WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)

WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)關(guān)鍵詞：微流控芯片，熱壓封合，LNP合成芯片WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shù)脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備?；贛EMS技術(shù)制備的微流控芯片，其表面多種微結(jié)構(gòu)（微通道、微儲(chǔ)液池、微孔等）需要經(jīng)過(guò)鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過(guò)外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當(dāng)鍵合壓力、鍵合恒溫時(shí)間一定時(shí)，隨著鍵合溫度的升高，離子和空穴在交界面上的擴(kuò)散逐漸加劇，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的晶格調(diào)整和重構(gòu)，最后形成一個(gè)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。一、主要用途：（1）PMMA（亞克力）微流控芯片的熱壓封合（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合（4）COP（環(huán)烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合（5）COC（環(huán)烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合產(chǎn)品主要特點(diǎn)：(1)使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確;(2)鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均—;(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片;(4)風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果;(5)壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;(5)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合主要技術(shù)參數(shù)：貼合尺寸: 300mm×300mm貼合高度: 0-140mm微流溫度：室溫-500℃電源規(guī)格: AC220V50HZ設(shè)備功率: 3800W控溫精度: 溫差≤1℃溫度均勻度 溫差≤1.5℃工作氣源: 0.5MPa—0.7MPa供氣氣壓: 4-6Kgf/cm2控制系統(tǒng): PLC一體屏控制系統(tǒng)操作界面: 7寸觸摸屏中驅(qū)動(dòng)方式：伺服控制 壓力調(diào)節(jié)： 壓力模組加熱方式: PLC雙溫控器控制恒溫加熱設(shè)備安全： 急停按鈕、蜂鳴報(bào)警工作環(huán)境：10—60℃工作濕度： 40%—95%RH工作模式：手動(dòng)模式和自動(dòng)模式設(shè)備外形尺寸： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H）重