![系列plc xc bd板操作手冊(cè)特殊功能擴(kuò)展_第1頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/32060349c6ed19042fe65eca3c943192/32060349c6ed19042fe65eca3c9431921.gif)
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一、BD板的配置方 二、模擬量輸入和溫度擴(kuò)展 XC-2AD2PT- i一、BDBD板的配置方法將BD然后,用XCP軟件進(jìn)行聯(lián)機(jī),在“窗口”菜單中選擇“配置BD板”(如圖接著,在“BD板配置”中選擇“其他BD”(如圖2),最后用戶程序即可圖 圖二、模擬量輸入和溫度擴(kuò)展板X(qián)C-2AD2PT-
14選模擬量輸入,2通道溫度模擬鉑金測(cè)溫電阻體(Pt1002線式)項(xiàng)鉑電阻Pt100(2線式-0數(shù)輸出出00絕PLC0點(diǎn)(因?yàn)槭峭ㄟ^(guò)數(shù)據(jù)寄存器操作的,所以不受主PLC的限制。打開(kāi)LC左側(cè)擴(kuò)展板頂蓋(如下圖虛線所示),然后對(duì)準(zhǔn)針腳安裝上去,并用螺絲固定住,再
01012346XC3-32R-E012346
該BD擴(kuò)展板不占用I/O單元,轉(zhuǎn)換的數(shù)值直接送入PLC寄存器,通道對(duì)應(yīng)的PLCPID出/起/-
1)0CH、1CH為AD輸入通道;2CH、3CH為Pt2)Kp:比例參數(shù);Ki:積分參數(shù);Kd:微分參數(shù);Diff控制范圍Diff:指在指定的范圍內(nèi)進(jìn)行PID控制,范圍之外不進(jìn)行PID控制。()Y為0D1D死區(qū)范圍Death:是指當(dāng)前次PID控制值和上一次的PID控制值比較,如果它們之間的差值小于設(shè)定的死區(qū)范圍值時(shí),模塊將舍棄當(dāng)前次的PID控制值,還是把上一次的PID控制值傳送給PLC本體。擴(kuò)展模塊輸入輸出都有電壓0~5V、0~10V部的特殊FLASH數(shù)據(jù)寄存器FD進(jìn)行設(shè)置。如右所示每個(gè)寄存器設(shè)定4個(gè)通道的模式,每個(gè)寄存器的共有16
HOOO
一個(gè)寄存器有16個(gè)位,每個(gè)通道的工作模式由相應(yīng)寄存器中的4個(gè)位指定。如下表所示:寄存器FD8306:01-01---01--01--比例參數(shù)(p)、積分參數(shù)(i)、微分參數(shù)(d)、控制比例帶Df)四個(gè)參數(shù)的作用。參數(shù)P為比例參數(shù),主要是反映系統(tǒng)的偏差,偏差產(chǎn)生立即進(jìn)行控制,以減小偏差。參數(shù)I為積分參數(shù),主要用于消除靜差,提高系統(tǒng)無(wú)差度參數(shù)D溫度控制范圍是指在指定的范圍內(nèi)進(jìn)行PID控制,范圍之外不進(jìn)行PID進(jìn)行PID調(diào)節(jié)的范圍就是(QD-Diff,QD+Diff),當(dāng)溫度低于QD-Diff時(shí),控制器全速加熱,當(dāng)溫度高于QD+Diff止加熱。PID的控溫曲設(shè)6、PID在進(jìn)行溫度PID調(diào)節(jié)時(shí),模塊每2秒輸出一個(gè)PID控制值,因此,在PLC程序中,我們可以利用PID輸出值K4095比值在2秒內(nèi)形成的占空比進(jìn)行加熱控制。設(shè)PID輸出值為X(0≤X≤4095),例一、實(shí)時(shí)第0通道的AD數(shù)值,并進(jìn)行第0通道PID參數(shù)設(shè)置以及讀出PID輸出值 設(shè)定第0通道比例系數(shù)Kp為30設(shè)定第0通道積分系數(shù)Ki為5設(shè)定第0通道微分系數(shù)Kd為設(shè)定第0通道控制范圍Diff為設(shè)定第0通道死區(qū)范圍Death為將第0通道的輸入數(shù)值寫(xiě)入D10啟動(dòng)/停止第0通道PID調(diào)節(jié)例二、PIDT200 D1200 ≤>T200 D1200 ≤>2通道積分系數(shù)Ki設(shè)定第2通道微分系數(shù)Kd為設(shè)定第2通道控制范圍Diff為
通過(guò)Y3的通/斷,進(jìn)行PID啟動(dòng)/停止第2三、K型熱電偶溫度PID控制擴(kuò)展板X(qián)C-2TC-P-1K型熱電偶2通道輸入,22組PID分辨率精度為K型熱電22NPN集電極開(kāi)路型晶體管±0.8%(相對(duì)最大值轉(zhuǎn)換速模擬量用電打開(kāi)LC側(cè)面擴(kuò)展板頂蓋(如下圖虛線所示),然后對(duì)準(zhǔn)針腳安裝上去,并用螺絲固定住,再蓋好擴(kuò)0012346XC3-32R-E012346002346XC3-32R-E02346輸出晶體管輸出型端子,請(qǐng)選用DC5V~30V的平滑電源電路可編程序控制器內(nèi)部電路和輸出晶體管之間使用光耦合器進(jìn)行光絕緣,各個(gè)公共模塊也是互相分開(kāi)響從可編程序控制器驅(qū)動(dòng)(或斷路)光耦合器到晶體管ON/OFF的時(shí)間,不超過(guò)0.2ms每一點(diǎn)可通電0.8A,但是為了限制溫度升高,請(qǐng)按每41.2A或82.0A使開(kāi)路漏4、輸入輸出定義號(hào)的分BDI/OPLC寄存器,并額外增加2個(gè)輸出點(diǎn),額外注Kp:比例參數(shù);Ki:積分參數(shù);Kd:微分參數(shù);Diff控制線圈狀態(tài)(Y1000/Y1001):0:表示關(guān)閉PID控制;1:表示啟動(dòng)PIDPLCFLASH數(shù)據(jù)寄存器FD8306進(jìn)行設(shè)置如右所示,每個(gè)寄存器的共有
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控溫控溫周期:進(jìn)行PID調(diào)節(jié)時(shí),輸出端子是在周期時(shí)間內(nèi)按PID輸出值計(jì)算得的占空比進(jìn)行加熱寄存器FD8306:------比例參數(shù)(p)、積分參數(shù)(i)、微分參數(shù)(d)、控制范圍Df)四個(gè)參數(shù)的作用。參數(shù)P為比例參數(shù),主要是反映系統(tǒng)的偏差,偏差產(chǎn)生立即進(jìn)行控制,以減小偏差。參數(shù)I為積分參數(shù),主要用于消除靜差,提高系統(tǒng)無(wú)差度參數(shù)D溫度控制范圍:指在指定的范圍內(nèi)進(jìn)行PID控制,范圍之外不進(jìn)行PID控溫周期:進(jìn)行PID調(diào)節(jié)時(shí),輸出端子是在周期時(shí)間內(nèi)按PID輸出值計(jì)算得的占空比進(jìn)行加熱,進(jìn)行PID調(diào)節(jié)的范圍就是(QD-Diff,QD+Diff),當(dāng)溫度低于QD-Diff時(shí),控制器全速加熱,當(dāng)溫度高于QD+Diff止加熱。PID的控溫曲設(shè)對(duì)第一通道進(jìn)行編 設(shè)定第0通道積分系數(shù)Ki為設(shè)定第0通道微分系數(shù)Kd為設(shè)定第0通道控制范圍為Diff為啟動(dòng)/停0 四、通訊擴(kuò)展板X(qián)C-RS485- 13、XC軟件設(shè)使用時(shí),在編程軟件中“BD配置”里選擇“BD串;
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