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文檔簡介

.文件編號 版 本 A編寫人員 版 序 01審 核 編寫日期..制定一套SMTPCB焊接溫度設定標準,用以確立產(chǎn)品的回流焊接溫度。無偏差和制定補償方法；技術員負責測量回流爐的溫度，比較溫度參數(shù)和推斷此溫度是否適合生產(chǎn)；《回流爐操作說明書》《錫膏參數(shù)說明書》PCBA接合劑的工作溫度屬性;應用于PCBA上的SMT由客戶方供給的有關產(chǎn)品回流焊接溫度指引。設計PCBA溫度測量取樣的位置/固定。有關選定錫膏回流溫度取樣位置的方法如下:調整該區(qū)的焊接溫度使其處于容許值內。如:QFP引線,BGA,CSP焊球與PCB其次是測定QFP/BGA/CSP溫度超過額定范圍。再次是在PCBAPADPCB在回流過程中的溫度。余下的測試點可選定PCBA/焊盤介面。焊接溫度設定/修訂文件編號 版 本 A編寫人員 版 序 01..審 核 編寫日期重復上述動作,直到獲得合格的溫度。焊接溫度確認與使用焊接溫度的監(jiān)察與維護有關制定的溫度的測溫板和溫度記錄圖必需妥為保存作為日后檢查/維護焊接溫度的比照資料。設計PCBA錫膏回流焊接溫度的規(guī)定SOP63:37183C)的回流焊接：PCB5分鐘，工作溫度區(qū)域分為A,B,C,D,E區(qū)域 治理工程A B時間維持時間冷卻區(qū)降溫斜率

1-5150-18360-901-4210-235183C30-901-4

單位C/C秒C/C或者以上秒C/DBAEC..文件編號 版 本 A編寫人員 版 序 01審 核 編寫日期..6.6.2無鉛錫膏(合金比例:銀:3.5-4.7%,銅:1.0-0.7%,余下的成份為錫,共晶溫度為235℃)的回流焊接。PCB5分鐘，工作溫度區(qū)域分為A,B,C,D,E區(qū)域 治理工程 設定范圍 單位A預熱區(qū)初段升溫 斜率2-4 C/秒Ao預熱區(qū)中段溫度 140-180 B o時間 70-150 秒C回流區(qū)初段升溫 斜率2-4 C/秒Co回流區(qū)最高溫度 250Co

或者以下維持時間 3-4秒D 元件引線/焊盤溫度 235

C 或者以上o維持時間 25-45 秒E 冷卻區(qū)降溫斜率 2-4 C/秒oDBAEC6.6.3PCB在固化爐內的時間不能超過5分鐘，依據(jù)膠水設定適宜的固化溫度和時間，制程把握爐溫曲線的采集技術員在每班、轉機或者其他需要時按文件要求測量爐溫，調整設定參數(shù)；爐溫曲線的分析后，簽名，并請品管確認簽名；爐溫曲線的修正文件編號 版 本 A編寫人員 版 序 01..審 核 編寫日期線的偏差程度、產(chǎn)品的

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