GP零件拆解原則-940331

神達(dá)GP零件拆解原則Version:R01Update:2005/03/31PreparebyMICCEGP零件拆解原則各DIP零件,若可以已機(jī)械方式分解者，須將不同的部位做分開(kāi)檢測(cè)，不可將整個(gè)零件混測(cè)。下列除外：

SMD的零件，若無(wú)法用機(jī)械方式拆解者，可以整顆做測(cè)試。例:Chip-R,MLCC,Ferriedbead,IC,TT,LED,Diodes,XTAL(請(qǐng)參考附件神達(dá)零件拆解LIST).各類材料申報(bào)規(guī)範(fàn)說(shuō)明:1.組成成分相同，僅大小或形狀差異者，可採(cǎi)系列申報(bào)。2.相同廠商及相同配方，僅不同射出成形之塑膠件，也可採(cǎi)系列申報(bào)。MLCC分Y5V,X7R,NPO…etc依材質(zhì)做系列申報(bào)。Chip-R,RP,L，依材質(zhì)不同，分開(kāi)作系列申報(bào)。ICCHIP，依封裝腳形式作系列申報(bào)。TT,LED,Diodes,X’TAL,Transistor…etc，依不同材質(zhì)做申報(bào)。EC電解電容，廠商可依系列型號(hào)作系列申報(bào)。Connector以部件作申報(bào)，如塑膠座，端子，若材質(zhì)特性相同的部件可系列申報(bào)。線材類，可依原材作申報(bào)，但顏色不同或有油墨印字時(shí)，須分開(kāi)申報(bào)，並附上染料及油墨的檢測(cè)報(bào)告。磁芯/線圈/變壓器類，可依相同材質(zhì)的部件作系列申報(bào).Label,Paper：紙張材質(zhì)，可依原材申報(bào)。PCB不作拆解直接將之磨碎，溶解作ICP測(cè)試。利用相同表面處理之PCBSGS報(bào)告作為申報(bào)依據(jù)，並附上該測(cè)試PCB的BOMSTRUCTURE作為參考，因此系列共分為

IMS/IMG/OSP/IMS等四種，若交神達(dá)產(chǎn)品與這些送樣系列有原、物、輔料的差異時(shí)，再加送該原、物、輔料的次供應(yīng)商之原料檢測(cè)報(bào)告即可(比方說(shuō)某神達(dá)料號(hào)用了無(wú)鹵素基材或是填銀膠，則這些差異材質(zhì)需要原廠報(bào)告)。金屬件的申報(bào)：金屬件若只有經(jīng)物理性加工，如折彎、沖壓、鑽孔、裁切…可以以原材的檢測(cè)報(bào)告做申報(bào)，測(cè)試項(xiàng)目需測(cè)四項(xiàng)重金屬。若有經(jīng)過(guò)化學(xué)性加工者，如電鍍，不可以原材做申報(bào)，須以成品做檢測(cè)，並且測(cè)試項(xiàng)目需測(cè)ROHS六項(xiàng)物質(zhì)。各類材料申報(bào)規(guī)範(fàn)包裝材的申報(bào):

若包材沒(méi)有經(jīng)過(guò)化學(xué)性加工，只有裁切加工，可採(cǎi)原材做申報(bào)，但包材上有油墨或顏色染料加工，廠商須提供油墨或顏色染料的檢測(cè)報(bào)告。塑件的申報(bào)：不同部位材質(zhì)需分開(kāi)作申報(bào)，不可混測(cè)。若只單純的物理性加工，則可提供原材的測(cè)試報(bào)告。各類材料申報(bào)規(guī)範(fàn)電子零件拆解流程機(jī)構(gòu)件拆解流程BOM調(diào)查表使用時(shí)機(jī)1.成品由許多部位組成.2.採(cǎi)原材報(bào)告申報(bào)時(shí).3.成品型號(hào)與檢測(cè)報(bào)告不符時(shí)。