口腔三基必刷必練考試題庫500題（含答案）

PAGEPAGE1口腔三基必刷必練考試題庫500題（含答案）一、單選題1.制作冠樁核上部分時(shí)，常用的分離劑是A、藻酸鹽分離劑B、液狀石蠟C、凡士林D、護(hù)膚品E、熔模用分離劑答案：E2.恒牙中發(fā)育最早的是A、第一磨牙B、中切牙C、側(cè)切牙D、尖牙E、第一前磨牙答案：A3.為了使填補(bǔ)倒凹的人造石與模型結(jié)合牢固，采取的正確措施是A、將模型用清水浸透并保持淋濕狀態(tài)B、模型用清水浸透后取出用毛巾擦干C、模型不要浸泡D、模型浸泡時(shí)間越長(zhǎng)越好E、模型越干燥越好答案：B4.具有Ⅰ型觀測(cè)線的是A、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹區(qū)小B、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹區(qū)都小C、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹區(qū)相等D、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹區(qū)大E、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹區(qū)都大答案：D5.目前較理想的常用塑料牙是A、聚甲基丙烯酸甲酯牙B、復(fù)合樹脂牙C、自凝塑料牙D、工程塑料牙E、陶瓷牙答案：B6.鑄造支架組成中的網(wǎng)狀連接體下述要求中，不正確的是A、要有足夠的強(qiáng)度，厚度≥0.3mmB、網(wǎng)狀連接體的面積要比需形成的塑料基托范圍小C、在前牙區(qū)設(shè)置網(wǎng)狀連接體時(shí)，需增設(shè)補(bǔ)強(qiáng)線D、網(wǎng)狀連接體可用成品蠟網(wǎng)成型E、網(wǎng)狀連接體可用蠟線組合而成答案：A7.某患者，試戴錘造冠，在口外代型上，殼冠試合均好，但在口內(nèi)的基牙上，冠無法就位，其主要原因是A、冠過長(zhǎng)B、印?；蚰Ｐ筒粶?zhǔn)C、延長(zhǎng)部分的周徑小于牙頸周徑D、基牙預(yù)備不夠E、冠套選擇太小答案：B8.下面有關(guān)聚醚橡膠印模材料的說法，錯(cuò)誤的是A、具有良好的流動(dòng)性、彈性、可塑性B、強(qiáng)度好，良好的準(zhǔn)確性、形穩(wěn)性C、氣味難聞，味道差D、完成印模15～30分鐘后再灌注模型，宜放在比較潮濕的地方E、硬度大，脫模困難，不宜作為倒凹大而復(fù)雜的印模答案：D9.可摘義齒人工牙脫落的原因不包括A、人工塑料牙與基托之間有異物B、缺牙間隙太多C、人工塑料牙與基托膠接面太小D、人工塑料牙向嵴面沒有粗糙面E、人工塑料牙向嵴面沒有用單體溶脹答案：B10.彎制尖牙卡環(huán)的要求，下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的A、卡環(huán)臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美觀B、卡環(huán)臂端繞過軸面角到達(dá)鄰面C、卡環(huán)體部的位置不能影響排牙D、卡環(huán)臂貼靠牙齦緣，有利于美觀和固位E、卡環(huán)體部要高，以增加環(huán)抱力答案：E11.女，60歲，上下牙列缺失患者，上頜牙槽嵴寬、頜弓大、口裂小，行全口義齒修復(fù)時(shí)，采用何種方法，才能使取模托盤進(jìn)入患者口中A、托盤由前向后B、讓患者張大口C、旋轉(zhuǎn)托盤，左向右或右向左入口D、托盤由下向上E、小口開大術(shù)答案：C12.排列前牙的唇、舌(腭)向傾斜時(shí)，一般條件下下列哪一項(xiàng)是錯(cuò)誤的A、上中切牙頸部微向腭側(cè)傾斜B、上尖牙頸部向唇側(cè)突出C、下尖牙頸部向唇側(cè)突出D、上側(cè)切牙頸部稍向唇側(cè)傾斜E、下中切牙頸部略向舌側(cè)傾斜答案：D13.牙萌出的一般規(guī)律為A、最早萌出的乳牙是上頜乳中切牙B、最早萌出的恒牙是下頜第一磨牙C、最晚萌出的乳牙是下頜第二乳磨牙D、最晚萌出的恒牙是下頜第二磨牙E、最早萌出的恒牙是上頜第一前磨牙答案：B14.彎制鄰間鉤時(shí)，不符合要求的是A、用于鄰接關(guān)系好的尖牙或磨牙B、用直徑0.8～0.9mm不銹鋼絲彎制C、鄰間鉤的鉤應(yīng)彎成銳角D、鄰間鉤插入鄰接點(diǎn)的近齦端E、鉤的末端應(yīng)磨圓鈍答案：A15.隱形義齒安插鑄道時(shí)，鑄道與蠟型長(zhǎng)軸的角度應(yīng)為A、30°B、45°C、60°D、90°E、135°答案：B16.確定基托蠟型伸展范圍的依據(jù)除了A、缺牙的數(shù)目B、缺牙的部位C、支持形式D、基牙健康狀況E、基托厚薄答案：E17.鑄型烘烤時(shí)正確的放置方式是A、澆鑄口朝向上方B、澆鑄口朝向下方C、鑄型應(yīng)盡可能放置在電烤箱靠門部位，以便拿取D、若鑄道內(nèi)插有金屬絲，將金屬絲拔出后澆鑄口朝向上方E、鑄型之間應(yīng)緊密接觸答案：B18.窩溝封閉劑的組成成分中沒有A、基質(zhì)樹脂B、稀釋劑C、填料D、酸蝕劑E、阻聚劑答案：D19.鑄造支架與塑料的主要結(jié)合力是A、化學(xué)結(jié)合力B、粘接力C、機(jī)械結(jié)合力D、卡抱力E、范德華力答案：C20.下列哪項(xiàng)因素與齲病發(fā)生的關(guān)系不密切A、變形鏈球菌B、高糖飲食C、高蛋白飲食D、唾液E、氟答案：C21.上半口義齒蠟基托的封閉區(qū)是A、腭小凹B、顴突區(qū)C、上頜結(jié)節(jié)D、上頜頰角區(qū)E、上頜后堤區(qū)答案：E22.熱凝基托樹脂常用的熱處理方法是A、70℃，恒溫1.5h，100℃，4hB、70℃，恒溫1.5h，100℃，恒溫1h；自然冷卻C、70℃，24hD、100℃，24hE、70℃，恒溫12h答案：B23.為防止全冠頰舌向脫位而增加的輔助固位溝應(yīng)放在牙冠的A、頰側(cè)B、舌側(cè)C、鄰面D、鄰頰線角E、鄰舌線角答案：C24.下列哪種方法與全冠的固位力無關(guān)A、修復(fù)體與預(yù)備體的接觸面要密合B、增大修復(fù)體與預(yù)備體的接觸面積C、窩洞的點(diǎn)線角清晰D、備牙時(shí)增加預(yù)備體表面的粗糙度E、設(shè)計(jì)箱狀/針道等輔助固位形答案：D25.“接觸區(qū)”是指A、牙與牙互相接觸的部位B、軸面上的外形高點(diǎn)C、相鄰牙冠鄰面互相接觸的區(qū)域D、牙冠鄰面最高的部分E、牙冠鄰面的突出點(diǎn)答案：C26.塑料基托磨光的主要目的在于A、使義齒表面平整、光潔B、增加金屬支架的韌性C、調(diào)整咬合D、增加塑料的強(qiáng)度E、降低塑料基托的厚度答案：A27.下述哪一項(xiàng)不屬于二段式牙種植體的組成部件A、植入體B、固位體C、中心螺栓D、基樁E、愈合帽答案：B28.灌注石膏模型時(shí)，下列做法不正確的是A、調(diào)好的石膏從印模的高處注入流向低處B、一般上頜從腭側(cè)灌入，下頜從舌側(cè)灌入C、灌入時(shí)，應(yīng)大量灌進(jìn)去，以防空氣排不出而形成氣泡D、此過程最好使用振蕩器E、對(duì)于細(xì)長(zhǎng)而傾斜的牙印模，可在相應(yīng)的部位加入竹簽以防石膏牙折斷答案：C29.下列關(guān)于覆蓋義齒無牙區(qū)基托的設(shè)計(jì)，錯(cuò)誤的是A、基托要終止于牙槽嵴的觀測(cè)線，避免過分伸展B、為獲得良好的美觀效果，在容易看到的部位，人工牙要與無牙區(qū)牙槽嵴直接接觸C、在狹窄的棍棒形(club-shaped)牙槽嵴，基托邊緣的伸展由固位附著體的就位道決定D、覆蓋基牙附近有較大骨突時(shí)，基托為了充分伸展到黏膜轉(zhuǎn)折，應(yīng)盡量緩沖E、在無牙區(qū)覆蓋義齒基托伸展和形態(tài)與總義齒接近答案：D30.下列什么材料中含有BPO(引發(fā)劑)A、熱凝塑料B、自凝塑料C、光固化型塑料D、EB復(fù)合樹脂E、銀汞合金答案：A31.模型觀測(cè)儀主要用于A、模型分析研究B、模型轉(zhuǎn)移C、模型切割D、模型修整E、模型打孔答案：A32.全冠蠟型完成以后檢查時(shí)不需考慮的是A、邊緣是否密合B、鄰接是否恰當(dāng)C、冠的厚薄是否均勻D、咬合是否正常E、軸面突度是否正常答案：D33.根據(jù)大量調(diào)查資料統(tǒng)計(jì)分析表明，在乳牙列中，齲患率最高的乳牙是A、乳上頜前牙B、乳下頜前牙C、下頜第二乳磨牙D、上頜第二乳磨牙E、第一乳磨牙答案：D34.關(guān)于口腔醫(yī)學(xué)美學(xué)的形式美的主要法則中下述哪項(xiàng)準(zhǔn)確A、單純齊一，對(duì)稱均衡，對(duì)比強(qiáng)烈，比例和諧，節(jié)奏韻律，多樣統(tǒng)一B、單純齊一，對(duì)稱均衡，調(diào)和對(duì)比，比例和諧，節(jié)奏韻律，多樣統(tǒng)一C、整齊，對(duì)稱，對(duì)比強(qiáng)烈，比例和諧，節(jié)奏韻律，多樣化D、整齊，對(duì)稱，調(diào)和對(duì)比，比例和諧，節(jié)奏韻律，多樣化E、整齊，對(duì)稱，調(diào)和對(duì)比，對(duì)比強(qiáng)烈，節(jié)奏韻律，多樣化答案：B35.灌注模型產(chǎn)生氣泡的常見主要原因是A、模型材料調(diào)拌過稀B、印模材料調(diào)拌過稠C、模型材料質(zhì)量不佳D、調(diào)拌和灌注時(shí)未充分振蕩、排氣E、振蕩的力量過大答案：D36.鑄造正型卡環(huán)的卡環(huán)臂末端進(jìn)入基牙倒凹的長(zhǎng)度為全臂長(zhǎng)的A、1/2B、1/3C、1/4D、1/5E、1/8答案：B37.目前上頜骨缺損最常見的原因是A、腫瘤B、外傷C、炎癥D、先天缺損E、骨髓炎答案：A38.活髓牙牙體制備后，用以下哪種粘固劑粘固暫時(shí)冠最好A、玻璃離子水門汀B、磷酸鋅水門汀C、聚羧酸水門汀D、丁香油糊劑E、不用任何粘固劑答案：D39.在金屬烤瓷修復(fù)體中，金-瓷結(jié)合力為50%以上的是A、化學(xué)結(jié)合B、機(jī)械結(jié)合C、范德華力D、分子間引力E、壓縮結(jié)合答案：A40.記存研究模型基底部分的高度約為解剖部分高度的A、1/3～1/2倍B、1～1.5倍C、1.5～2倍D、2.5～3倍E、1/5～1/4答案：A41.妊娠期婦女，進(jìn)行牙拔除術(shù)最安全的時(shí)間是懷孕A、1個(gè)月時(shí)B、3個(gè)月時(shí)C、5個(gè)月時(shí)D、7個(gè)月時(shí)E、9個(gè)月時(shí)答案：C42.烤瓷橋制作中，由瓷層恢復(fù)橋體齦端形態(tài)的優(yōu)點(diǎn)，不包括A、生物相容性好B、增加修復(fù)體強(qiáng)度C、與黏膜接觸無刺激性D、易于清潔E、對(duì)軟組織的適應(yīng)性好答案：B43.向近中、舌或頰側(cè)傾斜的遠(yuǎn)中孤立磨牙作基牙時(shí)，常采用的彎制卡環(huán)為A、以恢復(fù)顏面部的容貌為主B、盡量準(zhǔn)確真實(shí)恢復(fù)顏面部容貌C、患者要求修復(fù)時(shí)才修復(fù)D、恢復(fù)正常的咬合關(guān)系E、盡量恢復(fù)牙列的完整性答案：B44.硅酸乙酯系包埋料包埋的鑄型在室溫下放置后再進(jìn)行焙燒，最佳放置時(shí)間應(yīng)為A、0.5小時(shí)B、1小時(shí)C、2小時(shí)D、3小時(shí)E、12小時(shí)答案：E45.唾液腺最常見的腫瘤是A、黏液表皮樣癌B、腺樣囊性癌C、多形性腺瘤D、上皮一肌上皮癌E、導(dǎo)管癌答案：C46.關(guān)于卡環(huán)連接體的作用和彎制方法，下列各項(xiàng)錯(cuò)誤的是A、連接體將卡環(huán)與基托連接成一整體B、連接體具有加強(qiáng)義齒的作用C、連接體應(yīng)分布合理D、卡環(huán)的連接體應(yīng)互相重疊，加強(qiáng)義齒抗折能力E、卡環(huán)連接體與支托連接體平行，然后橫跨，形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)答案：D47.口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰來加熱焊接區(qū)和焊料，應(yīng)采用的火焰層是A、氧化焰B、還原焰C、混合焰D、燃燒焰E、混合焰、燃燒焰之間答案：B48.下列說法中，錯(cuò)誤的是A、使用振蕩器灌注模型可以減少模型氣泡B、分段灌注時(shí)應(yīng)等到超硬石膏凝固以后再灌注普通石膏，以防普通石膏流入模型表面，影響修復(fù)體制作工作面的強(qiáng)度C、調(diào)拌時(shí)如果發(fā)現(xiàn)模型材料水粉比例不當(dāng)，不能夠中途加水或者粉劑，而應(yīng)該棄去材料，重新調(diào)拌D、灌注模型時(shí)可以在孤立牙部位插入竹簽或者金屬釘，加強(qiáng)其強(qiáng)度，以防孤立牙折斷E、分段灌注法可以節(jié)約材料，降低成本答案：B49.制作冠核熔模時(shí)，常用的分離劑是A、藻酸鹽分離劑B、凡士林C、熔模用分離劑D、石蠟油E、護(hù)膚品答案：C50.一般拔牙后多長(zhǎng)時(shí)間適宜進(jìn)行固定橋修復(fù)A、1個(gè)月B、2個(gè)月C、3個(gè)月D、1年E、2年答案：C51.烤瓷修復(fù)體治療時(shí)，關(guān)于比色不正確的是A、牙體預(yù)備完后立即比色B、比色時(shí)間不超過5秒C、患者必須摘掉耀眼的耳環(huán)、眼鏡等物品，擦去濃重的化妝物D、診室環(huán)境以灰色基調(diào)為好E、比色前清潔牙面答案：A52.在對(duì)義齒鑄造支架制作熔模過程中需注意事項(xiàng)中，以下不正確的是A、盡可能使用成品蠟線來制作B、各部分的標(biāo)準(zhǔn)值可發(fā)生改變C、各部分的連接處不要形成空隙D、嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)的要求制作E、熔模材料必須與耐火材料模型密合，無間隙答案：B53.半解剖式人工后牙的牙尖斜度是A、20°B、0°C、300°D、10°E、40°答案：A54.下列提高咀嚼效率的最佳選擇是A、吃較多的食物B、縮短咀嚼時(shí)間C、恢復(fù)患牙的正常功能D、延長(zhǎng)咀嚼時(shí)間E、吃易碎食物答案：C55.型盒的功能是A、加工義齒的模具B、固定人工牙C、固定基托D、去蠟的工具E、進(jìn)行模具分析的裝置答案：C56.牙齒松動(dòng)的原因中，下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的A、牙槽骨吸收B、牙外傷C、咬合創(chuàng)傷D、牙齦炎E、牙周炎答案：D57.中熔合金包埋材料適合的鑄造熔化溫度是A、1000℃以下B、1000～1100℃C、1100～1200℃D、1200～1300℃E、1300℃以上答案：A58.Ⅰ型觀測(cè)線在基牙上形成的倒凹區(qū)A、近缺隙側(cè)大，遠(yuǎn)缺隙側(cè)小B、近缺隙側(cè)小，遠(yuǎn)缺隙側(cè)大C、近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都小D、近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大E、近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等答案：B59.下列不屬于可摘局部義齒的優(yōu)點(diǎn)是A、磨除牙體組織少B、咀嚼效率高C、適用范圍廣D、方便摘戴，便于清洗E、基托可以修復(fù)部分缺損的牙槽嵴軟硬組織答案：B60.下列哪一種不屬于全瓷修復(fù)A、金-瓷全冠B、烤瓷全冠C、可鑄陶瓷冠D、熱壓鑄瓷全冠E、滲瓷全冠答案：A61.醫(yī)療機(jī)構(gòu)從業(yè)人員違反本規(guī)范的,視情節(jié)輕重給予處罰，其中不正確的是A、批評(píng)教育、通報(bào)批評(píng)、取消當(dāng)年評(píng)優(yōu)評(píng)職資格B、衛(wèi)生行政部門依法給予警告、暫停執(zhí)業(yè)或吊銷執(zhí)業(yè)證書C、紀(jì)檢監(jiān)察部門按照黨紀(jì)政紀(jì)案件的調(diào)查處理程序辦理D、緩聘、解職待聘、解聘E、涉嫌犯罪的，移送司法機(jī)關(guān)依法處理答案：B62.上頜骨切除術(shù)后，下列各項(xiàng)不是戴入腭護(hù)板的主要目的的是A、在腭護(hù)板上填塞碘仿紗條、敷料，對(duì)創(chuàng)面加壓止血B、保護(hù)手術(shù)創(chuàng)面，防止污染C、恢復(fù)患者的面容D、幫助進(jìn)食，減輕患者的心理負(fù)擔(dān)E、減少瘢痕攣縮，減輕面部畸形答案：C63.下列與口腔感染性疾病有關(guān)的細(xì)菌能夠產(chǎn)生黑色素的是A、放線菌屬B、韋榮球菌C、擬桿菌屬D、普氏菌屬E、梭桿菌屬答案：D64.焊接合金的性能是A、流動(dòng)性好B、易被腐蝕C、強(qiáng)度很差D、熔點(diǎn)較高E、流動(dòng)性差答案：A65.灌注模型時(shí)要邊灌注邊振蕩，其主要目的是A、避免印模與托盤分離B、排除印模內(nèi)的積液C、加速灌入，排除氣泡D、避免印模內(nèi)的附件移位E、有利于模型的結(jié)固答案：C66.口腔細(xì)菌種類復(fù)雜的主要原因是A、口腔內(nèi)溫度保持在3～37℃B、口腔內(nèi)pH比較穩(wěn)定，平均為6.7～7.2C、口腔內(nèi)營養(yǎng)充足D、口腔內(nèi)不同部位有不同的氧化還原電勢(shì)E、細(xì)菌對(duì)牙面有黏附、相互協(xié)同及拮抗作用答案：D67.全口義齒雕刻的根形位于義齒的A、咬合面B、磨光面C、組織面D、受力面E、緩沖面答案：B68.前牙烤瓷熔附金屬冠牙體預(yù)備時(shí)，唇面牙體組織應(yīng)磨除A、0.5～1.0mmB、1.2～1.5mmC、1.6～1.8mmD、1.8～2．0mmE、2.0～2.5mm答案：B69.以下各項(xiàng)不是可摘局部義齒特點(diǎn)的是A、適應(yīng)范圍較小B、體積一般較大C、異物感較強(qiáng)D、磨除牙體組織較少E、制作簡(jiǎn)單，造價(jià)一般較低答案：A70.制作基托蠟型時(shí)烘軟蠟條的溫度是A、20～27℃B、34～37℃C、43～47℃D、53～57℃E、60～67℃答案：B71.患兒，男，4歲，多個(gè)乳磨牙缺失．臨床上設(shè)計(jì)哪種矯治方法，保持缺牙間隙，恢復(fù)咬合功能和防止對(duì)頜牙伸長(zhǎng)A、腭弓B、絲圈式缺隙保持器C、舌弓D、活動(dòng)缺隙保持器E、方弓絲矯治器答案：D72.后牙外形高點(diǎn)過凸，牙頸部倒凹過大，臨床牙冠過長(zhǎng)的缺損牙，充填修復(fù)不良，最好用A、嵌體B、3/4冠C、開面冠D、半冠E、全冠答案：A73.磷酸鋅水門汀在凝固時(shí)及凝固后可釋放出游離磷酸，刺激牙髓，以下說法錯(cuò)誤的是A、一般5～8周恢復(fù)正常B、一般是可逆的C、可用于牙體缺損的暫時(shí)充填修復(fù)D、可粘結(jié)嵌體、冠、橋和正畸附件E、可作深齲的直接襯層答案：E74.可摘義齒中，最常見和應(yīng)用最廣泛的冠外固位體是A、精密附著體型B、栓道附著體型C、冠內(nèi)附著體D、卡環(huán)型E、磁附著體型答案：D75.可摘局部義齒解剖式人工牙的牙尖斜度大約是A、0°B、10°C、20°D、30°E、40°答案：D76.口腔科最常用的焊接方法是A、銅焊B、銀焊C、錫焊D、焊料焊接法E、激光焊接法答案：D77.有遠(yuǎn)中舌溝的牙是A、上頜第一前磨牙B、上頜第二前磨牙C、上頜笫一磨牙D、下頜第一磨牙E、下頜第一前磨牙答案：D78.可摘局部義齒的美學(xué)原則不包括下列哪項(xiàng)A、固位B、結(jié)實(shí)C、咬合D、小巧E、取戴方便答案：C79.萌出最早的恒牙是．A、中切牙B、第一前磨牙C、第一磨牙D、側(cè)切牙E、尖牙答案：C80.白合金焊的特點(diǎn)是A、以銀為主要成分B、熔點(diǎn)為183℃C、只能用于銀合金的焊接D、流動(dòng)性較差E、焊媒為正磷酸答案：A81.下面不是自凝成形的方法是A、涂塑成形B、氣壓成形C、加壓成形D、注塑成形E、加溫加壓成形答案：E82.全口義齒基托蠟型厚度一般為A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm答案：C83.全口義齒測(cè)量垂直距離的最終目的是獲得A、牙槽骨吸收的多少B、頜面部的高度C、牙槽骨增生的多少D、頜間距離的大小E、下頜骨的高度答案：D84.牙科電焊機(jī)的熔焊原理是A、電阻熱熔焊B、高頻振蕩熔焊C、紅外加熱熔焊D、化學(xué)熔焊E、高溫熔焊答案：A85.影響全口義齒下前牙大小選擇的因素中，不包括A、咀嚼力的大小B、唇的長(zhǎng)短C、兩側(cè)口角線之間的距離D、頜弓的形狀E、頜間距離的大小答案：A86.鑄造時(shí)石膏類包埋材料的加熱溫度必須在A、500℃以下B、600℃以下C、700℃以下D、1000℃以下E、1100℃以下答案：C87.用白凝樹脂修理義齒基托時(shí)，最佳操作期應(yīng)為A、糊狀期B、絲狀期C、濕砂期D、橡膠期E、面團(tuán)期答案：B88.目前最常用的塑料成型方法是A、干浴熱聚法B、水浴熱聚法C、水浴注塑法D、氣壓聚合法E、微波聚合法答案：B89.牛角鉗適用于A、上頜前磨牙有雙根者B、上頜磨牙有3個(gè)根者C、下頜磨牙有3個(gè)根者D、下頜磨牙有2個(gè)根者E、下頜前磨牙有2個(gè)根者答案：D90.全口義齒修復(fù)上蠟的方法不正確的是A、厚度2～3mm，邊緣2.5～3mmB、緩沖區(qū)加厚基托C、邊緣應(yīng)呈刀刃狀D、表面光潔，頸線清晰E、磨光面成凹形答案：C91.不是機(jī)械性可摘矯治器的固位裝置有A、單臂卡環(huán)B、改良式箭頭卡環(huán)C、平面導(dǎo)板D、連續(xù)卡環(huán)E、鄰間鉤答案：C92.汽油吹管的火焰由外向內(nèi)可分為A、氧化帶、還原帶、燃燒帶、未完全燃燒帶四層B、未完全燃燒帶、燃燒帶、氧化帶、還原帶四層C、還原帶、氧化帶、燃燒帶、未完全燃燒帶四層D、燃燒帶、未完全燃燒帶、還原帶、氧化帶四層E、未完全燃燒帶、還原帶、氧化帶、燃燒帶四層答案：A93.新鮮唾液的pH范圍約為A、6.0～7.9B、6.0～6.7C、4.5～6．0D、4.5～6.7E、4.5～7.9答案：A94.對(duì)于高血壓患者，血壓高于多少時(shí)不能立刻拔牙A、25.3/14kPa(190/105mmHg)B、25.3/13.3kPa(190/100mmHg)C、24/13.3kPa(180/100mmHg)D、22.7/12.7kPa(170/95mmHg)E、21.3/12.7kPa(160/95mmHg)答案：C95.分離卡環(huán)臂近體段被包繞的塑料，首選的磨具是A、金屬球鉆B、安全砂片C、輪狀砂石D、單面紙砂片E、柱狀砂石答案：A96.患者，男，72歲，牙列缺失8年，曾做全口義齒修復(fù)，現(xiàn)義齒損壞要求重新修復(fù)。口腔檢查時(shí)見患者上頜弓小、下頜弓大，造成此現(xiàn)象最可能的原因是由于A、以下都正確B、上頜骨吸收，下頜骨增生C、上頜骨向下向外方向吸收D、下頜骨向上向內(nèi)方向吸收E、上頜牙槽骨向上，向內(nèi)方向吸收，下頜牙槽骨向下向外方向吸收答案：E97.焊料焊接中，焊料流布的特點(diǎn)A、向溫度高處流布B、向溫度低處流布C、向位置高處流布D、向位置低處流布E、向溫度低、位置高處流布答案：A98.牙根的定義是A、牙體固定在牙槽窩內(nèi)的一部分B、對(duì)牙體起支持作用的部分C、被牙骨質(zhì)所覆蓋的牙體部分D、被牙本質(zhì)所覆蓋的牙體部分E、被牙周膜包裹的牙體部分答案：C99.全口義齒選磨時(shí)，首先調(diào)磨的是A、前伸位B、正中位C、綜合位D、側(cè)向位E、非正中位答案：B100.造成充填中支架移位的原因中，錯(cuò)誤的是A、包埋的石膏強(qiáng)度不夠B、未包牢或包埋有倒凹C、填塞時(shí)塑料過硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢答案：D101.全口義齒排列前牙的唇、舌(腭)向傾斜時(shí)，一般條件下下列哪一項(xiàng)是錯(cuò)誤的A、上中切牙頸部微向腭側(cè)傾斜B、上側(cè)切牙頸部稍向唇側(cè)傾斜C、上尖牙頸部向唇側(cè)突出D、下中切牙頸部略向舌側(cè)傾斜E、下尖牙頸部向唇側(cè)突出答案：B102.圓錐形套筒冠義齒固位支持型固位體的內(nèi)冠內(nèi)聚角度為A、0°B、2°～3°C、6°D、1°～2°E、4°～5°答案：C103.冠橋熔模制作的材料不包括A、自凝樹脂B、光固化樹脂C、樹脂蠟D、硅橡膠E、鑄造蠟答案：D104.哪個(gè)牙稱為"六齡牙"A、A3B、B4C、C5D、D6E、CV答案：D105.全口義齒修復(fù)，確定后牙近遠(yuǎn)中長(zhǎng)度的方法，正確的是A、可依據(jù)下頜尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊前緣的距離來確定B、可依據(jù)下頜尖牙近中面至磨牙后墊前緣的距離來確定C、可依據(jù)下頜尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊后緣的距離來確定D、可依據(jù)下頜尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊中1/3的距離來確定E、可依據(jù)下頜尖牙近中面至磨牙后墊后1/3的距離來確定答案：A106.長(zhǎng)臂卡環(huán)延伸至相鄰健康牙齒上的卡環(huán)臂應(yīng)位于遠(yuǎn)基牙的A、導(dǎo)線處B、導(dǎo)線上C、導(dǎo)線下，即倒凹區(qū)D、牙冠最突處E、牙冠外形高點(diǎn)上答案：C107.片狀鑄造蠟片的厚度沒有A、0.25mmB、0.30mmC、0.35mmD、0.45mmE、0.65mm答案：E108.技工打磨機(jī)操作速度轉(zhuǎn)換開關(guān)(旋轉(zhuǎn)開關(guān))時(shí)應(yīng)注意A、隨意旋轉(zhuǎn)B、按順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)C、按逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)D、向左旋轉(zhuǎn)E、慢速檔啟動(dòng)再旋轉(zhuǎn)答案：B109.單曲舌卡的制作中，不正確的是A、將卡環(huán)的單曲置于基牙舌面的外形高點(diǎn)處B、曲的長(zhǎng)度根據(jù)基牙舌面的近遠(yuǎn)中寬度而定C、曲的彈簧平面與基牙長(zhǎng)軸垂直D、卡環(huán)的末端部分形成連接體E、連接體應(yīng)離開黏膜0.5～1.0mm答案：A110.25～37℃時(shí)，口內(nèi)直接法嵌體蠟的熱膨脹率最大為A、0.20%B、0.40%C、0.60%D、0.80%E、1.00%答案：A111.國內(nèi)目前最常用的塑料聚合法為A、水浴熱聚法B、微波聚合法C、白凝成型D、光固化聚合E、氣壓聚合答案：A112.調(diào)拌模型材料時(shí)，防止氣泡產(chǎn)生的方法中，錯(cuò)誤的是A、順時(shí)針B、逆時(shí)針C、“八”字形方向D、沿一個(gè)方向攪拌E、有明確的方向答案：C113.箭頭卡環(huán)主要用于A、尖牙B、前磨牙C、第一磨牙D、后牙E、前牙答案：D114.前后都有缺隙的孤立前磨牙上最好設(shè)計(jì)A、雙臂卡環(huán)B、三臂卡環(huán)C、對(duì)半卡環(huán)D、回力卡環(huán)E、圈形卡環(huán)答案：C115.以下情況中，最適合根管治療一次法的是A、由于修復(fù)需要行根管治療的健康前牙B、滲出性根管C、慢性根尖周炎D、難治性根尖周炎E、逆行性牙髓炎答案：A116.冠周炎的病因是A、因智齒萌出最晚B、冠周齦瓣易堆積食物及細(xì)菌C、頜骨長(zhǎng)度不足D、下頜智齒發(fā)育異常E、鄰牙牙周炎答案：B117.下列與基托折裂無關(guān)的是A、基托太薄B、未做加強(qiáng)處理或加強(qiáng)不當(dāng)C、基托材料強(qiáng)度差D、基托的表面光潔度E、基托在硬腭處有支點(diǎn)答案：D118.PFM冠金屬基底在粗化時(shí)所用的氣壓是A、≥0.9mmB、≥1.3mmC、≥1.6mmD、≥0.5mmE、≥2．0mm答案：B119.新啟用的烤瓷爐使用前正確的操作是A、將烤瓷件預(yù)熱B、按爐膛升降鍵C、抽真空D、將烤瓷件升溫E、根據(jù)不同的烤瓷材料進(jìn)行程序設(shè)定答案：E120.曲和螺旋最初是用來A、排齊牙齒B、增加弓絲的力C、增加弓絲的撓曲度D、保持軟組織離開正畸托槽E、以上都是答案：C121.無自潔型橋體的主要缺點(diǎn)是A、不美觀B、影響發(fā)音C、舌感不好D、不利于牙槽嵴黏膜的健康E、不易制作答案：D122.以下關(guān)于金瓷冠基底冠的描述，錯(cuò)誤的是A、與預(yù)備體密合度好B、支持瓷層C、金瓷銜接處為刃狀D、金瓷銜接處避開咬合區(qū)E、唇面為瓷層留出0.85～1.2mm間隙答案：C123.鑄造全冠邊緣過長(zhǎng)可導(dǎo)致A、不能戴入B、就位容易C、固位好D、戴入后牙齦受壓變蒼白E、邊緣密合答案：D124.嵌體、冠橋類修復(fù)體蠟型鑄道設(shè)置原則，錯(cuò)誤的是A、鑄道的直徑和長(zhǎng)度應(yīng)滿足鑄件的質(zhì)量要求B、鑄道在熔模最厚處連接C、鑄道可設(shè)置在冠頸部D、不能破壞咬合面E、不能破壞鄰接關(guān)系答案：C125.目前口腔最常用的熱凝塑料成型方法是A、干浴熱聚法B、水浴熱聚法C、水浴注塑法D、氣壓聚合法E、微波聚合法答案：B126.上下無牙頜的主承托區(qū)是A、牙槽嵴的唇頰側(cè)B、牙槽嵴的舌腭側(cè)C、牙槽嵴頂?shù)牟糠諨、牙槽嵴的唇頰及舌腭側(cè)E、牙槽嵴頂及唇頰、舌腭側(cè)答案：C127.調(diào)拌模型材料時(shí)，操作不當(dāng)?shù)氖茿、掌握好水粉比例B、用調(diào)刀均勻攪拌C、調(diào)拌時(shí)碗內(nèi)放入適當(dāng)?shù)姆?，再加入適量的水D、調(diào)拌中途，不得加入水或粉E、均勻攪拌后，放在震蕩器上排出氣泡答案：C128.下列哪個(gè)口腔功能與下頜運(yùn)動(dòng)無關(guān)A、咀嚼B、吞咽C、感覺D、言語E、大笑答案：C129.女，18歲，主訴右側(cè)后牙區(qū)疼痛，張口受限3天，經(jīng)檢查確診為右側(cè)智齒冠周炎，經(jīng)檢查右側(cè)下頜第三磨牙后方的軟組織紅腫。它是A、頰間隙B、翼下頜皺襞C、磨牙后墊D、頰墊E、頰脂墊答案：C130.漂白治療常用的藥物為A、10%～15%過氧化脲B、10%～15%過氧化氫C、20%～30%過氧化脲D、30%過氧化氫E、A和D答案：E131.先天缺失或錯(cuò)位萌出的牙，常見的是A、上頜中切牙B、下頜第二乳磨牙C、上頜第三磨牙D、下頜中切牙E、上頜第二前磨牙答案：C132.用于矯治器的連續(xù)卡環(huán)的主要作用是A、加強(qiáng)固位B、用于頜內(nèi)牽引C、用于頜間牽引D、防止后牙頰向傾斜E、防止后牙舌向傾斜答案：D133.遵守醫(yī)學(xué)倫理道德,尊重患者的知情()，為患者保守醫(yī)療秘密和健康隱私,維護(hù)患者合法權(quán)益。A、選擇權(quán)B、同意權(quán)C、隱私權(quán)D、同意權(quán)和隱私權(quán)答案：D134.與鎳鉻合金相比，鑄造金-鉑-鈀合金的特點(diǎn)是A、密度低B、鑄造溫度高C、彈性模量高D、硬度高E、生物相容性好答案：E135.調(diào)拌石膏時(shí)的正確方法是A、沿多個(gè)方向調(diào)拌B、沿一個(gè)方向調(diào)拌C、應(yīng)兩相反方向來回調(diào)拌D、水平向調(diào)拌E、垂直向調(diào)拌答案：B136.下列哪項(xiàng)不是人工牙折斷、脫落的原因A、咬合撞擊力過大B、填塞時(shí)殘留玻璃紙C、人工牙蓋嵴面蠟質(zhì)未去凈D、人工牙蓋嵴面涂有分離劑E、磨改了人工牙的蓋嵴部答案：E137.50～100μm的氧化鋁主要用于A、貴金屬基底冠的粗化B、半貴金屬基底冠的粗化C、非貴金屬基底冠的粗化D、去除鑄件表面的包埋料E、去除鑄件表面在鑄造過程中形成的氧化膜答案：C138.患者，男，65歲，戴全口義齒1周，訴咬頰側(cè)黏膜，采取的主要調(diào)整方法為A、調(diào)磨上后牙頰尖舌斜面、下后牙頰尖頰斜面B、調(diào)磨上后牙頰尖和下后牙舌尖C、調(diào)磨上后牙舌尖的頰斜面和下后牙頰尖的舌斜面D、調(diào)磨上牙頰尖遠(yuǎn)中斜面和下牙舌尖近中斜面E、以上均是答案：A139.口腔黏膜防御屏障包括A、唾液屏障B、上皮屏障C、免疫細(xì)胞屏障D、免疫球蛋白屏障E、以上都是答案：E140.熱凝基托材料充塞的最佳時(shí)期是A、濕砂期B、糊狀期C、絲狀期D、面團(tuán)期E、橡皮期答案：D141.牙冠的長(zhǎng)、寬、厚大約相等的牙是A、上頜第二前磨牙B、下頜第二前磨牙C、上頜第一磨牙D、下頜第一磨牙E、下頜第三磨牙答案：B142.下列有關(guān)翼下頜皺襞的描述中哪一項(xiàng)是錯(cuò)誤的A、延伸于上頜結(jié)節(jié)后內(nèi)方與磨牙后墊后方之間B、為黏膜皺襞C、其深面為頰脂墊D、為下齒槽神經(jīng)阻滯麻醉的重要標(biāo)志E、為翼下頜韌帶所襯托答案：C143.可見光固化材料與熱凝塑料相比，最大的優(yōu)點(diǎn)是A、塑料內(nèi)較少產(chǎn)生氣泡B、強(qiáng)度好C、義齒變形概率小D、工序繁雜E、塑料顏色好答案：B144.按照無牙頜組織結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，下頜舌骨嵴屬于A、主承托區(qū)B、副承托區(qū)C、邊緣封閉區(qū)D、后堤區(qū)E、緩沖區(qū)答案：E145.實(shí)施舌系帶矯正術(shù)的合適年齡是A、出生6個(gè)月B、1歲以內(nèi)C、1～2歲，嬰幼兒學(xué)說話前D、2歲后，嬰幼兒學(xué)會(huì)說話后E、5歲后答案：C146.牙周病的最主要致病因素為A、牙石B、菌斑C、不良修復(fù)D、食物嵌塞E、咬合創(chuàng)傷答案：B147.不同波長(zhǎng)的光表現(xiàn)出不同的顏色，下列波長(zhǎng)由長(zhǎng)到短的排列順序是A、紅、黃、藍(lán)、紫B、紅、藍(lán)、黃、紫C、紅、黃、紫、綠D、紫、藍(lán)、黃、紅E、綠、紫、藍(lán)、紅答案：A148.燙盒去蠟之前通常將型盒置于熱水之中，水溫為A、50℃以上B、60℃以上C、70℃以上D、80℃以上E、40℃以上答案：D149.冠核熔模工作前模型處理，以下各項(xiàng)內(nèi)容正確的是A、去除模型根面邊緣石膏瘤B、觀察根管內(nèi)有無倒凹C、去除根管內(nèi)殘余印模材料D、于根面及根管內(nèi)涂布分離劑E、以上均是答案：E150.某技術(shù)員在堆筑瓷粉后，使其凝集過程中，由于振動(dòng)強(qiáng)度過大，會(huì)導(dǎo)致A、瓷粉在加熱過程中收縮過大B、金瓷冠在燒結(jié)完成后形態(tài)不佳C、金瓷冠燒結(jié)后出現(xiàn)了裂紋D、破壞了瓷粉層次燒結(jié)后色澤不清E、金瓷冠燒結(jié)后出現(xiàn)氣泡答案：C151.正常覆蓋，在前牙區(qū)為A、3mm以內(nèi)B、5mm以內(nèi)C、9mm以內(nèi)D、7mm以內(nèi)E、10mm 以內(nèi)答案：A152.患者，女，45歲，因翼下頜間隙腫脹，需行翼下頜間隙內(nèi)切口引流，下列解剖標(biāo)志中，哪項(xiàng)是該間隙口內(nèi)切口的有關(guān)標(biāo)志A、上唇系帶B、下唇系帶C、頰系帶D、口腔前庭溝E、翼下頜皺襞答案：E153.鑄造支架組成中鄰面板的作用中下述各項(xiàng)中最重要的一項(xiàng)是A、連接作用B、防止義齒脫位，增加義齒固位力C、減少義齒受力時(shí)對(duì)基牙的損害D、防止食物嵌塞E、降低余留牙齲病的發(fā)生率答案：B154.以下哪種力與金瓷結(jié)合無關(guān)A、機(jī)械結(jié)合力B、咀嚼力C、范德華力D、壓縮力E、化學(xué)結(jié)合力答案：B155.可摘局部義齒恢復(fù)咀嚼功能的部分是A、固位體B、人工牙C、基托D、連接體E、連接桿答案：B156.下頜息止位又稱為A、韌帶位B、肌位C、正中關(guān)系D、牙位E、正中位答案：B157.上頜第一、第二磨牙間形態(tài)比較中，不正確的是A、上頜第二磨牙極少有第五牙尖B、上頜第二磨牙的斜嵴不如上頜第一磨牙明顯C、上頜第二磨牙近、遠(yuǎn)中舌尖大小差別不如上頜第一磨牙懸殊D、上頜第二磨牙頰側(cè)兩根分叉度較上頜第一磨牙小E、上頜第二磨牙頰根與舌根的分叉度較上頜第一磨牙小答案：C158.患者戴用隱形義齒后出現(xiàn)卡環(huán)尖部掛帶食物，正確的處理方法是A、加溫后調(diào)改卡環(huán)，使卡環(huán)尖部與基牙緊貼B、義齒組織面進(jìn)行重襯C、調(diào)磨緩沖義齒組織面D、磨除掛帶食物的卡環(huán)E、改作鑄造支架式可摘局部義齒答案：A159.固位和穩(wěn)定效果最好的卡環(huán)是A、單臂卡環(huán)B、雙臂卡環(huán)C、三臂卡環(huán)D、圈形卡環(huán)E、間隙卡環(huán)答案：C160.外形與面型有一定協(xié)調(diào)關(guān)系的牙齒是A、A1B、B2C、C3D、D4E、C1答案：A161.全口義齒需緩沖的部位不包括A、上頜硬區(qū)B、下頜舌骨嵴部C、后堤區(qū)D、頦孔及切牙孔E、銳利的牙槽嵴答案：C162.RPI卡環(huán)組成中各部分所指的是A、R指遠(yuǎn)中支托，P指近中鄰面板，I指桿式卡環(huán)B、R指遠(yuǎn)中支托，P指遠(yuǎn)中鄰面板，I指桿式卡環(huán)C、R指近中支托，P指近中鄰面板，I指桿式卡環(huán)D、R指近中支托，P指遠(yuǎn)中鄰面板，I指桿式卡環(huán)E、R指近中支托，I指近中鄰面板、P指桿式卡環(huán)答案：D163.目前CAD/CAM修復(fù)技術(shù)不包含的技術(shù)是A、光電技術(shù)B、精密測(cè)量技術(shù)C、微機(jī)數(shù)字信息和圖形信息生成處理技術(shù)D、數(shù)控機(jī)械加工技術(shù)E、真空鑄造技術(shù)答案：E164.汽油吹管的火焰，最宜于焊接的是A、燃燒焰B、還原焰C、混合焰D、氧化焰E、混合焰和燃燒焰答案：B165.在牙周炎發(fā)展過程中以T淋巴細(xì)胞浸潤為主的階段是A、始發(fā)期B、早期病變C、病損確定期D、進(jìn)展期E、修復(fù)期答案：B166.煅絲卡環(huán)連接體的要求下列哪項(xiàng)是不正確的A、連接體將卡環(huán)與基托連接成一整體B、連接體具有加強(qiáng)義齒的作用C、連接體應(yīng)分布合理D、連接體應(yīng)互相重疊，加強(qiáng)義齒抗折能力E、卡環(huán)連接體與支托連接體平行，然后橫跨，形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)答案：D167.牙尖交錯(cuò)位時(shí)A、上、下牙達(dá)到最大面積接觸B、咀嚼肌處于最松弛狀態(tài)C、上、下切牙間有1～4mm的間隙D、工作側(cè)同名牙尖相對(duì)E、工作側(cè)異名牙尖相對(duì)答案：A168.四環(huán)素牙四環(huán)素主要沉積的位置是A、釉質(zhì)B、牙本質(zhì)C、牙骨質(zhì)D、牙髓E、釉質(zhì)牙本質(zhì)界答案：B169.鑄造全冠試戴時(shí)就位困難的主要原因不包括下列哪一項(xiàng)A、鄰接點(diǎn)過緊B、組織面有金屬小瘤C、基牙表面過于粗糙D、基牙上有倒凹E、鑄件變形答案：C170.可摘局部義齒鑄造支架組成中的小連接體類型有A、1種B、2種C、3種D、4種E、5種答案：B171.將生石膏經(jīng)過123℃的密閉式加熱脫水得到A、α-半水硫酸鈣B、β-半水硫酸鈣C、α-半水硫酸鈣和β-半水硫酸鈣D、二水硫酸鈣E、無水硫酸鈣答案：A172.制作鑄造金屬全冠蠟型頸部的要求中，下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的A、蠟型頸部與牙體有臺(tái)階B、蠟型頸部必須與牙體密合C、修整邊緣時(shí)，雕刻刀必須和石膏保持接觸，以確保雕刻刀不致將代型頸部邊緣石膏破壞D、將軸面已形成的蠟型齦緣處切短2mm，重新加蠟液于代型的頸部E、修整時(shí)，雕刻刀需微微加熱答案：A173.需劈裂以解除阻力的阻生齒類型為A、垂直阻生B、近中阻生C、遠(yuǎn)中阻生D、頰向阻生E、舌向阻生答案：B174.由于充填造成支架移位的原因是A、裝盒石膏包埋過多B、支架焊接移位C、塑料充填過軟D、塑料充填過硬過多E、塑料充填帶入氣泡答案：D175.在對(duì)女性患者前牙排列時(shí)，下列哪項(xiàng)不適用女性個(gè)性排牙法A、選用顏色稍白的人工牙B、選用切角較鈍的人工牙C、選用唇面形態(tài)圓而突的人工牙D、排列時(shí)各牙之間形成明顯落差E、排列時(shí)，人工牙宜整齊對(duì)稱答案：D176.復(fù)制工作模型的瓊脂液溫度應(yīng)控制在A、40～44℃B、45～49℃C、50～54℃D、55～59℃E、60～64℃答案：C177.前牙中舌側(cè)窩最深的牙是A、上頜中切牙B、上頜側(cè)切牙C、下頜側(cè)切牙D、上頜尖牙E、下頜尖牙答案：B178.制作隱形義齒時(shí)，下列操作中可以增強(qiáng)基托與人工牙結(jié)合的方法是A、充填模型倒凹B、盡量磨薄人工牙蓋嵴部C、人工牙組織面涂布單體D、人工牙制備固位孔道E、增加分鑄道答案：D179.某男，65歲，上下牙列缺失進(jìn)行義齒修復(fù)，其牙槽嵴兩側(cè)吸收不一致，形狀不規(guī)則，最好選用下列哪種托盤A、成品無牙頜托盤B、有孔托盤C、任選一種托盤D、個(gè)別托盤E、局部托盤答案：D180.面部"危險(xiǎn)三角區(qū)"指的是A、由雙側(cè)眼外眥到上唇中點(diǎn)的連線B、由雙側(cè)眼外眥與頦部正中的連線C、由雙側(cè)眼內(nèi)眥與雙側(cè)鼻翼基腳的連線D、由雙側(cè)瞳孔連線的中點(diǎn)與雙側(cè)口角的連線E、由雙側(cè)瞳孔與頦部正中的連線答案：D181.可摘局部義齒修復(fù)時(shí)，若唇側(cè)不做基托，刮去石膏的厚度應(yīng)是A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm答案：B182.全口義齒試戴時(shí)，下列各項(xiàng)可以判斷頜位關(guān)系是否正確，除了A、咬合時(shí)，基托是否有移動(dòng)B、張口時(shí)義齒是否脫落C、后牙咬合時(shí)下頜是否偏斜D、后牙咬合時(shí)兩側(cè)顳肌收縮是否有力E、卷舌咬合時(shí)下頜是否還能后退答案：B183.全口義齒模型上做上頜后堤區(qū)處理時(shí)，用雕刻刀在顫動(dòng)線處刻劃的切跡深度一般為A、不超過0.5mmB、1～1.5mmC、2～2.5mmD、3mmE、4mm答案：B184.在牙體縱剖面觀察到的組織中，呈半透明的白色、高度鈣化的組織A、牙髓B、牙本質(zhì)C、牙骨質(zhì)D、牙釉質(zhì)E、以上都不是答案：D185.在形成全口義齒齦外形的蠟型時(shí)，后牙蠟刀與人工牙軸面之間的角度為A、25°B、30°C、45°D、60°E、90°答案：C186.基礎(chǔ)色指的是A、紅、綠、藍(lán)B、紫、黃、綠C、紅、黃、綠D、紅、黃、紫E、紫、綠、藍(lán)答案：A187.全口義齒排牙要求牙弓與頜弓相一致，即牙列可按頜弓基本形態(tài)排成方圓、尖圓、卵圓形。下列各項(xiàng)與上述要求的目的無關(guān)的是A、有效恢復(fù)患者面部外形B、有利于后牙的排列C、使咀嚼壓力直接傳到牙槽嵴上D、有利于舌體運(yùn)動(dòng)E、有利于建立良好的單側(cè)平衡答案：B188.下列哪項(xiàng)中，不是可摘局部義齒塑料基托的優(yōu)點(diǎn)A、色澤近似口腔黏膜B、重量輕、美觀C、操作簡(jiǎn)便D、對(duì)溫度傳導(dǎo)性好E、便于修補(bǔ)和襯墊答案：D189.磷酸鹽系包埋料，升高到900℃時(shí)仍需維持20～30min主要目的是A、包埋料強(qiáng)度降低容易開圈B、以上都不是C、金屬容易流入D、鑄件更光滑E、包埋料膨脹率和強(qiáng)度最好答案：E190.關(guān)于不透明瓷的作用，哪項(xiàng)除外A、增加瓷層亮度B、遮蓋金屬顏色C、形成金屬冠的基礎(chǔ)色調(diào)D、增加瓷與金屬的結(jié)合E、以上都不是答案：A191.鎳鉻合金基底冠鑄造后，在烤瓷前可進(jìn)行的處理，除了A、磨改外形B、試冠C、噴砂D、預(yù)氧化E、超聲清洗答案：D192.造成塑膠充填中支架移位的原因哪一項(xiàng)除外A、包埋支架的石膏強(qiáng)度不夠B、支架未包牢或包埋有倒凹C、填塞時(shí)塑料過硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢答案：D193.基托折斷修理時(shí)，裂縫兩邊的塑料應(yīng)磨成的最佳形狀是A、兩邊都是直形B、兩邊都是斜坡形C、一邊直形，一邊倒凹形D、兩邊都是倒凹形E、一邊直形，一邊斜坡形答案：B194.嵌體洞斜面與洞壁應(yīng)成A、30°夾角B、45°夾角C、35°夾角D、40°夾角E、25°夾角答案：B195.上皮的棘層或者基底層出現(xiàn)個(gè)體或者成群的細(xì)胞角化稱為A、過度角化B、過度正角化C、過度不全角化D、錯(cuò)角化E、棘層增生答案：D196.有關(guān)復(fù)合樹脂性能特點(diǎn)的描述，正確的是A、質(zhì)量好的復(fù)合樹脂不存在聚合收縮B、聚合不全是造成復(fù)合樹脂修復(fù)繼發(fā)齲的主要原因C、復(fù)合樹脂熱膨脹系數(shù)與天然牙之間的差異是造成聚合收縮的主要原因D、填料含量越多，聚合收縮越大E、填料含量越多，機(jī)械強(qiáng)度及耐磨性越差答案：C197.修復(fù)技師在制作支架時(shí)，RPI卡環(huán)的鄰面板最佳厚度是A、≤0.5mmB、0.8～1.0mmC、≥1.5mmD、≥0.5mmE、≤1.5mm答案：B198.第一恒磨牙牙胚的發(fā)生時(shí)間最早為A、胚胎2個(gè)月B、胚胎4個(gè)月C、胚胎6個(gè)月D、胚胎10個(gè)月E、胚胎16個(gè)月答案：B199.與義齒磨光、拋光有關(guān)的因素與以下哪項(xiàng)無關(guān)A、馬達(dá)的轉(zhuǎn)速與工作壓力B、磨具的粒度C、磨具的硬度D、磨具的形狀E、基托組織面的形狀答案：E200.肯氏Ⅳ類缺失，可摘局部義齒設(shè)計(jì)時(shí)將模型向后傾斜，主要原因是A、制作方便B、增加卡環(huán)固位力C、牙槽嵴豐滿，唇側(cè)倒凹過大D、使義齒由后向前就位E、增加義齒前份基托與余留牙間的間隙答案：C201.瓷粉堆筑的基本順序下面哪項(xiàng)敘述是正確的A、體瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷B、切瓷—體瓷—透明瓷—遮色瓷C、遮色瓷—切瓷—透明瓷—體瓷D、遮色瓷—體瓷—切瓷—透明瓷E、透明瓷—遮色瓷—體瓷—切瓷答案：D202.活動(dòng)義齒鑄造支架的大連接體和塑料部分結(jié)合的內(nèi)外階臺(tái)的最佳角度為A、160°B、145°C、45°D、90°E、135°答案：C203.清創(chuàng)術(shù)中沖洗創(chuàng)口最常用的沖洗液是A、50％葡萄糖和生理鹽水B、2.5％次氯酸鈉和生理鹽水C、1.5%～3％的過氧化氫和2.5%次氯酸鈉D、10％葡萄糖和生理鹽水E、1.5%～3％的過氧化氫和生理鹽水答案：E204.防止石膏模型孤立石膏牙折斷的最有效措施是A、模型材料調(diào)拌均勻B、模型材料調(diào)拌稠一些C、模型材料調(diào)拌稀一些D、灌注時(shí)插入竹(木)簽加強(qiáng)E、脫模時(shí)仔細(xì)一些答案：D205.可摘局部義齒設(shè)計(jì)使用觀測(cè)器最主要的作用是A、確定基牙的外形高點(diǎn)B、確定卡環(huán)各部分安放的位置C、確定基牙數(shù)目D、確定基托伸展范圍E、確定基牙位置答案：A206.金-瓷修復(fù)中，做指狀結(jié)構(gòu)時(shí)通常的指狀溝應(yīng)做A、1條B、2條C、3條D、4條E、5條答案：C207.側(cè)切牙與中切牙比較，錯(cuò)誤的描述是A、體積稍小，形態(tài)窄而長(zhǎng)B、舌側(cè)邊緣嵴較寬而凸C、舌面窩較窄而淺D、切嵴向遠(yuǎn)中舌側(cè)的傾斜度較大E、鄰面三角形的唇緣較圓突答案：C208.選擇人工前牙時(shí)，不必考慮的因素是A、余留牙的顏色、大小B、患者的面型C、患者的膚色D、患者的年齡E、患者過去是否戴過義齒答案：E209.選擇后牙人工牙時(shí)，應(yīng)考慮的因素除外A、頰舌徑B、近視中徑C、人工牙強(qiáng)度D、牙尖高度E、頜間距離答案：E210.非貴金屬基底冠噴砂常用材料是A、50目的金剛砂B、80目的金剛砂C、80目的氧化鋁D、50目的氧化鋁E、80目的石英砂答案：E211.選擇固定橋基牙時(shí)，可暫不考慮的條件是A、基牙的固位能力B、各基牙的共同就位道C、基牙必須是活髓牙D、基牙牙周組織健康E、基牙的支持能力答案：C212.充填中產(chǎn)生氣泡較大，為圓形，多在基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層，其原因是A、填塞不足B、熱處理過快C、填塞過早D、單體過多或單體調(diào)拌不勻E、材料本身原因答案：B213.在任何類型的附著體陰性部件安放完畢后，都必須在其外表面覆蓋蠟，否則，在制作烤瓷的飾面時(shí)，瓷材料發(fā)生裂紋，蠟的厚度為A、1.5mmB、1mmC、0.5mmD、3mmE、2mm答案：C214.基托磨光面牙齦齦緣線的寬度一般是A、0.2mmB、0.3mmC、0.5mmD、1.0mmE、以上均不是答案：C215.烤瓷冠橋燒結(jié)后，顏色呈"白堊"狀，其最主要的原因是A、燒結(jié)后冷卻過快B、燒結(jié)后冷卻過慢C、真空度過低D、真空度過高E、燒結(jié)速度過快答案：C216.口外唇弓的外弓直徑為A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、0.8mmE、1.2mm答案：C217.熱凝塑料填塞的最佳時(shí)機(jī)是A、濕砂期B、稀糊期C、黏絲期D、面團(tuán)期E、橡膠期答案：D218.下列哪項(xiàng)不是可摘局部義齒基托蠟型需要加厚的部位A、基托唇、頰側(cè)邊緣區(qū)B、上頜結(jié)節(jié)區(qū)C、上頜硬腭區(qū)D、下頜前磨牙牙舌側(cè)區(qū)E、下頜磨牙后墊區(qū)答案：A219.關(guān)于鈦合金的性能特點(diǎn)，錯(cuò)誤的是A、良好的生物學(xué)性能B、良好的抗腐蝕性能C、高強(qiáng)度D、高密度E、低彈性模量答案：D220.為使全口義齒獲得良好的封閉作用，應(yīng)制取A、解剖式印模B、功能印模C、邊緣伸長(zhǎng)的印模D、藻酸鹽印模E、硅橡膠印模答案：B221.下面不屬于焊料焊接的是A、錫焊法B、火焰釬焊C、爐中釬焊D、激光焊E、電接觸釬焊答案：D222.觀測(cè)模型的主要目的是A、確定共同就位道B、確定頜位關(guān)系C、確定基托的范圍D、去除基牙倒凹E、確定咬合關(guān)系答案：A223.用機(jī)器調(diào)拌石膏，在真空狀態(tài)下攪拌，以多久為佳A、15～20sB、20～30sC、30～45sD、1minE、2min答案：C224.對(duì)焊媒的要求不包括A、改善熔化后的焊料對(duì)焊件表面的潤濕性B、其熔點(diǎn)低于焊料C、有很好的流動(dòng)性D、膨脹系數(shù)、物理性能與被焊金屬相似E、材料本身和生成物比重小答案：E225.關(guān)于鑄造支架卡環(huán)要求的敘述，正確的是A、寬度與厚度比約為8：10B、卡環(huán)的截面呈內(nèi)圓外平的橢圓形C、卡環(huán)末端進(jìn)基牙倒凹區(qū)的深度應(yīng)根據(jù)卡環(huán)類型及基牙的不同而改變D、所有卡環(huán)臂進(jìn)入基牙倒凹的長(zhǎng)度都為卡環(huán)臂全長(zhǎng)的末端1/3E、為了保證拋光后的卡環(huán)臂符合設(shè)計(jì)要求，制作時(shí)不能將制作熔模放大答案：C226.以下關(guān)于平行研磨儀在附著體義齒制作中的應(yīng)用，錯(cuò)誤的是A、將各熔?；ハ嗥叫械赜孟炶偳对谘拦谙炐蜕螧、將成品金屬附著體固定在人造冠蠟型上C、將金屬附著體附件用激光焊接在人造冠上D、研磨人造冠的舌側(cè)導(dǎo)面E、將附著體各部件平行放于患者口內(nèi)粘結(jié)答案：E227.關(guān)于舌側(cè)支托的說法中，下述哪一項(xiàng)不正確A、制作舌側(cè)支托的基牙必須要進(jìn)行牙體預(yù)備B、舌側(cè)支托的形式不止一種C、舌側(cè)支托具有較好的審美修復(fù)效果D、制作舌側(cè)支托的基牙不需要牙體預(yù)備E、舌側(cè)支托要具有不使基牙產(chǎn)生移位的作用答案：D228.下半口義齒基托的封閉區(qū)是A、唇頰系帶B、下頜隆突C、舌下腺區(qū)D、下頜舌骨嵴E、磨牙后墊答案：E229.牙體缺損最常見的病因是A、牙周病B、齲病C、牙外傷D、楔狀缺損E、牙齒發(fā)育畸形答案：B230.上頜一側(cè)切牙缺失，對(duì)側(cè)同名牙輕度外翻，修復(fù)時(shí)該側(cè)切牙的正確排列應(yīng)該是A、按缺隙大小排牙B、按一般扭轉(zhuǎn)度排牙C、對(duì)稱地將人工牙排成輕度外翻D、按鄰牙弧度排牙E、按咬合關(guān)系排牙答案：C231.在活動(dòng)義齒制作過程中，若不注意操作規(guī)程，會(huì)導(dǎo)致基托中產(chǎn)生許多細(xì)小的氣孔。臨床上出現(xiàn)"花基板"的原因可能是A、升溫太快，或太高B、充填太早C、充填太遲D、壓力不足E、熱處理時(shí)間太長(zhǎng)答案：A232.以下關(guān)于臨床牙冠的說法中不正確的是A、口腔中可以見到的牙體部分B、主要由牙釉質(zhì)覆蓋的部分組成C、年輕人的臨床牙冠短于解剖牙冠D、臨床牙冠一般等于解剖牙冠E、老年人的臨床牙冠長(zhǎng)于解剖牙冠答案：D233.在拔除以下哪個(gè)殘根時(shí)，如果用力不當(dāng)最容易將其推入上頜竇A、上頜前磨牙牙根B、上頜第一磨牙近中頰根C、上頜第一磨牙遠(yuǎn)中頰根D、上頜第一磨牙腭側(cè)根E、上頜第二磨牙頰側(cè)根答案：D234.下列哪一項(xiàng)不是焊料焊接的特點(diǎn)A、只有焊料熔化B、可以連接異質(zhì)合金C、被焊金屬處于固態(tài)D、焊料與焊件的成分不同E、以上都不是答案：E235.PFM冠橋的金-瓷結(jié)合力最主要的是A、化學(xué)結(jié)合力B、機(jī)械結(jié)合力C、壓縮結(jié)合力D、范德華力E、分子間作用力答案：A236.將甲基丙烯酸樹脂進(jìn)行熱處理的裝置是A、壓榨器B、聚合器C、沖蠟機(jī)D、茂福爐E、烤箱答案：E237.若D7舌側(cè)卡環(huán)磨光時(shí)變形，主要是由于什么磨具使用不當(dāng)造成的A、布輪B、絨錐C、砂輪D、黑毛刷E、白毛刷答案：A238.如下頜雙側(cè)第二乳磨牙拔除后，其缺隙保持器不宜選擇A、舌弓保持器B、活動(dòng)保持器C、絲圈式保持器D、托牙保持器E、固定橋保持器答案：E239.高頻離心鑄造機(jī)的工作頻率是A、1.0～1.8MHzB、1.1～1.9MHzC、1.2～2.0MHzD、1.3～2.1MHzE、1.4～2.2MHz答案：C240.全口義齒的印模是指A、用印模材料取得上、下頜牙和周圍軟硬組織的陰模B、用印模材料取得上下頜口腔解剖形態(tài)和周圍組織的陽模C、用可塑性印模材料取得無牙上、下頜牙槽嵴及周圍軟硬組織的陽模D、用可塑性印模材料取得無牙上、下頜牙槽嵴及周圍軟硬組織的陰模E、二次印模法答案：A241.以下哪項(xiàng)不是鈷鉻合金鑄造后快速成冷卻所產(chǎn)生的后果A、發(fā)生變形B、出現(xiàn)裂紋C、發(fā)生爆炸D、脆性增大E、內(nèi)應(yīng)力快速釋放答案：C242.乳牙反最佳矯治時(shí)間是A、2～3歲B、2～4歲C、3～5歲D、4～6歲E、6～7歲答案：C243.需做可摘局部義齒修復(fù)的患者，其口內(nèi)特點(diǎn)是A、存在前牙B、存在后牙C、存在余留牙D、存在基牙E、存在多生牙答案：C244.成品瓷牙的不足之處是A、硬度大B、不易磨損C、光澤好D、不易污染E、與基托樹脂結(jié)合差答案：E245.氟化鈉溶液每日含漱一次的濃度為A、2.0%B、0.2%C、0.5%D、1.0%E、0.05%答案：E246.烤瓷熔附金屬全冠制作前選色，采用Vitapan3D-Master比色順序一般是A、亮度、飽和度、色調(diào)B、色調(diào)、飽和度、亮度C、飽和度、色調(diào)、亮度D、色調(diào)、亮度、飽和度E、亮度、色調(diào)、飽和度答案：A247.關(guān)于活動(dòng)矯治器優(yōu)點(diǎn)的敘述不準(zhǔn)確的是A、患者能自行取戴，便于清潔B、避免損傷牙體、牙周組織C、不影響美觀D、牙齒移動(dòng)的方式多為整體移動(dòng)E、構(gòu)造簡(jiǎn)單，易于制作答案：D248.凡頰側(cè)有單臂間隙卡環(huán)時(shí)，基牙的舌側(cè)作高基托的目的是A、起對(duì)抗作用和防止食物嵌塞B、起固位作用和防止食物嵌塞C、起對(duì)抗作用和固位作用D、起對(duì)抗作用和穩(wěn)定作用E、起對(duì)抗作用和支持作用答案：E249.不屬于可摘局部義齒直接固位體部件的是A、卡環(huán)臂B、卡環(huán)體C、支托D、附著體E、基托答案：E250.下頜運(yùn)動(dòng)的基本形式是A、開閉運(yùn)動(dòng)和前后運(yùn)動(dòng)B、開閉運(yùn)動(dòng)和側(cè)方運(yùn)動(dòng)C、開閉運(yùn)動(dòng)、前后運(yùn)動(dòng)和側(cè)方運(yùn)動(dòng)D、前后運(yùn)動(dòng)和側(cè)方運(yùn)動(dòng)E、鉸鏈運(yùn)動(dòng)和滑行運(yùn)動(dòng)答案：C251.彎制切牙卡環(huán)應(yīng)充分考慮A、固位B、排牙C、倒凹D、就位和美觀E、導(dǎo)線答案：D252.人一生有哪兩副牙A、前牙、后牙B、切牙、磨牙C、乳牙、恒牙D、尖牙、磨牙E、小牙、大牙答案：C253.患者，男，66歲，牙列缺失，患者膚色黑黃，國字臉，頜弓寬大，全口義齒人工前牙的選擇，最適合的是A、型號(hào)較大，顏色較黃，切角銳，唇面較平而方的前牙B、型號(hào)較小，顏色較白，切角銳，唇面較平而方的前牙C、型號(hào)較大，顏色較白，切角銳，唇面較平而方的前牙D、型號(hào)較小，顏色較黃，切角圓鈍，邊緣平滑纖細(xì)的前牙E、型號(hào)較大，顏色較黃，切角圓鈍，邊緣平滑纖細(xì)的前牙答案：A254.印模材料有多種分類方法，瓊脂印模材料為下列哪一類印模材料A、非彈性水膠體B、不可逆性非水膠體C、不可逆性水膠體D、不可逆彈性水膠體E、可逆性彈性水膠體答案：E255.與釉柱排列相關(guān)的結(jié)構(gòu)是A、釉板B、生長(zhǎng)線C、橫紋D、無釉柱釉質(zhì)E、釉叢答案：D256.全口義齒基托組織面的要求，下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的A、盡量擴(kuò)大組織面的面積B、組織面必須和黏膜緊密貼合C、無殘留石膏、塑料瘤等D、組織面的邊緣應(yīng)和軟組織形成良好的封閉E、高度磨光答案：E257.患者上頜骨部分切除術(shù)，制作永久性修復(fù)體的時(shí)機(jī)一般為術(shù)后A、1周B、1個(gè)月C、2個(gè)月D、4個(gè)月E、6個(gè)月答案：C258.關(guān)于前牙3/4冠兩鄰軸溝制備的要求，下列哪一項(xiàng)正確A、溝的全長(zhǎng)與牙長(zhǎng)軸平行B、溝與牙的唇面切2/3平行C、近遠(yuǎn)中溝略向牙頸部聚合D、近遠(yuǎn)中溝絕對(duì)平行E、近遠(yuǎn)中溝的位置宜偏向舌側(cè)答案：B259.金屬烤瓷冠的金屬與陶瓷材料應(yīng)具有的性能不包括A、良好的生物相容性B、陶瓷的熱膨脹系數(shù)略大于金屬C、兩者可產(chǎn)生化學(xué)結(jié)合D、金屬熔點(diǎn)高于陶瓷E、有良好的強(qiáng)度答案：B260.激光點(diǎn)焊機(jī)加熱熔焊原理是A、直流電弧加熱熔焊B、高頻感應(yīng)加熱熔焊C、激光加熱熔焊D、電阻加熱熔焊E、高溫高壓加熱熔焊答案：C261.可摘局部義齒卡環(huán)數(shù)目的確定主要取決于A、外形美觀B、病人的要求C、缺失牙及基牙情況D、舒適耐用E、牙槽嵴豐滿度答案：C262.男，75歲，全口牙缺失，取頜位記錄劃出笑線后，患者微笑時(shí)，笑線與上下頜中切牙的關(guān)系是A、上唇線在上頜中切牙切1/3，下唇線在下頜中切牙切2/3B、上唇線在上頜中切牙切2/3，下唇線在下頜中切牙切2/3C、上唇線在上頜中切牙切1/3，下唇線在下頜中切牙切1/2D、上唇線在上頜中切牙切2/3，下唇線在下頜中切牙切1/2E、上唇線在上頜中切牙切2/3，下唇線在下頜中切牙切1/3答案：D263.修整記錄存放研究模型的方法，下列各項(xiàng)錯(cuò)誤的是A、上頜模型的底面與咬合面平行B、上頜模型的后壁與模型的底面垂直C、將上、下頜模型對(duì)合起來，上頜模型的底面與下頜模型底面平行D、上、下頜模型對(duì)合后的總高度約等于上頜模型高度的2倍E、將下頜模型的前壁磨成尖形，其尖正對(duì)中線答案：E264.采用鈷鉻合金鑄造的支架時(shí)，下述各種包埋方法不正確的是A、磷酸鹽包埋料一次包埋法B、石膏包埋料一次包埋法C、硅酸乙酯水解液涂掛法D、復(fù)合包埋料包埋法E、硅酸乙酯系包埋料一次包埋法答案：B265.當(dāng)導(dǎo)線與牙冠外形高點(diǎn)線一致時(shí)說明A、牙齒長(zhǎng)軸線與水平面垂直的情況下測(cè)繪的B、牙齒長(zhǎng)軸線向舌腭側(cè)傾斜的情況下測(cè)繪的C、牙齒長(zhǎng)軸線向唇頰側(cè)傾斜的情況下測(cè)繪的．D、牙齒長(zhǎng)軸線與水平面成一定角度的情況下測(cè)繪的E、確定共同就位道后，基牙的長(zhǎng)軸線與水平面垂直的情況下測(cè)繪的答案：E266.下列哪種牙列缺損不需要間接固位體A、個(gè)別前牙缺失B、多數(shù)后牙缺失C、末端游離缺失D、間隔缺失E、多數(shù)前牙缺失答案：A267.上頜全口義齒基托斷裂最常見位置是A、兩個(gè)中切牙之間B、尖牙和側(cè)切牙之間C、后牙區(qū)間D、全口義齒各個(gè)部位E、以上都不是答案：A268.上下頜雙側(cè)后牙缺失，排牙時(shí)應(yīng)以哪個(gè)牙的咬合關(guān)系位置做標(biāo)準(zhǔn)A、第一雙尖牙B、第一磨牙C、第三磨牙D、第二雙尖牙E、第二磨牙答案：B269.銅基合金A、主要成分是銅和鎳、鉻B、為高熔合金C、鑄造性能差D、化學(xué)穩(wěn)定性較差E、不能作固定修復(fù)答案：B270.瓷全冠唇面預(yù)備的最小間隙為A、0.8～1.0mmB、1.2～1.5mmC、1.6～1.8mmD、1.9～2.2mmE、2.3～2.5mm答案：B271.下面有關(guān)加成聚合型硅橡膠印模材料的說法，錯(cuò)誤的是A、精確印模材料B、具有幾種不同的黏稠度C、完成印模后盡快灌注模型D、完成印模后可以復(fù)制多個(gè)模型E、印模時(shí)注意保持術(shù)區(qū)干燥答案：C272.間接固位體的作用是A、增強(qiáng)義齒的固位、穩(wěn)定的強(qiáng)度B、增強(qiáng)義齒的固位、穩(wěn)定和美觀C、增強(qiáng)義齒的固位、支持和穩(wěn)定D、增強(qiáng)義齒的固位、支持和強(qiáng)度E、增強(qiáng)義齒的固位、支持和舒適答案：C273.患者前牙經(jīng)過長(zhǎng)期磨耗后改變最為明顯的是A、顏色B、切角C、硬度D、髓腔E、頸緣答案：B274.熱固化型義齒基托材料的固化線性收縮為A、7%B、2%C、1%D、0.8%E、0.4%答案：E275.RPA卡環(huán)組適用于A、基牙舌傾，頰側(cè)無倒凹者B、基牙近中傾斜，頰側(cè)遠(yuǎn)中無倒凹者C、基牙遠(yuǎn)中傾斜，頰側(cè)近中無倒凹者D、口底過淺者E、游離端缺失，基牙頰側(cè)存在組織倒凹答案：E276.兒童牙頜畸形最主要的危險(xiǎn)性是A、影響功能B、影響美觀C、容易患齲D、影響有關(guān)組織的正常發(fā)育與功能E、妨礙牙周組織健康答案：D277.臨床牙冠形態(tài)與解剖牙冠形態(tài)有明顯差異，口內(nèi)前牙經(jīng)過長(zhǎng)期磨耗后，改變最明顯的是A、頸部B、切角C、縱橫形發(fā)育溝D、軸面突度E、唇面突度答案：B278.口腔應(yīng)用最廣泛的鑄造方法是A、離心力鑄造法B、真空鑄造法C、真空加壓鑄造法D、離心力、壓力鑄造法E、離心、抽吸、加壓鑄造法答案：A279.關(guān)于種植義齒修復(fù)設(shè)計(jì)原則的下述各項(xiàng)表述中哪一項(xiàng)最正確A、恢復(fù)缺失牙的形態(tài)和功能B、保證義齒良好的固位、支持和穩(wěn)定C、保護(hù)口腔組織健康D、堅(jiān)固、耐用E、以上都是答案：E280.面?zhèn)壬顓^(qū)的內(nèi)容不包括A、翼叢B、上頜動(dòng)脈C、翼外肌D、腮腺E、下頜神經(jīng)及其分支答案：D281.活動(dòng)矯治器的優(yōu)點(diǎn)不包括A、可自行取戴、便于清潔B、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于制作C、易控制牙齒的移動(dòng)方向，完成復(fù)雜的矯治D、不影響美觀E、椅旁操作的時(shí)間相對(duì)較少答案：C282.切牙外形特點(diǎn)描述中，不正確的是A、唇舌面輪廓呈梯形B、近遠(yuǎn)中面呈三角形C、接觸區(qū)均位于中1/3處D、牙根為單根E、上頜切牙體積較下頜切牙大答案：C283.下列屬于頜外支抗的是A、Nance弓B、舌弓C、頭帽口外弓D、橫腭桿E、唇擋答案：C284.金屬烤瓷冠橋進(jìn)行后焊時(shí)，其熱源為A、烤瓷爐B、電阻爐C、汽油加壓縮空氣D、天然氣加壓縮空氣E、烙鐵答案：A285.只具備抗原性的口腔中抗原物質(zhì)是A、變形鏈球菌B、牙髓組織C、口腔腫瘤D、甲醛甲酚E、單純皰疹病毒答案：D286.在調(diào)拌模型材料過程中調(diào)拌時(shí)間過長(zhǎng)或中途加水再調(diào)拌產(chǎn)生的主要不良后果是A、容易產(chǎn)生氣泡B、使模型表面粗糙C、降低抗壓強(qiáng)度D、造成脫模困難E、容易產(chǎn)生裂紋答案：C287.解剖式人工牙的牙尖斜度為A、0°B、10°C、20°D、25°E、30°答案：E288.一位剛畢業(yè)進(jìn)入口腔修復(fù)科的技師，在第一次使用高頻離心鑄造機(jī)時(shí)，在鑄造過程中發(fā)現(xiàn)鑄造機(jī)全機(jī)抖振，造成這一現(xiàn)象的最可能原因是A、離心轉(zhuǎn)速減慢B、配重不良C、鑄圈未放置好D、鑄造室門蓋未蓋好E、感應(yīng)加熱器未推到位答案：B289.以下關(guān)于冠內(nèi)附著體和冠外附著體的描述，錯(cuò)誤的是A、冠內(nèi)和冠外附著體均可用在固定義齒中調(diào)整就位道方向B、冠外附著體的應(yīng)用對(duì)基牙大小的要求比冠內(nèi)附著體低C、冠外附著體的主要作用是固位作用D、冠內(nèi)附著體可為義齒提供固位、穩(wěn)定、支持作用E、冠外附著體可用于修復(fù)游離端和非游離端牙列缺損的患者，冠內(nèi)附著體則用于修復(fù)非游離端牙列缺損的患者答案：E290.下列哪項(xiàng)不是焊媒的作用A、消除焊件表面的氧化物B、消除焊料表面的氧化物C、保護(hù)焊接區(qū)在焊接過程中不被氧化D、連接焊件之間的物質(zhì)E、改善熔化后的焊料對(duì)焊件表現(xiàn)的潤濕性答案：D291.采用離心鑄造前要調(diào)整平衡砣，其主要目的是A、使鑄圈位于托架中間B、使坩堝口對(duì)準(zhǔn)鑄道口C、使坩堝口略低于鑄道口D、使旋轉(zhuǎn)臂的兩端重量平衡E、將鑄圈的位置固定答案：D292.全口義齒初戴時(shí)軟組織疼痛的原因不包括A、組織面有塑料小瘤B、垂直距離過低C、骨突緩沖不夠D、基托邊緣過長(zhǎng)E、咬合不平衡答案：B293.患者，女，62歲，全牙列缺失，全口牙列排完后需在口內(nèi)試戴，對(duì)義齒基托蠟型有嚴(yán)格要求，其中基托磨光面的固位形是指A、腭皺外形B、基托唇、頰面形成與自然牙相似的牙齦外形C、在人工牙唇、頰、舌、腭面形成的凸面D、在基托磨光面的唇、頰、舌、腭面形成凹面E、基托唇頰面微隆起形成的牙根部外形答案：D294.頜骨缺損修復(fù)前檢查包括A、余留牙檢查、牙槽嵴檢查、咬合關(guān)系檢查B、全身情況檢查、頜面部檢查、口腔檢查、X線檢查C、缺損部位檢查、缺損區(qū)愈合情況檢查D、缺損病因檢查及放射治療情況檢查E、張口度檢查答案：B295.在瓷與金屬的結(jié)合中，主要的結(jié)合力是A、化學(xué)結(jié)合力B、機(jī)械結(jié)合力C、壓縮結(jié)合力D、范德華結(jié)合力E、分子間的引力答案：A296.牙萌出具有一定的生理特點(diǎn)，其中不包括下列哪一項(xiàng)A、在一定時(shí)間內(nèi)B、按一定順序C、左右成對(duì)D、尖牙一般比第一前磨牙晚E、上頜略早于下頜答案：E297.石膏模型修整機(jī)的結(jié)構(gòu)是A、箱體，電動(dòng)機(jī)及傳動(dòng)部分，供水系統(tǒng)，打磨機(jī)頭B、電動(dòng)機(jī)及傳動(dòng)部分，供水系統(tǒng)，模型臺(tái)，供電系統(tǒng)C、電動(dòng)機(jī)及傳動(dòng)部分，供水系統(tǒng)，砂輪(磨輪)，模型臺(tái)D、旋轉(zhuǎn)體，供水系統(tǒng)，模型臺(tái)，打磨機(jī)頭E、旋轉(zhuǎn)體，供水系統(tǒng)，打磨機(jī)頭，電源控制器答案：C298.選擇可摘局部義齒前牙時(shí)，應(yīng)當(dāng)考慮的因素不包括A、患者的年齡B、患者的膚色C、患者的性別D、患者是否習(xí)慣配戴義齒E、患者的臉型答案：D299.以下各種水門汀最適合用于深齲保髓和蓋髓的是A、氧化鋅丁香酚水門汀B、磷酸鋅水門汀C、聚羧酸鋅水門汀D、氫氧化鈣水門汀E、玻璃離子水門汀答案：D300.全牙列缺失患者所出現(xiàn)的軟組織的改變中，不包括A、唇頰系帶與牙槽嵴頂?shù)木嚯x變短B、口角下陷C、口腔內(nèi)唾液量減少D、牙槽黏膜增厚E、可能味覺異常答案：D301.模型石膏手工調(diào)和的時(shí)間以多久為宜A、5minB、3minC、2minD、1minE、<1min答案：D302.烤瓷熔附金屬全冠的基底冠厚度至少為A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、1mmE、2mm答案：B303.合金的熔點(diǎn)是指A、合金被完全熔化時(shí)的最低溫度B、合金開始熔化時(shí)的最低溫度C、合金中低熔點(diǎn)物質(zhì)熔化的溫度D、合金中高熔點(diǎn)物質(zhì)熔化的溫度E、合金已熔化，但表面氧化膜未破時(shí)的溫度答案：B304.在固定橋修復(fù)中，不會(huì)影響?zhàn)そY(jié)力的因素是A、粘接面積B、被粘接面的狀況C、粘接劑調(diào)合的粉液比不當(dāng)D、修復(fù)體邊緣不密合E、牙體預(yù)備少答案：E305.無牙頜的副承托區(qū)是A、上下牙槽嵴頂?shù)牟糠諦、上下牙槽嵴的唇頰及舌腭側(cè)，包括硬區(qū)C、上下牙槽嵴與基托接觸的軟組織區(qū)域D、上下牙槽嵴的唇頰及舌腭側(cè)，不包括硬區(qū)E、上下牙槽嵴被義齒基托所覆蓋的部分答案：D306.采用轉(zhuǎn)移焊接法對(duì)金屬橋焊接后，口內(nèi)復(fù)位時(shí)發(fā)現(xiàn)固定橋變形，不能完全復(fù)位，不可能的原因是A、焊接時(shí)間過長(zhǎng)B、轉(zhuǎn)移接觸關(guān)系過程中，焊件移位C、焊接時(shí)間過短D、焊接過程中包埋的砂料碎裂E、取模時(shí)未能準(zhǔn)確復(fù)位答案：C307.改良式Hawley保持器的組成部分為A、雙曲唇弓，磨牙單臂卡環(huán)、塑料基托B、雙曲唇弓、磨牙箭頭卡環(huán)、塑料基托C、長(zhǎng)唇弓、塑料基托D、雙曲唇弓、磨牙卡環(huán)、頰鉤、塑料基托E、雙曲唇弓、頰鉤、塑料基托答案：B308.塑料熱處理過程中加熱過快可導(dǎo)致A、塑料內(nèi)出現(xiàn)散在性小氣泡B、塑料表面不平整C、塑料表面出現(xiàn)龜裂D、塑料內(nèi)出現(xiàn)圓形大氣泡E、塑料顏色變淺答案：A309.正確灌注模型的方法是A、選擇印模的高而開闊處，放入少量調(diào)拌均勻的石膏，邊抖邊灌注B、選擇印模的低而開闊處，放入少量調(diào)拌均勻的石膏，邊抖邊灌注C、選擇印模的低而狹窄處，放入少量調(diào)拌均勻的石膏，邊抖邊灌注D、選擇印模的高而狹窄處，放入少量調(diào)拌均勻的石膏，邊抖邊灌注E、選擇印模的高而狹窄處，放入大量調(diào)拌均勻的石膏，邊拌邊灌注答案：A310.最不適于彎制改良箭頭卡環(huán)的器械是A、尖頭鉗B、三齒鉗C、平頭鉗D、日月鉗E、長(zhǎng)頭細(xì)絲鉗答案：E311.中切牙的唇面外形是A、近中邊緣嵴和遠(yuǎn)中邊緣嵴一樣，比較直B、近中切角成銳角C、頸緣呈直線型D、遠(yuǎn)中切角圓鈍E、近中切角圓鈍答案：D312.關(guān)于PFM冠金瓷結(jié)合機(jī)制，不正確的是A、化學(xué)結(jié)合力是金瓷結(jié)合力的主要組成部分B、金屬一瓷材料的熱膨脹系數(shù)要嚴(yán)格匹配，金屬的熱膨脹系數(shù)要略小于瓷的熱膨脹系數(shù)時(shí)有利于金瓷結(jié)合C、基底冠表面一定的粗糙度對(duì)金瓷結(jié)合有利D、金瓷結(jié)合界面間存在分子間力E、貴金屬基底冠烤瓷前需要預(yù)氧化答案：B313.固定橋的固位作用與下述哪一項(xiàng)因素?zé)o關(guān)A、粘固劑的黏著力B、固位體固位形的正確設(shè)計(jì)C、幾個(gè)基牙上固位體的相互制約作用D、修復(fù)材料E、基牙的穩(wěn)固答案：D314.上頜尖牙牙冠近中面與遠(yuǎn)中面比較不正確的是A、近中面大而平B、遠(yuǎn)中面短而圓突C、近中接觸區(qū)靠近切角D、遠(yuǎn)中接觸區(qū)離切角稍遠(yuǎn)E、遠(yuǎn)中舌緣長(zhǎng)于近中舌緣答案：E315.下面關(guān)于U形簧的敘述中，不正確的是A、用0.5mm的不銹鋼絲彎制B、可附于基托組織面C、可焊于唇弓上D、可推牙齒唇、舌方向移動(dòng)E、可推牙齒近、遠(yuǎn)中向移動(dòng)答案：E316.隱形義齒的塑料人工牙和基托材料的結(jié)合方式是A、化學(xué)性結(jié)合B、機(jī)械結(jié)合C、壓力結(jié)合D、化學(xué)性結(jié)合和機(jī)械結(jié)合E、化學(xué)性結(jié)合和壓力結(jié)合答案：B317.下列有關(guān)唇系帶的描述哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的A、上唇系帶一般較下唇系帶明顯B、下唇系帶一般較上唇系帶明顯C、是前庭溝中線上扇形或線形的黏膜小皺襞D、兒童的上唇系帶較成人寬大E、兒童上唇系帶的大小可隨著年齡的增長(zhǎng)而變化答案：B318.聚甲基丙烯酸甲酯主要用于義齒基托及人工牙的制作，由粉劑和液體兩部分組成。下列哪項(xiàng)不是該材料的組成成分A、鎘紅B、增塑劑C、鎘黃D、鈦白粉E、對(duì)苯二酚答案：B319.卡環(huán)連接體的作用和彎制方法，下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的A、連接體應(yīng)分布合理B、卡環(huán)的連接體應(yīng)互相重疊，加強(qiáng)義齒抗折能力C、卡環(huán)連接體與支托連接體平行，然后橫跨，形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)D、連接體將卡環(huán)與基托連接成一整體E、連接體具有加強(qiáng)義齒的作用答案：B320.對(duì)Ⅱ型觀測(cè)線的基牙，描述正確的是A、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大B、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小C、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小D、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹也大E、近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無倒凹區(qū)答案：C321.義齒基托打磨拋光，下列錯(cuò)誤的是A、系帶區(qū)基托邊緣厚度應(yīng)比其他部分薄B、組織面應(yīng)適當(dāng)打磨拋光C、上頜義齒基托后緣應(yīng)與組織面自然銜接D、基托邊緣有一定厚度E、打磨時(shí)不應(yīng)損壞牙齦形態(tài)答案：A322.參考舊義齒修復(fù)不正確的是哪項(xiàng)A、做新義齒時(shí)有針對(duì)性地改進(jìn)B、了解患者咀嚼習(xí)慣，適應(yīng)能力C、必要時(shí)模仿舊義齒D、必要時(shí)囑患者停戴義齒E、了解患者經(jīng)濟(jì)狀況答案：E323.若采用自身上釉，燒結(jié)溫度比體瓷的燒結(jié)溫度A、高20～30℃B、高10～20℃C、高10℃以內(nèi)D、低10℃以內(nèi)E、低10～20℃答案：C324.確定正中關(guān)系位的方法，除外A、肌肉疲勞法B、吞咽法C、卷舌法D、咬合法E、模型觀測(cè)法答案：E325.微波聚合法是采用電子學(xué)加熱的方法使塑料產(chǎn)生高速聚合，其原理是A、原子內(nèi)加熱B、分子內(nèi)加熱C、以上都不是D、原子外加熱E、分子外加熱答案：B326.患者，21|12缺失，上頜前突，可摘局部義齒修復(fù)，下列哪項(xiàng)不妥A、人工牙排向腭側(cè)一些，唇側(cè)不做基托B、人工牙排向腭側(cè)一些，唇側(cè)做基托C、人工牙按正常排列，與余留牙協(xié)調(diào)一致D、加厚人工牙舌面E、加厚義齒腭側(cè)基托答案：B327.在彎制卡環(huán)處出現(xiàn)支點(diǎn)，引起義齒翹動(dòng)處理的是A、去除頰側(cè)卡環(huán)臂B、修整基牙相應(yīng)的頰軸角處C、游離端基托組織面重襯D、調(diào)整卡環(huán)體的位置E、緩沖卡環(huán)體答案：B328.在磨光金屬基底冠的過程中，如不慎使冠邊緣過薄，技術(shù)員用普通瓷粉堆筑，燒烤后金瓷冠最易出現(xiàn)的問題是A、邊緣短B、無法就位C、出現(xiàn)氣泡D、初戴時(shí)崩瓷E、色澤不佳答案：D329.與熟石膏相比，人造石的性能優(yōu)越表現(xiàn)在A、混水率降低B、孔隙率減少C、抗壓強(qiáng)度增加D、硬度增高E、以上都是答案：E330.關(guān)于可摘局部義齒基托與天然牙關(guān)系的表述，正確的是A、基托可進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū)B、基托應(yīng)與牙面密合、對(duì)牙齒有一定的壓力C、基托近齦緣處要做緩沖D、前部基托邊緣不應(yīng)位于舌隆突上E、以上均不正確答案：C331.患者上頜局部義齒修復(fù)。義齒初戴時(shí)，發(fā)現(xiàn)上腭后部彎制的腭桿離開腭黏膜2mm，處理方法是A、取下腭桿B、腭桿組織面緩沖C、腭桿組織面加自凝樹脂重襯D、不做任何處理E、取下腭桿后，戴義齒取印模，在模型上重新加腭桿答案：E332.采用自凝塑料(室溫固化型塑料)修補(bǔ)斷裂的基托，在調(diào)拌充填時(shí)，下面哪一項(xiàng)操作是錯(cuò)誤的A、按一定的粉液比調(diào)拌B、調(diào)拌后立即加蓋密封C、自凝塑料在面團(tuán)狀后期涂塑D、涂塑自凝塑料時(shí)，預(yù)先將缺隙處和粗糙的基托表面溶脹E、涂塑后塑料不能在溫度較高的水中聚合答案：B333.用正硅酸乙酯包埋時(shí)，撒干石英砂的作用是A、增強(qiáng)包埋料的強(qiáng)度B、增強(qiáng)包埋料的透氣性C、增加包埋料的干燥性D、增加包埋料間的附著E、增加內(nèi)外包埋料間的結(jié)合答案：C334.樁冠修復(fù)不適于A、牙冠大部分缺損根管治療后的前牙B、冠折前牙經(jīng)根管治療后C、牙周狀況好的前牙殘根根管治療后D、前牙扭轉(zhuǎn)或錯(cuò)位E、根管感染未控制，瘺管口有分泌物答案：E335.咬合干擾不包括A、正中咬合干擾B、前伸咬合干擾C、工作側(cè)咬合干擾D、非工作側(cè)咬合干擾E、正中關(guān)系咬合干擾答案：E336.室溫固化義齒基托材料中的引發(fā)劑是A、BPOB、MMAC、2，6-二叔丁基對(duì)甲酚D、N，N-二甲基對(duì)甲苯胺E、Bis-GMA答案：A337.從牙體表面觀察屬于牙體組成的是A、牙釉質(zhì)B、牙骨質(zhì)C、牙本質(zhì)D、牙冠E、牙髓答案：D338.混裝法包埋的部位有A、人工牙唇頰面及支架B、模型C、人工牙D、模型和支架E、支架答案：D339.鑄造后包埋料包埋的貴金屬鑄件不用噴砂可去除包埋料的是A、磷酸鹽包埋料B、石膏系包埋料C、硅酸鹽包埋料D、磷酸鹽包埋料和硅酸鹽包埋料均可E、石膏系包埋料和磷酸鹽包埋料均可答案：B340.下列哪些方法是不可用于瓊脂加熱熔化的A、瓊脂加熱器中熔化B、微波爐中解凍熔化C、溫水中緩慢浸泡熔化D、直火加熱熔化E、60℃恒溫水浴中熔化答案：D341.全口義齒印模時(shí)進(jìn)行肌功能整塑的主要目的是A、擴(kuò)展印模范圍，利于基托固位B、利于基托邊緣封閉C、利于印模清晰、準(zhǔn)確D、為二次印模做準(zhǔn)備E、利于人工牙的排列答案：B342.可摘局部義齒制作上頜基托時(shí)，基托伸展范圍與下列各項(xiàng)關(guān)系不密切的是A、牙槽嵴的吸收程度B、義齒支持形式C、缺牙的多少D、人工牙的種類E、缺失部位答案：D343.熱凝基托樹脂面團(tuán)期經(jīng)歷的時(shí)間大約是A、2minB、3minC、4minD、5minE、6min答案：D344.藻酸鈉彈性印模材料中常用的緩凝劑是A、磷酸三鈉B、硫酸鈉C、藻酸鈉D、硫酸鈣E、碳酸鈉答案：A