成品外觀檢驗規(guī)范

1.目的制定成品查驗及允收標準，使成品出貨物質能夠切合客戶規(guī)格之需求。合用范圍品管部最后查驗。權責查驗人員依此規(guī)范查驗，記錄于質量記錄表并負責保護本作業(yè)規(guī)范。內(nèi)容以下查驗項目均需使用3倍放大鏡。4.1標志涵蓋范圍包含周期，測試章，志超標志。標志應依客戶圖面或規(guī)范之規(guī)定，置于工作底片上指定地點，若客戶無明確規(guī)定，則依工作底片設計于適合地點。蓋章標志需清楚易辨別。蓋章墨水需具抗化學性，非導電性及耐抗噴錫過程與沖洗作業(yè)。蓋章墨不得蓋于已焊錫地點上。若因重工致使有測試章及無測試章發(fā)生混料，一律重測；AUO料號折斷邊上需加蓋一測試章，F(xiàn)QC人員查驗完后需將Q章蓋于測試章旁，防備未測試板流出。測試章污染經(jīng)FQC人員發(fā)現(xiàn)后挑出，交由測試人員重工，達成后再給FQC人員從頭查驗續(xù)流程。針對V-CUT板，成型全檢在V-CUT處畫線（黑色），測試建立測試線，包裝人員總疊全檢在另一邊V-CUT處畫線（紅色）系列的料號不同意修理（含補金和補漆），需用AVI及板彎翹檢查機100%查驗。4.2文字文字油墨顏色依客戶指定或設計工程單位規(guī)定。文字字體或圖樣需清楚且易辨別。文字油墨因印刷過程偏移，則允許沾染大錫墊，但不行沾染，金手指和部件孔內(nèi)查驗查驗細項判斷標準圖示項目應清楚簡單辨別文字印刷印刷字體不得模糊致使(L22)沒法辨別文字

文字ONPAD

文字印刷不得ONPAD(特別設計者除外)(正確)(錯誤)文字印錯/文字印刷不得印錯/漏印4.3基板表面基板脫層在十倍放大鏡下，不同意膠片與膠片間或是銅層與膠片間有脫層起泡。粉紅圈及白邊現(xiàn)象在十倍放大鏡下，不同意有脫層現(xiàn)象?；灞砻娈愇?，不同意有目視可察看到不透明異物或導電性雜質。4.4線徑線徑的標準以客戶所供給的原稿底片為參照依照，來決定最大和最小的允收據(jù)件。線路缺口不同意超出原稿底片±20%。線路上有針孔，凹陷或不規(guī)則形狀時，不同意超出原稿底片±20%。使用工具為50倍目鏡。4.5線路間距依客戶所供給的原稿底片，規(guī)定最小間距的需求，無規(guī)定者依設計工程為主。存在線路間距中的金屬殘渣，不同意超出原稿底片±20%。使用工具為50倍目鏡。查驗查驗細判斷標準圖示項目項線路補不行補線。線線路短/不得短/斷路斷路線路1.線邊粗拙、線路缺口、裂縫、針孔、不行高出線路不線路寬度20%良2.線路導體突出部凸出后，線路導體間隔不行小于原間距之1/5線路變線路不得歪曲、翹起、剝離變形形4.6錫墊平環(huán)錫墊平環(huán)凹洞或變形不同意超出總面積的30%。錫墊平環(huán)殘破部份扔須保持最小錫墊2MIL之規(guī)定。導通孔平環(huán)殘破部份扔須保持最小錫墊1MIL之規(guī)定。部件孔平環(huán)殘破部份扔須保持最小錫墊2MIL之規(guī)定。錫墊和客戶測試用的錫墊點噴錫需平坦。錫墊不同意殘破。錫墊不同意沾染綠漆。4.8孔非電鍍孔不同意任何金屬殘留影響到孔徑。非電鍍孔孔壁不同意任何損害變形。非電鍍孔孔位與孔徑以工程圖面規(guī)定查收。電鍍孔之孔徑大小及允收標準以客戶規(guī)格或工程圖面規(guī)定查收。電鍍孔之孔壁空洞不同意超出3個，且空洞的總面積不同意超出整個孔壁面積的10%。導通孔同意孔內(nèi)塞錫，但不得凸出超出錫墊平面。導通孔如需塞孔，則塞孔率不得少于95%，且不得突出。孔壁內(nèi)不得體現(xiàn)氧化或異色現(xiàn)象。若有影響到孔徑則使用PINGAUGE量測能否切合規(guī)格。查驗查驗細項判斷標準圖示項目導通孔若正反兩面階位于防焊涂塞孔地點布地區(qū)內(nèi)，一定用綠漆塞孔，且塞孔率一定高于95%以上(特別指定之狀況則不在此限內(nèi))孔與錫墊不得零落、翹起、變形變形不得影響組件及機構組裝，突出尺孔N-P孔有寸不可以高出機構圖之tolerance，且觸碰后不行零落之狀況下能夠毛頭允收，但折斷邊可不在此限制內(nèi)，必需時以限度樣本做為判斷依照。PCB導通孔及部件孔導線與孔環(huán)連接區(qū)最小導體寬度不行低于破PAD0.05mm(2mil)PTH孔不同意破環(huán)4.9金手指及化金金手指重要地區(qū)不同意有露銅，露鎳，露底材，沾漆等弊端。膠帶剝離試驗不同意金或鎳有剝離現(xiàn)象。金手指的斜邊可露銅，但不同意有銅絲脫尾的現(xiàn)象。金手指表面不同意有異色污染現(xiàn)象?？變?nèi)不同意孔壁沾金之現(xiàn)象。查驗查驗細項判斷標準圖示項目Pad邊沿的欠損限制缺口DummyPin不論束DisplayPinPad之間導體突出部d之間隔為d≥導體間隔4/5原間距。查驗查驗細項判斷標準圖示檢項驗目查驗細項判斷標準圖示項目凹陷寬小于1/3金手指寬度，長小于金手指寬度露銅、露鎳、刮檫傷在DisplayDisplayPin不行有露底材pin部分不行造成露鎳現(xiàn)象發(fā)生，長度DummyPin不論束及數(shù)目不計，可補鍍ACF貼附區(qū)中央60%瘤狀物金，但補鍍地點不得Display不行有補鍍金超出五處，必需時以PinACF貼附區(qū)上下20%限度樣本為判斷依Display不論束。Pin據(jù)。其余部品用PadDummyPin不論束刮傷及Pad凹陷均金手指變色ACF貼附區(qū)中央60%不限制，但不行造成(亮點)不行有露銅露鎳。ACF貼附區(qū)上下20%拒焊劑附著不論束DummyPin`不論束（含異物附著）DisplayPin部分不行有4.11防焊部件孔環(huán)錫墊與防焊層最少需保持3MIL寬度以利焊接。不同意因防焊下銅箔氧化而致使防焊異色，或浮離現(xiàn)象。部件孔內(nèi)不同意有沾染綠漆和異物殘留。線路防焊側露或點狀裸露(限指定料號實行)。線路防焊側露時，到防焊掩蓋優(yōu)秀的鄰線之間須遠離25MIL。線路點狀裸露時，到周邊錫墊或點狀裸露的線路之間須遠離25MIL。查驗查驗細項判斷標準圖示項目綠漆瞄準綠漆不得偏移上PAD度防焊漆刮防焊綠漆刮傷不露銅的狀況下能夠允傷收導體異物為不允收防焊異物2.非導體異物大小須≦5mm，防焊每PCS小于3次1.防焊綠漆覆蓋不良。但在大銅面不露銅露鎳有沾金的情況下Size≦1.0mm×1.0mm不必補漆可允收2.防焊綠漆覆蓋不良超出上述內(nèi)容時須修理，防焊修理大防焊修理小限制直徑小于7.5mm或長度小于15mm之內(nèi)(修理后高度不行超出板厚上限值)3.測試條件：3M#600感壓膠帶貼附后迅速撕起，不行有脫落之情4.假性露銅不論束4.12成型板邊應平坦，同時依原始工程圖或設計工程單位規(guī)定作業(yè)。板邊入刀處，不允許有擠壓傷痕及"入"或"出"交接點上有顯然凹痕。槽溝不允許有成型板屑殘留或聚積，不行有漏撈或撈壞現(xiàn)象（見附件圖示）。板角或板邊碰撞傷，依IPC–A–600D規(guī)定判斷。板扭及板彎之公差以下。使用工具為光標卡尺。4.13V-CUT深度標準為V-CUT后留下為板厚的1/3。使用工具為光標卡尺。4.14修理補鍍金處不行超出5處，超出之板子一定報廢。補鍍金及油墨修理處用3M膠帶測試金面能否會零落。4.15防焊修理防焊修理每面最多同意補3處，修理處直徑最大同意15mm。修理墨需用與PCB同樣防焊修理及烘烤以保護線路。查驗查驗細項判斷標準圖示項目板角/邊撞板角/邊撞傷不得變傷形形狀一定完好不行有光學對位變形、污染或拒焊綠外觀點漆流入方框之狀況發(fā)生(特別設計除外)包含板彎及板扭，規(guī)翹曲格以PCB長邊的±0.7%為上限（以客戶規(guī)格為準）4.16目視查驗弊端如附件?！醇虞d以上分類內(nèi)容中之弊端，則以客戶規(guī)范為準。4.17有關ENTEK之料號須先行目視，再經(jīng)OQC抽驗即可做ENTEK，完成后再經(jīng)OQC再次抽驗始可包裝，抽樣標準：MIL-STD-105ELEVELⅡ允收標準0.4抽驗不合格需由FQC100%重檢外觀。4.18目視查驗達成后，須將單片報廢板與OK板作上個人標示分開送OQC抽驗，并作其有關之記錄。4.19FQC若發(fā)現(xiàn)不良率超出3.6％或同一問題均勻不良率超出1％、固定問題超出25片，填寫《FQC質量異樣辦理管束表》，并反應責任制程和品管，在質量周會上要求有關單位提出改良報告