SMT貼片膠技術-課件

SMA-貼片膠技術09-Apr-061ppt課件內容概要

貼片膠基本知識貼片膠應用工藝針筒式點膠刮板式印膠其余工序要點2ppt課件貼片膠的組成

環(huán)氧樹脂＋硬化劑

硬化劑受熱熔融環(huán)氧樹脂鏈狀聚合實現膠著強度3ppt課件貼片膠的組成環(huán)氧樹脂＋硬化劑顏料

黃色/紅色與底板形成反差便于檢查點膠情況4ppt課件貼片膠的組成環(huán)氧樹脂＋硬化劑顏料填充料

中和膠的熱膨脹率使膠的熱膨脹系數與底板/元件接近5ppt課件貼片膠的組成環(huán)氧樹脂＋硬化劑顏料填充料流變性改性劑調節(jié)膠的觸變性控制點膠性能決定濕強度6ppt課件貼片膠的流變性屈服值YieldPoint點膠初始氣壓濕強度觸變性Thixotropy點膠性膠點形狀viscositytimeFixedshearstrengthShearstrength=0Startflow

DotprofileonPCB7ppt課件濕強度貼片膠在未固化前固持元件的強度膠的屈服值觸變性膠的濕強度×面積元件質量×加速度8ppt課件決定粘結強度的因素合適的點膠量9ppt課件合適的點膠量膠點覆蓋元件可粘結面80%以上C2(A+B)ACBPinSMDPCBAdhesive10ppt課件決定粘結強度的因素合適的點膠量膠混合的均勻一致性11ppt課件決定粘結強度的因素合適的點膠量膠混合的均勻一致性儲存良好有效期內使用12ppt課件決定粘結強度的因素合適的點膠量膠混合的均勻一致性膠與阻焊膜及元件的表面“濕潤”力13ppt課件PCB的表面處理阻焊膜與PCB附著不良,會導致掉片充分固化阻焊膜14ppt課件元件的表面處理較大型的塑料元件,會被硅質脫模劑污染貼片膠粘結強度下降,導致掉片15ppt課件決定粘結強度的因素合適的點膠量膠混合的均勻一致性膠與阻焊膜及元件的表面“濕潤”力有否空氣和濕汽的污染16ppt課件潮濕與氣泡來源：PCB,元件和貼片膠均會吸潮環(huán)境濕度過大,膠在空氣中停留時間過長危害：元件崩落短路波峰焊掉片17ppt課件潮濕與氣泡預防措施回溫充分(>8小時)控制環(huán)境濕度控制膠在空氣中停留時間18ppt課件決定粘結強度的因素合適的點膠量膠混合的均勻一致性膠與阻焊膜及元件的表面“濕潤”力有否空氣和濕汽的污染固化曲線的控制19ppt課件固化曲線的控制溫度℃時間(seconds)典型紅外加熱爐的固化曲線150℃固化90秒或120℃固化120秒推薦的時間預熱段平均溫升速度為1.5~2.0℃/s建議瞬時溫升速度不超過5℃/s冷卻段為自然冷卻即可強度測試推薦在PCB出烘箱5分鐘后進行20ppt課件固化曲線的控制定期測量多點溫度探測頭潛在低溫區(qū)強度測試推力扭力21ppt課件SMT工藝對貼片膠要求施膠穩(wěn)定一致的膠點無托尾,膠不污染焊盤貼片無歪片固化通過強度測試波峰焊無掉片電性能測試無短路開路22ppt課件貼片膠施膠工藝

針筒式點膠23ppt課件貼片膠施膠工藝針筒式點膠刮板式印膠24ppt課件貼片膠施膠工藝針筒式點膠刮板式印膠移針式印膠25ppt課件針筒式點膠類型中速點膠(<30000點/小時)高速點膠超高速點膠(>47000點/小時)低溫固化膠(100C*90sec)26ppt課件針筒式點膠關鍵要素點膠嘴與膠點的配合點膠頭內徑=1/2膠點直徑Stand-off高度=1/2~1/3點膠頭內徑Stand-off27ppt課件針筒式點膠關鍵要素

單點或雙點28ppt課件針筒式點膠關鍵要素參數設置點膠氣壓點膠時間點膠溫度29ppt課件針筒式點膠關鍵要素點膠嘴維護保養(yǎng)暫停時，定期使用溶劑:異丙醇、丙酮或專用溶劑注意方法:浸，通，吹30ppt課件解決問題的關鍵?機器貼片膠PCB和元件31ppt課件點膠的問題拖尾機器壓力過高,點膠過快點膠嘴與膠點不匹配點膠溫度過低PCB板PCB板翹曲有局部靜電貼片膠回溫不夠(如果低溫冷藏后使用)膠的流變性不適合高速點膠機膠變質32ppt課件點膠的問題膠點不穩(wěn)定一致機器點膠參數不穩(wěn)定點膠壓力過低點膠溫度過低膠嘴堵塞PCBPCB翹曲貼片膠膠內有氣泡膠回溫時間不足膠變質33ppt課件刮板式印膠類型印膠特性:低吸潮性，開放壽命5天高速刮板印膠VARIDOT技術34ppt課件刮板式印膠關鍵要素刮板(Stencil)材質鋼板網板厚度開孔控制膠量35ppt課件刮板式印膠關鍵要素刮刀(Squeegee)材質金屬硅橡膠聚氨酯角度:4536ppt課件刮板式印膠關鍵要素參數設置刮刀速度(squeegeespeed) :40mm/sec刮刀壓力(squeegeepressure) :4N/cm2脫模距離(Snap-off) :1.0mm脫模速度(Down-releasespeed) :0.1mm/sec37ppt課件常見問題點膠拖尾點膠量不穩(wěn)定貼片歪片漏貼固化強度不夠歪片波峰焊掉片立片電器測試短路開路38ppt課件貼片的問題歪片機器貼片頭位置不準貼片頭行程不足貼片速度過快PCB和元件元件尺寸超標PCB翹曲

貼片膠膠量不足膠濕強度不足膠點位置偏移39ppt課件貼片的問題漏貼機器貼片頭拾撿問題PCB或元件元件超標,導致機器識別錯誤貼片膠漏點膠膠量過小40ppt課件固化后的問題強度不足機器(烘箱)溫度曲線設置不當,固化不足爐內溫區(qū)不均勻,局部加熱不足PCB或元件阻焊膜附著強度不夠元件表面涂層附著不夠貼片膠膠量不足膠內有氣泡膠吸潮41ppt課件固化后的問題歪片機器(烘箱)烘箱內有異物PCB或元件貼片位置偏移貼片膠膠點太小,或漏點浮片機器貼片不到位烘箱預熱升溫過快PCB或元件貼片膠單膠點膠內有氣泡膠固化膨脹量過大42ppt課件波峰焊的問題掉片PCB表面剝離43ppt課件波峰焊的問題掉片PCB表面剝離元件表面剝離44ppt課件波峰焊的問題掉片PCB表面剝離元件表面剝離膠斷裂45ppt課件波峰焊的問題掉片波峰焊機爐溫設置不當預熱段波峰焊段焊接時間過長PCB或元件PCB阻焊層脫落元件表層脫落貼片膠強度不足膠點過小固化不足46ppt課件波峰焊的問題立片波峰焊爐升溫過快元件PCB設計時,元件長度方向平行傳送帶方向,受熱不均貼片膠膠點偏位47ppt課件電氣測試短路PCB或元件元件失效貼片膠膠吸潮膠內有氣泡或空穴,波峰焊時過錫開路PCB或元件貼片膠膠污染焊盤膠污染金屬管腳48ppt課件關鍵點儲存條件,保證有效期內質量2--8C冷藏，不可冷凍49ppt課件關鍵點儲存條件,保證有效期內質量回溫時間充足避免吸潮20--30ml針筒：>8小時300ml大支：>24小時50ppt課件關鍵點儲存條件,保證有效期內質量回溫時間充足點膠參數與貼片膠的匹配點膠嘴配置氣壓設置時間設置溫度控制51ppt課件關鍵點儲存條件,保證有效期內質量回溫時間充足點膠參數與貼片膠的匹配點膠嘴維護保養(yǎng)暫停時，定期使用溶劑:異丙醇、丙酮或專用溶劑注意方法:浸，通，吹52ppt課件關鍵點儲存條件,保證有效期內質量回溫時間充足點膠參數與貼片膠的匹配點膠嘴維護保養(yǎng)點膠后及時固化避免吸潮1小時內固化53ppt課件關鍵點儲存條件,保證有效期內質量回溫時間充足點膠參數與貼片膠的匹配點膠嘴維護保養(yǎng)點膠后及時固化固化爐溫度曲線控制高溫區(qū)溫度和時間定期檢查54ppt課件關鍵點儲存條