64位ARM服務(wù)器部署測(cè)試 微服務(wù)器市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)

精品文檔-下載后可編輯位ARM服務(wù)器部署測(cè)試微服務(wù)器市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)在云和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的驅(qū)動(dòng)下，具有低功耗、高密度等特性的微服務(wù)器日益受到人們的關(guān)注。與此同時(shí)，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)等趨勢(shì)帶來(lái)了一些全新的應(yīng)用場(chǎng)景，例如靜態(tài)頁(yè)面處理、冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、Web應(yīng)用等，這些應(yīng)用有別于傳統(tǒng)的工作負(fù)載，為兼具高能效和低成本，適合并行化工作負(fù)載的微服務(wù)器提供了用武之地。

最近，隨著被Imagination收購(gòu)的MIPS宣布其最新產(chǎn)品將于2022年進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)，低功耗芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了涇渭分明的三大陣營(yíng)：x86、ARM、MIPS。顯然，2022年是一個(gè)關(guān)鍵的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，市場(chǎng)中將有大量的低功耗解決方案涌現(xiàn)。這其中，圍繞ARM架構(gòu)構(gòu)建的企業(yè)級(jí)生態(tài)系統(tǒng)無(wú)疑最受關(guān)注。

為應(yīng)用“量體裁衣”

網(wǎng)絡(luò)上流傳著一組有趣的對(duì)比照片：在2022年和2022年同一個(gè)大型現(xiàn)場(chǎng)的全景照片中，后者中充滿了拿著移動(dòng)智能設(shè)備記錄關(guān)鍵時(shí)刻的興奮的人們。移動(dòng)化不僅重塑了人們的行為，更重塑了后臺(tái)的數(shù)據(jù)中心。今天的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)超越了傳統(tǒng)IT的范疇，更作為一種商業(yè)模式和服務(wù)而存在。在越來(lái)越多的大型數(shù)據(jù)中心，開(kāi)源軟件和開(kāi)放式基礎(chǔ)架構(gòu)得到應(yīng)用，以提升數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新和服務(wù)水平。

數(shù)據(jù)中心日益成為一門生意。從基礎(chǔ)架構(gòu)和服務(wù)響應(yīng)的角度看，數(shù)據(jù)中心都需要更高的彈性和敏捷性，更高的效率和可擴(kuò)展性，以及更快速的創(chuàng)新能力，以支持業(yè)務(wù)發(fā)展的需求。這些趨勢(shì)為ARM帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。ARM服務(wù)器項(xiàng)目組總監(jiān)JeffUnderhill認(rèn)為，數(shù)據(jù)中心的變化意味著需要為不同的應(yīng)用和工作負(fù)載“量體裁衣”，從TCO的角度看，用戶迫切需要針對(duì)負(fù)載優(yōu)化的解決方案。從價(jià)值鏈的角度看，尋求突破和創(chuàng)新日益成為共識(shí)。此外，ARM開(kāi)放的商業(yè)模式也會(huì)為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)廣泛的共贏基礎(chǔ)。

ARM宣布與甲骨文合作，將共同就Java平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)版在ARM處理器架構(gòu)中的運(yùn)行加以優(yōu)化，并在64位ARMv8產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中納入此類考量；開(kāi)源虛擬化管理程序項(xiàng)目Xen將在最新的4.3版本中同時(shí)支持32位和64位的ARM處理器；Facebook、亞馬遜等大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)或?qū)⒆灾鏖_(kāi)發(fā)基于ARM架構(gòu)的芯片?？梢钥闯?，圍繞企業(yè)級(jí)生態(tài)系統(tǒng)，ARM最近動(dòng)作頻頻。這些軟件可以幫助ARM建立更加完善的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，吸引更多的企業(yè)用戶。

隨著2022年這個(gè)關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)的臨近，包括AMD、Calxeda、AppliedMicro、Marvell等在內(nèi)的廠商均在準(zhǔn)備64位ARM產(chǎn)品的。在近日舉行的“ARMisIn”服務(wù)器技術(shù)研討會(huì)上，筆者在現(xiàn)場(chǎng)看到了由ODMMitac推出的搭載ARMv8架構(gòu)處理器的微服務(wù)器樣機(jī)，其測(cè)試樣板是由AppliedMicro公司提供的，芯片采用的是64位ARMv8架構(gòu)，目前已經(jīng)交付多個(gè)用戶開(kāi)展測(cè)試。

在OEM中，惠普射月架構(gòu)的硬件和軟件使該服務(wù)器不需要使用固定的處理器，AMD就曾宣布通過(guò)為“Kyoto”的x86AMDOpteronAPU支持惠普的Moonshot項(xiàng)目，而且已經(jīng)與惠普聯(lián)合開(kāi)發(fā)測(cè)試基于APU的服務(wù)器卡槽。目前看來(lái)，惠普的Moonshot服務(wù)器已經(jīng)距離基于ARM架構(gòu)的系統(tǒng)不遠(yuǎn)了?；萜誋yperscale業(yè)務(wù)部門主管DennisAng表示，惠普的策略是繼續(xù)測(cè)試ARM的生態(tài)系統(tǒng)，積極地做好準(zhǔn)備?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，當(dāng)惠普推出基于ARM的系統(tǒng)時(shí)，關(guān)于微服務(wù)器的故事才剛剛開(kāi)始。

ARM芯片蓄勢(shì)待發(fā)

計(jì)算生態(tài)的變化意味著服務(wù)器的變化才剛剛開(kāi)始，AMD公司全球副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理SureshGopalakrishnan認(rèn)為，高效、可擴(kuò)展、高可用是重新定義未來(lái)服務(wù)器生態(tài)的三個(gè)重要方面。在環(huán)繞計(jì)算時(shí)代，多平臺(tái)化、流動(dòng)并且智能的應(yīng)用會(huì)對(duì)服務(wù)器架構(gòu)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，它需要支持高可擴(kuò)展的環(huán)境，具備持續(xù)的端到端的安全特性，擁有快速響應(yīng)和低延遲的特性，兼具高能效和高密度等特性，與工作負(fù)載匹配的處理器基礎(chǔ)平臺(tái)至關(guān)重要。

AppliedMicro已經(jīng)率先向市場(chǎng)和合作伙伴供應(yīng)了其64位ARM處理器，然而在ARM陣營(yíng)中最受關(guān)注的無(wú)疑是AMD。目前，AMD已經(jīng)提供了x86和APU兩大產(chǎn)品線，ARM正是其積極擴(kuò)展的第三條產(chǎn)品線。從技術(shù)儲(chǔ)備和發(fā)展趨向上看，AMD主推的HSA和Fabirc高速互聯(lián)技術(shù)為計(jì)算平臺(tái)的未來(lái)帶來(lái)了非常大的可能性和想象空間。SureshGopalakrishnan告訴記者，2022年AMD將推出首款基于HSA架構(gòu)的APU的產(chǎn)品“Berlin”。

目前，世界10大云供應(yīng)商之中已有7個(gè)已經(jīng)在使用AMD的處理器。SureshGopalakrishnan認(rèn)為，未來(lái)用戶的需求方向是功耗更低、占用空間更少，同時(shí)可以共享更多的計(jì)算資源，這也正是AMD推出新產(chǎn)品的方向。AMD未來(lái)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路將主要采用兩種方式，一種是與用戶、OEM合作伙伴進(jìn)行合作，另外一種方式是在芯片上進(jìn)行一些定制開(kāi)發(fā)，通過(guò)與ODM的合作將知識(shí)產(chǎn)權(quán)融合入到產(chǎn)品中。同時(shí)，針對(duì)大型客戶的需求，AMD也有能力開(kāi)發(fā)定制化的解決方案。

目前ARM處理器還停留在32位，Suresh介紹，AMD首款64位ARMv8架構(gòu)芯片將在2022年正式推出，為“Seattle”。AMD將是最快推出64位ARM處理器的芯片供應(yīng)商之一。這樣一來(lái)，AMD將提供全面的處理器產(chǎn)品組合，來(lái)應(yīng)對(duì)不同工作負(fù)載需要的架構(gòu)組合。SureshGopalakrishnan表示，“目前看來(lái)，微服務(wù)器市