印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

地點(diǎn)：培訓(xùn)室

時(shí)間：2007.05.05印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)

1.PCB的簡(jiǎn)介及發(fā)展史

2.PCB的種類

3.PCB的常用名詞術(shù)語

4.PCB的生產(chǎn)流程

印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)1.1印制電路板的基本概念●印制電路是指在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形?！裼≈凭€路是指在絕緣基材上，提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形（不含印制元件）?！裼≈齐娐坊蛴≈凭€路的成品板稱為印制電路板或印制線路板，亦稱印制板。英文名為：PrintedCircuitBoard，縮寫為PCB。1.2印制電路板的始創(chuàng)●20世紀(jì)的40年代，英國人PaulEisler博士及其助手第一個(gè)采用了印制電路板制造整機(jī)—收音機(jī)，并率先提出了印制電路板的概念。1.2.1國外印制電路板的發(fā)展●20世紀(jì)40年代，印制板概念的提出。●20世紀(jì)50年代，實(shí)現(xiàn)了單面印制板的工業(yè)化大生產(chǎn)?！?/p>

20世紀(jì)60年代，實(shí)現(xiàn)了孔金屬化雙面印制板的規(guī)?；a(chǎn)。●

20世紀(jì)70年代，多層PCB得到迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展?！?/p>

20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式印制板成為生產(chǎn)主流。●20世紀(jì)90年代以來，表面安裝進(jìn)一步從四邊扁平封裝（QFP）向

球柵陣列封裝（BGA）發(fā)展。●進(jìn)入21世紀(jì)以來，高密度的BGA、芯片級(jí)封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展?！裎覈鴱?0世紀(jì)50年代中期開始單面印制板的研制?！?0年代，批量生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面板，并開始研制多層板?！?0年代，由于受當(dāng)時(shí)歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)落后于國外先進(jìn)水平?！?0年代，從國外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平?！襁M(jìn)入90年代，香港和臺(tái)灣地區(qū)以及日本等外國印制板生產(chǎn)廠商紛紛來我國合資和獨(dú)資設(shè)廠，使我國印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。1.2.2國內(nèi)印制電路板的發(fā)展2.1常用印制電路板的分類●根據(jù)不同的目的，印制電路板有很多種分類方法：

▲

根據(jù)印制板基材強(qiáng)度分類

▲根據(jù)印制板導(dǎo)電圖形制作方法分類

▲

根據(jù)印制板基材分類

▲

根據(jù)印制板導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分類

▲根據(jù)印制板孔的制作工藝分類

▲根據(jù)印制板表面處理制作工藝分類

▲根據(jù)印制板外觀分類▲根據(jù)印制板鉆孔分類，等等……2.2根據(jù)印制板基材強(qiáng)度分類1、剛性印制板（RigidPrintedBoard）：用剛性基材制成的印制板。2、柔性印制板（FlexiblePrintedBoard）：用柔性材料制成的印制板，又稱軟性印制板。3、剛?cè)嵝杂≈瓢澹‵lex-rigidPrintedBoard）：利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的印制板。2.3根據(jù)PCB導(dǎo)電圖形制作方法分類1、加成法印制板（AdditiveBoard）：采用加成法工藝制成的印制電路板。

●加成法工藝是指：在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。

2、減成法印制板（SubtractiveBoard）：采用減成法工藝制成的印制電路板。

●減成法工藝是指：在覆銅箔層壓表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。2.4根據(jù)印制板基材分類1、有機(jī)印制板（OrganicBoard）：常規(guī)印制板都是有機(jī)印制板，主要由樹脂、增強(qiáng)材料和銅箔三種材料構(gòu)成。樹脂材料有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT樹脂等。2、無機(jī)印制板（InorganicBoard）：通常也叫厚薄膜電路，由陶瓷基、金屬鋁基等材料構(gòu)成，無機(jī)印制板廣泛用于高頻電子儀器。

2.5根據(jù)印制板導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分類1、單面印制板：僅有一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板。2、雙面印制板：兩面均有導(dǎo)電圖形的印制電路板。3、多層印制板：由3層或3層以上導(dǎo)電圖形與絕緣材料（半固化片）交替粘接在一起，層壓而制成的印制電路板。2.6根據(jù)印制板孔的制作工藝分類1、非孔化印制板（Non-PlatingThroughHoleBoard）：此類印制板采用絲網(wǎng)印刷，然后蝕刻出印制板的方法生產(chǎn)。非孔化印制板主要使用于單面板的生產(chǎn)，也有部分使用于雙面板（也叫假雙面板）。2、孔化印制板（PlatingThroughHoleBoard）：在已經(jīng)鉆孔的覆銅箔層壓板上，采用化學(xué)鍍和電鍍等方法，使兩層或兩層以上的導(dǎo)電圖形之間的孔由絕緣成為電氣連接?？谆≈瓢逯饕糜陔p面和三層以上多層板的生產(chǎn)。2.7根據(jù)PCB表面涂覆制作工藝分類1、上松香板：在孔和貼裝焊盤銅表面鋪上一層助焊劑（松香）的印制板。主要適用于單面板。2、噴錫板：在孔和貼裝焊盤銅表面采取熱風(fēng)整平工藝（上錫）的印制板。3、全板電金板：在覆銅箔層壓板面上采取電化學(xué)工藝分別鍍上一層一定厚度鎳、金的印制板。4、插頭鍍金板：該類型制作工藝主要適用于插卡板（如電腦網(wǎng)卡板、顯卡板等），板上連接插槽的部分（金手指區(qū)）電鍍一層一定厚度鎳、金，其余在孔和貼裝焊盤銅表面區(qū)域采取噴錫工藝的印制板。5、防氧化板：在孔和貼裝焊盤銅表面鋪上一層有機(jī)防氧化物層的印制板。6、沉金板：在孔和貼裝焊盤銅表面采取化學(xué)反應(yīng)機(jī)理鍍上一層一定厚度鎳、金的印制板?！?.8根據(jù)印制板外觀分類1、綠油板：板面阻焊顏色為綠色的印制板2、啞光油板：板面阻焊顏色光亮度較暗的印制板3、藍(lán)油板：板面阻焊顏色為藍(lán)色的印制板。4、白油板：板面阻焊顏色為白色的印制板。5、黑油板：板面阻焊顏色為黑色的印制板。6、黃油板：板面阻焊顏色為黃色的印制板。7、紅油板；板面阻焊顏色為紅色的印制板。2.9根據(jù)印制板鉆孔分類1、通孔板：孔鉆穿覆銅板雙面的印制板。2、盲孔板：孔鉆穿覆銅板的單面，另一面孔不穿透的印制板。3、埋孔板：孔鉆于覆銅板里層，兩面均不穿透的印制板。通孔板盲孔板埋孔板一、料號(hào)（PARTNUMBER簡(jiǎn)寫P/N）：目前我司的料號(hào)編制為：P2H0035A0、S4I0085A0、Q6O0121A0

二、DATECODE（生產(chǎn)周期）：周期為4碼，例0625，前2碼06代表為2006年，后2碼25代表06年第25周制造生產(chǎn)。三、字符：指PCB表面所加印的文字符號(hào)或數(shù)字，用以指示組裝或換修各種的位置或證明，文字印刷多以永久性白色油墨為主(也有用黃色、黑色等)。

四、印記：

指供客戶運(yùn)用印計(jì)算機(jī)條形碼或蓋章記號(hào)之白色長條區(qū)域。五、阻焊（SOLDERMASK簡(jiǎn)稱S/M）：指PCB表面不需焊接零件的區(qū)域，以永久性的皮膜加以覆蓋，此皮膜通常為綠色，故稱為阻焊，除了具備防焊功能外，也能對(duì)被覆蓋之線路發(fā)揮保養(yǎng)與絕緣之作用。六、線路（LINE）：1條用來傳送電流或訊號(hào)之金屬銅線，上面覆蓋一層阻焊膜。3.1PCB的常用名詞術(shù)語七、底板：板面上沒有金屬覆蓋之區(qū)域，一般在綠色膜（阻焊）下。八、孔（HOLE）：貫穿板子的洞，按其功能來分大致可分為以下兩類:8.1鍍通孔或電鍍孔（PLATEDTHROUGHHOLE，簡(jiǎn)稱PTH孔）:

指雙面板含以上，孔內(nèi)覆蓋能導(dǎo)電的銅面等金屬，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體之間互相連接之管道。一般來說，有以下兩種形式：8.1.1零件孔：用來插電子零件之孔（有的是作為電性測(cè)試量測(cè)之測(cè)試孔，通?？變?nèi)覆蓋有一層錫或金。8.1.2導(dǎo)通孔（VIAHOLE）：只單純作為層間互相連接之管道，不做插電子零件作用，孔上面直接被阻焊覆蓋。8.2非電鍍孔（NON-PTH孔）：又稱為“二次孔“，沒有任何導(dǎo)電金屬，外表也無綠油覆蓋，通常是用來鎖螺絲等固定用。

8.3環(huán)寬（ANNULARRING簡(jiǎn)寫為A/R）：指圍在導(dǎo)通孔周圍之銅環(huán)（或覆蓋有錫或金）。九、錫墊（PAD）：指各種圓點(diǎn)或方型錫面，通常用來作為電子零件焊接基地，不論如何形狀都稱為PAD，依照使用功能可分為SMTPAD、QFPPAD、BGAPAD及一般PAD等四大類。

9.1SMT/QFPPAD：由許多長條型錫面所組成的方形區(qū)域稱為QFP，每一根長條形錫面稱為SMTPAD。SMTPAD整個(gè)區(qū)域稱為QFP9.2BGAPAD：焊裝計(jì)算機(jī)CPU之球型點(diǎn)狀矩陣區(qū)域，也就是在零件面由許多圓點(diǎn)狀的錫面組成一個(gè)方型矩陣，整個(gè)區(qū)域稱為BGA，每一個(gè)圓形球狀錫點(diǎn)稱為BGAPAD,以便與其它PAD區(qū)別。9.3

其它沒有鉆孔的錫面，不論圓形、方形、長條形、橢圓形等都稱為PAD。十、金手指（GOLDFINGER簡(jiǎn)寫G/F）：一排排象手指狀被金覆蓋之區(qū)域稱為金手指，金手指的目的是插入產(chǎn)品的插槽中，使這片板子能與機(jī)器串聯(lián)接通，因此這個(gè)插入接觸區(qū)域的金屬必須具備導(dǎo)電性好及耐磨擦不易氧化等特性，要求非?？量?，所以通常都在銅面上鍍上一層金而稱為金手指，但在銅面與金面之間還有一層很薄的鎳（銀白色），作為兩層之間接觸界面，使金面能牢固覆蓋其上。BGAPAD整個(gè)矩陣區(qū)域?yàn)锽GA感應(yīng)點(diǎn)PAD十一、名詞定義：線路間距：指線路與線路之間的距離。線路線寬：指一條線路之寬度。SMT間距：指兩個(gè)SMT之間的距離。SMT寬度：指SMT一邊到另一邊的距離?？着c線路間距：指孔與線路之間的距離。6.

SMT與線路間距:SMT與線路之間的距離。7.機(jī)械加工：利用機(jī)械方式裁切PC板達(dá)到成型的目的（如切倒角，切斜邊）。導(dǎo)體：具有傳輸訊號(hào)與電流功能的金屬。環(huán)寬：指孔周圍那一圈銅環(huán)（或上有錫或金的環(huán)）的寬度。節(jié)距（PITCH）：指SMT邊至另一SMT邊之距離。也就是一個(gè)SMT寬度加上間距的距離。金手指重要區(qū)：指金手指寬度比較寬的那一頭為接觸區(qū)，也即為重要區(qū)。金手指非重要區(qū)：指金手指寬度比較窄的那一頭為非接觸區(qū)，即非重要區(qū)。13.金手指接線路處：指金手指與線路連接的地方。金手指間距：指金手指與金手指之間的距離。金手指斜邊：金手指邊經(jīng)機(jī)械方式裁切成弧型角的斜面。金手指寬度：指金手指一邊到另一邊的距離。綠油異物：指于綠油上下沾附異常的不能確認(rèn)的物體。

綠油氣泡：綠油附著不良，受熱產(chǎn)生之氣泡。分層：基材層與層之間分開20.銅渣,滲透:導(dǎo)體邊多出的金屬物（金,銅）。21.線路上掉油造成露銅、上錫。22.

SMT多個(gè)缺口在同一根上的同一邊則只需要量其中最寬的一個(gè)是否超過其寬度的20％。最寬的一個(gè)不得影響其寬度的20％兩邊的寬度加起來不得超過20％23.環(huán)寬破環(huán)，測(cè)量時(shí)在孔的中間找一個(gè)中心點(diǎn)，再以其環(huán)寬與孔接的兩點(diǎn)中的一點(diǎn)小孔的中心點(diǎn)相連接，再以目鏡中的直角作標(biāo)軸中的一條重合，也就是園弧的1／4破。上錫上錫露銅上錫的焊盤銅渣或殘銅線路突出或突銅20%80%90度

4.1PCB的生產(chǎn)流程開料QC檢首板FQCFQA抽檢電測(cè)自檢外形QC抽檢鍍金指QC抽檢字符QC抽檢阻焊QC抽檢鉆孔QC全檢底板沉銅圖形轉(zhuǎn)移QC抽檢蝕刻AOI、QC抽檢包裝出貨FQA稽查QC全檢電鍍表面涂覆QC抽檢4.1.1雙面板的生產(chǎn)流程背光試驗(yàn)開料QC檢首板FQCFQA抽檢電測(cè)自檢外形QC抽檢字符QC抽檢鍍金指QC抽檢阻焊QC抽檢鉆孔QC全檢底板背光/QC全檢沉銅.電鍍外層圖轉(zhuǎn)QC抽檢外層蝕刻AOI、QC抽檢包裝出貨FQA稽查內(nèi)層圖轉(zhuǎn)QC抽檢AOI全檢內(nèi)層蝕刻QC全檢層壓表面涂覆QC抽檢4.1.2多層板的生產(chǎn)流程領(lǐng)大料滾剪機(jī)開料磨邊倒圓角洗板機(jī)清洗轉(zhuǎn)序烘板溫度、速度、水壓調(diào)整壓力根據(jù)不同板厚選擇刀具自檢尺寸自檢溫度、時(shí)間點(diǎn)數(shù)自檢送內(nèi)層/鉆孔自檢自檢QC檢首板凹點(diǎn)、凹坑、壓痕自檢壓痕、凹點(diǎn)開料工序生產(chǎn)流程內(nèi)、外層工序生產(chǎn)流程來料檢查擦花、凹坑、凹點(diǎn)露基材、氧化曝光光尺、能量、清潔、抽真空顯影點(diǎn)、溫度、速度、壓力、噴咀堵塞、濃度顯影蝕刻濃度、溫度、比重、速度、壓力、銅含量退膜溫度、速度、壓力磨板磨痕、水膜試驗(yàn)、速度、壓力、溫度干膜尺寸、速度、壓力溫度、上下膜對(duì)齊貼膜菲林檢查、清潔、內(nèi)層檢查層偏對(duì)位AOI參數(shù)設(shè)置、首板、內(nèi)層全檢、外抽檢生產(chǎn)QC自檢開短路、殘銅、殘膠缺口、蝕刻不凈等開短路、殘銅、殘膠缺口、蝕刻不凈等PQC抽檢生產(chǎn)QC自檢開路、缺口、短路、針孔、殘膜、過顯等PQC抽檢開路、缺口、短路、針孔、殘膜、過顯等送層壓/S/M轉(zhuǎn)序?qū)訅汗ば蛏a(chǎn)流程來料檢查擦花、露基材、氧化開料（銅箔、P片）尺寸、型號(hào)500#砂紙橫縱打磨雜物酒精清潔打磨鋼板卸板切板PQC檢驗(yàn)凹點(diǎn)、凹坑、擦花板厚、熱沖擊、漲縮棕化各藥缸濃度、速度壓力、溫度、噴咀露銅、棕化膜顏色擦花、干濕度自檢溫濕度、時(shí)間、標(biāo)識(shí)進(jìn)入恒溫恒濕間X-RAY機(jī)打靶孔孔偏、層偏轉(zhuǎn)外形鑼邊自檢自檢磨邊預(yù)疊自檢擦花、雜物、熱熔壓合選擇配方、溫度壓力、時(shí)間送鉆孔轉(zhuǎn)序酒精清潔排版鉆孔工序生產(chǎn)流程來料檢查領(lǐng)鉆帶、鉆咀雙面板上銷釘多層板上板鉆板轉(zhuǎn)序自檢（對(duì)紅片）、底板打磨披鋒自檢調(diào)整尺寸自檢鉆咀自檢點(diǎn)數(shù)PQC檢驗(yàn)底板送沉銅雜物、碎屑自檢排鉆咀凹點(diǎn)、凹坑壓痕、擦花鉆首板自檢（對(duì)紅片）、孔壁粗糙度PQC檢驗(yàn)沉銅、電鍍工序生產(chǎn)流程來料檢查擦花、凹坑、凹點(diǎn)除膠溫度、濃度、除膠厚度溫度、濃度中和調(diào)整溫度、濃度微蝕溫度、濃度、微蝕厚度磨板磨痕、速度、溫度壓力、自檢檢查機(jī)器是否正常上架溫度、濃度膨潤預(yù)浸溫度、濃度除油溫度、濃度濃度、室溫浸酸鍍銅電流密度、溫度濃度、霍爾槽試驗(yàn)下板隔塑膠片防擦花活化溫度、濃度、比重溫度、濃度加速濃度、背光檢測(cè)溫度、沉銅厚度沉銅/防氧化濃度防氧化下架轉(zhuǎn)待鍍槽擦花、稀酸濃度剝掛擦花、凹坑、凹點(diǎn)清洗/烘板速度、溫度、壓力、PQC檢驗(yàn)送圖轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)序阻焊、字符工序生產(chǎn)流程來料檢查擦花、雜物露基材、氧化曝光光尺、能量、清潔、抽真空顯影點(diǎn)、溫度、速度、壓力、噴咀堵塞、濃度顯影磨板磨痕、水膜試驗(yàn)、速度、壓力、溫度油墨厚度、自檢網(wǎng)版清潔絲印阻焊菲林檢查、清潔、偏位上盤對(duì)位PQC抽檢PQC抽檢油入孔、顯影不凈、跳印上盤、過顯、氧化、雜物等送噴錫轉(zhuǎn)序添加稀釋劑、停留時(shí)間開油時(shí)間、溫度、速度預(yù)烘網(wǎng)版對(duì)準(zhǔn)度自檢、網(wǎng)版清潔絲印字符添加稀釋劑、停留時(shí)間開油模糊、殘缺、漏油偏位上盤、污染后固化溫度、時(shí)間、熱沖擊膜厚、耐溶劑、硬度生產(chǎn)QC自檢油入孔、顯影不凈、跳印上盤、過顯、氧化、雜物等后固化溫度、時(shí)間耐溶劑試驗(yàn)噴錫工序生產(chǎn)流程來料檢驗(yàn)前處理噴錫后清洗噴首板轉(zhuǎn)序噴量產(chǎn)板自檢/PQC抽檢熱水洗、磨