錫膏使用手冊(cè)

錫膏使用手冊(cè)章錫膏的定義 3錫膏的組成 3第三章錫膏的合金種類 3第四章錫膏中助焊劑 3錫膏的分類 4 章錫膏的品質(zhì) 4 指數(shù)與塌落度 4分成分及焊劑組成 46.4焊粉顆粒尺寸、形狀、分離 4狀 4章錫膏的選擇 5 第八章錫膏的存儲(chǔ)及使用環(huán)境...........................................9膏的定義錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)飾電子元器件外引線段和印刷電表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。膏的組成助焊劑又由活化劑，粘結(jié)劑，潤(rùn)濕劑，溶劑，觸變劑與其他添加劑等組成。三章錫膏的合金種類金屬成份：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2)，不含銀錫膏(Sn63/Pb37)，含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)和無(wú)鉛四章錫膏中助焊劑：松香型焊劑、合成樹(shù)脂型焊劑以及水溶性焊劑。性度的不同，松香型焊劑可以分為三種類型：R型(松香焊劑)、RMA型(弱活性焊劑)和RA型(活。三種焊劑特點(diǎn)如下：(非活性松香/松香活性低)非活性焊劑，無(wú)腐蝕性。(活性松香/松香活性高)3.錫膏中助焊劑成分的作用：活化劑：元器件和電路的機(jī)械和電氣連接粘接劑：提供貼裝元器件所需的粘性潤(rùn)濕劑：增加焊膏和被焊件之間潤(rùn)濕性：增加焊特性觸變劑：改善焊膏的觸變性其它添加劑：改進(jìn)焊膏的抗腐蝕性、焊點(diǎn)的光亮度及阻燃性能等。膏的分類(ROSINMILDLYACTIVATED)]錫膏在焊接過(guò)程中表現(xiàn)出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB香殘留相對(duì)較多，可用適當(dāng)清洗劑清洗，清洗后板面光潔無(wú)殘留，保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗，并能通過(guò)各種電氣性能的技術(shù)檢測(cè)。C膏的品質(zhì)固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小；觸錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來(lái)表示。6.4.錫粉顆粒尺寸、形狀和分布印刷，同膏的選擇錫膏的合金成分直接影響到焊接溫度、可焊性、焊點(diǎn)等機(jī)電性能.一般在錫膏的產(chǎn)品手冊(cè)中會(huì)注明產(chǎn)品規(guī)Sn3Ag0.5Cu(217~220℃)Sn4Ag0.5Cu(217~231℃)SnAg℃)Sn5.0Sb(235~243℃)于各方面性能表現(xiàn)較為平衡受到歐、美、日權(quán)威機(jī)構(gòu)的推薦，合金配方以Ag(3%~4%)Cu(0.5%~2%)為多，其中245℃左右，并且潤(rùn)濕性不理想，需要采用特殊的焊劑配方.使用者需要根據(jù)焊劑配方的改變和特定產(chǎn)品的使用的可靠性。錫膏的流動(dòng)阻力(單位“Pas”)，它直接影響焊接的效果.粘度低，錫膏流動(dòng)性好，利的的范圍內(nèi)。度為(25±2.5)℃，為此需對(duì)錫膏使用環(huán)境的溫度2)錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時(shí)的截面直徑越大，粘度越大;反之，直徑越小，粘度越小.但考慮到錫膏暴露在空氣速度成反比.印刷速度越大，粘度越小，反之粘度越大.所以可通過(guò)適當(dāng)調(diào)整刮度越大，粘度越大，反之粘度越小.通常采用45°或60°兩種型號(hào)的刮漏m考蝕性焊錫粉粒度范圍焊錫粉粒度范圍Sn-3Ag-0.5Cu焊料顆粒Sn-37Pb焊料顆粒焊錫粉粒度范圍√√√√√1社距(mm)焊錫粉粒度范圍√涂布后隨時(shí)間的變化小(粘性保持時(shí)間長(zhǎng)，形狀不會(huì)崩塌)；涂布后坍塌(滲出)少；2)回流后選擇時(shí)的注意點(diǎn)膏時(shí)，要注重其印刷性、焊橋和焊球以及清洗性等方面，請(qǐng)注意以下內(nèi)容：。如果粘度過(guò)高，則會(huì)降低焊錫離板性能，發(fā)生焊錫不足；如果粘度過(guò)低，則可能會(huì)發(fā)生滲出或者焊錫坍塌。因此，作為一般的印刷用途，建議粘度為200Pas至300Pas/25°C左右(還要注意觸變性)(Malcom粘度計(jì))。性粘度(Pas/25°C)b)焊橋和不良微小焊球分布窄的焊錫粉。選擇焊劑內(nèi)溶劑沸點(diǎn)低的焊錫膏，并選擇松香分子量高和焊劑本身含量低的焊錫膏。第八章錫膏保存條件及使用控制件及使用環(huán)節(jié)進(jìn)行控制：1)錫膏存放條件控制：控制(存放及使用記錄)。2)使用及環(huán)境條件控制：)；c錫膏順同一方向用機(jī)器攪拌4~5分鐘；然后開(kāi)蓋判斷錫膏的粘度(Viscosity)：用刮勺挑起分段斷裂落下到容器罐內(nèi)，則表明粘度合適。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太高；如果一直落下而沒(méi)有斷裂，d最長(zhǎng)不超過(guò)廠家建議的放置時(shí)間；e印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，