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(19)中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局clP(12)發(fā)明專利申請(10)申請公布號CN107359157A(43)申請公布日2017.11.17(21)申請?zhí)朇N201710500368.8(22)申請日2017.06.27(71)申請人中國科學院半導體研究所;中國科學院大學地址100083北京市海淀區(qū)清華東路甲35號(72)發(fā)明人李超懿;安俊明;王玥;張家順;王亮亮;吳遠大;尹小杰;李建光;王紅杰(74)專利代理機構中科專利商標代理有限責任公司代H人任巖權利要求說明書說明書幅圖(54)發(fā)明名稱光電探測器的封裝結構(57)摘要本公開提供了一種用于光電探測器的封裝結構，利用常見的貼片式電阻電容和相應電極，實現(xiàn)了光電流轉電壓的功能，從而避免了集成跨阻芯片的使用，簡化了制作工藝，減少了封裝成本與周期。并且由于薄膜電路可重構性較強，對于尺寸與結構設計的靈活性大大加強，從而適用于多種光電探測器的封裝場合。法律狀態(tài)

法律狀態(tài)公告日法律狀態(tài)信息法律狀態(tài)2017-11-17公開公開2017-11-17公開公開2017-11-17公開公開2017-12-12實質審查的生效實質審查的生效2017-12-12實質審查的生效實質審查的生效9090-01-172020-01-17發(fā)明專利申請公布后的視為撤發(fā)明專利申請公布后的視為撤回回權利要求說明書光電探測器的封裝結構的權利要求說明書內容是....請下載后

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