2023年芯片設(shè)計(jì)崗位(四篇)_第1頁
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本文格式為Word版,下載可任意編輯——2023年芯片設(shè)計(jì)崗位(四篇)在日常學(xué)習(xí)、工作或生活中,大家總少不了接觸作文或者范文吧,通過文章可以把我們那些零零散散的思想,聚集在一塊。相信大量人會覺得范文很難寫?下面我給大家整理了一些優(yōu)秀范文,希望能夠幫助到大家,我們一起來看一看吧。

芯片設(shè)計(jì)崗位篇一

1、負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

2、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

3、參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

5、精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。

芯片設(shè)計(jì)崗位篇二

參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì),和算法的硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化.

完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和rtl設(shè)計(jì)

根據(jù)時(shí)序、面積、性能、功耗要求,優(yōu)化rtl設(shè)計(jì)

參與芯片開發(fā)全流程,解決芯片設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)問題,確保設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、時(shí)序達(dá)成

支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試

電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè),本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗(yàn)

較強(qiáng)的veriloghdl能力和良好的代碼風(fēng)格,能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計(jì)

熟悉繁雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的'規(guī)律設(shè)計(jì),有扎實(shí)的時(shí)序、面積、功耗、性能分析能力,較強(qiáng)的調(diào)試、eco和硅片調(diào)試能力

熟悉前端設(shè)計(jì)各個流程,包括構(gòu)架、設(shè)計(jì)、和驗(yàn)證,熟悉常用eda仿真和實(shí)現(xiàn)工具

較強(qiáng)的script能力,譬如perl,python,ruby,或相關(guān)語言

具備以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳:熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉cpu或gpu軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計(jì)

較強(qiáng)的解決問題能力,良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力

良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設(shè)計(jì)崗位篇三

1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gandoherty功放芯片開發(fā),全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作;

2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

1、碩士及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè);

2、具備8年以上通信類gandoherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

3、對電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的理解;

4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,選擇適合的電路及工藝方案,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作;

5、具有通信類gandoherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者,可優(yōu)先考慮。

芯片設(shè)計(jì)崗位篇四

職位描述

1.armsoc架構(gòu)設(shè)計(jì)

2.armsoc頂層集成

2.armsoc的模塊設(shè)計(jì)

任職要求musthave:

1.精通verilog語言

2.了解uvm方法學(xué);

3.2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

4.1個以上的soc項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5.精通amba協(xié)議

6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

preferredtohave:

1.arm子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2.amba總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3.ddr3/4,sd

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