噴錫板拒焊不良分析

噴錫板拒焊不良分析第1頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月一、現(xiàn)況把握E232Q4004料號在客戶端上件時，發(fā)現(xiàn)U35位置空焊不良,D/C:1214、1215,不良率：3%，不良圖片如下：第2頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月為何吃錫不良

噴錫前處理異常噴錫后水洗異常銅含量異常包裝袋異常包裝袋破損錫料異常未及時包裝入庫未按SOP作業(yè)上件異常機人法物環(huán)二、原因分析錫厚異常酸堿異常作業(yè)未戴手套錫層結(jié)構(gòu)異常溫濕度異常錫厚偏薄錫厚不均噴錫機異常風(fēng)刀異常攪拌異常上松香段吸水海綿滾輪異常前處理異常錫膏印刷異常上件溫度異常特性異常成分異常第3頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-錫厚1.錫厚分析；1.1選取E232Q4004料號，D/C:1214、1215周期庫存空板（各10PCS），對U35位置進行錫厚測量，錫厚測量結(jié)果如下:小結(jié)：對庫存板抽樣進行錫厚測試，未發(fā)現(xiàn)有錫厚偏薄現(xiàn)象（＞100u”）測量位置第4頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-錫厚1.2取客訴U35位置空焊不良板進行切片分析：

不良板不良位置X-RAY觀察

不良板不良位置X-RAY觀察第5頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-錫厚小結(jié)：1.不良位置銅厚正常，合金層存在，合金層上有一層較薄的純錫層

2.不良位置銅層與PP層/銅層與錫結(jié)合良好.正常位置切片正常位置切片不良位置切片不良位置切片正常位置切片不良位置切片第6頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-SEM/EDS2.SEM/EDS分析：2.1取不良板和E232Q4004料號D/C:1214,1215未上件空板IR后進行SEM分析：不良板空板X1000不良板空板X1000第7頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-SEM/EDS小結(jié)：不良位置SEM與正常錫面外觀無明顯差異X3000X5000X3000X5000第8頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-SEM/EDS2.2選取E232Q4004料號客訴不良板和D/C:1214,1215未上件空板進行EDS分析：

不良板

不良板

不良板空板空板第9頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-SEM/EDS小結(jié)：不良位置EDS分析未發(fā)現(xiàn)異常元素第10頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-SEM/EDS2.3選取未上件空板進行離子污染測試（標準值<6.4ugNaCL/sq.in

）：小結(jié)：未上件空板離子污染測試合格第11頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-錫層結(jié)構(gòu)3.錫層結(jié)構(gòu)分析；3.1選取E232Q4004料號客訴板不良位置和正常位置進行錫層結(jié)構(gòu)分析

不良板不良位置不良位置

不良板不良位置正常位置第12頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-錫層結(jié)構(gòu)正常位置正常位置正常位置不良位置不良位置不良位置小結(jié)：不良位置和異常位置均有形成良好的合金層，切正常位置和不良位置的合金層厚度相近第13頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-錫料4.錫料分析；4.1從錫槽取樣進行元素分析，對比錫條成分資料，判斷錫槽是否存在污染：錫條成分錫樣成分小結(jié)：錫條和錫樣成分相同，各成分含量相近，未發(fā)現(xiàn)異常元素第14頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-錫料4.2

制作實驗板，搭配不同錫膏進行可焊性測試4.2.1噴錫設(shè)備：垂直式無鉛噴錫機（如圖）a.合金：Sn-Cu-Ti；b.錫缸銅含量：0.5~1.0%；c.錫缸溫度：270±10℃；d.時間：3s.e.錫厚：>100u4.2.2錫膏(Sn-3.0Ag-0.5Cu)廠家：千住、減摩、KoKi、Multicore(如上圖)4.2.3波峰焊：a.焊錫條合金：Sn-0.7Cu；速度1400mm/min；過波時間~2.5s4.2.4回流條件：八溫區(qū)；速度：1200mm/min；曲線參見下圖：245100第15頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月三、真因證實-錫料4.2.5、我廠無鉛噴錫板與不同錫膏達配,狀況如下：小結(jié)：與4種錫膏搭配，經(jīng)多次回流及印刷，均能保證良好的焊接第16頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月四、結(jié)論

在對不良板進行分析的過程中發(fā)現(xiàn)：U35位置16個獨立焊點，焊接后存在連錫現(xiàn)象，如下圖：綜上所訴：1.不良位置銅厚正常，銅層與PP層、焊料結(jié)合良好，存在合金層，合金層上有一層較薄的純錫層2.不良位置與正常錫面外觀無明顯差異，未發(fā)現(xiàn)任何異常元素,且離子污染測試合格3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金層，切正常位置和不良位置的合金層厚度相近4.錫樣未發(fā)現(xiàn)異常元素，與4種錫膏搭配，均能保證良好的焊接故PCB板上未發(fā)現(xiàn)可導(dǎo)致拒焊的因素，推測空焊原因可能為上件異常。第17頁，課件共18頁，創(chuàng)作于2023年2月四、結(jié)論獨立焊點連錫

不良位置存在純錫層

推測在SMT