2023年中級口腔醫(yī)學(xué)主管技師專業(yè)知識模擬題3帶答案及解析

中級口腔醫(yī)學(xué)主管技師專業(yè)知識模擬題3中級口腔醫(yī)學(xué)主管技師專業(yè)知識模擬題3

第一部分單選題

以下每道試題有5個備選答案，請從中選擇1個最佳答案。1.全口義齒實現(xiàn)前伸平衡最有效的方法是A.調(diào)整髁導(dǎo)斜度B.調(diào)整切導(dǎo)斜度C.調(diào)整牙尖斜度D.調(diào)整補償曲線曲度E.調(diào)整定位平面斜度

D

2.全口義齒實現(xiàn)側(cè)運動平衡，主要通過調(diào)整

A．切導(dǎo)斜度

B．補償曲線曲度

C．橫曲線曲度

D．髁導(dǎo)斜度

E．定位平面斜度

C

3.某技師目前所使用的瓷粉最高燒結(jié)溫度為950℃，其選擇使用的烤瓷合金熔點至少應(yīng)達(dá)到A.950℃B.980℃C.1020℃D.1050℃E.1120℃

E

4.烤瓷粉經(jīng)過多次反復(fù)烘烤，可能引起的變化是A.熱膨脹系數(shù)增大B.熱膨脹系數(shù)變小C.瓷粉熔點升高D.瓷粉熔點降低E.瓷粉透明度增加

A

5.某技師塑瓷時由于反復(fù)烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是A.瓷粉熔點升高B.瓷粉熱膨脹系數(shù)增大C.碳酸鹽分解D.磷酸鹽分解E.瓷粉熔點降低

C

6.金-瓷結(jié)合力中最主要的是A.機械結(jié)合B.化學(xué)結(jié)合C.壓縮結(jié)合D.范德華力E.磁力

B

7.PFM全冠金屬基底部分的厚度為A.0.1～0.3mmB.0.3～0.5mmC.0.5～0.8mmD.0.8～1.0mmE.1.0～1.2mm

B

8.技師在制作PFM全冠時，為避免出現(xiàn)應(yīng)力集中而破壞金-瓷結(jié)合，其金屬基底表面形態(tài)應(yīng)為A.金屬基底不能過厚B.金屬基底各軸面不能呈流線形C.金屬基底表面無銳邊、銳角D.金屬基底表面不能為凹形E.金屬基底表面不能為凸形

C

9.患者，女，前牙內(nèi)傾性深覆，為變色牙，需進行PFM全冠修復(fù)，牙體制備后發(fā)現(xiàn)舌側(cè)空間只有0.5mm，技師在制作時金-瓷銜接線的位置應(yīng)為A.距基牙舌側(cè)頸緣0.5mmB.距基牙舌側(cè)頸緣1.0mmC.舌側(cè)采用金屬板形式，瓷層只覆蓋至舌側(cè)緣2～3mm處D.舌1/2處E.頸緣處

C

10.牙冠短小，力大，面無法制備出足夠的空間。制作PFM全冠時金-瓷銜接線的位置應(yīng)為

A．在舌側(cè)距齦緣2mm處

B．面距頰側(cè)邊緣嵴1mm處

C．舌側(cè)距邊緣嵴2mm處

D．中央溝處

E．頰側(cè)距頸緣2mm處

B

11.烤瓷熔附金屬全冠基底冠熔模的標(biāo)準(zhǔn)制作方法為A.蠟型回切并窗制作方法B.浸蠟法C.滴蠟法D.壓蠟法E.雕刻法

A

12.制PFM全冠時為確保足夠的強度，再現(xiàn)自然的瓷層顏色，其唇、頰面瓷層最佳厚度應(yīng)為A.0.3～0.5mmB.0.5～1.0mmC.1.0～1.5mmD.2.0～2.5mmE.2.5～3.0mm

C

13.患者，切角缺損，咬合緊，采用PFM全冠修復(fù)時，其非貴金屬基底冠厚度最低極限值為A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mmE.0.5mm

C

14.技師制作貴金屬烤瓷全冠，其金屬基底冠打磨完成噴砂粗化時應(yīng)選用A.50～100μm氧化鋁砂B.35～50μm氧化鋁砂C.50～100μm石英砂D.35～50μm石英砂E.150～200μm氧化鋁砂

B

15.技師對金屬基底冠進行粗化處理時，其噴砂壓力應(yīng)為A.小于2×105PaB.(2～4)×105PaC.(5～6)×105PaD.(6～7)×105PaE.(7～8)×105Pa

B

16.某技師在操作中發(fā)現(xiàn)金屬基底冠噴砂粗化后其表面常有一些油脂殘留，他可以選用下列哪種液體對金屬基底冠進行清洗A.汽油B.四氯化碳C.氫氟酸D.鹽酸E.牙托水

B

17.通過對金屬基底冠進行除氣，預(yù)氧化操作不能達(dá)到的是A.去除金屬表面有機物B.釋放金屬表層氣體C.釋放金屬內(nèi)部應(yīng)力D.在金屬表面形成氧化膜E.降低金屬熱膨脹系數(shù)

E

18.制作PFM全冠時，金屬基底表面氧化膜厚度最佳值為A.0.2～2μmB.5～10μmC.15～20μmD.25～30μmE.30μm以上

A

19.遮色瓷層厚度最佳應(yīng)為A.0.01～0.05mmB.0.1～0.2mmC.0.3～0.4mmD.0.5～0.6mmE.0.7～0.8mm

B

20.某技師在堆塑瓷粉時，為了體現(xiàn)自然的瓷層顏色、層次和牙冠外形，其牙本質(zhì)瓷堆塑的尺寸回切前與正常天然牙冠的關(guān)系是A.牙本質(zhì)瓷的尺寸是正常天然牙冠的1/3B.牙本質(zhì)瓷的尺寸是正常天然牙冠的1/2C.牙本質(zhì)瓷的尺寸與正常天然牙冠相同D.牙本質(zhì)瓷的尺寸為正常天然牙冠的1.5倍E.牙本質(zhì)瓷的尺寸為正常天然牙冠的2倍

C

21.牙本質(zhì)瓷堆塑完成后，正確的回切方法是A.只回切唇、頰面B.回切唇、頰面及鄰面C.四步法三等份回切D.兩步法三等份回切E.回切唇、頰面及指狀溝

C

22.指狀溝正確的描述是A.自切緣向頸1/3逐漸變淺變窄B.自切緣向頸1/3逐漸變深C.自切緣向唇中1/3逐漸變淺變窄D.自切緣向唇中1/3逐漸變深變寬E.自切緣向唇中1/3逐漸變深變窄

C

23.瓷粉燒結(jié)的收縮率為A.5%～10%B.15%～20%C.35%～40%D.45%～50%E.70%～80%

B

24.某技師制作的，金屬烤瓷全冠燒結(jié)完成后發(fā)現(xiàn)其瓷層顏色與標(biāo)準(zhǔn)比色板相比顏色發(fā)暗井稍呈藍(lán)色，造成這種現(xiàn)象可能的原因是A.體瓷堆筑過多B.透明瓷堆筑過多C.透明瓷堆筑過少D.瓷粉燒結(jié)溫度過低E.真空度不夠

B

25.某技師制作的金屬烤瓷橋燒結(jié)完成后發(fā)現(xiàn)瓷表面出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，其原因是A.燒結(jié)溫度過低B.燒結(jié)溫度過高C.干燥、預(yù)熱時間過長，瓷粉過度失水D.堆筑牙冠時瓷泥過稠E.真空度不夠

D

26.某技師在遮色瓷燒結(jié)完成后發(fā)現(xiàn)金-瓷結(jié)合界面上出現(xiàn)許多微小氣泡，其可能的原因是A.金屬基底表面氧化層過薄B.金屬基底表面氧化膜過厚C.金屬基底表面殘留有油脂D.瓷粉燒結(jié)時真空度不夠E.大氣中燒結(jié)

C

27.某技師將瓷層已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷爐中進行燒結(jié)，程序完成后發(fā)現(xiàn)冠表面所有體瓷全部爆裂，其原因可能是A.干燥、預(yù)熱時間太長、瓷粉失水B.未干燥、預(yù)熱直接升溫C.烤瓷爐真空度過高D.燒結(jié)溫度過高E.升溫速率過低

B

28.互補色等量混合可以得到A.紅色B.黃色C.藍(lán)色D.灰色E.綠色

D

29.為避免干擾比色的準(zhǔn)確性應(yīng)選用下列哪種光線比色A.白熾燈B.日光燈C.白色自然光D.陽光E.紅色光

C

30.正確的比色程序是A.色調(diào)→彩度→明度→特性色B.色調(diào)→明度→彩度→特性色C.色調(diào)→明度→特性色→彩度D.明度→色調(diào)→彩度→特性色E.明度→彩度→色調(diào)→特性色

A

31.人類天然牙的顏色共有A.200種B.400種C.600種D.800種E.1000種

D

32.鋁瓷是在低熔瓷中加入了A.10%～30%氧化鋯B.40%～50%氧化鋁C.20%～30%二氧化硅D.40%～50%氧化鎂E.30%～40%氧化鈣

B

33.常用的VITA16色比色板包括下列哪四種色調(diào)A.白、黃、灰、棕B.紅、黃、灰、棕C.白、黃、灰、藍(lán)D.白、黃、藍(lán)、棕E.紅、黃、藍(lán)、棕

A

34.下述比色規(guī)律正確的是A.上中切牙的彩度接近尖牙B.尖牙彩度比中切牙低一級C.下切牙彩度比上中切牙低一級D.老年人牙齒的彩度低于年輕人E.下切牙彩度比上中切牙高一級

C

35.患者，缺失，做基牙，采用PFM全冠橋修復(fù)。臨床試戴時發(fā)現(xiàn)切端透明度稍差，可采用下列哪種方法對進行修改A.舌側(cè)用白色染料染色B.舌側(cè)用藍(lán)色染料染色C.唇面用白色染料染色D.唇面用藍(lán)色染料染色E.增加上釉光亮度

B

36.基礎(chǔ)色中加入補色可以達(dá)到A.降低明度與彩度B.升高明度與彩度C.降低明度，彩度不變D.降低彩度，明度不變E.升高明度、彩度不變

A

37.下列因素中，可能會影響金瓷強度的是A.遮色層過薄B.遮色層過厚C.瓷泥堆筑時振動過大D.瓷泥中水分未吸干E.燒結(jié)溫度過高

B

38.某技師采用二次法燒結(jié)遮色層，第一層燒結(jié)與第二層燒結(jié)之間溫度的關(guān)系是A.第一層與第二層燒結(jié)溫度一致B.第一層燒結(jié)溫度比第二層低30～50℃C.第一層燒結(jié)溫度比第二層低10～20℃D.第一層燒結(jié)溫度比第二層高10～20℃E.第一層燒結(jié)溫度比第二層高30～50℃

D

39.卡環(huán)舌側(cè)對抗臂的主要特點是A.舌臂較短B.舌臂緊貼齦緣C.舌臂彎曲度較大D.舌臂位于導(dǎo)線以上E.舌臂的位置較頰臂高

E

40.鍛絲上返卡環(huán)環(huán)抱穩(wěn)定作用差的原因是沒有

A．卡環(huán)體

B．連接體

C．支托

D．固位臂

E．對抗臂

A

41.患者，男，53歲，缺失，可摘局部義齒修復(fù)，基牙I度松動，這種情況下，可設(shè)計A.固定卡環(huán)B.連續(xù)卡環(huán)C.長臂卡環(huán)D.對半卡環(huán)E.鍛絲上返卡環(huán)

C

42.下列卡環(huán)中屬于三類導(dǎo)線卡環(huán)的是A.正型卡環(huán)B.長臂卡環(huán)C.連續(xù)卡環(huán)D.鍛絲上返卡環(huán)E.鍛絲下返卡環(huán)

E

43.患者，男，63歲，缺失，可摘義齒修復(fù)，基牙I度松動，這種情況下，上可設(shè)計A.環(huán)形卡環(huán)B.固定卡環(huán)C.卡臂卡環(huán)D.雙臂卡環(huán)E.對半卡環(huán)

B

44.為防止可摘局部義齒下沉，刺激牙齦組織，在可摘局部義齒的設(shè)計中，不宜單獨使用A.間隙卡環(huán)B.環(huán)形卡環(huán)C.固定卡環(huán)D.雙臂卡環(huán)E.對半卡環(huán)

D

45.在彎制卡環(huán)時，對卡環(huán)體的要求是

A．卡環(huán)臂形成后，卡環(huán)體部可進入倒凹，加強固位，但不能被對頜牙咬到

B．為了彎制方便，可在形成卡環(huán)臂后不向支托靠攏，在軸面角處轉(zhuǎn)彎形成連接體

C．卡環(huán)臂形成后，沿基牙鄰面向支托靠攏，形成一段卡環(huán)體，再形成連接體

D．繞過軸面角而進入鄰面例凹區(qū)，與支托連接體相連

E．在彎制卡環(huán)體時，為了不磨損石膏基牙，可稍離開基牙

C

46.上需設(shè)置卡環(huán)時，要利于排牙，又要比較美觀可采用A.鄰間鉤B.間隙卡環(huán)C.上返卡環(huán)D.高位單臂卡環(huán)E.低位單臂卡環(huán)

E

47.對于尖牙卡環(huán)的描述，下列敘述錯誤的是A.卡環(huán)臂的臂端大多置于唇面近中B.卡環(huán)臂可盡量向下，可貼靠齦C.卡環(huán)臂的臂端一定要繞過軸面角，到達(dá)鄰面D.卡環(huán)體不宜過高，以免妨礙排牙E.卡環(huán)臂可稍向下，但不能貼靠齦緣

E

48.患者，女，47歲，缺失，可摘局部義齒修復(fù)，基