；原材料價格的上漲公司未來戰(zhàn)略擬圍繞五點(diǎn)展開：1）增強(qiáng)中國及中國臺灣地區(qū)的生產(chǎn)能力，以應(yīng)對兩地日益增加的需求；2）開發(fā)面向5G/DX時代的高性能材料，如用于高速、大容量通信的高導(dǎo)熱性模具底部填充材料；3）建立穩(wěn)定的原材料采購及成本轉(zhuǎn)嫁機(jī)制；4）圍繞三種產(chǎn)品（電機(jī)磁鐵固定材料、ECU批量密封材料及功率模塊材料）開展電動車相關(guān)業(yè)務(wù)；5）基于同車企建立的關(guān)系，積極合作開發(fā)面向下一代的材料。表：住友電木環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)SWOT分析 圖：住友電木環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略產(chǎn)品電機(jī)磁鐵固定材料 功率模塊材料數(shù)據(jù)來源：

公司公告、海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

17ECU批量密封材料Resonac（4004.JP）由昭和電工與日立化成合并而成，業(yè)務(wù)涉及多個領(lǐng)域，包括化學(xué)品、電子材料、石油和天然氣、金屬、建材、航空航天等。公司的產(chǎn)品和服務(wù)廣泛應(yīng)用于電子、汽車、能源、建筑等行業(yè)。2022年12月財(cái)年，公司營業(yè)收入為13926億日元，同比降低-1.9%；營業(yè)利潤594億日元，同比減少31.9%，營業(yè)利潤率為4.3%。2.1.2

Resonac：積極擴(kuò)大公司環(huán)氧塑封料在高端領(lǐng)域中的應(yīng)用圖：營收及增長率圖：營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率50%40%30%20%10%0%-10%-20%16001400120010008006004002000FY12/17 FY12/18 FY12/19 FY12/20 FY12/21 FY12/22營業(yè)收入（十億日元） YoY-5%0%5%10%15%20%-50050100150200FY12/17 FY12/18 FY12/19 FY12/20 FY12/21 FY12/22營業(yè)利潤（十億日元）OPM數(shù)據(jù)來源：

公司公告、彭博、海通國際Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat

18Resonac目前將業(yè)務(wù)分為四個板塊：半導(dǎo)體及電子材料、汽車相關(guān)、創(chuàng)新材料及化學(xué)品。環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)被劃歸為半導(dǎo)體及電子材料板塊，該板塊營收2022年12月財(cái)年占比約31%，是Resonac營收占比第二大的業(yè)務(wù)板塊。按地域來看，

Resonac有44%的營收來自于日本國內(nèi)；除日本及中國以外的亞洲地區(qū)是公司收入來源的第二大市場，占比24%；來自中國的收入占比約14%；其他地區(qū)占比約18%。2.1.2

Resonac：積極擴(kuò)大公司環(huán)氧塑封料在高端領(lǐng)域中的應(yīng)用圖：營業(yè)收入按業(yè)務(wù)劃分（FY12/22）圖：營業(yè)收入按地域劃分（