RAM分析報告模板

DOCPROPERTY項目名稱項目名稱項目編號：DOCPROPERTY項目編號項目編號RAM分析匯報(版本號：DOCPROPERTY版本V1.0)版本記錄版本號日期修改章節(jié)修改內(nèi)容及闡明編制者DOCPROPERTY版本VDOCPROPERTY公布日期XXXXXXXXDOCPROPERTY編制者

編制：DOCPROPERTY編制者審核：DOCPROPERTY審核者同意：DOCPROPERTY負責人目錄TOC\o"1-3"\u1. 簡介 提醒：對系統(tǒng)進行簡要簡介。目的合用范圍與其他開發(fā)任務/文檔的關系COMMENTS提醒：

提醒：如RAM計劃、需求和設計文檔的關系COMMENTS軟件需求規(guī)范的制定是為了使顧客和軟件開發(fā)者雙方對該軟件在特定運行環(huán)境下的功能和性能有一種共同的理解，使之成為整個軟件開發(fā)工作的基礎。術語和縮寫詞COMMENTS提醒：列出項目文檔的專用術語和縮寫詞。以便閱讀時，使讀者明確，從而不產(chǎn)生歧義。提醒：列出項目文檔的專用術語和縮寫詞。以便閱讀時，使讀者明確，從而不產(chǎn)生歧義。參照文檔COMMENTS提醒：列出本文檔引用的所有原則、文檔及其版本號。應至少包括如下文檔：提醒：列出本文檔引用的所有原則、文檔及其版本號。應至少包括如下文檔：COMMENTS"系統(tǒng)需求規(guī)范系統(tǒng)安全需求規(guī)范系統(tǒng)構(gòu)造設計安全計劃"系統(tǒng)需求規(guī)范RAM需求規(guī)范系統(tǒng)構(gòu)造設計RAM計劃RAM目的識別COMMENTS此節(jié)對該文檔包括的內(nèi)容進行概述。此章對系統(tǒng)的RAM需求目的進行概述。注意：RAM目的也許來自顧客或項目或原則，可參照RAM保障計劃書?？捎眯阅康腃OMMENTS此節(jié)對該文檔包括的內(nèi)容進行概述。此節(jié)對系統(tǒng)的可用性需求目的進行概述。注意：不一樣類型的系統(tǒng)失效也許有不一樣的可用性目的。可靠性目的COMMENTS此節(jié)對該文檔包括的內(nèi)容進行概述。此節(jié)對系統(tǒng)的可靠性需求目的進行概述。注意：不一樣類型的系統(tǒng)失效也許有不一樣的可靠性目的。此外，可靠性目的也包括產(chǎn)品所設計的使用壽命等?？删S護性目的COMMENTS此節(jié)對該文檔包括的內(nèi)容進行概述。此節(jié)對系統(tǒng)的可維護性需求目的進行概述。注意：不一樣類型的系統(tǒng)失效也許有不一樣的可維護性目的。此外，可維護性目的也包括定期或常規(guī)性維護需求等。ＲＡＭ設計基礎COMMENTS此章應對系統(tǒng)為實現(xiàn)整體功能的硬件構(gòu)造需求進行描述；對于怎樣保證系統(tǒng)安全性的硬件構(gòu)造需求進行描述（如故障安全需求、模塊的獨立性需求、故障檢測需求等）。此章應對ＲＡＭ建?；蛟O計范圍及背后假設與局限交待清晰。RAM分析范圍COMMENTS此章應對系統(tǒng)為實現(xiàn)整體功能的硬件構(gòu)造需求進行描述；對于怎樣保證系統(tǒng)安全性的硬件構(gòu)造需求進行描述（如故障安全需求、模塊的獨立性需求、故障檢測需求等）。此節(jié)應對RAM分析的范圍和邊界進行描述。例如RAM分析與否包括所有系統(tǒng)組件？系統(tǒng)與外部環(huán)境的接口是怎樣進行RAM分析？怎樣定義及分類系統(tǒng)失效等？假設COMMENTS此章應對系統(tǒng)為實現(xiàn)整體功能的硬件構(gòu)造需求進行描述；對于怎樣保證系統(tǒng)安全性的硬件構(gòu)造需求進行描述（如故障安全需求、模塊的獨立性需求、故障檢測需求等）。此節(jié)應對RAM分析背后的假設進行描述。例如系統(tǒng)的操作時間/操作模式/系統(tǒng)失效行為的簡化/RAM數(shù)據(jù)源/共因失效的排除/維護修復的簡化等。局限COMMENTS此章應對系統(tǒng)為實現(xiàn)整體功能的硬件構(gòu)造需求進行描述；對于怎樣保證系統(tǒng)安全性的硬件構(gòu)造需求進行描述（如故障安全需求、模塊的獨立性需求、故障檢測需求等）。此節(jié)應對該RAM分析的局限進行描述。例如分析的全面性/分析的精確性/RAM數(shù)據(jù)的限制/分析工具的限制等。ＲＡＭ分析COMMENTS此章應針對每個模塊（PCB、單元、子系統(tǒng)）闡明硬件的所有需求。此章應描述所用到的一系列ＲＡＭ分析措施及技術。例如FMECA/FTA/RBD/MA等，對于所用到的每種措施應開一種獨立的章節(jié)來描述。ＲＡＭ分析成果COMMENTS此章應針對每個模塊（PCB、單元、子系統(tǒng)）闡明硬件的所有需求。此章應總結(jié)分析成果并提出改善提議。成果總結(jié)COMMENTS此章應對系統(tǒng)為實現(xiàn)整體功能的硬件構(gòu)造需求進行描述；對于怎樣保證系統(tǒng)安全性的硬件構(gòu)造需求進行描述（如故障安全需求、模塊的獨立性需求、故障檢測需求等）。此節(jié)應對RAM分析的成果進行描述。包括可用性、可靠性、可維護性的分析成果，以及分析成果與否滿足對應的RAM目的（見第三章）。組件重要性分析COMMENTS此章應對系統(tǒng)為實現(xiàn)整體功能的硬件構(gòu)造需求進行描述；對于怎樣保證系統(tǒng)安全性的硬件構(gòu)造需求進行描述（如故障安全需求、模塊的獨立性需求、故障檢測需求等）。此節(jié)應對組件重要性分析進行描述。目的是找出對RAM分析起重要作用的系統(tǒng)組件。需列出重要RAM奉獻的系統(tǒng)組件。改善提議COMMENTS此章應對系統(tǒng)為實現(xiàn)整體功能的硬件構(gòu)造需求進行描述；對于怎樣保證系統(tǒng)安全