波峰焊培訓(xùn)教材1

2013年3月波峰焊維修及保養(yǎng)知識一、波峰焊的操作步驟及注意事項二、波峰焊基礎(chǔ)知識三、波峰焊技術(shù)四、影響波峰焊接質(zhì)量分析五、波峰焊一般故障分析和解決對策六、波峰焊日常保養(yǎng)和維護培訓(xùn)提綱一、波峰焊開機操作注意事項

2錫爐溫控器3預(yù)熱溫控器4助焊劑1定時器5速度顯示器6氣壓表開機前重點檢查項目流程圖一、波峰焊開機操作注意事項

1、設(shè)定開關(guān)機時間和錫爐焊接參數(shù)2、設(shè)定和開取錫爐預(yù)熱溫度3、開機前檢查設(shè)備電源氣壓是否正4、檢查氣壓和錫爐溫度是否達到設(shè)定值5、檢查傳送帶是否正常運轉(zhuǎn)，傳動部位有無異物6、檢查助焊劑存量是否足夠噴霧，噴嘴噴霧是否正常

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,也可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先插裝有元器件的PCB印制板置于傳送鏈上,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。二、波峰焊基礎(chǔ)知識１．什么是波峰焊二、波峰焊基礎(chǔ)知識2.1波峰面

波的表面均被一層氧化膜覆蓋﹐它在沿焊料波表面的整個長度方向上，幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化膜與PCB以同樣的速度移動.２．1波峰焊接流程爐前檢驗預(yù)加熱噴涂助焊劑波峰焊錫冷卻板底檢查

當PCB進入波峰面前端時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫爐中。二、波峰焊基礎(chǔ)知識2.2焊點成型：二、波峰焊基礎(chǔ)知識

波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值控制在PCB板厚度的1/2～2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面形成“橋連”,過低易造成空焊漏焊。2.3波峰高度二、波峰焊基礎(chǔ)知識波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐會有助于焊料液面與PCB更快的分離﹐使之返回錫爐內(nèi)。減少橋連、包焊的產(chǎn)生。2.4焊接傾角

焊接角度控制在5-7度

預(yù)加熱器定意：是由一個耐高溫材料制成的加熱箱體．發(fā)熱管置于加熱箱內(nèi)。通過反射盤向外輻射熱能，來給PCB加熱。

二、波峰焊基礎(chǔ)知識2.5預(yù)熱

二、波峰焊基礎(chǔ)知識2.6助焊劑錫焊助焊劑的主要成分是松節(jié)油或松香，其助焊原理是松節(jié)油或松香在高溫時氣化，氣化的松節(jié)油或松香與金屬的氧化層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，清除了氧化層的金屬更有利于焊接。助焊劑比重為（0.812±0.02）

助焊劑的作用主要有：“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。

2.7焊料純度對焊接質(zhì)量的影響

二、波峰焊基礎(chǔ)知識波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤和元器件引腳的銅和氧化物﹐過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。

三、波峰焊技術(shù)噴槍效用：噴槍通過壓縮空氣，使松香和空氣混合后噴出，并由成形壓縮空氣將松香霧化成一定形狀，均勻地噴涂于經(jīng)過的線路板底部，形成一層約0.03ＭＭ厚的松香薄膜。不工作時噴槍針閥密閉，使松香和空氣隔離，絕無揮發(fā)，而且松香比重及成分穩(wěn)定，松香消耗大大減少。

１、機體組件說明（助焊劑系統(tǒng)）波峰焊機采用紅外線發(fā)熱管，較一般“電熱管”加熱速度快，比“石英管”效能快數(shù)倍，其設(shè)計理念是基于省電原則并兼顧品質(zhì)提升、減少錫柱等問題。且因用紅外高溫玻璃罩，具有穿透物質(zhì)能力，可使物質(zhì)分子激烈振動和發(fā)熱，從而獲得高效率的加熱效果。紅外線發(fā)射的熱能不受氣流影響，一般發(fā)熱線不能與它相比。

三、波峰焊技術(shù)2、預(yù)熱器加熱系統(tǒng)

三、波峰焊技

術(shù)3、預(yù)加熱器系統(tǒng)作用

是使已經(jīng)涂覆了助焊劑的ＰＣＢ板快速加熱，松香與金屬表面接觸，當溫度達到90-110度時會產(chǎn)生化學(xué)作用使助焊劑活化，除去焊點處金屬表面及元件腳的污染物（氧化物、油漬等）使助焊劑能發(fā)揮最佳的助焊劑效果；將助焊劑內(nèi)所含水分蒸發(fā)、除去揮發(fā)溶劑，以減少焊錫時氣泡的產(chǎn)生；同時提高ＰＣＢ板及零件的溫度，防止焊錫時ＰＣＢ板突然受熱而變形或元件因熱量提升過快而損壞。錫爐爐膽：熔化后的錫由葉輪鼓動，沿特殊形狀的錫爐內(nèi)膽整形并流動，經(jīng)不銹鋼網(wǎng)過濾隔除錫焊渣，從波峰噴嘴流出，形成獨特的保持無氧化錫面的焊錫波峰．錫爐發(fā)熱管焊錫爐膽內(nèi)放置了三組發(fā)熱管，采用分段、分時加熱投入，使熔錫快速、均勻。

三、波峰焊技術(shù)4、錫爐系統(tǒng)

三、波峰焊技術(shù)5、波峰系統(tǒng)作用溫度控制

三、波峰焊技術(shù)錫爐加熱系統(tǒng)的控制:通常有鉛接溫度設(shè)定為245度,溫控器的誤差范圍設(shè)定在±1℃,加上溫度漂移實際錫爐的實際溫度為245.±5℃,

實際溫度控制方式:升溫過程中,當溫度升高至244℃時,停止加熱,由發(fā)熱管的余熱加溫,溫度最高時可以沖到248℃,在降溫過程中當溫度降低到245℃時開始加熱,由于發(fā)熱管的升溫需要一段時間,在溫度下降到242℃時溫度開始回升。預(yù)熱系統(tǒng)的控制:

我們預(yù)熱溫度一般設(shè)定在130度,溫控器誤差設(shè)定通常在1-3度.加上溫度的漂移,實際預(yù)熱溫度只有125℃±5℃實際溫度控制方式:在升溫過程中,當溫度升至128℃-130℃時.系統(tǒng)停止加熱,降溫過程中當溫度低到128℃-130℃時開始加熱.這里說明一下在整個加熱和降溫過程中采用故態(tài)繼電器和紅外線發(fā)熱管加熱,溫度漂移不會超過1℃-3℃也不會受到周圍環(huán)境氣流的影響.

三、波峰焊技術(shù)溫度控制四、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策原因分析：元器件引腳有毛刺錫爐焊接溫度過底預(yù)熱溫度過高或時間過長焊錫時間太長助焊劑比重太低，噴霧不正常元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形

1、拉尖原因分析：元器件引腳受污染ＰＣＢ板氧化ＰＣＢ板受污染或受潮四、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策焊點內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞

2、焊點上有氣孔

原因分析：插件位置不當夾具損壞元器件引腳過長焊錫時間過長、錫溫過低

助焊劑選擇錯誤、助焊噴霧不正常焊錫波管不正常，有擾流現(xiàn)象焊接角度過小四、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策相鄰焊點之間的焊料連接在一起，形成橋連

3、短路原因分析：零件污染印刷電路板氧化錫液雜質(zhì)過多焊錫時間太短四、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策4、抗焊現(xiàn)象原因分析：夾具損壞第二次再過錫抗焊印刷不夠錫液雜質(zhì)過多焊接角度過小四、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到5、過量焊錫（包焊）傳送帶微振現(xiàn)象、速度太快波峰焊接高度不夠焊錫波面不正常夾具過熱

四、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無金屬光澤6、冷焊原因分析：

印刷電路板氧化，受污染助焊劑噴霧不正常焊錫波不正常，有擾流現(xiàn)象預(yù)熱溫度太高焊錫時間太短四、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕7、空焊原因分析：四、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策

助焊劑噴霧不正常錫液雜質(zhì)過多、波峰錫面不平穩(wěn)印刷電路板及零件受污染預(yù)熱溫度太高，太低焊錫時間太短焊接過程中軌道有抖動現(xiàn)象成圓形錫珠黏在底板或板面的表面上

8、焊球現(xiàn)象:（錫珠）原因分析：

五、波峰焊故障原因分析和解決對策1、噴霧系統(tǒng)異常查看氣壓是是否正常檢查各光電開關(guān)上面有無異物是否損壞檢查噴嘴是否完好，周圍有無助焊劑殘留異物阻塞檢查噴霧系統(tǒng)氣管有無破裂和阻塞五、波峰焊故障原因分析和解決對策2、傳送部位異常檢查日常點檢記錄有無按要求給設(shè)備傳動部位定時加油潤滑檢查傳送鏈條槽內(nèi)有無異物檢查傳送軌道三點調(diào)節(jié)處是否平行檢查傳送軌道寬度是否調(diào)