功率電感器品質(zhì)不良原因分析

功率電感器質(zhì)量不良原因分析,,,,,

序號(hào),產(chǎn)品類型,問題分類,問題描述,可能原因,備注

1,CD系列,電性不良,短路,①：銅線質(zhì)量不符合技術(shù)要求，包括耐溫等級(jí)、針孔數(shù)量超出標(biāo)準(zhǔn)等。②：產(chǎn)品在繞制過程中張力過大，銅線漆膜受到損傷。③：產(chǎn)品焊錫作業(yè)操作手法不規(guī)范焊錫時(shí)間過長(zhǎng)，焊錫重焊次數(shù)過多，焊錫過深等導(dǎo)致銅線漆膜嚴(yán)重破壞受損。④：產(chǎn)品焊錫作業(yè)焊錫過深，鍍層側(cè)面連錫，造成產(chǎn)品短路。⑤：產(chǎn)品焊錫作業(yè)時(shí)銅線粘有錫珠，客戶端過IR爐后錫珠遇高溫融化造成銅線漆膜損傷，產(chǎn)品出現(xiàn)短路現(xiàn)象。⑥：產(chǎn)品額定電流（使用的磁芯中柱、銅線線徑與規(guī)格書不符）不滿足客戶要求，客戶端上機(jī)使用后出現(xiàn)短路現(xiàn)象。,

2,CD系列,電性不良,開路,①：繞線時(shí)夾線較緊，繞線過程中對(duì)線材的張力過大，導(dǎo)致線材線徑變小，在客戶端過IR爐受到高溫后發(fā)生“熱脹冷縮”現(xiàn)象，造成產(chǎn)品斷線出現(xiàn)開路現(xiàn)象。②：繞線時(shí)員工切線線頭過短，造成焊錫時(shí)空焊，客戶端過IR爐時(shí)線頭彈開，出現(xiàn)短路現(xiàn)象。,

3,CD系列,上錫不良,虛焊、不吃錫,①：產(chǎn)品焊盤氧化導(dǎo)致客戶使用時(shí)出現(xiàn)不吃錫現(xiàn)象。②：產(chǎn)品焊盤有雜質(zhì)造成上錫不良。③：產(chǎn)品壓線工序未將線頭壓平整流入焊錫工序，最終客戶端過IR爐時(shí)出現(xiàn)浮高、虛焊的問題。④：我司產(chǎn)品焊接條件與客戶端焊接條件有沖突。,

4,CD系列,拋料,卡帶、取料異常,①：產(chǎn)品尺寸與載孔尺寸匹配不良（產(chǎn)品尺寸偏小或者載孔尺寸偏大），導(dǎo)致產(chǎn)品在載孔中出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，從而導(dǎo)致卡住現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品在SMT過程無法吸出，產(chǎn)生拋料不良。②：產(chǎn)品在繞線工序繞線不平整，導(dǎo)致產(chǎn)品外徑尺寸偏上限，最終出現(xiàn)個(gè)別產(chǎn)品卡在槽口內(nèi)。③：編帶使用的上蓋帶粘性過大，剝離力超出標(biāo)準(zhǔn)值，導(dǎo)致客戶使用時(shí)機(jī)臺(tái)取料異常。,

5,CD系列,電性不良,感值不良,①：原材料磁芯質(zhì)量問題，AL值不良。②：繞線機(jī)故障，繞線圈數(shù)多繞或少繞。③：原材料磁芯或產(chǎn)品繞制圈數(shù)與規(guī)格書不符。④：測(cè)試儀器測(cè)試誤差或客戶使用測(cè)試條件與承認(rèn)書不符。,

6,CD系列,外觀不良,機(jī)臺(tái)報(bào)警,產(chǎn)品焊盤沾有助焊劑殘留（白色粉狀氯化物）客戶機(jī)器不能正常貼片。,

7,CD系列,外觀不良,磁芯破損,①：在外力破壞下磁芯破損。②：磁芯耐壓強(qiáng)度不符合標(biāo)準(zhǔn)，在外力下破損。③：運(yùn)輸過程，由于不斷振動(dòng)與擠壓，產(chǎn)生應(yīng)力過大，導(dǎo)致個(gè)別產(chǎn)品輕微暗裂，產(chǎn)品過回流焊經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的高溫后，磁芯由于熱脹產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使暗裂進(jìn)一步加劇，導(dǎo)致破損。,

8,CDRH系列,電性不良,短路,①：銅線質(zhì)量不符合技術(shù)要求，包括耐溫等級(jí)、針孔數(shù)量超出標(biāo)準(zhǔn)等。②：產(chǎn)品在繞制過程中張力過大，銅線漆膜受到損傷。③：產(chǎn)品焊錫作業(yè)操作手法不規(guī)范焊錫時(shí)間過長(zhǎng)，焊錫重焊次數(shù)過多等導(dǎo)致銅線漆膜嚴(yán)重破壞受損。④：產(chǎn)品額定電流（使用的磁芯、銅線與規(guī)格書不符）不能滿足客戶使用要求。,

9,CDRH系列,電性不良,開路,①：繞線時(shí)夾線較緊，繞線過程中對(duì)線材的張力過大，導(dǎo)致線材線徑變小，在客戶端過IR爐受到高溫后發(fā)生“熱脹冷縮”現(xiàn)象，造成產(chǎn)品斷線出現(xiàn)開路現(xiàn)象。②：產(chǎn)品焊錫作業(yè)操作手法不規(guī)范或產(chǎn)品焊錫處粘有異物導(dǎo)致產(chǎn)品上錫過少與虛焊，產(chǎn)品在客戶端生產(chǎn)過IR爐時(shí)，虛焊的產(chǎn)品在高溫狀態(tài)下焊錫點(diǎn)的漆包銅線與端極片彈開分離造成產(chǎn)品開路。,

10,CDRH系列,組裝不良,BASE/CLIP脫落,①：BASE/CLIP與磁芯粘接使用的膠量不足或涂膠不均勻，出現(xiàn)脫落的現(xiàn)象。②：BASE/CLIP與磁芯粘接烘烤未達(dá)到規(guī)定時(shí)間與條件。③：粘接使用的膠水粘接能力降低或失效。④：BASE/CLIP接觸面過于光滑，無細(xì)紋路，會(huì)降低粘接能力。,

11,CDRH系列,上錫不良,虛焊、不吃錫,①：產(chǎn)品CLIP不合格，上錫效果差，CLIP有雜質(zhì)、氧化、電鍍不良、露銅等不良現(xiàn)象導(dǎo)致客戶端上錫不良。②：產(chǎn)品使用的CLIP與客戶端的焊錫條件或材料不匹配。,

12,CDRH系列,拋料,卡帶、取料異常,①：產(chǎn)品尺寸與載孔尺寸匹配不良（產(chǎn)品尺寸偏小或者載孔尺寸偏大），導(dǎo)致產(chǎn)品在載孔中出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，從而導(dǎo)致卡住現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品在SMT過程無法吸出，產(chǎn)生拋料不良。②：產(chǎn)品組裝作業(yè)組裝不良，產(chǎn)品形狀變形與載孔不匹配，出現(xiàn)卡料現(xiàn)象。③：編帶使用的上蓋帶粘性過大，剝離力超出標(biāo)準(zhǔn)值，導(dǎo)致客戶使用時(shí)機(jī)臺(tái)取料異常。,

13,CDRH系列,電性不良,感值不良,①：原材料磁芯質(zhì)量問題，起始導(dǎo)磁率超出承認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。②：繞線機(jī)故障，繞線圈數(shù)多繞或少繞。③：產(chǎn)品組裝不良，感值變化大。④：原材料磁芯或產(chǎn)品繞制圈數(shù)與規(guī)格書不符。⑤：測(cè)試儀器測(cè)試誤差或客戶使用測(cè)試條件與承認(rèn)書不符。,

14,CDRH系列,外觀不良,過爐破裂,"①：RICORE與DRCORE的縫隙設(shè)計(jì)。②：EPOXY的冷熱膨脹系數(shù)(最高溫與最低溫之間的差異)。③：RICORE與DRCORE的耐壓強(qiáng)度不符合標(biāo)準(zhǔn)。

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15,DR系列,電性不良,短路,"①：銅線質(zhì)量不符合技術(shù)要求，包括耐溫等級(jí)、針孔數(shù)量超出標(biāo)準(zhǔn)等。②：產(chǎn)品在生產(chǎn)過程對(duì)銅線漆膜造成損傷，包括繞線或拉線工站繞線拉線張力過大、焊錫工站焊錫時(shí)間過長(zhǎng)等。③：客戶端波峰焊焊錫作業(yè)操作不規(guī)范造成產(chǎn)品漆膜受損。④：產(chǎn)品電性特性不能滿足客戶使用要求，客戶端上機(jī)使用后出現(xiàn)短路現(xiàn)象。⑤：產(chǎn)品引腳助焊劑殘留過多，松香樹脂系助焊劑殘留物含有鹵素離子,會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題。",

16,DR系列,電性不良,開路,①：產(chǎn)品焊點(diǎn)虛焊，出現(xiàn)開路現(xiàn)象。