助焊劑的基本知識(shí)

助焊劑產(chǎn)品的根本學(xué)問一.外表貼裝用助焊劑的要求具肯定的化學(xué)活性具有良好的熱穩(wěn)定性具有良好的潤濕性對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無腐蝕性具有良好的清洗性0.2%(W/W)以下.二助焊劑的作用焊接工序預(yù)熱焊料開頭熔化焊料合金形成焊點(diǎn)形成焊料固化作用關(guān)心熱傳異去除氧化物降低外表張力防止再氧化溶劑蒸發(fā)受熱焊劑掩蓋在基材和焊料外表使傳熱均勻放出活化劑去除氧化膜使熔融焊料外表力小潤濕良好掩蓋在高溫焊料外表掌握氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量.三助焊劑的物理特性沸點(diǎn)軟化點(diǎn)?；瘻囟日魵庹扯然旌闲缘?四助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生的不良與對(duì)策助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問題對(duì)基板有肯定的腐蝕性降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用牢靠性使用理由及對(duì)策選用適宜的助焊劑,其活化劑活性適中使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗五.QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號(hào)S固體適度無焊劑)R松香焊劑RMA弱活性松香焊劑RA活性松香或樹脂焊劑AC不含松香或樹脂的焊劑美國的合成樹脂焊劑分類SR非活性合成樹脂松香類SMAR中度活性合成樹脂松香類SAR活性合成樹脂松香類SSAR極活性合成樹脂松香類六助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種:超聲噴涂20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能把焊劑霧化PCB上.2.絲網(wǎng)封方式:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)生的噴霧,PCB上.直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出:設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,外形,噴嘴間距,避開重疊影響噴涂的均勻性.設(shè)定超聲霧化器電壓,以獵取正常的霧化量.噴嘴運(yùn)動(dòng)速度的選擇PCB傳送帶速度的設(shè)定焊劑的固含量要穩(wěn)定設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度七助焊劑發(fā)泡式涂敷工藝參數(shù)選用樹脂型為例)內(nèi)容123mm300x300x1.6350x300x1.6330x300x1.6m/min0.6--1.50--40.6--4傳送方式無托架，無夾具無托架無托架發(fā)泡方式超聲波充氣泡發(fā)泡直徑(um〕>5010--15030--100發(fā)泡掌握方式連續(xù)連續(xù)連續(xù)間歇傳送角度0--°0--°0--°焊接消耗量ml/min≈34≈95≈15≤20.8--1.25--7231818八．免清洗助焊劑的主要特性可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生無毒,不污染環(huán)境,操作安全焊后板面枯燥,無腐蝕性,不粘板焊后具有在線測試力量SMDPCB板有相應(yīng)材料匹配性焊后有符合規(guī)定的外表絕緣電阻值(SIR)(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)助焊劑常見狀況與分析一、焊后PCB板面殘留多板子臟:焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。錫爐溫度不夠。錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。助焊劑涂布太多。元件腳和板孔不成比例〔孔太大〕使助焊劑上升。波峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。PCB走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。PCB〔元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑〕〔FLUX。四、連電，漏電〔絕緣性不好〕PCB五、漏焊，虛焊，連焊FLUX局部焊盤或焊腳氧化嚴(yán)峻。PCB〔元零件分布不合理。發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。鏈條傾角不合理。題〕；所用錫不好〔如：錫含量太低等〕。七、短路A、發(fā)生了連焊但未檢出。橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。八、煙大，味大：FLUXA、樹脂：假設(shè)用一般樹脂煙氣較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味九、飛濺、錫珠：1〕〕B、走板速度快未到達(dá)預(yù)熱效果D、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)E、工作環(huán)境潮濕A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生、PCB使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高FLUX焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)峻，造成吃錫不良FLUXPCB1.PCBPCB元器件的上錫十一、FLUX發(fā)泡不好FLUX發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大氣泵氣壓太低發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻十二、發(fā)泡太好氣壓太高發(fā)泡區(qū)域太小FLUXFLUXFLUX十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜、PCBE、熱風(fēng)整尋常過錫次數(shù)太多2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高3、焊接時(shí)次數(shù)過多4、手浸錫操作時(shí)，PCB目錄一、鹵素含量的測定二、酸值的測定:三、擴(kuò)展率測定:四、焊劑含量測定(焊絲)五、錫含量測定六、樣品制備七、發(fā)泡試驗(yàn)八、顏色九、比重十、機(jī)械雜質(zhì)十一、水溶物電導(dǎo)率試驗(yàn)十二、絕緣電阻試驗(yàn)十三、銅板腐蝕試驗(yàn)回到主頁 產(chǎn)品名目硝酸銀標(biāo)準(zhǔn)溶液0.05N硝酸銀標(biāo)準(zhǔn)溶液的配制:550℃下烘烤250ml氯)(2%)溶液配制:淡黃色為終點(diǎn)。按下式計(jì)算系數(shù)C：C=0.01/V(g/ml).1g1ml200ml500ml0.05N(ml(mv)Cl%=C(V-V0)/mx100%二、酸值的測定:(2KOH5.6gKOH(2(1)+(21g1ml)100KOH15S酸值=N(V-V0)×56.11/m(mgKOH/g)三、擴(kuò)展率測定:試驗(yàn)步驟:

2銅板剪(1:22銅板剪成適當(dāng)?shù)男?瓶中備用。試料H0HA=4.06-(HO)/4.06×100%95試驗(yàn)步驟:m160g液中連續(xù)加熱至微沸。m2(m1m2)/m1×100五、錫含量測定(2HCl(4)Al片、錫粒(99.99%以上)(51%試驗(yàn)預(yù)備KIO3標(biāo)準(zhǔn)溶液的配制和標(biāo)定2000mlB:標(biāo)定:參加20ml參加70ml參加50mlHCL1.5～2gAl參加5mlKIO3V3V3VT=m/v(g/ml)NaHCO3溶液配制33(3)1%的淀粉溶液配制A:試樣制備B:測定將A0.150g原始記錄模式:ＴKIO3×VSn%=───────×100m六、樣品制備

入H2SO4KIO3試驗(yàn)步驟:475ml(42ml(5110±5℃七、發(fā)泡試驗(yàn)取樣品160ml200ml(mm),假設(shè)升15S。八、顏色試驗(yàn)步驟:200ml100ml。九、比重將待測液約,靜置。(3十、機(jī)械雜質(zhì)試驗(yàn)步驟:透過燒杯看溶液中是否有懸浮物、漂移物等雜質(zhì)。十一、水溶物電導(dǎo)率試驗(yàn)二個(gè)試驗(yàn)結(jié)果的平均值作為試液的電導(dǎo)率。用μs/cm表示。60±1℃。40±2℃,相對(duì)濕度級(jí)酒石酸鉀鈉飽和溶液的枯燥器內(nèi)。1500v3min十三、銅板腐蝕試驗(yàn)試樣制備試樣:1.2試料

脂芯錫絲或焊膏0.11.1制備的銅板外表,250℃5s40±2℃溫度,90±2(3)%72小時(shí)后取出將40±2%,濕WY-D100自動(dòng)免清洗雙波峰焊系統(tǒng)運(yùn)輸鏈馬達(dá)運(yùn)輸速度運(yùn)輸鏈馬達(dá)運(yùn)輸速度基板尺寸生產(chǎn)速度松香容量1∮220V10W0~2.8Max.300mm(W)Max.2400Pcs/8h4.5BarApprox10.5Litres預(yù)加熱器預(yù)加熱器波峰馬達(dá)震驚馬達(dá)錫爐容量錫爐溫度冷卻風(fēng)扇洗爪馬達(dá)焊錫角度機(jī)身尺寸總功率凈重1∮220V9×1200W