汽車智能化系列專題分析報告“SOC芯片”：數(shù)字芯片大時代

電子

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行業(yè)深度分析報告

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2022.11.08數(shù)字芯片皇冠，汽車

SOC

芯片迎接大時代證券研究報告汽車智能化系列專題之一“SOC

芯片”核心觀點投資評級:看好(維持)最近

12月市場表現(xiàn)??汽車電子化和智能化有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長級。復(fù)盤過去十年，手機(jī)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長的主要推動力；展望未來十年，我們電子滬深300上證指數(shù)8%-2%認(rèn)為高級別自動駕駛、智能座艙、車載新的半導(dǎo)體需求，其中汽車

SOC、功率半導(dǎo)體、汽車傳感器、存儲、多功能MCU、車載

網(wǎng)、支持

OTA

升級的先進(jìn)通信系統(tǒng)等為細(xì)分領(lǐng)域高景氣賽道。網(wǎng)絡(luò)以及車載信息系統(tǒng)等都會催生-11%-20%-29%-38%汽車

SOC

的驅(qū)動因素：ADAS/AD、座艙智能化驅(qū)動汽車

SOC市場量價提升。（1）自動駕駛

SOC：“硬件預(yù)埋+OTA

升級”是驅(qū)動自動駕駛

SOC增長的核心因素，我們測算中國自動駕駛芯片市場規(guī)模將在

2025年達(dá)到

138億元，到

2030年達(dá)到

289億元，CAGR為

25.1%。（2）座

艙

SOC：車內(nèi)智能化感知、交互、場景應(yīng)用升級，是驅(qū)動座艙芯片由“單芯單屏”向“一芯多屏”的核心因素。我們測算

2025

年國內(nèi)座艙

SOC

市場規(guī)模將達(dá)到

112

億元，CAGR

為24.5%。相關(guān)報告?汽車

SOC

的核心壁壘：大算力

SOC

芯片的設(shè)計和制造具有很高門檻，要綜合性能、功耗、成本、車規(guī)安全等多方面因素，其中核心壁壘為“深刻理解AI

算法+充足的資金儲備+拿到先進(jìn)制程產(chǎn)能+設(shè)計合適的編譯器+嚴(yán)苛的車規(guī)認(rèn)證”。算法架構(gòu)方面需要在設(shè)計之初深入了解

AI

算法；硬件架構(gòu)方面需要有足夠的資金進(jìn)行先進(jìn)制程流片；軟件架構(gòu)方面后續(xù)可以通過編譯器不斷去優(yōu)化芯片性能；除此之外能否拿到芯片產(chǎn)能也是決定量產(chǎn)成敗的關(guān)鍵因素。1.

《XR

行業(yè)點評：重磅規(guī)劃出臺，關(guān)注

BG端長線機(jī)遇》2022-11-02??汽車

SOC

的競爭格局：海外芯片廠商壟斷高端市場，國內(nèi)芯片企業(yè)差異化競爭加速替代。（1）全球自動駕駛

SOC競爭格局：地平線在輔助駕駛領(lǐng)域量產(chǎn)替代，高級別自動駕駛英偉達(dá)一枝獨秀，高通有望分庭抗禮。（2）全球座艙SOC領(lǐng)域競爭格局：高通壟斷中高端車型，國產(chǎn)座艙芯片有望加速上車。復(fù)盤國產(chǎn)“芯”地平線成長歷程：為什么地平線可以拿下這么多定點？為什么多家產(chǎn)業(yè)資本以及財務(wù)投資方選擇在

2020

年前后投資地平線？核心還是地平線在“缺芯”和“汽車智能化”的大背景下推出了下游客戶最需要的產(chǎn)品。主機(jī)廠為了在

2023~2025

年落地

L2+車型，那就需要在

2020年前后進(jìn)行芯片選型。地平線憑借“芯片+算法+工具鏈+開發(fā)平臺”產(chǎn)品生態(tài)矩陣，贏得長安背書后續(xù)接連俘獲眾多

OEM/Tier1

的青睞。?當(dāng)前時點對國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體企業(yè)來說集齊“天時地利人和”，2025

年之前為國產(chǎn)“芯”上車的關(guān)鍵時點：“天時”——進(jìn)入

2021年后，傳統(tǒng)消費(fèi)電子增速下行疊加汽車芯片缺“芯”，使得一、二級市場芯片投資風(fēng)向轉(zhuǎn)向了汽車芯片；“地利”——國家政策扶持，助力提升國內(nèi)汽車芯片供給能力；“人和”——下游主機(jī)廠積極配合導(dǎo)入，給予國產(chǎn)供應(yīng)商一定試錯機(jī)會。我們認(rèn)為2025年前為國產(chǎn)汽車

SOC上車的關(guān)鍵窗口期，一方面為俄烏沖突、疫情、美國對華

AI芯片禁令等因素導(dǎo)致國產(chǎn)供應(yīng)鏈導(dǎo)入在這兩年加速替代；另外一方！電子

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行業(yè)深度分析報告

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2022.11.08行業(yè)深度分析報告/證券研究報告面各大主流車企均將

2025

年作為旗艦車型自動駕駛

L2+/L3

和智能座艙功能落地時間。?建議關(guān)注兩條主線：（1）汽車

SOC/MCU

廠商：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、國芯科技、四維圖新（杰發(fā)科技）、地平線（非上市）、黑芝麻（非上市）、芯馳（非上市）、芯擎（非上市）、寒武紀(jì)行歌（非上市）；（2）地平線產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)：映馳科技（非上市）、覺非科技（非上市）、追勢科技（非上市）、領(lǐng)駿科技（非上市）、宏景智駕（非上市）、東軟睿馳（非上市）、MAXIEYE（非上市）、輕舟智航（非上市）、英恒科技。?風(fēng)險提示：中美關(guān)系不確定導(dǎo)致先進(jìn)制程代工受限，新技術(shù)替代風(fēng)險，高級別自動駕駛落地不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇。表

1：重點公司投資評級:EPS（元）2022E1.50PE總市值（億元）

（11.08）收盤價代碼公司投資評級2021A1.451.971.503.543.030.390.062023E2.223.620.685.112.981.270.232021A94.4166.0942.1949.6853.810.002022E49.9122.8235.2420.7524.4570.1689.862023E33.8017.2431.0017.4218.5740.2852.90603893瑞芯微313.5475.1262.3821.2388.9555.3050.9912.40未覆蓋未覆蓋未覆蓋未覆蓋未覆蓋未覆蓋未覆蓋688099

晶晨股份

257.90300458

全志科技

133.75603986

兆易創(chuàng)新

593.322.730.604.29300613富瀚微126.942.26688262

國芯科技

122.38002405

四維圖新

295.460.730.14289.45數(shù)據(jù)：wind，財通證券研究所，預(yù)測數(shù)據(jù)均來自

wind一致預(yù)期謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)2行業(yè)深度分析報告/證券研究報告內(nèi)容目錄1汽車電動化、智能化引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新趨勢.................................................................................................

11汽車電動化、智能化引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革，關(guān)注“自動駕駛”及“智能座艙”.........................................

11汽車電動化、智能化帶來“汽車半導(dǎo)體”蓬勃發(fā)展.........................................................................

13電子電氣架構(gòu)演進(jìn)驅(qū)動汽車芯片供應(yīng)鏈創(chuàng)新.................................................................................

15汽車

SOC

是智能電動車功能實現(xiàn)的核心元件...................................................................................

19汽車

SOC

主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理，座艙/自動駕駛是主要市場

.........................................................

19自動駕駛

SOC

和座艙

SOC

架構(gòu)對比

............................................................................................

24自動駕駛：傳感器配置“內(nèi)卷”，“硬件預(yù)埋”成為車企主流策略.....................................................

25市場概況：L2+場景將持續(xù)較長時間，封閉場景

L4

開始落地

...................................................

25硬件趨勢：ASIC

方案+集成

ISP+大算力預(yù)埋

..............................................................................

27預(yù)計

CPU+ASIC

方案逐漸成為未來主流選擇...........................................................................

27SOC

芯片廠商集成

ISP，同時處理多傳感器數(shù)據(jù)實現(xiàn)成本節(jié)降

............................................

28面向高級別自動駕駛，“算力預(yù)埋”是未來主要趨勢.................................................................

29軟件趨勢：AI

云端訓(xùn)練+OTA

升級................................................................................................

31SOC

廠商加速布局自動駕駛

AI

數(shù)據(jù)訓(xùn)練.................................................................................

31通過

OTA

升級可以提高自動駕駛系統(tǒng)的精準(zhǔn)度

......................................................................

33規(guī)模&增速：2025

年國內(nèi)智駕

SOC

規(guī)模為

138

億元，CAGR=25%

........................................

35智能座艙：感知、交互、場景應(yīng)用升級，座艙芯片向集成式方案演進(jìn).........................................

37市場概況：智能座艙為“第三空間”載體，成為車企差異化競爭重點.........................................

37硬件趨勢：“單芯單屏”到“跨域融合”，算力逐步提升.................................................................

40軟件趨勢：軟硬解耦，OEM

需要標(biāo)準(zhǔn)化、開放式的基礎(chǔ)軟件平臺

..........................................

43規(guī)模&增速：2025

年國內(nèi)座艙

SOC

規(guī)模為

112

億，CAGR=25%.............................................

44汽車

SOC

高技術(shù)壁壘，國內(nèi)廠商憑借差異化服務(wù)切入自主品牌...................................................

46設(shè)計/代工/車規(guī)認(rèn)證為

SOC

芯片核心壁壘

....................................................................................

46國產(chǎn)

SOC

廠商在設(shè)計芯片之初需要兼顧多重因素.......................................................................

48IP：各大自動駕駛

SOC

芯片廠商將自研“XPU”IP

作為競爭重點

.........................................

48芯片性能：“FPS/W”是綜合評價芯片能力的指標(biāo).....................................................................

49生態(tài)&工具鏈：開放的生態(tài)和完整的工具鏈?zhǔn)菨M足主機(jī)廠需求的關(guān)鍵..................................

51服務(wù)能力：芯片開始和主機(jī)廠進(jìn)行緊密合作，服務(wù)能力成為比拼關(guān)鍵.................................

54汽車

SOC

藍(lán)海吸引多方入場，多因素驅(qū)動國產(chǎn)化浪潮...................................................................

551.11.21.322.12.233.13.23.2.13.2.23.2.33.33.3.13.3.23.444.14.24.34.455.15.25.2.15.2.25.2.35.2.46謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)3行業(yè)深度分析報告/證券研究報告6.16.27自動駕駛

SOC

格局：四大陣營參與

SOC

芯片競爭，地平線異軍突起

....................................

55智能座艙

SOC

格局：高通處于領(lǐng)導(dǎo)者地位，國產(chǎn)廠商有望逐步滲透.......................................

63國外公司.................................................................................................................................................

69英偉達(dá)（NVDA.O）.........................................................................................................................

69高通（QCOM.O）............................................................................................................................

75恩智浦半導(dǎo)體（NXPI.O）...............................................................................................................

78德州儀器（TXN.O）

........................................................................................................................

79Mobileye（MBLY.O）......................................................................................................................

81建議關(guān)注.................................................................................................................................................

84瑞芯微（603893.SH）

......................................................................................................................

84晶晨股份（688099.SH）

..................................................................................................................

85全志科技（300458.SZ）...................................................................................................................

86兆易創(chuàng)新（603986.SH）

..................................................................................................................

87富瀚微（300613.SZ）.......................................................................................................................

89國芯科技（688262.SH）

..................................................................................................................

90四維圖新（002405.SZ）...................................................................................................................

92英恒科技（1760.HK）......................................................................................................................

94地平線.................................................................................................................................................

96.................................................................................................................................................

997.17.27.37.47.588.18.28.38.48.58.68.78.88.98.108.11

黑芝麻...............................................................................................................................................

1028.128.138.148.158.168.179芯馳...............................................................................................................................................

103芯擎科技.......................................................................................................................................

106領(lǐng)駿科技.......................................................................................................................................

107追勢科技.......................................................................................................................................

109映馳科技........................................................................................................................................111宏景智駕.......................................................................................................................................

114風(fēng)險提示...............................................................................................................................................

115中美關(guān)系不確定導(dǎo)致先進(jìn)制程代工受限.......................................................................................

115新技術(shù)替代風(fēng)險...............................................................................................................................

115高級別自動駕駛落地不及預(yù)期.......................................................................................................

116行業(yè)競爭加劇...................................................................................................................................

1169.19.29.39.4謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)4行業(yè)深度分析報告/證券研究報告圖表目錄圖

1.

從馬力到算力，全球汽車行業(yè)面臨“電動化+智能化”革命

............................................................

11圖

2.

汽車收入及利潤格局變化...................................................................................................................

12圖

3.

中國汽車產(chǎn)業(yè)“新四化”產(chǎn)業(yè)變革歷程...............................................................................................

13圖

4.

汽車將替代手機(jī)成為半導(dǎo)體行業(yè)增速最快的細(xì)分市場...................................................................

13圖

5.

2012-2022年中國每輛汽車搭載芯片數(shù)量（單位：個）

.................................................................

14圖

6.

汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模及單車半導(dǎo)體價值趨勢（右軸單位：美元）...............................................

14圖

7.

芯片在汽車上的主要應(yīng)用...................................................................................................................

15圖

8.

新的電子架構(gòu)驅(qū)動汽車芯片供應(yīng)鏈的創(chuàng)新.......................................................................................

16圖

9.

汽車半導(dǎo)體科技景氣周期...................................................................................................................

17圖

10.

汽車產(chǎn)業(yè)變革為中國芯片制造商提供機(jī)會.....................................................................................

18圖

11.

2021年汽車芯片構(gòu)成.........................................................................................................................

20圖

12.

人工智能時代，計算架構(gòu)從單一芯片模式向融合異構(gòu)多芯片模式發(fā)展.....................................

20圖

13.

平均每輛車

23

個

SOC.....................................................................................................................

21圖

14.

電腦→手機(jī)→智能汽車的芯片架構(gòu)演進(jìn)方案.................................................................................

21圖

15.

單車

MCU使用量情況預(yù)測

.............................................................................................................

23圖

16.

域控制架構(gòu)下，會形成“MCU”+“SOC”的控制芯片格局.............................................................

23圖

17.

自動駕駛芯片的設(shè)計架構(gòu).................................................................................................................

24圖

18.

智能座艙芯片

8155的設(shè)計架構(gòu).......................................................................................................

25圖

19.

現(xiàn)階段處于

L3導(dǎo)入期......................................................................................................................

26圖

20.

未來

5年自動駕駛?cè)筅厔?............................................................................................................

27圖

21.

國內(nèi)不同級別自動駕駛車輛落地情況（萬輛）.............................................................................

27圖

22.

自動駕駛芯片三大主流架構(gòu).............................................................................................................

28圖

23.

ARM：ISP被集成到汽車

SOC中可以降低感知硬件成本...........................................................

29圖

24.

英偉達(dá)

Xavier

SOC芯片集成

ISP...................................................................................................

29圖

25.

黑芝麻華山二號

A1000SOC芯片內(nèi)部集成自研

ISP芯片

..........................................................

29圖

26.

自動駕駛所需算力圖譜.....................................................................................................................

30圖

27.“通用開放式”+“大算力”是智能駕駛芯片成為未來主要趨勢........................................................

31圖

28.

特斯拉

DoJo超級計算機(jī)..................................................................................................................

32圖

29.“八爪魚”開放平臺.....................................................................................................................

32圖

30.

汽車

OTA

基本原理

..........................................................................................................................

33謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)5行業(yè)深度分析報告/證券研究報告圖

31.

智能汽車軟件架構(gòu)向

SOA轉(zhuǎn)型升級

..............................................................................................

34圖

32.

主要自動駕駛

SOC的售價估計（單位：美金）...........................................................................

36圖

33.

汽車座艙智能化的驅(qū)動因素.............................................................................................................

38圖

34.

汽車顯示面板出貨量預(yù)測（按類型分類，萬套）.........................................................................

39圖

35.

中國智能駕駛艙內(nèi)主要應(yīng)用的滲透率.............................................................................................

39圖

36.

全球智能座艙滲透率.........................................................................................................................

39圖

37.

中國智能座艙裝配率.........................................................................................................................

39圖

38.

芯馳座艙

SOC芯片

..........................................................................................................................

41圖

39.

主要高端座艙

SOC產(chǎn)品

CPU與

GPU算力走勢..........................................................................

42圖

40.

主要座艙

SOC產(chǎn)品

NPU算力排名

................................................................................................

42圖

41.

高通第四代座艙

SA8295P芯片架構(gòu)

...............................................................................................

42圖

42.

智能座艙/自動駕駛芯片發(fā)展歷程....................................................................................................

43圖

43.

芯片之上，軟硬件解耦與軟件定義汽車成為必然趨勢.................................................................

44圖

44.

中科創(chuàng)達(dá)座艙平臺

Turbox

auto4.5.................................................................................................

44圖

45.

東軟標(biāo)準(zhǔn)化軟件架構(gòu)可實現(xiàn)多平臺座艙量產(chǎn)落地.........................................................................

44圖

46.

中國智能座艙搭載異構(gòu)

SOC市場規(guī)模測算

..................................................................................

45圖

47.

汽車

AI

芯片的核心設(shè)計指標(biāo)

..........................................................................................................

46圖

48.

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的“三起三落”.....................................................................................................................

46圖

49.Mobileye

的

SOC性能和單位功率性能...........................................................................................

47圖

50.

先進(jìn)制程流片成本越來越高.............................................................................................................

47圖

51.

大算力車規(guī)芯片的量產(chǎn)是一個長期的過程.....................................................................................

48圖

52.

黑芝麻自主可控核心

IP：NeuralIQISP........................................................................................

49圖

53.

黑芝麻自主可控核心

IP：DynamAI

NN引擎

...............................................................................

49圖

54.

算力大并不是核心因素.....................................................................................................................

49圖

55.

英偉達(dá)

DrivePX2和特斯拉

FSD在算力和

FPS上比較

...............................................................

50圖

56.

地平線

J5

的

FPS準(zhǔn)確率高于英偉達(dá)

Orin

....................................................................................

50圖

57.FPS更能夠反應(yīng)

AI芯片的真實計算性能

.......................................................................................

51圖

58.

不同自動駕駛

SOC廠商生態(tài)開放情況

..........................................................................................

53圖

59.

地平線提供整車開發(fā)平臺.................................................................................................................

53圖

60.云的開放生態(tài).............................................................................................................................

54圖

61.OEM需要快速轉(zhuǎn)變角色與智能芯片廠直接開展深層合作

...........................................................

55圖

62.

目前主流自動駕駛

AI

芯片廠商各產(chǎn)品推出時間表及算力情況

..................................................

56圖

63.

目前主流自動駕駛

AI

芯片廠商各產(chǎn)品面向下游應(yīng)用場景

..........................................................

57謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)6行業(yè)深度分析報告/證券研究報告圖

64.

全球自動駕駛

SOC行業(yè)成長復(fù)盤

..................................................................................................

61圖

65.

各個主機(jī)廠選擇搭載自動駕駛芯片方案時間表.............................................................................

62圖

66.

主機(jī)廠通過合資、投資、合作、自研方式布局汽車芯片.............................................................

63圖

67.

主要供應(yīng)商的座艙

SOC產(chǎn)品路線圖

..............................................................................................

64圖

68.

芯片行業(yè)特點：寡頭格局，競爭壁壘高.........................................................................................

66圖

69.2014年至

2021年全球蜂窩基帶處理器收入份額（按供應(yīng)商）...................................................

67圖

70.

高通成為高端/旗艦車型的主流選擇................................................................................................

68圖

71.

英偉達(dá)硬件示意圖.............................................................................................................................

69圖

72.

英偉達(dá)軟件說明圖.............................................................................................................................

69圖

73.

與英偉達(dá)

Orin合作的主機(jī)廠及自動駕駛創(chuàng)業(yè)公司.......................................................................

73圖

74.

英偉達(dá)

Thor發(fā)布，算力高達(dá)

2000TOPS.......................................................................................

73圖

75.

Thor可以實現(xiàn)通常

5顆以上芯片的多域計算

................................................................................

74圖

76.NVIDIAAltan

的芯片架構(gòu)示意圖....................................................................................................

75圖

77.

截止到目前高通已經(jīng)發(fā)布

4款智能座艙產(chǎn)品.................................................................................

76圖

78.

高通汽車生態(tài)合作伙伴.....................................................................................................................

77圖

79.

高通公司推出了

SnapdragonRideFlexSOC產(chǎn)品組合

.................................................................

77圖

80.

英偉達(dá)和高通在大算力芯片上的商業(yè)模式異同.............................................................................

78圖

81.NXPS32V234芯片框架圖

.................................................................................................................

79圖

82.

恩智浦營收及歸母凈利潤（百萬美元）.........................................................................................

79圖

83.

恩智浦毛利率及凈利率.....................................................................................................................

79圖

84.

德州儀器

TDA4VM芯片框架圖......................................................................................................

80圖

85.

德州儀器營收及歸母凈利潤（百萬美元）.....................................................................................

80圖

86.

德州儀器毛利率及凈利率.................................................................................................................

80圖

87.Mobileye

發(fā)展歷程.............................................................................................................................

81圖

88.MobileyeEyeQSOC芯片出貨量

.....................................................................................................

81圖

89.Mobileye2019-2022H1營收及凈利潤（億美元）..........................................................................

83圖

90.Mobileye2019-2022H1SOC芯片出貨量（單位：百萬片）

........................................................

83圖

91.

瑞芯微

RK3588M芯片框架圖.........................................................................................................

84圖

92.

瑞芯微營收及歸母凈利潤（百萬美元）.........................................................................................

85圖

93.

瑞芯微毛利率及凈利率.....................................................................................................................

85圖

94.

晶晨營收及歸母凈利潤（百萬美元）.............................................................................................

86圖

95.

晶晨毛利率及凈利率.........................................................................................................................

86圖

96.

全志科技

T5

芯片框架圖..................................................................................................................

87謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)7行業(yè)深度分析報告/證券研究報告圖

97.

全志科技

T7

芯片框架圖..................................................................................................................

87圖

98.

全志科技營收及歸母凈利潤（百萬美元）.....................................................................................

87圖

99.

全志科技毛利率及凈利率.................................................................................................................

87圖

100.GD32A503系列

MCU產(chǎn)品組合

....................................................................................................

88圖

101.

兆易創(chuàng)新營收及歸母凈利潤（百萬美元）...................................................................................

89圖

102.

兆易創(chuàng)新毛利率及凈利率...............................................................................................................

89圖

103.FH8310

已在比亞迪新能源車上量產(chǎn)

.............................................................................................

90圖

104.

富瀚微營收及歸母凈利潤（百萬美元）.......................................................................................

90圖

105.

富瀚微毛利率及凈利率...................................................................................................................

90圖

106.

國芯科技汽車電子

MCU路線圖

...................................................................................................

91圖

107.

國芯科技營收及歸母凈利潤（百萬美元）...................................................................................

92圖

108.

國芯科技毛利率及凈利率...............................................................................................................

92圖

109.

杰發(fā)科技全產(chǎn)品線整車覆蓋...........................................................................................................

92圖

110.

杰發(fā)科技智能座艙芯片產(chǎn)品矩陣...................................................................................................

93圖

111.

杰發(fā)科技車規(guī)級

MCU發(fā)展線........................................................................................................

93圖

112.

四維圖新營收及歸母凈利潤（百萬美元）...................................................................................

94圖

113.

四維圖新毛利率及凈利率...............................................................................................................

94圖

114.

英恒科技智能汽車解決方案...........................................................................................................

95圖

115.

MADC2芯片架構(gòu)

............................................................................................................................

95圖

116.

英恒科技營收及歸母凈利潤（百萬美元）...................................................................................

96圖

117.

英恒科技毛利率及凈利率...............................................................................................................

96圖

118.

地平線自動駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)劃.......................................................................................................

97圖

119.

地平線生態(tài)合作伙伴.......................................................................................................................

98圖

120.

地平線與大眾旗下

CARIAD成立合資公司.................................................................................

98圖

121.圖

122.圖

123.圖

124.昇騰

310....................................................................................................................................

99昇騰

910....................................................................................................................................

99MDC大家庭

.........................................................................................................................

100巴龍

5000芯片.......................................................................................................................

101圖

125.

廣汽埃安

V搭載巴龍

5000芯片....................................