2022年半導體芯片封裝和成品測試企業(yè)組織架構及部門職責

半導體芯片封裝和成品測試企業(yè)組織架構及部門職責2022年1月

目 錄一、組織架構 3二、主要部門職責 41、 銷售部 42、 資材部 43、 人力資源部 44、 生產部 45、 品質部 46、 設備部 47、 研發(fā)部 48、 工程部 59、 資金部 510、 核算部 5附件：主要業(yè)務流程 5（一）工藝流程 5（二）研發(fā)流程 6（三）銷售流程 7（四）采購流程 8

半導體芯片封裝和成品測試企業(yè)組織架構及部門職責一、組織架構

二、主要部門職責銷售部負責市場調研工作；編制年度、季度、月度銷售計劃與銷售目標；負責客戶訂單的跟進工作；負責銷售信息的整理、歸檔工作；負責為客戶發(fā)送樣品；資材部負責制定采購計劃；負責生產物料和輔料的采購工作；負責對供應商進行定期的資質評價，并對是否更換供應商提出意見；人力資源部負責公司內部制度的編制和執(zhí)行監(jiān)督；負責公司培訓體系的建立和完善；負責公司相關文件和通知的制定與發(fā)布；負責執(zhí)行各項人事管理制度；生產部負責生產現(xiàn)場的安全生產工作；負責對生產工程中的問題進行分析與解決；負責生產人員及物料的調度安排；品質部負責成品的質量抽檢工作；負責制定公司產品的質量升級計劃；負責監(jiān)督公司質量體系的正常運行；負責定期召開質量改善會議；設備部負責公司生產設備的日常維護與保養(yǎng)；負責對生產員工進行設備操作的培訓；負責對生產工程中出現(xiàn)的設備問題進行技術支援；研發(fā)部負責技術文件的編寫和管控；負責公司的產品研發(fā)、設計工作；負責收集行業(yè)前沿信息，制定研發(fā)方向；工程部負責作業(yè)流程和作業(yè)指導書的編寫；負責生產工藝問題的處理、工裝治具的制作；負責產品品質和生產效率的工藝改進工作；資金部負責公司流動資金、票據的管理；負責公司資金的合理調配，確保公司資金正常運轉；核算部負責公司會計核算與納稅籌劃；負責對經濟合同的簽訂進行審核管理；負責公司的財務分析與風險控制；附件：主要業(yè)務流程（一）工藝流程1、貼膜：在晶圓表面貼上一層保護膜（藍膜），旨在晶圓背部研磨過程中，對晶圓表面電路提供保護。2、晶圓背面研磨：根據封裝尺寸要求，研磨晶圓的背面，減薄晶圓襯底厚度至規(guī)定要求。3、烘烤：對研磨后的芯片進行加熱烘烤，增加芯片和切割膠膜之間的黏性。4、上片：在晶圓背面貼上一層膜，把晶圓固定在晶圓框架上，便于芯片切割。5、去膜：去掉晶圓表面的保護膜。6、劃片：切割晶圓，將芯片分離開。7、粘片：將切割后的芯片在一定的溫度條件下粘貼在框架上或基板上。8、焊線：在一定的溫度和壓力條件下將引線（單晶裸銅線、鍍鈀銅線、合金線）鍵合在芯片和框架或基板上。9、塑封：對于完成引線焊接的框架或基板，在一定的溫度和壓力條件下將環(huán)氧樹脂注入成型。10、塑封后固化：將產品放置于高溫烘箱內進行烘烤，使塑封料固化更徹底并與芯片和框架結合更緊密，以提高產品的可靠性和穩(wěn)定性。11、電鍍：使金屬或非金屬制品表面沉積一層金屬保護膜。提供易焊表面、增強抗腐蝕能力、增強導電性、改善外觀。12、電鍍后檢查和烘烤：檢查電鍍后產品的外觀質量和鍍層厚度、合金含量；降低純錫鍍層晶須的生長。13、切筋成型:通過切筋機將產品框架或基板沖壓下來并形成符合設計要求的尺寸，切除引腳之間的連筋，使各引腳分離，使產品成型為標準的或客戶需要的形狀，并從框架上切割分離成單個具有設定功能的產品。14、測試：檢查芯片內部電路，保證產品能夠發(fā)揮正常的電路功能。15、打?。翰捎眉す獯蛴」に嚧蛴〈a，打印在產品的正面，以標識產品的品名、類型及相關屬性。16、外觀檢查（引腳檢查）：對成型后的產品的引腳、封裝體和打印代碼進行掃描檢查、保證產品外觀的標準化和一致性。17、包裝出貨：將產品包裝好，并運送給客戶。（二）研發(fā)流程1、市場調研：對半導體行業(yè)進行調研，為研發(fā)項目做前期準備。2、項目論證：研發(fā)團隊分析、討論和驗證項目內容并給出意見，對項目可行性進行評估。3、制定方案：制定一個或多個符合項目可行性的方案設計。4、方案評審：對各方案進行綜合比較，選出最佳方案。5、參數化設計：將設計結果參數化，作為產品研發(fā)標準依據。6、生產與工藝評審：確保產品在制造過程中生產設計、工藝和產品質量均達到標準。7、制定工藝：制定產品研發(fā)的工藝，使其適應產品的生產要求。8、產品試制：根據相關工藝的參數，設計和試產初步樣品。9、可靠性試驗:研究分析樣品在設計、材料和工藝等各方面的缺陷，以便下一步分析和改進。10、分析問題：整理產品試制中存在的問題與缺陷，并進行歸類收集，以便制定解決方案。11、批量試產：產品進入生產車間進行小批量試產，并將生產出的產品以樣品形式發(fā)送給下游客戶免費試用。12、正常生產：正式投入生產線生產。（三）銷售流程1、客戶洽談：公司通過網絡推廣、同行業(yè)介紹、參加行業(yè)展會等方式獲得一批潛在客戶，并與潛在客戶進行電話洽談或邀請到公司面談的方式，尋找合作機會。2、資質認證：半導體行業(yè)中，客戶往往對供應商的產品可靠性、業(yè)務管理體系、質量控制體系、行業(yè)經驗等有較高的要求，因此公司會根據客戶的具體要求，提供環(huán)保、安全生產、質量控制等相關的資質證書以供客戶認證，并邀請客戶到公司進行實地考察。3、確立合作關系：客戶結合公司的產品質量、價格、產能、交貨期、服務等因素進行綜合考量后，結合公司的報價情況，確定是否和公司建立合作關系。4、接收訂單：為了保證供應產品的持續(xù)性及穩(wěn)定性，客戶一旦與公司達成合作關系，合作關系通常會持續(xù)一段時間，期間將陸續(xù)對公司下達訂單，訂單內容包括封裝測試的品種、數量、規(guī)格、交貨日期等。5、執(zhí)行訂單：公司收到訂單后，嚴格按照訂單要求進行封裝測試。6、配送：訂單完成后，根據客戶的要求配送貨物，并向客戶收取封裝、測試的貨款或加工費。（四）采購流程1、制定內部訂單：銷售部統(tǒng)計客戶對各類產品的需求，結合公司備貨情況，制定內部訂單。2、制定采購計劃：生產部門根據內部訂單，安排生產計劃，資材部根據生產計劃，確定要采購的各類原材料數目，制定采購計劃。3、詢價：制定采購計劃后，公司對合格供應商進行詢價。公司的供應商均需要通過嚴格的審核流程，在挑選供應商時，公司會結合供應商的產品質量、價格、交貨期、質量控制體系等因素進行綜合評定，篩選出合格供應商名單，同時公司會在與供應商的合作中定期評審，以確定是否與供應商繼續(xù)保持合作關系。4、確定供應商：采購部根據各供應商報價，