SMT回流焊溫度管理規(guī)范

.文件編號(hào) 版 本 A編寫(xiě)人員 版 序 01審 核 編寫(xiě)日期..制定一套SMTPCB焊接溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn),用以確立產(chǎn)品的回流焊接溫度。無(wú)偏差和制定補(bǔ)償方法；技術(shù)員負(fù)責(zé)測(cè)量回流爐的溫度，比較溫度參數(shù)和推斷此溫度是否適合生產(chǎn)；《回流爐操作說(shuō)明書(shū)》《錫膏參數(shù)說(shuō)明書(shū)》PCBA接合劑的工作溫度屬性;應(yīng)用于PCBA上的SMT由客戶(hù)方供給的有關(guān)產(chǎn)品回流焊接溫度指引。設(shè)計(jì)PCBA溫度測(cè)量取樣的位置/固定。有關(guān)選定錫膏回流溫度取樣位置的方法如下:調(diào)整該區(qū)的焊接溫度使其處于容許值內(nèi)。如:QFP引線(xiàn),BGA,CSP焊球與PCB其次是測(cè)定QFP/BGA/CSP溫度超過(guò)額定范圍。再次是在PCBAPADPCB在回流過(guò)程中的溫度。余下的測(cè)試點(diǎn)可選定PCBA/焊盤(pán)介面。焊接溫度設(shè)定/修訂文件編號(hào) 版 本 A編寫(xiě)人員 版 序 01..審 核 編寫(xiě)日期重復(fù)上述動(dòng)作,直到獲得合格的溫度。焊接溫度確認(rèn)與使用焊接溫度的監(jiān)察與維護(hù)有關(guān)制定的溫度的測(cè)溫板和溫度記錄圖必需妥為保存作為日后檢查/維護(hù)焊接溫度的比照資料。設(shè)計(jì)PCBA錫膏回流焊接溫度的規(guī)定SOP63:37183C)的回流焊接：PCB5分鐘，工作溫度區(qū)域分為A,B,C,D,E區(qū)域 治理工程A B時(shí)間維持時(shí)間冷卻區(qū)降溫斜率

1-5150-18360-901-4210-235183C30-901-4

單位C/C秒C/C或者以上秒C/DBAEC..文件編號(hào) 版 本 A編寫(xiě)人員 版 序 01審 核 編寫(xiě)日期..6.6.2無(wú)鉛錫膏(合金比例:銀:3.5-4.7%,銅:1.0-0.7%,余下的成份為錫,共晶溫度為235℃)的回流焊接。PCB5分鐘，工作溫度區(qū)域分為A,B,C,D,E區(qū)域 治理工程 設(shè)定范圍 單位A預(yù)熱區(qū)初段升溫 斜率2-4 C/秒Ao預(yù)熱區(qū)中段溫度 140-180 B o時(shí)間 70-150 秒C回流區(qū)初段升溫 斜率2-4 C/秒Co回流區(qū)最高溫度 250Co

或者以下維持時(shí)間 3-4秒D 元件引線(xiàn)/焊盤(pán)溫度 235

C 或者以上o維持時(shí)間 25-45 秒E 冷卻區(qū)降溫斜率 2-4 C/秒oDBAEC6.6.3PCB在固化爐內(nèi)的時(shí)間不能超過(guò)5分鐘，依據(jù)膠水設(shè)定適宜的固化溫度和時(shí)間，制程把握爐溫曲線(xiàn)的采集技術(shù)員在每班、轉(zhuǎn)機(jī)或者其他需要時(shí)按文件要求測(cè)量爐溫，調(diào)整設(shè)定參數(shù)；爐溫曲線(xiàn)的分析后，簽名，并請(qǐng)品管確認(rèn)簽名；爐溫曲線(xiàn)的修正文件編號(hào) 版 本 A編寫(xiě)人員 版 序 01..審 核 編寫(xiě)日期線(xiàn)的偏差程度、產(chǎn)品的