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文檔簡介
內(nèi)置手機(jī)天線培訓(xùn)指南第一頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日index1、何為內(nèi)置天線2、手機(jī)類型3、現(xiàn)有手機(jī)參考4、使用架構(gòu)與尺寸5、測試方法6、RF測試標(biāo)準(zhǔn)7、設(shè)計(jì)流程8、制程第二頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日1、何為內(nèi)置手機(jī)天線A、放在手機(jī)殼里,不顯示基本外觀B、目前趨勢:正在迅速發(fā)展第三頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日2、手機(jī)類型定義就外觀而言,所有手機(jī)均分為下列三種:1、直板機(jī)(典型代表:NOKIA)2、翻蓋機(jī)(典型代表:Motorola)3、滑蓋機(jī)(典型代表:SAMSUNG)第四頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日3、現(xiàn)有手機(jī)參考第五頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日第六頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日第七頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日4、使用架構(gòu)與尺寸A、單點(diǎn)饋電式B、雙點(diǎn)饋電式C、雙點(diǎn)饋電&單點(diǎn)耦合D、空間總結(jié)說明E、具體分析F、天線金屬片電鍍方式G、天線接觸方式
第八頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日A、單點(diǎn)饋電方式10mm高長=30mm距離≥D≥2mm第九頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日內(nèi)置天線第十頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日B、雙點(diǎn)饋電方式輸入源接地點(diǎn)第十一頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日天線與PCB之間距離不能低于2mm第十二頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日天線空間V=30(長)×10(寬)×5(高)天線空間可以類似于長方形第十三頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日D、天線空間的總結(jié)1、天線下文只有轉(zhuǎn)軸,不能有PCB或其他金屬件2、天線放置區(qū)類似于長方形3、天線與PCB之間距離大于2mm4、天線最小尺寸:V=30(長)×10(寬)×5(高)5、天線有正極和負(fù)極;正極接迅號(hào),負(fù)極接地6、天線要避開振動(dòng)器7、天線要避開排線第十四頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日E、實(shí)例單點(diǎn)饋電第十五頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日迅號(hào)接地迅號(hào)接地雙點(diǎn)饋電第十六頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日三點(diǎn)饋電耦合第十七頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日金屬轉(zhuǎn)軸A與PCB間距1、天線正下方無接地面2、天線離PCB板最小2mm3、天線與接地面有間距4、天線與金屬轉(zhuǎn)軸很接近第十八頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日模組-金屬?zèng)_壓一體成型接地信號(hào)天線設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):1、需考慮金屬轉(zhuǎn)軸與天線相對位置2、需考慮電路板與天線的間距3、需考慮天線與電路板的連接方式4、實(shí)際天線的尺寸第十九頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日第二十頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日5.7mm32.6mm10.2mm第二十一頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日2.7mm第二十二頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日A表面不電鍍,為祼銅F:天線金屬片電鍍例第二十三頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日第二十四頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日第二十五頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日summary天線的輻射能力=總輸入功率-S11-S21如果要天線輻射能力高,我們需讓S11越小越好,即匹配越好,越接近50ohmS21越小越好,即金屬材料內(nèi)部損耗小,一般導(dǎo)電率高就是損耗小。第二十六頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日G、天線接觸方式
彈片式接信號(hào)腳接地腳第二十七頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日信號(hào)腳耦合腳接地腳第二十八頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日單點(diǎn)饋電方式第二十九頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日頂針式第三十頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日彈片式頂針式優(yōu)點(diǎn)便宜接觸移動(dòng)缺點(diǎn)接觸不穩(wěn)定成本高第三十一頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日駐波比測試agilent8071B第三十二頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日耦合測試隔離箱CMD55 第三十三頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日6、RF測試電性指標(biāo)電性能參考指標(biāo)(依不同機(jī)種匹配有差異)
1、V.S.W.R
GSM880-960≤4.0(國內(nèi)新的指標(biāo)為870-960)1710-1880≤4.0PHS1880-1930≤4.0CDMA824-896≤4.0(WCDMATx2110~2170MHz
Rx1920~1980MHz
)(CDMA2000TX:1850~1910MHzRX:1930~1990MHz
)
2、Gain(最大增益)3、效率
GSM880-96030%-50%(國內(nèi)新的指標(biāo)為870-960)1710-188010%-20%PHS1880-193010%-20%CDMA824-89630%-50%
第三十四頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日7、設(shè)計(jì)流程3D圖檔評估&做結(jié)構(gòu)-----1天確認(rèn)3D圖檔-----1天做塑膠holder2D圖檔&CNC制樣-----4天RF測試,制作金屬片2D圖檔&打樣-----10天確認(rèn)圖紙、開模、試模----20天
第三十五頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日8、制程金屬片接觸腳打點(diǎn)金屬片成型金屬片與塑膠體組裝金屬片與塑膠體熱熔RF測試第三十六頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日金屬片接觸處打點(diǎn)第三十七頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日金屬片折彎第三十八頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日金屬片與塑膠體結(jié)合第三十九頁,共四十一頁,編輯于2023年,星期日熱熔第四十
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