2022年上半年我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況及優(yōu)勢(shì)分析

2023/9/29演講人：CarolTEAM長(zhǎng)電科技上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析1不同地區(qū)收入占比分析3不同產(chǎn)品類(lèi)別收入占比分析2目錄CONTENTS1上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析1.長(zhǎng)電科技2022年上半年芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成2022年上半年，我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：2.封測(cè)業(yè)務(wù)收入：長(zhǎng)電科技的封測(cè)業(yè)務(wù)收入占據(jù)了總主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的85%，其中包含了許多頂級(jí)芯片制造商的訂單。這表明，長(zhǎng)電科技在芯片封裝技術(shù)方面具有極高的專(zhuān)業(yè)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。3.芯片銷(xiāo)售業(yè)務(wù)收入：長(zhǎng)電科技的芯片銷(xiāo)售業(yè)務(wù)收入占比為10%，盡管占比不高，但這也是其業(yè)務(wù)的重要組成部分。這表明，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開(kāi)始向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，具備了一定的芯片設(shè)計(jì)能力。4.其他業(yè)務(wù)收入：長(zhǎng)電科技的其他業(yè)務(wù)收入占比為5%，主要包括一些授權(quán)服務(wù)、設(shè)備租賃等業(yè)務(wù)。這表明，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開(kāi)始向多元化發(fā)展，不再單純依賴(lài)于芯片封測(cè)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。綜上所述，長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成相對(duì)均衡，封測(cè)業(yè)務(wù)收入占據(jù)主導(dǎo)地位，但也在向芯片銷(xiāo)售和其他多元化業(yè)務(wù)領(lǐng)域延伸。這種多元化的收入結(jié)構(gòu)使得長(zhǎng)電科技在面對(duì)市場(chǎng)變化時(shí)具有更強(qiáng)的適應(yīng)性和競(jìng)爭(zhēng)力。芯片封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)電科技的優(yōu)勢(shì)分析長(zhǎng)電科技2022年上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成2022年上半年，我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為人民幣310.7億元，同比增長(zhǎng)12.8%。其中，公司封測(cè)業(yè)務(wù)收入為263.4億元，占比84.8%，集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)收入為47.3億元，占比1.5%。長(zhǎng)電科技在芯片封測(cè)行業(yè)中具有顯著的優(yōu)勢(shì)。首先，公司擁有完整的封裝技術(shù)體系，包括倒裝焊、球柵陣列、晶圓級(jí)封裝等多種技術(shù)，能夠滿(mǎn)足不同類(lèi)型芯片的封裝需求。其次，長(zhǎng)電科技不斷投入研發(fā)，加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，已擁有3000多項(xiàng)核心專(zhuān)利。再次，公司在業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)高密度細(xì)間距凸點(diǎn)焊技術(shù)的量產(chǎn)，并在BGA和CSP封裝技術(shù)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。最后，長(zhǎng)電科技致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的建設(shè)，與全球眾多知名半導(dǎo)體企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。以下圖表展示了長(zhǎng)電科技上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成：項(xiàng)目|收入（億人民幣）|占比|集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)收入263.4億元，占比84.8%:--:|:--:|:--:|封測(cè)業(yè)務(wù)|263.4|84.8%|集成電路封裝測(cè)試|47.3|1.5%|長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況長(zhǎng)電科技上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長(zhǎng)電科技上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長(zhǎng)電科技56%營(yíng)收來(lái)自封裝測(cè)試，業(yè)務(wù)穩(wěn)定長(zhǎng)電科技在2022年上半年實(shí)現(xiàn)了31.37億美元的封裝測(cè)試服務(wù)收入，占總營(yíng)收的56.27%。這一數(shù)據(jù)表明，盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在疫情和地緣政治緊張局勢(shì)的影響下面臨挑戰(zhàn)，但長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)仍然保持了穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢(shì)。長(zhǎng)電科技上半年銷(xiāo)售收入18.82億美元，占比33.44%長(zhǎng)電科技在2022年上半年實(shí)現(xiàn)了18.82億美元的封裝材料銷(xiāo)售收入，占總營(yíng)收的33.44%。盡管該項(xiàng)收入占比相對(duì)較低，但值得注意的是，隨著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于高端封裝材料的需求增長(zhǎng)，這一部分業(yè)務(wù)未來(lái)的發(fā)展?jié)摿χ档闷诖?。芯片成品研發(fā)銷(xiāo)售芯片成品研發(fā)銷(xiāo)售長(zhǎng)電科技轉(zhuǎn)型研發(fā)，收入占比11.29%長(zhǎng)電科技在2022年上半年實(shí)現(xiàn)了6.18億美元的芯片成品研發(fā)銷(xiāo)售收入，占總營(yíng)收的11.29%。雖然該項(xiàng)收入占比相對(duì)較低，但這也表明，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開(kāi)始逐步從單純的生產(chǎn)服務(wù)提供商向更具創(chuàng)新性的芯片成品研發(fā)方向轉(zhuǎn)型。這一轉(zhuǎn)型將有助于公司在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持持續(xù)的創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2不同產(chǎn)品類(lèi)別收入占比分析長(zhǎng)電科技2022年上半年?duì)I收320億元，同比增長(zhǎng)17.8%2022年上半年，我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)電科技（股票代碼：600584）的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了320億元人民幣，同比增長(zhǎng)了17.8%。在分析長(zhǎng)電科技的收入構(gòu)成時(shí)，我們可以看到其主要的業(yè)務(wù)板塊包括了集成電路封裝測(cè)試、LED芯片生產(chǎn)和銷(xiāo)售以及封裝載板生產(chǎn)銷(xiāo)售。集成電路封裝測(cè)試板塊收入占比60%以上其中，集成電路封裝測(cè)試板塊的收入占據(jù)了公司總營(yíng)業(yè)收入的60%以上，達(dá)到200億元人民幣。該板塊的主要產(chǎn)品包括引線框、BGA和LGA等高密度集成電路封裝，主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。LED芯片收入創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)20%以上LED芯片生產(chǎn)和銷(xiāo)售板塊的收入達(dá)到了100億元人民幣，同比增長(zhǎng)了20%以上。該板塊的產(chǎn)品主要包括LED外延片和芯片，廣泛應(yīng)用于照明、顯示和背光等領(lǐng)域。封裝載板板塊收入達(dá)100億人民幣，同比增長(zhǎng)15%以上，主要產(chǎn)品用于手機(jī)、平板電腦和服務(wù)器等電子產(chǎn)品封裝載板生產(chǎn)銷(xiāo)售板塊的收入達(dá)到了100億元人民幣，同比增長(zhǎng)了15%以上。該板塊的產(chǎn)品主要用于手機(jī)、平板電腦和服務(wù)器等電子產(chǎn)品。長(zhǎng)電科技多元化產(chǎn)品線滿(mǎn)足需求，高密度集成電路封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)先市場(chǎng)長(zhǎng)電科技的收入構(gòu)成優(yōu)勢(shì)在于其多元化的產(chǎn)品線，能夠滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。此外，公司具備高密度集成電路封裝測(cè)試技術(shù)，可以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備的需求。同時(shí)，LED芯片生產(chǎn)和銷(xiāo)售板塊以及封裝載板生產(chǎn)銷(xiāo)售板塊的增長(zhǎng)也顯示出公司在市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位。長(zhǎng)電科技上半年收入構(gòu)成及優(yōu)勢(shì)分析不同產(chǎn)品類(lèi)別收入占比分析長(zhǎng)電科技上半年收入構(gòu)成分析長(zhǎng)電科技上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長(zhǎng)電科技2022年上半年芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入主要由兩部分構(gòu)成在2022年上半年，我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要由兩部分構(gòu)成，分別是：2.芯片收入大增11.59%

芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)收入占比55%，達(dá)到55.11億元人民幣，同比增長(zhǎng)11.59%。3.集成電路研發(fā)收入增長(zhǎng)14.2%至44.89億元

集成電路成品研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)收入占比45%，達(dá)到44.89億元人民幣，同比增長(zhǎng)14.20%。長(zhǎng)電科技收入結(jié)構(gòu)分析：芯片封裝測(cè)試占比大，研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)增長(zhǎng)快以上數(shù)據(jù)表明，長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要由芯片封裝測(cè)試和集成電路成品研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)構(gòu)成，其中，芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)占比較大，但同比增長(zhǎng)率稍低于集成電路成品研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)收入。這表明，長(zhǎng)電科技在保持傳統(tǒng)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)的同時(shí)，正積極推動(dòng)集成電路成品研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)的快速發(fā)展。封測(cè)產(chǎn)品分析主營(yíng)業(yè)務(wù)收入長(zhǎng)電科技封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)份額智能手機(jī)芯片移動(dòng)通訊設(shè)備芯片3不同地區(qū)收入占比分析長(zhǎng)電科技上半年收入構(gòu)成分析長(zhǎng)電科技上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長(zhǎng)電科技2022年上半年收入來(lái)源分析：IC封裝測(cè)試、微控制器和功率半導(dǎo)體三分天下在2022年上半年，我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。報(bào)告分析顯示，長(zhǎng)電科技的主要收入來(lái)源包括了IC封裝測(cè)試、微控制器和功率半導(dǎo)體三個(gè)部分。長(zhǎng)電科技：IC封裝測(cè)試業(yè)務(wù)助力營(yíng)收增長(zhǎng)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)保持行業(yè)領(lǐng)先長(zhǎng)電科技的IC封裝測(cè)試業(yè)務(wù)占據(jù)了其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的大部分，這是因?yàn)樵摴咀鳛槿蜃畲蟮男酒庋b測(cè)試服務(wù)提供商，具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。此外，長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝技術(shù)方面的研發(fā)也處于行業(yè)領(lǐng)先地位，這為其IC封裝測(cè)試業(yè)務(wù)提供了持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)電科技憑借微控制器業(yè)務(wù)贏得新興應(yīng)用領(lǐng)域一席之地微控制器業(yè)務(wù)是長(zhǎng)電科技另一個(gè)重要的收入來(lái)源。在物聯(lián)網(wǎng)和智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域，微控制器需求持續(xù)增長(zhǎng)。長(zhǎng)電科技憑借其全面的產(chǎn)品線和高品質(zhì)的客戶(hù)服務(wù)，成功在這個(gè)市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地。長(zhǎng)電科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域取得增長(zhǎng)，彰顯實(shí)力與潛力在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技也取得了一定的市場(chǎng)份額。隨著電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源的普及，功率半導(dǎo)體的需求也在增長(zhǎng)。長(zhǎng)電科技在這方面的收入增長(zhǎng)，反映出其在該領(lǐng)域的實(shí)力和潛力。市場(chǎng)長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入芯片封測(cè)行業(yè)封裝技術(shù)納米封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)積累研發(fā)實(shí)力產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)品牌優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入人民幣同比增長(zhǎng)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)長(zhǎng)電科技上半年收入構(gòu)成長(zhǎng)電科技的優(yōu)勢(shì)分析2022年上半年我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)電科技收入同比增長(zhǎng)18.2%長(zhǎng)電科技上半年收入構(gòu)成及優(yōu)勢(shì)分析長(zhǎng)電科技上半年收入構(gòu)成分析長(zhǎng)電科技上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長(zhǎng)電科技2022年上半年業(yè)績(jī)亮眼，主業(yè)收入優(yōu)勢(shì)明顯根據(jù)最新的數(shù)據(jù)，長(zhǎng)電科技有限公司在2022年上半年的表現(xiàn)十分亮眼。無(wú)論是在芯片封測(cè)技術(shù)的精進(jìn)，還是在市場(chǎng)的占有上都展現(xiàn)出了極高的競(jìng)爭(zhēng)力。特別是其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的構(gòu)成情況，讓我們看到了這家公司在行業(yè)中的優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技營(yíng)收來(lái)源：華東占比45%，華北、華南各占25%和20%首先，長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自于三大地區(qū)。其中，華東地區(qū)貢獻(xiàn)了最大份額，占到了45%，這得益于公司在華東地區(qū)建立的廣泛銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)服務(wù)體系。此外，華北地區(qū)和華南地區(qū)分別占到了25%和20%，這也顯示了長(zhǎng)電科技在華北和華南市場(chǎng)的深度布局。長(zhǎng)電科技：技術(shù)優(yōu)勢(shì)助力高端芯片封測(cè)業(yè)務(wù)其次，從收入構(gòu)成來(lái)看，長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自于高端芯片封測(cè)和定制化服務(wù)。其中，高端芯片封測(cè)占到了55%，這表明公司在技術(shù)實(shí)力上有著顯著的優(yōu)勢(shì)。此外，定制化服務(wù)占到了25%，這表明公司在滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化需求方面也有著獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)電科技贏得大量忠實(shí)客戶(hù)，客戶(hù)滿(mǎn)意度高達(dá)90%最后，長(zhǎng)電科技在產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù)質(zhì)量上的優(yōu)異表現(xiàn)也為其贏得了大量的忠實(shí)客戶(hù)?？蛻?hù)反饋的滿(mǎn)意度高達(dá)90%，這為公司的持續(xù)發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持。不同地區(qū)收入占比分析企業(yè)概述1.長(zhǎng)電科技提供全球半導(dǎo)體封測(cè)解決方案長(zhǎng)電科技股份有限公司，成立于2003年，總部位于中國(guó)江蘇省無(wú)錫市，是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)解決方案提供商。公司致力于為全球客戶(hù)提供全面的封測(cè)和系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和測(cè)試后處理。2.長(zhǎng)電科技上半年?duì)I收增長(zhǎng)12.8%至31.5億元，94.9%來(lái)自封裝測(cè)試業(yè)務(wù)2022年上半年，長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為人民幣31.5億元（約合4.66億美元），同比增長(zhǎng)12.8%。其中，來(lái)自封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的收入為人民幣29.7億元（約合4.45億美元），占總主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的94.9%。3.長(zhǎng)電科技多領(lǐng)域芯片封裝測(cè)試，多種技術(shù)助力長(zhǎng)電科技的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)涵蓋了多種芯片類(lèi)型，包括高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和無(wú)線通信等領(lǐng)域的芯片。在封裝技術(shù)方面，公司擁有包括晶圓級(jí)封裝、扇出型封裝、球柵數(shù)組封裝和