IC從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)流程規(guī)范介紹

項(xiàng)目流程目錄?第一章測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)流程?第二章確定測(cè)試開發(fā)進(jìn)度?第三章測(cè)試前期的準(zhǔn)備?第四章測(cè)試方案及相關(guān)輸出文件?第五章量產(chǎn)測(cè)試調(diào)試階段?第六章測(cè)試程序及測(cè)試板驗(yàn)證?第七章編寫測(cè)試報(bào)告進(jìn)行評(píng)審?第八章生產(chǎn)測(cè)試及后期維護(hù)??《芯片資料樣本》?《測(cè)試方案樣本》??《調(diào)試總結(jié)樣本》?《測(cè)試評(píng)審報(bào)告樣本》本標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)芯片量產(chǎn)測(cè)試開發(fā)過程的說明，即從芯片設(shè)計(jì)后期、確定測(cè)試開發(fā)進(jìn)度、測(cè)試方案制定、測(cè)試調(diào)試、測(cè)試板及程序的驗(yàn)證，以及后期的測(cè)試維護(hù)等流程進(jìn)行總結(jié)說明，另外對(duì)測(cè)試開發(fā)過程中產(chǎn)生的測(cè)試文檔進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)試工程師在芯片的整個(gè)測(cè)試開發(fā)過程中務(wù)必嚴(yán)格遵守此標(biāo)準(zhǔn)，以防止發(fā)生不必要的錯(cuò)誤和確保產(chǎn)品質(zhì)量及上市各章節(jié)解釋第一章測(cè)試開發(fā)流程根據(jù)本司產(chǎn)品類別以及設(shè)計(jì)、測(cè)試之間的關(guān)系和公司的情況，制定測(cè)第二章確定測(cè)試開發(fā)進(jìn)度根據(jù)本司產(chǎn)品開發(fā)總進(jìn)度來制定測(cè)試開發(fā)進(jìn)度，在制定測(cè)試進(jìn)度時(shí)，1.制定測(cè)試進(jìn)度時(shí)，必須由設(shè)計(jì)工程師和測(cè)試工程師共同制定，在制定測(cè)試進(jìn)度時(shí)，必須考慮到waferout時(shí)間，合理地配置測(cè)試資源，如測(cè)試所用設(shè)備、測(cè)試元器件、測(cè)試所需技術(shù)文檔資料和2.所制定的測(cè)試進(jìn)度中必須考慮其余產(chǎn)品測(cè)試問題的處理時(shí)間，以確保發(fā)生沖突時(shí)不至于對(duì)進(jìn)度進(jìn)行大幅調(diào)整。行數(shù)據(jù)分析及文檔整理為結(jié)束。為了使所制定的測(cè)試進(jìn)度正常有效，必須對(duì)其所整個(gè)進(jìn)度分階段加以量化。本進(jìn)度分如下六個(gè)階4.測(cè)試程序開發(fā)完成7.工程批測(cè)試數(shù)據(jù)分析及相關(guān)測(cè)試文檔整理結(jié)束以上每個(gè)階段必須有明確的完成日期，以確保產(chǎn)品的上市時(shí)間。在制定好進(jìn)度之后，測(cè)試經(jīng)理應(yīng)對(duì)相應(yīng)的測(cè)試工程師進(jìn)行必要的監(jiān)控及協(xié)助，以確保進(jìn)度能夠順利執(zhí)行，期間可以根據(jù)上述六階段的完成時(shí)間來進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)實(shí)際執(zhí)行過程中與其他事件發(fā)生沖突時(shí)，應(yīng)優(yōu)先解決緊急重要事件，然后適當(dāng)調(diào)整測(cè)試進(jìn)度。第三章測(cè)試前期準(zhǔn)備在確定了測(cè)試進(jìn)度之后，芯片設(shè)計(jì)工程師需提供如下資料，以方便測(cè)寸、劃片槽寬度〔具體格式參考附錄《芯片資料樣本》〕；勿必確保以上數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無誤！以保證后續(xù)針卡制作！3.進(jìn)行必要的芯片工作原理講解。在拿到以上資料后，測(cè)試工程師應(yīng)準(zhǔn)備如下工作：2.與設(shè)計(jì)工程師、硬件工程師討論具體測(cè)試項(xiàng)目及電氣參數(shù)的測(cè)試4.根據(jù)測(cè)試參數(shù)及測(cè)試機(jī)型號(hào)初步設(shè)計(jì)測(cè)試原理圖。第四章測(cè)試方案及相關(guān)輸出文件在經(jīng)過前期準(zhǔn)備之后，測(cè)試工程師應(yīng)按如下順序準(zhǔn)備相關(guān)文件：1.設(shè)計(jì)測(cè)試原理圖，在原理圖明顯位置標(biāo)注測(cè)試機(jī)型號(hào)及板卡配2.編寫測(cè)試方案，測(cè)試方案格式及內(nèi)容參考附錄《測(cè)試方案樣本》，并提交項(xiàng)目組成員評(píng)審，評(píng)審內(nèi)容應(yīng)包括：1.測(cè)試參數(shù)能否覆蓋芯片全部功能以及保證芯片良好4.是否有必要在原理圖上添加備用測(cè)試方案；5.測(cè)試方案中是否表達(dá)所使用測(cè)試程序、測(cè)試PCB、6.確認(rèn)原理圖中測(cè)試元件是否備貨等。具體內(nèi)容參見附錄《測(cè)試PCB檢查標(biāo)準(zhǔn)》；評(píng)審?fù)ㄟ^后，安排示，初始版本號(hào)為V1.00，在以后的方案升級(jí)中，改動(dòng)較小的升級(jí)后兩位，改動(dòng)大的升級(jí)第一位，直接2.測(cè)試程序應(yīng)與測(cè)試方案嚴(yán)格對(duì)應(yīng)，其命名方法及版時(shí)，必須做好版本升級(jí)，并在測(cè)試方案中做相應(yīng)原第五章量產(chǎn)測(cè)試調(diào)試階段以開始測(cè)試調(diào)試階段，此階段可大體分兩部分，首先在實(shí)驗(yàn)室確認(rèn)焊接完成的測(cè)試PCB是否可用，確認(rèn)后，可上機(jī)臺(tái)進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試之前要進(jìn)行封測(cè)廠或者供給商機(jī)時(shí)預(yù)約。調(diào)試時(shí)遇到測(cè)試參數(shù)和原定方案不符者，可與設(shè)計(jì)工程師討論并調(diào)整測(cè)試項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)；調(diào)試過程中要與實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果比照，以驗(yàn)證測(cè)試的準(zhǔn)確性第六章測(cè)試程序及測(cè)試板驗(yàn)證以驗(yàn)證程序穩(wěn)定性，測(cè)試參數(shù)中的電壓，電流，頻率等參數(shù)波動(dòng)范圍在4.工程批的測(cè)試數(shù)據(jù)，包括中測(cè)及成測(cè)測(cè)試數(shù)據(jù)，5.對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以確定是否需要調(diào)整測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)第七章編寫測(cè)試報(bào)告進(jìn)行評(píng)審在以上工作完成后，需要編寫測(cè)試報(bào)告以完成評(píng)審后歸檔，報(bào)告包括