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文檔簡介
富創(chuàng)精密研究報告專注精密制造的零組件供應(yīng)商_模組產(chǎn)品助力設(shè)備自主可控(報告出品方:國金證券)一、國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備高精度零組件供應(yīng)商1.1著眼于半導(dǎo)體設(shè)備金屬材料零部件高精度生產(chǎn)十余年的國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)富創(chuàng)精密成立于2008年,公司專注于金屬材料零部件精密制造技術(shù),掌握精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制造工藝。公司產(chǎn)品主要包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類。產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)設(shè)備。公司就是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè),分別于2011年和2014年兩次分?jǐn)倗摇?2關(guān)鍵性專項”。通過多年研發(fā)資金投入和結(jié)晶積累,公司具備金屬零部件高精度生產(chǎn)技術(shù)為核心的生產(chǎn)能力和研發(fā)人才儲備,攻克了半導(dǎo)體設(shè)備零部件高精度生產(chǎn)的特種工藝。通過向境內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)分銷供貨,公司建立了一系列生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程和質(zhì)量管理體系,產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐打穿電壓等性能僅約至主流國際客戶標(biāo)準(zhǔn)。公司就是全球為數(shù)不多能量產(chǎn)應(yīng)用于7nm一流制程半導(dǎo)體設(shè)備的高精度零部件供應(yīng)商,產(chǎn)Fanjeaux步入客戶A、東京電子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈,并且變成了客戶A的全球戰(zhàn)略供應(yīng)商。公司主要產(chǎn)品的工作環(huán)境建議及營收情況:1)工藝零部件:在半導(dǎo)體設(shè)備中與晶圓輕而易舉觸碰或直接參與晶圓反應(yīng),建議具備高精密、高潔凈、極強耐腐蝕、耐打穿電壓等特點,2022年同時同時實現(xiàn)總收入4.08億,同比+129%;2)結(jié)構(gòu)零部件:在半導(dǎo)體設(shè)備中通常起至至相連接、提振和冷卻等促進(jìn)作用,通常不輕而易舉與晶圓觸碰或參與晶圓反應(yīng),對機械加工的精度(比如平面度、平行度和表面粗糙度等性能)建議較低,2022年同時同時實現(xiàn)總收入5.00億元,同比+42%;3)模組產(chǎn)品:通過加裝、測試等環(huán)節(jié)后將公司生產(chǎn)的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路產(chǎn)品和自造的電子標(biāo)準(zhǔn)件和機械標(biāo)準(zhǔn)件進(jìn)行安裝形成模組產(chǎn)品,2022年同時同時實現(xiàn)營收4.09億元,同比+154%;4)氣體管路:用做半導(dǎo)體設(shè)備中工藝氣體的傳輸,相連接氣源至反應(yīng)腔,對管路的密封性、潔凈度及耐腐蝕能力存較低建議,工藝制程標(biāo)準(zhǔn)化程度高,2022年同時同時實現(xiàn)營收2.12億元,同比+54%。從主營業(yè)務(wù)總收入構(gòu)成來看,2022年結(jié)構(gòu)零部件營收占到至當(dāng)年總營收的32.35%,工藝零部件占比26.41%,模組產(chǎn)品占比26.48%,結(jié)構(gòu)零部件、工藝零部件和模組產(chǎn)品合計占到至比達(dá)85.24%,為公司貢獻(xiàn)主要營收,氣體管路產(chǎn)品和其他業(yè)務(wù)占比分別為13.71%和1.05%。毛利方面,2022年,結(jié)構(gòu)零部件和工藝零部件毛利分別為1.64億和1.45億元,占到至比分別為32.41%、21.16%,模組產(chǎn)品和氣體管路分別同時同時實現(xiàn)毛利1.07億和0.76億元,分別占到至比21.16%和15.04%,其他產(chǎn)品同時同時實現(xiàn)毛利潤1303.49萬元,占比2.58%。1.2近幾年營收和利潤高速快速增長,側(cè)重于研發(fā)經(jīng)營情況較好公司營業(yè)收入持續(xù)脫胎換骨,歸母凈利潤增長速度大力大力推進(jìn)。2022年公司同時同時實現(xiàn)營業(yè)收入15.44億元,同比+83.18%;同時同時實現(xiàn)歸母凈利潤2.46億元,同比+94.19%。1Q23公司同時同時實現(xiàn)營業(yè)收入3.41億元,同比+21.72%;同時同時實現(xiàn)歸母凈利潤0.39億元,同比-3.46%。根據(jù)公司2023年上半年業(yè)績劇場版,1H23公司同時同時實現(xiàn)總收入8.20~8.40億元,同比+37.18%~40.53%;同時同時實現(xiàn)歸母凈利潤0.90~1.00億元,同比-10.46%~-0.51%。2020~2022年公司綜合毛利率水平均衡在30%。受海外高毛利訂單大幅大幅下滑和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的影響,1Q23公司綜合毛利率和凈利率有所大幅大幅下滑,分別為29.21%和11.31%。分后產(chǎn)品回去看一看,工藝零部件和結(jié)構(gòu)零部件已經(jīng)形成規(guī)模效應(yīng),毛利率基本保持穩(wěn)定;模組產(chǎn)品屬于高度訂做化產(chǎn)品,公司早期承包應(yīng)用于非半導(dǎo)體設(shè)備的模組產(chǎn)品,毛利率相對較低,隨著產(chǎn)Fanjeaux結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化,模組產(chǎn)品毛利率在2019~2022年持續(xù)提升,但由于模組產(chǎn)品部分結(jié)構(gòu)零部件和工藝零部件由公司自產(chǎn),比如氣體斷路器和其他標(biāo)準(zhǔn)件等原材料仍仍須進(jìn)口海外可以可供應(yīng)商,因此我們表示短期內(nèi)模組產(chǎn)品的毛利率將有所下降。氣體管路產(chǎn)品在2019年處于前期小批量檢驗階段,追加新增產(chǎn)能利用率較低,毛利率為負(fù),2020~2021年,隨著氣體管路產(chǎn)品通過主要客戶檢驗已經(jīng)已經(jīng)開始回調(diào),我們表示未來氣體管路產(chǎn)品的毛利率將逐步提高。2020~2022年,公司應(yīng)收賬款賬款賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為71.51、99.82和101.88天,1Q2023公司應(yīng)收賬款賬款賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)上升至136.36天。2018~2020年,公司應(yīng)收賬款賬款賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)相對均衡,公司大陸地區(qū)客戶信用期通常為90天,大陸以外地區(qū)客戶信用期通常為30~60天,2021年已經(jīng)已經(jīng)開始公司應(yīng)收賬款賬款賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)有所上升,與國內(nèi)同行業(yè)公司的變化趨勢一致,主要系則公司內(nèi)銷的總收入占比提升,國內(nèi)客戶的信用期相對較長,公司資金回籠速度有所下降。2020~2022年,公司應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為65.68、84.29和99.34,近三年公司應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)有所波動,1Q23公司的應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)上升至139.27天。2020~2022年,公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為128.13、122.83和137.65,近三年公司整體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)有所波動,根據(jù)公司2022年年報的數(shù)據(jù),公司外銷業(yè)務(wù)收入占到至比達(dá)46%,外銷產(chǎn)品仍須經(jīng)過海運或空運方可送至客戶,因此銷售周期相對較長。隨著2022年半導(dǎo)體行業(yè)周期下行并未影響國內(nèi)Fab廠新增產(chǎn)能,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)高景氣導(dǎo)致公司繳單規(guī)模激增存貨規(guī)模有所上升,1Q23公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升至232.02天。2020~2022年,公司期間費用率分別為19.89%、19.62%和18.07%。2020~2022年,公司管理費用率和研發(fā)費用率呈圓形波動趨勢。2023年一季度,公司期間費用率達(dá)致了25.63%,主要系則管理費用和研發(fā)費用提升所致。隨著公司總收入規(guī)??焖僭鲩L,規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)出來,2020年已經(jīng)已經(jīng)開始銷售費用率逐年下降,近幾年均衡在2%~4%。公司研發(fā)費用率一直處于相對較低水平,2022年公司研發(fā)費用率為7.89%,1Q2023公司研發(fā)費用率進(jìn)一步上升達(dá)致了11.02%。二、半導(dǎo)體設(shè)備零組件市場空間寬闊,行業(yè)格局分散國產(chǎn)化率仍處較低水平2.1高精度零組件就是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的提振半導(dǎo)體設(shè)備就是沿用行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵。半導(dǎo)體設(shè)備高精度零部件具有高精密、高潔凈、極強耐腐蝕能力和耐磨踢穿電壓等特性,生產(chǎn)工藝設(shè)計精密機械加工、材料、表面處理和工程設(shè)計等多個領(lǐng)域和學(xué)科,就是半導(dǎo)體設(shè)備的核心技術(shù)保證。作為半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵組成部分,零部件的質(zhì)量、性能和精度優(yōu)劣輕而易舉同意了半導(dǎo)體設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,就是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)中最為關(guān)鍵的一環(huán),也就是半導(dǎo)體設(shè)備不斷向一流制程苦練的具體內(nèi)容載體。從產(chǎn)業(yè)鏈角度,零部件座落在半導(dǎo)體設(shè)備上游,零部件上游則為鋁合金材料以及其他金屬/非金屬原材料等。半導(dǎo)體設(shè)備高精度零部件就是半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)環(huán)節(jié)中難度非常大且技術(shù)含量較低的環(huán)節(jié)之一,也就是國內(nèi)設(shè)備企業(yè)被“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一,目前國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率整體處于較低水平。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體廠商的資本開支為1817億美元,同比+19%,預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體資本開支將大幅大幅下滑19%至1466億美元。根據(jù)我們的預(yù)測,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品更新與市場需求復(fù)蘇將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)正??焖僭鲩L,在行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇的背景下,全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本開支將在2024年恢復(fù)正常正快速增長,市場規(guī)模將超過至1583億美元。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備備貨金額二者較2021的1,026億美元減至長5%,創(chuàng)下1,076億美元的歷史新高。2022年中國大陸已已連續(xù)第三年變成全球最輕的半導(dǎo)體設(shè)備市場,2022年中國大陸的投資同比大幅下滑5%,為283億美元。中國臺灣地區(qū)就是第二大設(shè)備支出地區(qū),2022年快速增長8%,達(dá)致268億美元。歐洲的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資激增93%,北美快速增長了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比快速增長34%和7%。SEMI則則表示,2022年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額創(chuàng)下歷史新高,主要系則產(chǎn)業(yè)不懈努力增加所需的晶圓廠追加新增產(chǎn)能,以大力支持涵蓋高性能排序和汽車在內(nèi)的關(guān)鍵終端市場的長期快速增長和技術(shù)創(chuàng)新。DD912023年設(shè)備投資額下降之后,從明年已經(jīng)已經(jīng)開始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將已經(jīng)已經(jīng)開始恢復(fù)正常快速增長,根據(jù)SEMI的預(yù)計,2026年關(guān)于300mm晶圓廠的設(shè)備投資額將超過至1,190億美元的歷史新高。對高性能排序、汽車應(yīng)用領(lǐng)域的疲弱市場需求和對存儲器市場需求的提升將推動支出快速增長。預(yù)計今年將下降18%至740億美元后,2024年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出進(jìn)度表計將同比快速增長12%至820億美元,2025年將同比快速增長24%至1019億美元,2026年將同比快速增長17%至1188億美元。2.2半導(dǎo)體設(shè)備零組件行業(yè)高度碎片化,公司產(chǎn)品對應(yīng)全球市場空間約200億美元半導(dǎo)體設(shè)備零組件就是所指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達(dá)致了半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)建議的零部件,美國制裁中國晶圓生產(chǎn)企業(yè),部分中國設(shè)備廠商在關(guān)鍵零組件的供應(yīng)上也受限于美國禁令,零部件較之于設(shè)備整機而言雖然市場規(guī)模并不小,但也屬于以小制大的卡脖子環(huán)節(jié)。根據(jù)先鋒精科招股書,半導(dǎo)體設(shè)備零部件通常以模組的形式可以可供應(yīng)設(shè)備廠商,最終供給晶圓廠,而時程的零部件修改則由零部件廠商輕而易舉交會晶圓廠。半導(dǎo)體設(shè)備零組件市場具有規(guī)模相對較小、碎片化明顯的特點。根據(jù)芯謀研究,比如說Gauge、MFC、O-ring等零部件,不僅對精度和材料建議高,而且半導(dǎo)體級產(chǎn)品的市場規(guī)模小,在中國市場即使算上外商的訂貨也不少于三千萬美元的金額。不僅市場規(guī)模小,存些產(chǎn)品還種類多樣,相同種類工作原理差異顯著,就是一個呈現(xiàn)典型碎片化特征的市場,因此也導(dǎo)致了國內(nèi)廠商發(fā)展的興趣和動力也嚴(yán)重不足。根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù),2020年,中國大陸晶圓線8英寸和12英寸前道設(shè)備零部件采購金額超過10億美元。排除三星、海力士、臺積電等境外廠商在中國大陸的產(chǎn)線,中國本土晶圓制造廠商(主要包括中芯國際、華虹集團(tuán)、華潤微電子、長江存儲等)采購金額(口徑統(tǒng)一為8英寸和12應(yīng)材前道設(shè)備零部件)約為4.3億美元。中國晶圓制造廠商采購的設(shè)備零部件主要有石英(Quartz)、射頻發(fā)生器(RFGenerator)、各種泵(Pump)等,分別占零部件采購金額的比重達(dá)到或超過10%。此外,各種閥門(Valve)、吸盤(Chuck)、反應(yīng)腔噴淋頭(ShowerHead)、邊緣環(huán)(EdgeRing)等零部件的采購占比也比較高。在半導(dǎo)體設(shè)備的成本構(gòu)成中,精密零部件的價值占比較高。根據(jù)國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商公開披露信息,設(shè)備成本構(gòu)成中一般90%以上為原材料(即不同類型的精密零部件產(chǎn)品),考慮國際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般在40%~45%左右,從而全部精密零部件市場約為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的50%~55%。根據(jù)公司招股書說明書的口徑,公司所牽涉到的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類產(chǎn)品占到至下游相同類型設(shè)備售價的比例分別為下右圖,根據(jù)觀研天下的行業(yè)數(shù)據(jù),由招股書說明書中公司主要產(chǎn)品占到至下游相同類型設(shè)備售價的比例*2021年下游相同類型成立備全球市場規(guī)模,可以得2021年公司主要產(chǎn)品對應(yīng)的市場空間為203億美元。2.3目前大部分核心零部件品類國產(chǎn)化率尚處較低水平,國內(nèi)廠商正快速沖上相較于通常的機械設(shè)備零部件,半導(dǎo)體設(shè)備零部件仍須兼有強度、快速反應(yīng)、耐腐蝕性、電子特性、電磁特性、材料純度等無機功能建議,對廠商有著較低的技術(shù)挑戰(zhàn)。從行業(yè)競爭格局來看,半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜,對加工精度、一致性、穩(wěn)定性建議較低,導(dǎo)致高精度零部件生產(chǎn)工序繁瑣,技術(shù)難度大,行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)是著重于個別生產(chǎn)工藝,或著眼于特定高精度零部件產(chǎn)品,行業(yè)內(nèi)細(xì)分賽道多樣、市場格局較為分散,尚未出現(xiàn)壟斷性龍頭廠商。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),從相同類型設(shè)備2021年公布的市場規(guī)模來看,與國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的市場規(guī)模二者較,我國國產(chǎn)化供給亟須增加,市場供需不相匹配。半導(dǎo)體成立備零部件的國產(chǎn)化率整體較低,國內(nèi)廠商主要在機械類和氣體類零部件中贏得突破。當(dāng)前,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場由國際廠商主導(dǎo),與之服務(wù)設(shè)施的半導(dǎo)體設(shè)備高精度零部件制造商主要為美國、日本和中國臺灣地區(qū)的上市公司。而國內(nèi)規(guī)模非常大的半導(dǎo)體設(shè)備高精度零部件廠商主要為中國臺灣地區(qū)的京鼎高精度和日本Ferrotec等外資企業(yè)的境內(nèi)子公司,其主要為國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨。根據(jù)公司招股書數(shù)據(jù),強于科林、Ferrotec和京鼎高精度等國際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商2021年全球市占率也僅為10%、2%和3%。半導(dǎo)體設(shè)備高精度零部件內(nèi)資企業(yè)中,公司能夠輕而易舉為國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商生產(chǎn)量產(chǎn)產(chǎn)品。此外,也存以向國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨居多的先鋒精科和托倫斯等。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展,國家政策重點鼓勵并多方大力支持國內(nèi)集成電路及其專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營發(fā)展,并對產(chǎn)業(yè)鏈安全更加著重,內(nèi)資半導(dǎo)體高精度零部件生產(chǎn)企業(yè)料獲得進(jìn)一步發(fā)展,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備高精度零部件的國產(chǎn)化率將不斷提升。作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭,公司實現(xiàn)了營收的快速增長。從收入規(guī)模來看,公司落后于新萊應(yīng)材,但超過了華亞智能和先鋒精科。2022年全年公司實現(xiàn)營收15.44億元,同比增長83.18%;1Q23公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入3.41億元,一季度營收同比增長21.72%。從研發(fā)費用率來看,公司2023年第一季度的研發(fā)費用率為11.02%,華亞智能、新萊應(yīng)材同期研發(fā)費用率分別為3.21%與3.39%,公司研發(fā)費用率遠(yuǎn)高于同行業(yè)可比公司。從毛利率水平來看,公司與可比公司都保持在相對穩(wěn)定的水平。華亞智能的精密金屬結(jié)構(gòu)件多應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備,因此毛利率相對較高,公司得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,毛利率優(yōu)于半導(dǎo)體設(shè)備占比相對較小的新萊應(yīng)材。1Q2023,公司綜合毛利率為29.21%,華亞智能、新萊應(yīng)材在2023年第一季度的毛利率分別為31.99%和24.82%。三、公司產(chǎn)品可以全面全面覆蓋7nm一流制程,掌控核心技術(shù)打造出行業(yè)壁壘3.1公司產(chǎn)品平臺化布局,業(yè)務(wù)原產(chǎn)廣為公司所處半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)涉及多個學(xué)科的專業(yè)技術(shù),包括材料、機械、物理、電子、精密儀器等多個領(lǐng)域技術(shù),公司堅持以研發(fā)驅(qū)動的經(jīng)營戰(zhàn)略,在精密機械制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、焊接技術(shù)、高端器件的設(shè)計及開發(fā)技術(shù)和定制化工裝開發(fā)技術(shù)五大領(lǐng)域積累了較強的技術(shù)優(yōu)勢。由于中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致國內(nèi)進(jìn)口海外半導(dǎo)體先進(jìn)制程設(shè)備受限,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代大勢所趨,公司積極開拓國內(nèi)市場,產(chǎn)品進(jìn)入包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,保障我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全。公司產(chǎn)品平臺化布局構(gòu)筑行業(yè)技術(shù)壁壘。公司主要產(chǎn)品全面全面覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備中淬火、薄膜沉內(nèi)積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)設(shè)備,部分產(chǎn)品已應(yīng)用于7nm制程的前道設(shè)備中。公司的四大業(yè)務(wù)品類僅約至全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)工藝和追加新增產(chǎn)能。根據(jù)公司公告,公司每年供應(yīng)零件種類少于7,000~8,000種,合計達(dá)致70~80萬件,為客戶一站式訂貨、增加管理難度提供更多更多了方便快捷,構(gòu)筑公司產(chǎn)品的核心競爭力。工藝零部件:工藝制程復(fù)雜,技術(shù)要求高,公司產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先已導(dǎo)入7nm制程設(shè)備。工藝零部件在半導(dǎo)體設(shè)備中一般在密閉腔室的復(fù)雜工藝環(huán)境中參與晶圓制程,起到延長設(shè)備的使用壽命,提升晶圓制造良率的作用。公司代表性工藝零部件包括腔體(按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應(yīng)腔)、內(nèi)襯和勻氣盤。結(jié)構(gòu)零部件:工藝制程相對簡單,種類繁多,公司部分結(jié)構(gòu)零部件已導(dǎo)入7nm制程設(shè)備。公司部分結(jié)構(gòu)零部件同樣已導(dǎo)入7nm制程,部分境內(nèi)廠商也能為國內(nèi)客戶提供定制化結(jié)構(gòu)零部件,但通過主流國際客戶及國際知名流量計制造商認(rèn)證的除公司外尚無內(nèi)資企業(yè)。模組產(chǎn)品:行業(yè)模塊化趨勢下需求旺盛,公司模組產(chǎn)品逐步放量。公司的主要模組產(chǎn)品包括離子注入機模組、傳輸腔模組、過渡腔模組、刻蝕模組和氣柜模組。氣體管路產(chǎn)品:公司多種氣體管路產(chǎn)品通過客戶A、北方華創(chuàng)等客戶認(rèn)證后,持續(xù)量產(chǎn)供貨,份額不斷擴(kuò)大。目前公司可供應(yīng)氣源到氣柜的大批量潔凈管路(工藝簡單、單價較低、長度較短),也可供應(yīng)氣柜到反應(yīng)腔的超高潔凈管路(工藝復(fù)雜、單價較高、長度較長)。3.2掌控核心技術(shù)優(yōu)勢鞏固行業(yè)地位半導(dǎo)體零部件仍須不斷研發(fā)生產(chǎn)工藝技術(shù)以滿足用戶產(chǎn)品高精密、高潔凈、極強耐腐蝕能力、耐打穿電壓的建議,從而促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備更新運算。公司著眼于金屬材料零部件高精度生產(chǎn)技術(shù),掌控精密機械生產(chǎn)、表面處理特種工藝、沖壓、加裝、檢測等多種生產(chǎn)工藝。1)精密機械生產(chǎn)技術(shù):緊緊圍繞精準(zhǔn)的加工工藝路線和程序的研發(fā)、材料科學(xué)和材料力學(xué)與零件結(jié)構(gòu)和加工參數(shù)的相匹配、生產(chǎn)方式與產(chǎn)業(yè)模式的相匹配,輸出高質(zhì)量高精密產(chǎn)品,以滿足用戶半導(dǎo)體設(shè)備對高精度零部件的高精密和高潔凈的市場需求,同時還能通過機械制造精度和所加工材料的精準(zhǔn)把往上,提升半導(dǎo)體設(shè)備的整體性能及使用壽命。公司通過高端數(shù)控機床的設(shè)備選型、加工流程設(shè)計、高精度加工程序的獨立自主二次開發(fā),以及加工刀具、夾具、輔助切削液的自主設(shè)計和調(diào)配,可以打造出工藝水平極高的產(chǎn)品。2)表面處理特種工藝技術(shù):高精度零部件表面處理特種工藝就是同時同時實現(xiàn)前述性能需求的關(guān)鍵工序,通常分為干式制程和濕式制程,其中干式制程涵蓋研磨、噴砂及噴涂等;濕式制程涵蓋化學(xué)沖洗、陽極水解、化學(xué)鍍鎳以及電解研磨等,能夠提升高精度零部件高潔凈、極強耐腐蝕、耐打穿電壓等性能。公司具備較為齊備的表面處理特種工藝,具備獨立自主的專利技術(shù)和Know-How,能夠同時同時實現(xiàn)涵蓋化學(xué)沖洗、陽極水解、電解研磨、電鍍鎳、化學(xué)鍍鎳和陶瓷噴涂等多種高潔凈、極強耐腐蝕、耐打穿電壓的工藝技術(shù)及檢測能力。3)沖壓技術(shù):高精度零部件制造商針對沖壓工藝、沖壓參數(shù)、沖壓材料、沖壓環(huán)境等方面進(jìn)行研究,同時同時實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備高精度零部件沖壓區(qū)域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵,保證半導(dǎo)體設(shè)備零部件的產(chǎn)品性能及使用壽命,以最終同時同時實現(xiàn)真空環(huán)境下的半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程的均衡。公司具備電子束沖壓、激光沖壓、自動高潔凈管路沖壓等多種沖壓技術(shù),可以針對鋁合金、不銹鋼、高溫合金、哈氏合金、錸合金等多種金屬材料進(jìn)行沖壓,并針對客戶零部件產(chǎn)品特點挑選出適合的沖壓方式,為客戶提供更多更多有效率的沖壓方案。從7nm工藝制程已經(jīng)已經(jīng)開始,半導(dǎo)體設(shè)備對高精度零部件潔凈度建議更為苛刻,比如無法達(dá)致適度建議,金屬零部件在反應(yīng)中產(chǎn)生的金屬粒子將影響半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)良率,適度產(chǎn)品仍須并使用代萊特種工藝。目前公司產(chǎn)品中只有部分工藝零部件和結(jié)構(gòu)零部件牽涉到使用前述的特種工藝,模組產(chǎn)品和氣體管路產(chǎn)品尚未牽涉到。2021年,公司7nm以下零部件同時同時實現(xiàn)營收0.21億元,占比2.52%。7nm工藝制程設(shè)備零部件仍須公司通過加工程序二次開發(fā)等方式同時同時實現(xiàn)更高精度的加工、通過表面處理溶液配方的改進(jìn)提升Zopfli特性,目前公司就是國內(nèi)為數(shù)不多的掌控7nm工藝零部件核心工藝的廠商,也就是全球能量產(chǎn)應(yīng)用于7nm工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的高精度零部件制造商之一。2021年,公司7nm制程零部件總收入金額和比重增加,主要系則2020年TOCALO向公司訂貨量較大,為平衡自身庫存和下游市場需求減少了對公司適度型號內(nèi)襯(均為7nm)的訂貨。其次,公司內(nèi)銷總收入大幅提高,而內(nèi)銷產(chǎn)品均應(yīng)用于7nm以上制程設(shè)備。3.3充分利用海外龍頭開拓市場,國內(nèi)份額穩(wěn)步提升半導(dǎo)體設(shè)備市場快速增長受益于半導(dǎo)體生產(chǎn)市場需求,5G、AI等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展為下游半導(dǎo)體平添代萊增量市場需求,隨著半導(dǎo)體微縮制程建議提高,半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求和價格持續(xù)高漲,未來半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將隨其納米制程持續(xù)苦練而進(jìn)一步不斷擴(kuò)大。對于半導(dǎo)體設(shè)備及零部件行業(yè)非常小的市場需求將為半導(dǎo)體設(shè)備及高精度零部件供應(yīng)商提供更多更多寬闊的發(fā)展機遇。公司自2008年設(shè)立至即為對標(biāo)客戶A的供應(yīng)商管理標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過獨立自主研發(fā)和長達(dá)兩年的質(zhì)量體系證書和特種工藝證書,于2011年變成了客戶A的合格供應(yīng)商,向其供應(yīng)結(jié)構(gòu)零部件。之后公司陸續(xù)順利完成更高級別的證書,逐步承包技術(shù)難度更高的工藝零部件批量業(yè)務(wù)。2016年,公司變成客戶A的戰(zhàn)略供應(yīng)商,近幾年隨著雙方合作不斷深入,陸續(xù)開拓了模組產(chǎn)品、氣體管路產(chǎn)品合作。深度合作海外知名客戶,公司第一大客戶“客戶A”為全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,銷售額名列全系列球前三。公司自2011年變成“客戶A”合格供應(yīng)商,總計通過了其39項特種工藝證書,生所產(chǎn)的零部件應(yīng)用于多個產(chǎn)品線。2019-2021年,公司對“客戶A”輕而易舉和間接銷售額占各期營業(yè)收入的比例分別為75.2%、74.5%和58.3%,均占公司營收半數(shù)以上。供應(yīng)期間,“客戶A”向TOCALO、帆崇科技等海外及中國臺灣公司所所推薦訂貨公司產(chǎn)品,公司借此契機拓展覽會銷售渠道,多樣客戶資源。通過多年積極主動拓展下游客戶的新建工程,預(yù)付。數(shù)據(jù)金額。目前已經(jīng)步入多家海內(nèi)外龍頭設(shè)備商的供應(yīng)鏈。海外客戶涵蓋客戶A、TokyoElectron、HITACHIHigh-Tech和ASMI等。國產(chǎn)零部件需求旺盛,公司廣泛拓展國內(nèi)客戶降低風(fēng)險。2019-2021年,公司對“客戶A”直接和間接銷售額占比呈逐步下降趨勢,主要系公司廣泛拓寬客戶資源,產(chǎn)品進(jìn)入北方華創(chuàng)(氧化擴(kuò)散、刻蝕、薄膜沉積和清洗設(shè)備等)、屹唐股份(刻蝕設(shè)備、干法去膠設(shè)備和熱處理設(shè)備)、中微公司(刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備)、拓荊科技(薄膜沉積設(shè)備)、華海清科(化學(xué)機械拋光設(shè)備)、芯源微(涂膠顯影設(shè)備)、中科信裝備(離子注入設(shè)備)、凱世通(離子注入設(shè)備)等主流國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,有效降低大客戶依賴風(fēng)險。國內(nèi)市場的廣泛需求為公司注入了新的活力,2019~2021年,公司在大陸銷售額的占比分別為15.3%、22.3%、39.3%,呈上升趨勢。我們認(rèn)為在國產(chǎn)替代的大背景下,公司在國內(nèi)客戶份額有望大幅提升,根據(jù)我們的預(yù)測,2023~2025年,北方華創(chuàng)和華海清科的收入依舊保持了高速增長,營收將分別同比+40%/+25%/+16%和+70%/+33%/+24%。根據(jù)Wind的數(shù)據(jù),北方華創(chuàng)和中微公司2021~2022年在建工程分別同比+750.88%和+154.58%,1Q23北方華創(chuàng)和中微公司在建工程分別達(dá)到14.06億元和10.62億元,分別同比+298.70%和+73.43%,下游設(shè)備廠商客戶近幾年在建工程呈急劇增長態(tài)勢,產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐未見放緩。3.4IPO募投南通工廠,全面布局海內(nèi)外追加新增產(chǎn)能根據(jù)公司公告,2022年10月公司發(fā)行股票股票5,226.33萬股,實際募資資金36.6億元,募資資金主要投向南通的集成電路裝備零部件全系列工藝智能生產(chǎn)生產(chǎn)基地,以及補齊流喊叫資金,合計投資金額為16億元。公司先后布局了南通和北京工廠,未來5年目標(biāo)年產(chǎn)值少于60億元。根據(jù)公司公告,沈陽工廠為公司總部運營中心和全球物料中心,主要面向客戶A,目前15億元/年的產(chǎn)值相符八十產(chǎn),未來隨著模組件產(chǎn)品占比提升和管理優(yōu)化,追加新增產(chǎn)能料小幅提升;南通工廠為IPO募投項目,為公司智能生產(chǎn)生產(chǎn)基地,主要針對大規(guī)模生產(chǎn)和新增客戶投產(chǎn),項目總投資額為10億元,項目全部竣工建成投產(chǎn)后,可以年產(chǎn)腔體類、平板類等半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件93萬件,設(shè)計產(chǎn)值為20億元/年,預(yù)計2023年陸續(xù)投產(chǎn),2025年超過至八十產(chǎn);北京工廠將投入使用表面處理研發(fā)中心和攜手客戶研發(fā)中心,不斷提升公司技術(shù)及客戶粘性,進(jìn)而提升公司競爭優(yōu)勢,主要面向北方華創(chuàng)等國內(nèi)大客戶,設(shè)計產(chǎn)值20億元/年,預(yù)計2024年陸續(xù)投產(chǎn),計劃于2027年超過至八十產(chǎn)。四、盈利預(yù)測國內(nèi)晶圓廠新增產(chǎn)能未受全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支下行影響,國內(nèi)設(shè)備行業(yè)持續(xù)高景氣。公司產(chǎn)品對應(yīng)市場規(guī)模約200億美元,高端產(chǎn)品空間寬闊。1)根據(jù)公司招股書和SEMI數(shù)據(jù),我們測算21年公司產(chǎn)品對應(yīng)全球市場空間為203億美元,占到至當(dāng)年全球設(shè)備市場的20%,SEMI預(yù)測2030年設(shè)備市場將少于1,400億美元,假設(shè)比例保持維持不變則公司產(chǎn)品對應(yīng)全球市場規(guī)模約280億美元;2)根據(jù)公司招股書數(shù)據(jù),強于
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