水膠貼合培訓(xùn)資料

CGL工藝學(xué)習(xí)資料PE部技術(shù)培訓(xùn)資料概要資料概要●CGL原理

○CGL原理和作用

●CGL工藝引見

○CGL設(shè)備引見

○SVR管理&溫度影響

○SVR涂布工程

○貼合工程

○畫像處置

○UV預(yù)照射

○UV本照射

○恒溫工程

●工程面臨的難題

○黃斑〔牛頓環(huán)〕

概要資料概要●CGL原理

○CGL原理和作用

●工程面臨的難題

○黃斑〔牛頓環(huán)〕

●CGL工藝引見

○CGL設(shè)備引見

○SVR管理&溫度影響

○SVR涂布工程

○貼合工程

○畫像處置

○UV預(yù)照射

○UV本照射

○恒溫工程CGL原理

●CGL的原理和作用光經(jīng)過兩種不同媒介時，由于折射率的差別，會在兩種媒介的界面上產(chǎn)生反射景象，并且，折射率差別越大，光反射會越明顯。〔＝光損失+光干擾〕

CGL是運用SVR來填充玻璃蓋/模組間的空氣層，利用其折射率與玻璃蓋/模組幾乎一致的特性，從而使光反射最小〔＝光損失/光干擾最小〕。因此大大提升LCD復(fù)原性和可視性。

事例:晚上看電視時，開燈和不開燈在視覺上的差別。導(dǎo)電膠紙ACX396AKP構(gòu)造〔例〕遮光膠光學(xué)彈性體〔SVR)玻璃蓋

(CaverPanel)面板組件背光板通常構(gòu)造CGL構(gòu)造3重折射光損失＝4%+4%+4%＝12%

※反射光：空氣層→玻璃蓋、玻璃蓋→空氣層、空氣層→模組

透過光：模組→空氣層、空氣層→玻璃蓋、玻璃蓋→空氣層空氣層1重折射光損失＝4%

※反射光：空氣層→玻璃蓋

透過光：玻璃蓋→空氣層光損失減少

光干擾減少-Confidential-CGL無CGL有●CGL的原理&效果LCD與光學(xué)彈性體的折射率之差，幾乎為0，所以界面的反射也幾乎為0。折射率之差△nD幾乎為0，背光源和外部入射光的散亂減少。亮度低、顏色復(fù)原差、有霧蒙蒙感亮度高、顏色復(fù)原好、畫面通透CGL原理概要資料概要●CGL原理

○CGL原理和作用

●CGL工藝引見

○CGL設(shè)備引見

○SVR管理&溫度影響

○SVR涂布工程

○貼合工程

○畫像處置

○UV預(yù)照射

○UV本照射

○恒溫工程

●工程面臨的難題

○黃斑〔牛頓環(huán)〕

-Confidential-面板蓋貼合面板蓋CG清潔投入固定自動厚度丈量SVR涂布1LCD組件FOG、COG組立后面板+上下偏光板+FPCLCM決議LCM清潔厚度丈量傳送到貼合臺貼合準(zhǔn)確對位完廢品排出UV本照射工程UV正面照射UV本照射完品取出UV反照射條件UV能量3300±300溫度<65℃CGL后工程LCD取出假設(shè)是熱硬化膠水，必需運用熱硬化。CGL工藝引見CGL設(shè)備分解流程UV本照射SVR涂布畫像處置貼合UV預(yù)照射UV本照射后工程GAPFILL涂布SVR涂布2自動UV預(yù)照射貼制程膜外觀檢查畫像自動處置-Confidential-CGL設(shè)備構(gòu)造平面圖過程：琉璃蓋經(jīng)SVR涂布后與面板在貼合機內(nèi)貼合、位置調(diào)整、UV預(yù)硬化后排出，最后經(jīng)UV本照射后硬化。

設(shè)備特點：貼合機－－全自動型、有厚度補償功能、位置自動測定&補償。

照射機－－具備上面、側(cè)面同時照射功能。CGL工藝引見CG和LCM投入部Bonding部Dispenser部因溶劑溫度而發(fā)生的涂布量變化溶濟涂布量(mg)溶濟溫度(mm)假設(shè)設(shè)定為315kpa的場所，溫度變化1℃就變化24mg，變化0.5℃就變化12mg

→溫度穩(wěn)定保證是必需的溶劑溫度對涂布量穩(wěn)定的影響很大。(溫度升高，SVR粘度下降，一樣壓力涂布量將添加〕

→溫度必需堅持穩(wěn)定，設(shè)備恒溫器溫度：25±0.1℃。涂布壓力對涂布量穩(wěn)定的影響大。

→每筒膠水投入1st點檢膠量并調(diào)整至規(guī)格內(nèi)，膠量精度：±5mg?！布s±1.5%)涂布工程－－溫度影響CGL工藝引見條件案例涂布工程－－SVR管理CGL工藝引見SVRSVRSVR×√×在消費有效期內(nèi)脫泡72小時以上→不可運用2小時后運用開場脫泡時間8到10分鐘保管&拿取〔須在有效期內(nèi)〕保管溫度：-20±10℃保管環(huán)境：遮光條件下拿取方法：管口朝上、不可橫放及倒置和晃動，應(yīng)輕拿輕放消費前條件針對2E04&2G02〔SVR1800〕的SVR隨著涂布量和時間關(guān)系，膠筒內(nèi)的膠水將減小；遭到膠水自重減少、膠筒內(nèi)空氣增多的共同影響，壓力呼應(yīng)時間將延后，膠水不易壓出、膠水不易斷絲景象將越明顯。所以必需控制SVR供應(yīng)的壓力和供應(yīng)量，供應(yīng)量是靠調(diào)整感應(yīng)器。剩下的量越少

越難吐出注膠器OFF剩下的量越少越難斷絲時間(msec)壓力(Kpa)時間(msec)壓力(Kpa)時間(msec)壓力(Kpa)涂布工程－－涂布次數(shù)影響CGL工藝引見涂布量和膠筒內(nèi)壓力關(guān)系SONY最早時的涂布軌跡〔2速度〕涂布工程－－軌跡外形SONY優(yōu)化后的涂布軌跡〔3速度〕SHARP運用的涂布軌跡〔4角〕EID運用的涂布軌跡〔點〕涂布軌跡將直接影響到SVR分散形狀，因此選擇一種好的涂布軌跡尤為重要。普通需求思索下記幾方面：1、設(shè)備硬件

2、不良情況〔氣泡，缺乏，溢出等〕3、設(shè)備產(chǎn)能

4、制程、資料等它社CGL工藝引見涂布工程－－程序闡明如前所述，根據(jù)涂布量和時間關(guān)系，SVR涂布軌跡會有變化。CGL工藝引見Y世成電子涂布軌跡1/2Y1/2Y1/5X3/5X1/5XX45°涂布規(guī)那么和坐標(biāo)基定位123456涂布闡明A：1、2、3、4為DISPENCER1軌跡。B：5、6為DISPENSER2的涂布軌跡。：為DISPENSER1的始點。：為DISPENSER1的終點。：為DISPENSER2的始點。：為DISPENSER2的終點。DISPDELAYDISPONTIMESTARTPOSENDPOSENDDELAYENDDELAYDISPONTIMEDISPDELAY單條軌跡涂布時間關(guān)系貼合工程－－厚度關(guān)聯(lián)CGL工藝引見改換SVR時點檢膠量點檢膠量貼合機Z軸

原點復(fù)位蓋子厚度

測定產(chǎn)品投入時面板厚度

測定調(diào)用設(shè)備DM

SVR厚度計算產(chǎn)品

總厚度計算下壓

總高度調(diào)用設(shè)備DM

置臺零點過程：1、每改換SVR時，需求點檢SVR量。

2、產(chǎn)品投入時，測定蓋子、面板的厚度，并調(diào)用數(shù)據(jù)區(qū)DM的SVR厚度設(shè)定，并計算產(chǎn)品實際總厚度。

3、根據(jù)產(chǎn)品實際總厚度、數(shù)據(jù)區(qū)DM置臺零點，計算實際最終上升高度。

4、將上升高度傳給驅(qū)動電機。闡明：1、可補償玻璃蓋、面板本身公差，有效Bondingstageup時控制SVR的厚度和平行的恒定。

2、采用高精度的步進電機〔精度1pps=0.0004mm〕，厚度精度實現(xiàn)um級。驅(qū)動驅(qū)進

電機上升設(shè)定參考補正量實測數(shù)據(jù)補差后數(shù)據(jù)計算后規(guī)范偏向設(shè)定的基準(zhǔn)參考值實測貼合工程－－速度關(guān)聯(lián)CGL工藝引見過程：1、玻璃蓋置臺從待機位置高速(200mm/s)上升至預(yù)定位置。

※普通從貼合最終位置起往下1.7~2.5mm。

2、再以中速(0.5mm/s)使SVR緩慢接觸偏光板。

※速度過快，氣泡發(fā)生率將急速添加。

3、最終于低速(0.2mm/s)上升至最終高度。

※當(dāng)SVR已根本覆蓋完全時，較低的速度也不會添加氣泡發(fā)生率，普通設(shè)置在最終位置往上0.03mm，以此提升貼合質(zhì)量。闡明：多段速度控制可使氣泡發(fā)生率、消費性最優(yōu)化。氣泡發(fā)生率(%)接觸速度(mm/sec)接觸速度與氣泡發(fā)生率的關(guān)系P1：STAGE置臺原點P1：高速終了點P2：低速終了點P3：最終貼合點高速：500000pps/s=200mm/s中速：500pps/s=0.2mm/s低速：1250pps/s=0.5m/s思索余量內(nèi)定為0.2mm/s畫像處置－－總流程CGL工藝引見玻璃蓋送至

預(yù)定位置面板送至

預(yù)定位置Z軸上升至

搜索位置畫像處置

位置補正UV

預(yù)照射產(chǎn)品

排出測定

X/Y/θ數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)出

θ位置調(diào)整測定

X/Y/θ數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)出

X/Y位置調(diào)整畫像

獲取畫像

獲取畫像

獲取合計：2循環(huán)，獲取畫像6次，計算X/Y/θ6次，進展2次θ調(diào)整、2次X/Y調(diào)整，1次最終斷定闡明：1、畫像處置程序會自動測定偏移數(shù)據(jù)，并反響位置調(diào)整驅(qū)動器任務(wù)，整個過程為全自動，可減少

人為要素影響，確保制品精度。

2、設(shè)置偏移規(guī)格值，完廢品會進展OK/NG斷定，并自動區(qū)分排出。貼合產(chǎn)品畫像處置－－測試方法CGL工藝引見闡明：

1、畫像處置系統(tǒng)有兩個攝像頭，分別拍攝

有效畫素左下角、右上角的圖像。2、其中作為輸出的X、Y、θ分別如下：

X=Caver左.x-AA左.x

Y=Caver左.y-AA左.y

θ=angel(Caver右.y-Caver左.y，Caver右.x-Caver左.x)

－angel(AA右.y-AA左.y，AA右.x-AA左.x)

PS:視機種而定，能夠會有取點差別。AA左.XCaver左.XAA左.YAA左.YCaver左.YAA右.YCaver右.YAA右.XCaver左.XCamera左Camera右畫像處置－－畫像補正CGL工藝引見闡明：

1、步驟b中對X/Y進展半量補正的理由：伴隨θ的修正，X/Y也會變化，

因此X/Y僅補正測定値的一半。

2、步驟b中的X/Y半量補正可以選擇封鎖〔封鎖后僅進展θ修正〕。為提高位置精度，可再做一個循環(huán)θxya.為了算出初期X/Y/θ偏移量此時，X/Y/θ都是偏的未調(diào)整前1st畫像Θ補正后2nd畫像X/Y補正后3rd畫像b.用a算出的θ量全量、X/Y半量補償此時，θ已OK，X/Y仍是偏的

此情形下，再次測定X/Y/θ偏移量c.用b算出的X/Y量進展補償后此時，X/Y/θ都已補償OK

此情形下，再次測定X/Y/θ偏移量畫像處置－－程序本體闡明CGL工藝引見闡明：

1、畫像處置程序會按照預(yù)定流程一步步對畫像進展處置。

普通步驟：

a.畫像入力

b.預(yù)處置(背景弱化/邊緣強化)

c.擺正(畫像擺正至最利于丈量的位置)

d.取邊

e.計算(計算X/Y/θ的值)

f.輸出(X/Y/θ的值和斷定結(jié)果給PLC程序)2、每獲取1次畫像，均需處置1次，因此每產(chǎn)品各需處置6次。3、X/Y/θ補正量1、先取LCM的量，把該量作為0點參照。2、再取CG的量，把該量與LCM的量作比較，計算出偏移差值。UV預(yù)照射－－方式闡明CGL工藝引見闡明：

1、位置確定后，需求將SVR硬化后，產(chǎn)檔次置才不會變化，因此需求將SVR進展UV預(yù)照射。2、由于運用高功率的LED燈使SVR急劇硬化〔產(chǎn)能要求〕，將會在硬化區(qū)域周邊產(chǎn)生很強的硬化應(yīng)力，對于薄型面板來說，該應(yīng)力會使面板&玻璃蓋變形，從而產(chǎn)生黃斑。3、LED照射時，假設(shè)照射區(qū)域下方有異物等不平整，能夠會異致該區(qū)域應(yīng)力不均而產(chǎn)生黃斑。推測：吸著應(yīng)力+硬化應(yīng)力=4個角的黃斑LED型UVUV光照射區(qū)域×4硬化應(yīng)力例1TopuvBottomuvBottomuvUV本照射－－方式闡明CGL工藝引見闡明：

2、上面UV光覆蓋SVR整體，對SVR起主硬化作用，由于單臺UV本照射機能量缺乏，因此在CGL里采用BOTTOM下UV共同照射。〔UV光亮規(guī)格≥50mW/cm2，時間為LED照射完成后封鎖，約為40~60s〕3、側(cè)面LED光主要是針對有黑框的機種，上面UV光無法使黑框下的SVR硬化而設(shè)置的，另外，也可以補償UV光源周邊下降的光亮?！睻V光亮規(guī)格≥180mW/cm2，單側(cè)時間：1240H—20s;1100—25s〕4、UV本硬化時支撐治具上假設(shè)有異物等不平整，能夠會呵斥照射應(yīng)力不均而導(dǎo)致黃斑。UV照射量是怎樣計算？積算光量(mj/cm2)=照度(mw/cm2)x照射時間(sec)UV本照射機LED照射安裝UV本照射機恒溫CGL工藝引見闡明：

1、僅熱硬化型膠水適用。2、恒溫的作用：

對于玻璃蓋黑印刷部下方的SVR，雖然有側(cè)面LED進展照射，但由于其照射深度有限，有能夠出現(xiàn)SVR硬化缺乏的景象；因此需求高溫使其進一步硬化。PS：高溫對于SVR硬化應(yīng)力的緩觸也是有協(xié)助的，因此也可作為黃斑救援的一種手段。恒溫環(huán)境：80℃80Min主要是對應(yīng)該區(qū)域繼續(xù)硬化補充其它條件概要資料概要●CGL原理

○CGL原理和作用

●CGL工藝引見

○CGL設(shè)備引見

○SVR管理&溫度影響

○SVR涂布工程

○貼合工程

○畫像處置

○UV預(yù)照射

○UV本照射

○恒溫工程

●工程面臨的難題

○黃斑〔牛頓環(huán)〕

黃斑——面板原因黃斑闡明黃斑的發(fā)生緣由，除外力(硬化應(yīng)力/機械應(yīng)力等)促使面板變形的原因外，其面板本身的抗外力特性也是其中關(guān)鍵要素〔例如面板厚度/加壓封止條件等〕。

比如：面板薄的機種、而且加壓封止條件的差別，呵斥其抗外力特性差，因此一樣條件下消費，其黃斑發(fā)生率是最高的。

類似：流感季節(jié)，有些人容易感冒，有些人卻無妨；因此患了流感：流感病毒是外因，個人體質(zhì)卻是內(nèi)因。CGL工藝面臨的難題異物玻璃蓋SVRCF基板GAP〔Panel〕TFT基板吸著置臺Spacer玻璃蓋SVRCF基板GAP〔Panel〕TFT基板當(dāng)吸著置臺有異物時〔不平整或凸起〕，由于面板本身自重和吸著置臺的吸著力，異物處的TFT基板將向GAP方向凸起，而由于Spacer是固體可接受壓力，將導(dǎo)致CF基板也向SVR方向凸起。而由于SVR硬化前是流體，此凸起不會傳送給玻璃蓋，即玻璃蓋是平直的。此時，SVR受UV光作用而硬化。當(dāng)UV本照射完成后，產(chǎn)品被挪動時，因異物而產(chǎn)生的壓力將消逝，TFT基板將回復(fù)為平直形狀〔注：Spacer不能接受拉力〕；但CF基板由于硬化后的SVR將堅持凸起形狀，這樣CF基板和TFT基板間的GAP將增大，從而產(chǎn)生黃斑。注:GAP增大產(chǎn)生黃斑，GAP減少產(chǎn)生藍斑PS:隨著放置時間的添加，黃斑處的SVR應(yīng)力會漸漸變輕或消逝，因此該GAP也會漸漸趨于正常GAP，因此，黃斑也將漸漸減輕或消逝。玻璃蓋SVRCF基板GAP〔Panel〕TFT基板玻璃蓋SVRCF基板GAP〔Panel〕TFT基板Spacer異物處GAP=增大正常處GAP黃斑——工程異物原因CGL工藝面臨的難題條件案例實驗用的UV照射設(shè)備在如覆蓋整體的UV光領(lǐng)域中，經(jīng)過硬化可不發(fā)生歪曲(變形)LED照射器部分照射會導(dǎo)致部分硬化，

樹脂上出現(xiàn)歪曲(變形)因是LED〔半導(dǎo)體〕，可以直接照射出直線光，經(jīng)過物鏡使光聚在一同對于接著劑來說，光強不太高，漸漸進展硬化是較理想的。適當(dāng)光強高照度照射面部分有反響整體均勻硬化測定溫度0℃→100℃→０℃測定周波數(shù)1Hｚ1.00E+041.00E+051.00E+06020406080Temp./℃E‘/PaCoolingHeatingUV本照射－－照射方式和照射應(yīng)力橢圓面積為硬化應(yīng)力CGL工藝面臨的難題條件案例測定概要利用3次元非接觸外表粗度測試計Zygo〕，測定了硬化