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集成電路制造工藝概述什么是集成電路制造工藝？集成電路制造工藝是把電路所需要的晶體管、二極管、電阻器和電容器等元件用一定工藝方式制作在一小塊硅片、玻璃或陶瓷襯底上，再用適當的工藝進行互連，然后封裝在一個管殼內，使整個電路的體積大大縮小，引出線和焊接點的數目也大為減少。集成電路的發(fā)展歷程：1952年，英國的杜默(GeoffreyW.A.Dummer)就提出集成電路的構想。1906年，第一個電子管誕生；1918年前后，逐步發(fā)現了半導體材料；1932年前后，運用量子學說建立了能帶理論研究半導體現象；1960年12月，世界上第一塊硅集成電路制造成功；1966年，美國貝爾實驗室使用比較完善的硅外延平面工藝制造成第一塊公認的大規(guī)模集成電路。1988年，16MDRAM問世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬個晶體管2009年，intel酷睿i系列全新推出，創(chuàng)紀錄采用了領先的32納米工藝集成電路制造工藝的制作流程：晶圓制造沉積光刻刻蝕離子注入熱處理化學機械研磨晶圓檢測晶圓檢查晶圓探針測試封裝成品檢測一、晶圓制造晶體生長切片、邊緣研磨、拋光包裹、運輸返回

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