19 上焊錫《集成電路封裝》教學(xué)課件

上焊錫集成電路封裝與測試目錄/Contents0102上焊錫上焊錫的工藝01上焊錫硅片減薄芯片互連硅片切割芯片帖裝成型技術(shù)打碼去飛邊毛刺上焊錫切筋成型上焊錫芯片封裝技術(shù)流程焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料?？煞譃閮煞N，有鉛焊錫和無鉛焊錫。有鉛焊錫由錫（熔點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。無鉛焊錫為適應(yīng)歐盟環(huán)保要求提出的ROHS標(biāo)準(zhǔn)。焊錫由錫銅合金做成。焊錫錫條錫線上焊錫的目的增加保護(hù)性鍍層增強(qiáng)引腳抗蝕性增加其可焊性02上焊錫的工藝上焊錫的工藝電鍍工藝浸錫工藝電鍍電鍍就是利用金屬和化學(xué)的方法，在Leadframe的表面鍍上一層鍍層，利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。起到防止外界環(huán)境的影響（潮熱和濕）、金屬氧化（如銹蝕）、提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用、并且使元器件在PCB板上容易焊接及提高導(dǎo)電性。電鍍前與電鍍后比對圖電鍍類型Pb-Free無鉛電鍍采用的是>99.95%的高純度的錫(Tin)；為目前普遍采用的技術(shù)，符合Rohs的要求。Tin-Lead鉛錫合金Tin占85%，Lead占15%，由于不符合Rohs；目前基本被淘汰。電鍍退火電鍍退火(PostAnnealingBake)目的:讓無鉛電鍍后的產(chǎn)品在高溫下烘烤一段時間，目的在于消除電鍍層潛在的晶須生長(WhiskerGrowth)的問題;條件:150+/-5C;2Hrs;晶須，又叫Whisker：晶須可能導(dǎo)致產(chǎn)品引腳的短路。產(chǎn)生原因：1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成晶須；2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致晶須的生長。電鍍工藝流程

電鍍目前都是在流水線式的電鍍槽中進(jìn)行的，首先進(jìn)行清洗工序，然后在不同濃度的電鍍槽中進(jìn)行電鍍，最后沖洗、吹干，放入烘箱中烘干。清洗工序電鍍（電鍍槽）沖洗吹干0102030405烘干浸錫工藝浸錫定義工藝概述浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，方便下道工序操作。浸錫的目的方便焊接；防止氧化；把未集中的銅絲全部固定在一起，方便下道工序作業(yè)。浸錫的條件1)被浸錫的零件條件為：必須是金屬,尤其是銅最好；2)浸錫的材料：無鉛錫條；3)浸錫的工具：錫爐；4)錫爐材質(zhì)：無鉛高純鈦。浸錫工藝浸錫首先也是清洗工序，將與處理后的元器件在助焊劑中浸泡，再浸入熔融鉛錫合金鍍層(Sn/Pb=63/37)。工藝流程為：去飛邊、去油、去氧化物、浸助焊劑、熱浸錫、清洗、烘干。去飛邊、去油、去氧化物浸助焊劑熱浸錫清洗烘干工藝對比比較以上兩種方法:●浸錫容易引起鍍層不均勻，一般由于熔融焊料的表面張力的作用使得浸錫部分中間厚、邊緣??；●電鍍的方