樂鑫科技 深耕物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域AI+IoT蓄勢待發(fā)

敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明1220831220831物聯(lián)通信領(lǐng)域，已成為全球物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU芯片頭部供應(yīng)商。公司在藍(lán)牙、Zigbee/Thread等通信協(xié)議上的拓展，以及計(jì)算邊緣化趨勢對(duì)傳統(tǒng)MCU等芯片提出更高性能要求，公司產(chǎn)品逐漸增加2.1%。隨著下半年新品發(fā)布帶動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈拉貨以及司營收增速有望持續(xù)改善。蓋智能家居和消費(fèi)電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域，隨著產(chǎn)品性能和規(guī)格的提升，產(chǎn)品滲透至車聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工控等新興領(lǐng)域，更契合物聯(lián)網(wǎng)cs數(shù)為143億個(gè)，2027年數(shù)量有望達(dá)297億個(gè)，22-27年CAGR達(dá)16%。公司積極擁抱產(chǎn)業(yè)趨軟硬件協(xié)同布局，獨(dú)特生態(tài)文化鑄就競爭壁壘。下游需求多樣RISCV端需求多樣化的特點(diǎn)。軟件方面，公司自研物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)框架，并提供一系列軟件開發(fā)框架和代碼庫，幫助客戶縮短應(yīng)用開發(fā)周期，契合開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域逐漸長尾化，中小終端廠商和開發(fā)者數(shù)量不斷增加，我們看好公司這類具有較高生態(tài)社區(qū)影響力，平臺(tái)用戶覆蓋面廣，的廠商有望獲得持續(xù)成長。E下游需求不及預(yù)期；市場競爭加??；匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；控股股東減人民幣(元)人民幣(元)181.00159.00137.00 115.0093.0071.0006005004003002001000成交金額樂鑫科技滬深300深度研究深度研究敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明2 8 R 敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明3 敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明4000040000004002000++ESPESP進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)IoT市場。公司產(chǎn)品憑借高性能和低價(jià)格的優(yōu)為適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)智能化以及通訊協(xié)議多樣化的發(fā)展趨勢，公司在產(chǎn)品迭代上堅(jiān)持“處理+連readZigbee布局縱向以處理為主軸，產(chǎn)品性能不斷提升。橫向以連接為主軸，立足Wi-Fi上的積累RISC-V架構(gòu)使用精簡的指令集來降低功耗，模塊化的開發(fā)結(jié)構(gòu)來擴(kuò)展應(yīng)用場景，開源開放免授權(quán)費(fèi)的開發(fā)模式來降低開發(fā)成本。RISC-V架構(gòu)因具有低功耗、低成本、開源VV年RISC-V處理核心市場規(guī)模超10億美金圖表3：2025年IoT將成為RISC-V最大下游場景市場規(guī)模(百萬美元市場規(guī)模(百萬美元)20182019202020212022E2023E2024E2025EOmdia來源：Counterpoint，國金證券研究所敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明5列RISC-V掀起了開源硬件和開放芯片設(shè)計(jì)的熱潮，現(xiàn)已得到全球很多大中企業(yè)、科研機(jī)CVCVXRISCV，功耗低，面積小的優(yōu)點(diǎn)，而更廣泛地應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中；與目前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的另一主流架構(gòu)ARMCVARM勢，即使用RISC-V架構(gòu)的開發(fā)者無需支付高昂的授權(quán)費(fèi)，也無需針對(duì)已有的設(shè)備和應(yīng)用向下兼容，大大減少了物聯(lián)網(wǎng)下游廠商的開發(fā)成本，縮短了開發(fā)時(shí)間，也契合了物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用市場長尾化多樣化的商業(yè)形態(tài)，因而近年來逐漸受到物聯(lián)網(wǎng)軟項(xiàng)目X86架構(gòu)RISC-V指令集架構(gòu)ARMHoldingsPLC加州大學(xué)伯克利分校開發(fā)，目前由RISC-V基金會(huì)負(fù)責(zé)保護(hù)和推廣發(fā)布時(shí)間1978年1985年(ARMISample)2010年指令集架構(gòu)類型CISC(復(fù)雜指令集架構(gòu))RISC(精簡指令集架構(gòu))RISC(精簡指令集架構(gòu))條塊化設(shè)計(jì)容性否否是否是是銷量掛鉤的機(jī)、服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)彈性低彈性低WiFi展加，不同通信協(xié)議與技術(shù)共存，市場逐漸呈現(xiàn)長尾化。20%。不同的通信協(xié)議有各自主要的應(yīng)用場景，多種標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議并存將是未來IoT市場敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明9圖表6：2027年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望超290億個(gè)圖表7：2022年Wi-Fi在物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)中份額最大IoTAnalyticsIoTAnalytics研究所物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域無線連技術(shù)日益豐富，公司積極擁抱技術(shù)變化，瞄準(zhǔn)長尾市場。公司以自身的WiFi研發(fā)能力為主軸，不斷在連接技術(shù)領(lǐng)域的邊界進(jìn)行拓展，現(xiàn)在已形成支持WiFi協(xié)議、藍(lán)牙協(xié)議和Zigbee/Thread協(xié)議的三大芯片及相關(guān)模組群，公司的產(chǎn)品從Wi-Fiiii傳輸距離10~75m0~10m最大傳輸速率250Kbit/s24Mbit/s450Mbit/s3.5Gbit/s9.6Gbit/s傳輸數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)/語音最大功耗/mW支持Mesh拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)主要為單對(duì)單，可支持多點(diǎn)傳輸結(jié)構(gòu)并發(fā)用戶數(shù)量71600次/s跳頻128位密鑰所屬國際組織Zigbee聯(lián)盟藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟備、工業(yè)控制及其他各種WiFi芯片與模組已覆蓋主流的WiFi4和WiFi6協(xié)議。公司于2021年發(fā)布首款支持2.4GHzWiFi6協(xié)議的ESP32-C6系列芯片，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。于2022年發(fā)布首款同廣趨勢，積極開拓海外市場。公司實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)WiFi4向WiFi6技術(shù)的重大突破，擴(kuò)展dMarketResearchWiFi美元，2030年全球Wi-Fi芯片組市場規(guī)模有望達(dá)到279億美元，23-30年CAGR為gminsights機(jī)和智能家居設(shè)備已經(jīng)成為Wi-FiWiFi成將成為中期內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片核心方案，公司產(chǎn)品支持藍(lán)牙4.2和藍(lán)牙敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明7案實(shí)現(xiàn)應(yīng)用場景，性能和功耗需求層面的互補(bǔ)。2020年后公司所有的研發(fā)產(chǎn)品均搭載采進(jìn)一步降低功耗需求，拓展應(yīng)用場景至可穿和5.0版本是物聯(lián)網(wǎng)市場的主流五年的復(fù)合年增長率(CAGR)為21%。并隨著Matter協(xié)議逐漸將藍(lán)牙技術(shù)納入?yún)f(xié)議支據(jù)藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備一半以上的份額。比達(dá)45%Zigbee/Thread等新通信協(xié)議冉冉升起，海外市場潛力無窮。Zigbee/Thread一直是Google、亞馬遜、蘋果等海外大廠積極推廣的協(xié)議，具有廣闊的海外潛在市場。公司于持Zigbee/Thread協(xié)議。同時(shí)，公司還深度參與了于Zigbee/Thread協(xié)議應(yīng)用相關(guān)的Zigbee/Thread協(xié)議芯片群的設(shè)計(jì)、開發(fā)、應(yīng)用工作，開辟了公司W(wǎng)irelessSoC領(lǐng)域新1.3下游應(yīng)用場景逐漸拓展，AI+IoT帶來成長新動(dòng)力家居和消費(fèi)電子兩大板塊，可應(yīng)用于智能音響，家用監(jiān)控?cái)z像頭，一體式智能照明系統(tǒng)等諸多下游產(chǎn)品。除此之外，隨著產(chǎn)品性能和規(guī)格的提升，公司的產(chǎn)品逐漸滲透至新的領(lǐng)域，例如車聯(lián)網(wǎng)中的智能儀表盤，醫(yī)療領(lǐng)域中的智能醫(yī)療檢測儀，工業(yè)控制領(lǐng)域的工業(yè)機(jī)械臂等諸多新的應(yīng)用場景。產(chǎn)品應(yīng)用面不斷敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明820162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E20162017201820192020202120222023E2024E2020162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E20162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E計(jì)2023年全球智能家居出貨量將回升至8.91億臺(tái)，而市場規(guī)模受限于產(chǎn)品價(jià)格下跌仍將降低，預(yù)計(jì)為271億美元，并在2024年開始回升。未來四年內(nèi)，全球智能家居出貨圖表13：23-27年全球智能家居設(shè)備市場規(guī)模CAGR達(dá)圖表14：23-27年全球智能家居設(shè)備出貨量CAGR達(dá)4.7%8.4%5000002500200000家庭安全監(jiān)控智能照明其他(億美元)智能音箱視頻娛樂設(shè)備智能音箱視頻娛樂設(shè)備86420家庭安全監(jiān)控智能照明其他(億臺(tái))智能音箱溫控設(shè)備視頻娛樂設(shè)備細(xì)分應(yīng)用場景來看，多媒體娛樂設(shè)備、監(jiān)控器與安防設(shè)備、智能語音助手、照明與開關(guān)分別占比34%、22%、13%、11%。未來四年內(nèi)，照明與開關(guān)設(shè)備為代表的一體化智能照明與開關(guān)設(shè)備在智能家居市場的出貨量份額將增長至20%，而多媒體娛樂設(shè)備則會(huì)下圖表15：視頻娛樂設(shè)備是智能家居最大細(xì)分賽道(外圈圖表16：22-27年智能照明細(xì)分市場復(fù)合增速最快為27年預(yù)測值，內(nèi)圈為22年)智能照明其他智能音箱視頻娛樂設(shè)備20%8%6%4%2%%Statista年全球市場智能家居滲透率呈現(xiàn)地區(qū)不均衡的態(tài)勢，英國、國滲透率均沒有超過10%。中國及東南亞市場因消費(fèi)者結(jié)構(gòu)整體呈現(xiàn)年輕化、物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不斷完善以及國家層面的政策推廣和支持以及AIGC發(fā)展對(duì)物聯(lián)網(wǎng)滲透率的間和較快的提升速度。敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明6韓國挪威丹麥荷蘭瑞典德國瑞士奧地利蘭班牙意大利土耳其20162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E2016201720182韓國挪威丹麥荷蘭瑞典德國瑞士奧地利蘭班牙意大利土耳其20162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E20162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E50%45%40%35%30%25%20%15%10% %%中國市場由于目前滲透率低的原因，未來將會(huì)有更大的增長空間和增長速度。據(jù)IDCInsights年的全年圖表18：23-27年中國智能家居設(shè)備市場規(guī)模CAGR達(dá)圖表19：23-27年中國智能家居設(shè)備出貨量CAGR達(dá)17.0%全監(jiān)控智能照明其他(億美元)家庭安全監(jiān)控智能照明全監(jiān)控智能照明其他(億美元)智能音箱視頻娛樂設(shè)備溫控設(shè)備0543智能音箱溫控設(shè)備智能音箱視頻娛樂設(shè)備溫控設(shè)備0543000004002300200100以ChatGPT為代表的AIGC(生成式人工智能)為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展進(jìn)一步賦能，推動(dòng)物聯(lián)中集成了加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算和信號(hào)處理等工作的向量指令，支持本地的圖像識(shí)別、語音喚醒和識(shí)別等應(yīng)用。并持續(xù)研發(fā)AI相關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了語音喚醒詞自定制等功能。在ChatGPT大火之后，公司也針對(duì)AI應(yīng)用提出兩套方案，低端方案繼續(xù)堅(jiān)持在硬件端集AIESP32-P4系列新品；高端方案則瞄準(zhǔn)第三方AI應(yīng)用，使用第三方應(yīng)用解決方案，推動(dòng)AI應(yīng)用向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品定制化ChatGPT或百度的“文心一言”等云端AI應(yīng)用。2.1市場集中度逐漸降低，開源生態(tài)增加長尾用戶黏性放化，應(yīng)用市場長尾化；大量中小企業(yè)廠商及開發(fā)者被吸納進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，據(jù)埃文斯敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明10著產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大進(jìn)一步上升。在應(yīng)用市場上，新型企業(yè)比重不斷提升，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)產(chǎn)就了物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用市場長尾效應(yīng)明顯，長尾客戶比重不斷增加，據(jù)SiliconLabs2022SiliconLabs占總營收的比重達(dá)到40%左右，且大型客戶營SiliconLabs5%s在下游應(yīng)用場景持續(xù)增加并且行業(yè)集中度下降的背景下，上游物聯(lián)網(wǎng)硬件廠商產(chǎn)品通用化程度逐漸提高，下游物聯(lián)網(wǎng)軟件及應(yīng)用廠商所覆蓋的細(xì)分賽道逐漸增加成為兩大趨勢。下游的軟件和應(yīng)用開發(fā)廠商會(huì)天然選擇平臺(tái)用戶覆蓋面廣，開發(fā)支持完善，技術(shù)創(chuàng)新與迭代迅速的硬件廠商，如何團(tuán)結(jié)和凝聚更多下游廠商將是以公司為代表的物聯(lián)網(wǎng)硬件供應(yīng)商獲得持續(xù)可增長空間的關(guān)鍵因素?；谟布酒湍＝M，構(gòu)建功能完善的軟件與系統(tǒng)開發(fā)框架，打造集芯片硬件、軟件、客戶業(yè)務(wù)應(yīng)用、開發(fā)者社區(qū)為一體的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，形成公司的核心競爭力。公司的開源社區(qū)生態(tài)在全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者社群中擁有極高的影響力。全球的工程師、創(chuàng)客及技術(shù)愛好者都可以基于公司硬件產(chǎn)品和基礎(chǔ)軟件開發(fā)工具包，積極開發(fā)新的軟件應(yīng)用，自由交流并分享公司產(chǎn)品及技術(shù)使用心得。截至2023年上半年，在國際知名的開源代碼托管平臺(tái)GitHub上，開發(fā)者圍繞公司產(chǎn)品的開源項(xiàng)目數(shù)量已超過9萬個(gè)，相較發(fā)編寫的關(guān)于公司產(chǎn)品的書籍逾200本，涵蓋中文、英語、德語、法語、日語等10國語言，為公司海外市場拓展和海外開發(fā)者生態(tài)圈建設(shè)做出了巨大的貢獻(xiàn)。各大門戶視頻產(chǎn)態(tài)系統(tǒng)。項(xiàng)目2023-06-302022-12-31變動(dòng)%GitHub(全球最大的代碼托管平臺(tái))ESP50,51341,89121%41,73339,2946%Gitee(中國最大的代碼托管平臺(tái))ESP2,7932,6296%5%CSDN(中國技術(shù)博客網(wǎng)站)ESP索結(jié)果4,52193,24212%ESP40,07236,28610%Hackaday(海外技術(shù)博客-硬件開源項(xiàng)目平臺(tái))ESP5,2044,70211%6,1926,101%Reddit(海外新聞社交站點(diǎn)，類似于貼吧)ESP會(huì)員數(shù)67,36159,61913%/59,004敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明11bilibili嗶哩嗶哩(中國視頻分享平臺(tái))27,68624,06415%779,199658,23518%YouTube(海外視頻分享平臺(tái))14%798,987810,523SP766,901641,92619%850,730778,0909%ESP頻累計(jì)觀看量ESP8266最受歡迎視頻累計(jì)觀看量約170萬次約160萬次，國金證券研究所SP良好的開發(fā)者生態(tài)形成了獨(dú)特的B2D2B商業(yè)模型，積極打造開發(fā)者平臺(tái)并轉(zhuǎn)換為商業(yè)機(jī)會(huì)。具體而言B2D2B商業(yè)模式可以概括為：1)打造完善的開發(fā)社區(qū)和論壇，吸引開發(fā)者進(jìn)入，2)提升開發(fā)者用戶體驗(yàn)，促成開發(fā)者所在公司與公司合作，3)同行業(yè)公司勢，進(jìn)一步擴(kuò)大公司的市場份額，4)公司。BDB業(yè)模型ESP-IDF是公司自研的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)框架，適用于ESP32、ESP32-S、ESP32-C和資源，穩(wěn)定的開發(fā)版本提供以及快速的更新服務(wù)，使下游客戶利用公司提供的系統(tǒng)級(jí)軟已服務(wù)支持?jǐn)?shù)以億計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并已開發(fā)構(gòu)建了照明、消費(fèi)電子、大小家電、支付。敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明12公司針對(duì)常見的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用需求構(gòu)建一系列軟件開發(fā)框架和代碼庫。其中包括，引導(dǎo)開發(fā)者快速上手芯片及模組開發(fā)的ESP-Jumpstart，用于Wi-Fi自組網(wǎng)、自修復(fù)的Mesh開發(fā)框架ESP-MDF，構(gòu)建基于AI和DSP應(yīng)用的代碼庫ESP-WHO、ESP-SDK，解決物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)功耗優(yōu)化的ESP-NOW。上述軟件及開發(fā)框架涵蓋了下游客戶的主要開發(fā)需求，大幅減少下游客戶的應(yīng)用開發(fā)周期，縮短軟件及應(yīng)用開發(fā)者的二次開發(fā)成本。未來公司將進(jìn)一步推進(jìn)AI在軟件開發(fā)方面的輔助功能，利用AI編寫通用的模塊開發(fā)端的人力成本，釋放開發(fā)者潛能到技術(shù)創(chuàng)新自研上去。包含從底層芯片到設(shè)備固件、第三方語音助手集成、移動(dòng)端APP，以及設(shè)備管理看板等企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新，形成差異化競爭，最快一周即可協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的構(gòu)建與部署。相較于從頭開始構(gòu)建私有云或使用第三方云平臺(tái)，公司的ESPRainMaker支持客戶以較低的成本完成私有化云部署和自主運(yùn)維，保障數(shù)據(jù)安全性，獨(dú)立掌握數(shù)據(jù)和平敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明13WirelessSoC期深耕Wi-FiMCU領(lǐng)域，產(chǎn)品邊界持續(xù)拓展公司深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，已成長為全球WirelessSoC龍頭廠商。公司成立于2008年，是國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商。公司成立初期，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及模組研發(fā)。2014年，公司推出適用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的單Wi-FiMCU芯片ESP8266，憑借高性能及高性價(jià)比的優(yōu)勢迅速開拓目標(biāo)市場。2016年，公司推出了集UESP公司以“處理+連接”為方向，持續(xù)拓展產(chǎn)品邊界，從Wi-FiMCU這一細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)展至更WirelessSoCSoC研發(fā)升級(jí)，展歷程公司產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)充，市占率有望進(jìn)一步提升。公司是全球物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片的主要供應(yīng)商之一，為客戶提供高集成、低功耗、性能卓越、安全穩(wěn)定、高性價(jià)比的無線通品具有較強(qiáng)的市場競爭力，持續(xù)保持Wi-FiMCU領(lǐng)域全球第一的市占率分別為13%/25%/34%/35%/>35%。我們認(rèn)為隨著公司在連接技術(shù)領(lǐng)域的邊界拓敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明14展，產(chǎn)品從Wi-FiMCU進(jìn)化為WirelessSoC，產(chǎn)品線拓展至低功耗藍(lán)牙和C，國金證券研究所SC富的應(yīng)用場景和解決方案，并以開源的方式建立了開放和活躍的技術(shù)生態(tài)社群，在全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者社群中擁有較高知名度。公司通過自有的軟件工具鏈和芯片硬件形成研發(fā)上的閉環(huán)，同時(shí)又將軟件開放工具包開放給生態(tài)社區(qū)，國際工程師、創(chuàng)客以及業(yè)務(wù)愛好者均可以基于公司的硬件產(chǎn)品以及開發(fā)者工具，開發(fā)和定制新的軟件應(yīng)用，構(gòu)筑了公司長期看好公司成為物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)型公司，結(jié)合芯片硬件、軟件方案以及云的技術(shù)，向全球能力、平臺(tái)系統(tǒng)支持能力、大量的軟件應(yīng)用方案以及繁榮的開發(fā)者生態(tài)支撐。此外公司還提供開發(fā)環(huán)境、工具軟件、云服務(wù)以及豐富詳細(xì)的文檔支持，并借由通用性的產(chǎn)品將敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明15公司股權(quán)架構(gòu)穩(wěn)定，實(shí)控人為公司創(chuàng)始人TEOSWEEANN(張瑞安)先生。截至2023最大股東暨實(shí)際控制人。樂鲀投資為員工持股平臺(tái)，共持圖表29：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖(截至2023年6月30日)核心團(tuán)隊(duì)技術(shù)背景深厚，擁有豐富數(shù)字、模擬以及軟硬件背景。董事長兼總經(jīng)理TEOSWEEANN先生本科和碩士均畢業(yè)于新加坡國立大學(xué)電子工程專業(yè)，擁有20多年無線aMarvell導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。同時(shí)，公司還擁有一批技術(shù)背景深厚、擁有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和國際化視野的核心技術(shù)人員，分別負(fù)責(zé)數(shù)字系統(tǒng)、模擬系統(tǒng)、硬件平臺(tái)等部門。截至2023年6月30日，公司共有研發(fā)人員455人，同比增長6.31%，在公司總員工中的比例達(dá)到76.99%。公司常態(tài)化股權(quán)激勵(lì)政策綁定核心技術(shù)人員。公司自2019年上市以來，每年持續(xù)實(shí)施實(shí)施股權(quán)激勵(lì)的過程中，考核目標(biāo)適時(shí)由單一營收指標(biāo)轉(zhuǎn)變?yōu)樾庐a(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，充分調(diào)動(dòng)公司核心團(tuán)隊(duì)的積極性，有效地將股東利益、公司利益和核心團(tuán)隊(duì)個(gè)人利益結(jié)合敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明162016201720182019202020212022201620162017201820192020202120222016201720182019202020212022授予價(jià)格(元/股)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)值2023年票24人02023(120%)(96%)AI語音類方案研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)累計(jì)銷2024(140%)(112%)/Thread系列第一代產(chǎn)品研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，相關(guān)產(chǎn)。2025———2023年票3人402023(120%)(96%)AI語音類方案研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)累計(jì)銷2024(140%)(112%)/Thread系列第一代產(chǎn)品研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，相關(guān)產(chǎn)202520.343.3公司營收增速有所波動(dòng)，綜合毛利率維持穩(wěn)定實(shí)行歸母圖表31：1H2023公司營收增速同比轉(zhuǎn)正圖表32：公司營收中模組占比持續(xù)上升86420模組(億元)芯片其他YoY80%60%40%20%%90%80%70%60%50%40%30%20%10%%其他模組其他下游客戶營收增速初見拐點(diǎn)，看好公司下半年?duì)I收增速有望進(jìn)一步改善。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用場景為智能家居和消費(fèi)電子，并逐漸進(jìn)入工業(yè)控制、車聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療、智慧辦公、能源管理等新興應(yīng)用場景。以科沃斯、石頭電器、美的和格力為代表的智能家居或傳統(tǒng)家電企業(yè)的營收增速逐漸出現(xiàn)拐點(diǎn)，除科沃斯外營收增速均出現(xiàn)回升。而消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈則有望受益于下半年蘋果和華為新機(jī)發(fā)布，帶動(dòng)下半年消費(fèi)電子及配套產(chǎn)品需求回暖。營收增速進(jìn)一步改善。敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明170%60%40%20%%美的集團(tuán)美的集團(tuán)202120202022202120202022公司營收增速有所波動(dòng)。我們選取博通集成、創(chuàng)耀科技、晶晨股份作為可比公司。2022年公司定價(jià)策略沒有發(fā)生重大變化，公司業(yè)績承壓主要系下游景氣度下降導(dǎo)致的產(chǎn)品銷量下滑。2023年第一季度，公司經(jīng)營情況小幅復(fù)蘇，營收增速高于可比公司平均增速水進(jìn)盈利能力方面，公司毛利率維持穩(wěn)定且高于行業(yè)平均水平。受疫情影響，公司在2020構(gòu)性變化，導(dǎo)致2019年起公司毛利率逐步下降。隨著公司加快新品迭代速度，同時(shí)模比結(jié)構(gòu)逐漸穩(wěn)定后，看好公司毛利率有望維持穩(wěn)定。250%200%0%%樂鑫科技博通集成創(chuàng)耀科技晶晨創(chuàng)耀科技平均營收增速20192020202120221H2023 0%45%40%5%0%25%20%樂鑫科技博通集成創(chuàng)耀科技晶晨股份平均毛利率20192020202120222019202020212022公司研發(fā)費(fèi)用率逐年上升，與行業(yè)平均水平相近。公司研發(fā)費(fèi)用的增長主要來自于研發(fā)產(chǎn)品從Wi-FiMCU向更廣泛的WirelessSoC(無線通信SoC)拓展，2023年公司多公司銷售費(fèi)用率高于行業(yè)平均水平，公司管理費(fèi)用率逐年下降。主要系公司早期產(chǎn)品線SPSXtensa所上升，銷售費(fèi)用率高于行業(yè)平均水平。未來隨著RISC-V內(nèi)核產(chǎn)品線占比逐漸提升，特許權(quán)使用費(fèi)以及公司銷售費(fèi)用率有望下降。而公司上市以后隨營收體量的擴(kuò)大，公司管理費(fèi)用率逐年下敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明180%40%0%20%% 晶晨股份平均研發(fā)費(fèi)用率20192020202120221H2023.0%4.0%3.0%2.0%.0%創(chuàng)耀科技晶晨股份平均銷售費(fèi)用率20192020202120221H2023平均銷售費(fèi)用率%7%6%5%4%3%2%1%% 晶晨股份博通集成 晶晨股份20202021201920202021201920224.1盈利預(yù)測，主營業(yè)務(wù)毛利率分別為40.3%、40.7%、41.0%，不同業(yè)務(wù)的營收、毛SP功能更多樣化的新品逐漸進(jìn)入量產(chǎn)，公司芯片業(yè)務(wù)有望維持快速增長。我們預(yù)測2023-46.9%。模組：公司基于芯片，通過委外方式集成閃存、晶振、隨機(jī)存儲(chǔ)器、天線等其他電子元器件制造模組。直接采購模組有助于客戶降低供應(yīng)鏈的管理成本，海外客戶更傾向于采率為37.3%、37.8%、38.2%。敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明19E營收預(yù)測2021A552.72022A2023E2024E2025E406.0462.9611.7818.0813.5組業(yè)務(wù)854.3998.5280.1645.020.24.2投資建議及估值5%、35x。隨著公司主營業(yè)務(wù)從Wi-FiMCU向WirelessSoC拓展，我們選取所屬賽道同為WiFiSoC司進(jìn)行估值。我們下，全球第一的市占率有望持續(xù)，同時(shí)2023年公司經(jīng)營情況逐漸復(fù)蘇，產(chǎn)品出海順利圖表40：可比公司估值比較(市盈率法)2021A2022A2023E2024E2025E2021A2022A2023E2024E2025E68825966.08.2165.9349.6438.1729.95688608.7289.7770.9845.9834.5268809987.71.7765.9540.1245.3431.6923.2577.8672.6055.3238.6129.24688018.48.0076.7774.5482.3859.1835.49市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)。隨著公司由Wi-FiMCU產(chǎn)品向WirelessSoC拓展，公司的主要競匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。公司海外收入占比接近3成，匯率波動(dòng)將可能產(chǎn)生匯兌損失，對(duì)公司的。敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明敬請(qǐng)參閱最后一頁特別聲明20附錄：三張報(bào)表預(yù)測摘要損益表(人民幣百萬元)資產(chǎn)負(fù)債表(人民幣百萬元)主營業(yè)務(wù)收入增長率主營業(yè)務(wù)成本%銷售收入2020-48858.7%202166.8%-83760.4%2022-8.3%-76360.0%2023E16.1%-88159.7%2024E29.2%-1,13159.3%2025E30.0%-1,46159.0%貨幣資金應(yīng)收款項(xiàng)存貨其他流動(dòng)資產(chǎn)2020503200196873202136732832696620223512104496992023E5463324596742024E7004285736762025E884557720680毛利3435495085957761,017%銷售收入41.3%39.6%40.0%40.3%40.7%41.0%營業(yè)稅金及附加-1-4-5-7-10-12%銷售收入0.1%0.3%0.4%0.5%0.5%0.5%銷售費(fèi)用-31-42-49-59-74-94%銷售收入3.8%3.0%3.9%4.0%3.9%3.8%管理費(fèi)用-47-55-60-66-84-107%銷售收入5.6%4.0%4.7%4.5%4.4%4.3%研發(fā)費(fèi)用-193-272-337-399-515-632%銷售收入23.2%19.6%26.5%27.0%27.0%25.5%息稅前利潤(EBIT)72176576393172%銷售收入8.6%12.7%4.5%4.3%4.9%6.9%財(cái)務(wù)費(fèi)用32-150-6%銷售收入-0.4%-0.2%0.1%-0.3%0.0%0.3%資產(chǎn)減值損失00-5000公允價(jià)值變動(dòng)收益251000投資收益282124203040%稅前利潤25.6%10.0%28.1%22.2%24.1%19.3%營業(yè)利潤1102088690125208營業(yè)利潤率13.3%15.0%6.8%6.1%6.5%8.4%營業(yè)外收支000000稅前利潤1102088690125208利潤率13.3%15.0%6.8%6.1%6.5%8.4%所得稅-6-1011263762所得稅率5.8%4.8%-13.1%-29.0%-30.0%-30.0%凈利潤10419897116162270少數(shù)股東損益000000歸屬于母公司的凈利潤19897凈利率12.5%14.3%7.7%7.9%8.5%10.9%現(xiàn)金流量表(人民幣百萬元)流動(dòng)資產(chǎn)1,7721,9871,7092,0112,3772,842%總資產(chǎn)96.9%93.3%82.0%85.0%87.0%89.0%長期投資757268255255255固定資產(chǎn)304660636057%總資產(chǎn)1.6%2.2%2.9%2.7%2.2%1.8%無形資產(chǎn)11119161920非流動(dòng)資產(chǎn)57142374354354351%總資產(chǎn)3.1%6.7%18.0%15.0%13.0%11.0%資產(chǎn)總計(jì)短期借款0910116275408應(yīng)付款項(xiàng)8413981123148179其他流動(dòng)負(fù)債5490100107130159流動(dòng)負(fù)債138238191346553746長期貸款000000其他長期負(fù)債516866975負(fù)債189306256355560751普通股股東權(quán)益1,6411,8231,8272,0102,1722,442其中：股本808080818181未分配利潤318458414530692962少數(shù)股東權(quán)益000000負(fù)債股東權(quán)益合計(jì) 比率分析每股指標(biāo)每股收益每股凈資產(chǎn)每股經(jīng)營現(xiàn)金凈流每股股利回報(bào)率凈資產(chǎn)收益率總資產(chǎn)收益率投入資本收益率增長率主營業(yè)務(wù)收入增長率EBIT增長率凈利潤增長率總資產(chǎn)增長率資產(chǎn)管理能力應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)天數(shù)償債能力凈負(fù)債/股東權(quán)益EBIT利息保障倍數(shù)資產(chǎn)負(fù)債率20201.30020.5060.4510.0006.34%5.69%3.98%9.75%-53.19%-34.35%6.06%64.3109.945.811.0-82.73%-23.410.30%20212.47522.7430.3920.00010.88%9.32%8.90%66.77%146.78%90.70%16.37%64.4113.848.312.2-60.66%-76.314.37%20221.20922.7000.8860.0005.33%4.67%3.41%-8.31%-67.76%-50.95%-2.17%72.5185.451.817.3-43.92%41.512.30%2023E1.43924.8770.3510.0005.79%4.92%3.85%16.15%11.50%19.49%13.55%75.0190.045.015.5-44.38%-13.515.02%2024E2.00426.8810.1000.0007.45%5.93%4.94%29.15%46.63%39.20%15.50%