PCBA檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)

-.z.文件編號(hào)3-IP02001文件名稱制訂單位品保部QA等級(jí)PWA檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)保存年限永久總頁數(shù)20文件類別準(zhǔn)則規(guī)版本.頁次章節(jié)變更容制訂審查核準(zhǔn)核準(zhǔn)日A0全全新發(fā)行相關(guān)單位會(huì)簽制造工程一部制造工程二部目的：定義SMT作業(yè)(Workmanship)及品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。參考資料：無定義：4.1理想狀況(TARGETCONDITION):此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。4.2允收狀況(ACCEPTABLECONDITION):此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。4.3拒收狀況(REJECTCONDITION):此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀況,判定為拒收狀況。4.4主要缺點(diǎn)(Majordefect)：系指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn),以MA表示之。4.2次要缺點(diǎn)(Minordefect)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能,實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性,且仍能到達(dá)所期望目的,一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝之差異,以MI表示之。判定標(biāo)準(zhǔn)：-.z.代號(hào)缺點(diǎn)工程說明MAMIA01錯(cuò)件規(guī)格或指定廠牌錯(cuò)誤*A02缺件零件漏裝或脫落*A03極性錯(cuò)誤有方向性零件之極性或腳位錯(cuò)誤*A04零件破損破損程度足以影響功能者*破損程度缺乏以影響功能者*A05零件變形變形程度足以影響功能者*變形程度缺乏以影響功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依規(guī)定裝配者*A07腳未入孔零件接腳未插入PC板孔位者*A08多件不應(yīng)裝著而裝著之零件者*A09異物PC板沾有外來物體或多余卷標(biāo)者*B01空焊拒焊或零件腳不吃錫*B02短路不同電路之焊點(diǎn)同時(shí)覆蓋焊錫者*B03冷焊零件接腳與PAD焊接不良者*B04立碑零件一邊高翹造成空焊者*B05翹皮銅箔浮起超過0.1mm*B06斷裂PC板銅箔斷裂者*B07沾錫化金局部指定不得沾錫之部位(如：Receiver、Mic、TouchPad…)沾錫者*B08針孔零件接腳周圍有針孔者*B09錫裂錫點(diǎn)經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕者*B10錫過多／包焊焊錫過多以致接腳輪廓看不見者*B11錫尖錫點(diǎn)帶有尖狀錫者*B12錫球附著于PC板易造成組裝或電性不良者*B13錫點(diǎn)氧化錫點(diǎn)外表發(fā)黑無光澤者*B14錫渣基板濺錫或錫橋而未處理者*B15不潔留有剩余焊油或白色粉狀物者*B16版本錯(cuò)誤版本標(biāo)錯(cuò)或該進(jìn)階未進(jìn)階*C01漏貼／掛卷標(biāo)制造序號(hào),標(biāo)示卡應(yīng)貼而未貼者*C02錯(cuò)位卷標(biāo)未依規(guī)定位置貼置者*C03未蓋章流程卡,標(biāo)示卡未依規(guī)定蓋章者*C04標(biāo)示模糊標(biāo)示符號(hào)破損無法辨識(shí)者*C05污損包材破損,外觀污損足以影響運(yùn)送過程者*C06包裝錯(cuò)誤未依規(guī)定使用靜電氣泡袋者*C07混機(jī)種同一送驗(yàn)批混有二種以上不同版本或機(jī)種*-.z.1.零件縱向偏移，錫墊未保有其零件寬度的20%(MI)。(Y1＜1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，蓋住焊墊缺乏1/5W(MI)。(Y2＜1/5W)200Y1＜1/5WY2＜1/5W200W1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。W1.零件Y向偏移，但錫墊尚保有其零件寬度的20%以上。(Y1≧1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，但仍蓋住錫墊1/5W以上。(Y2≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性Chip)零件置件準(zhǔn)確度(Y方向)

200200WW1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。1.零件橫向超出錫墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(*≦1/2W)2001.零件已橫向超出錫墊，大于零件寬度的50%(MI)。(*>1/2W)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性Chip)零件之置件準(zhǔn)確度(置件*方向)

WS1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(*≦1/2W)1.零件縱向偏移，錫墊未保有其零件寬度的20%(MI)。(Y1＜1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，蓋住焊墊缺乏1/5W(MI)。(Y2＜1/5W)200Y1＜1/5WY2＜1/5W200W1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。W1.零件Y向偏移，但錫墊尚保有其零件寬度的20%以上。(Y1≧1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，但仍蓋住錫墊1/5W以上。(Y2≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)200200WW1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。1.零件橫向超出錫墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(*≦1/2W)2001.零件已橫向超出錫墊，大于零件寬度的50%(MI)。(*>1/2W)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)WS1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(*≦1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離≧1/5W(5mil)。(S≧5mil)1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(*＞1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離＜1/5W(5mil)(MI)。(S＜5mil)*>1/2WS<5mil*≦1/2WS≧5mil拒收狀況(RejectCondition)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)ww1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏移。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過錫墊側(cè)端外緣。1.各接腳前端外緣，已超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)已超過錫墊側(cè)端外緣超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。*W1.各接腳均能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏移。1.各接腳已發(fā)生偏移，腳前端跟剩余錫墊的寬度，最少保有一個(gè)接腳寬度(*≧W)。1.各接腳己發(fā)生偏移，腳前端剩余錫墊的寬度，已小于接腳寬度(*<W)(MI)。W*<WW允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)理想狀況(TargetCondition)*≧W1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2.錫皆良好的附著于所有可焊接面。1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(*≧1/4H)H1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。(Y＜1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到錫墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。(*＜1/4H)*≧1/4HYY≧1/4HY<1/4H*<1/4H理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與PCB錫墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與PCB錫墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫。2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)ABDC1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點(diǎn)。注：Ａ：引線上彎頂部Ｂ：引線上彎底部Ｃ：引線下彎頂部Ｄ：引線下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線下彎曲處的頂部。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(MI)。允收狀況(AcceptCondition)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)ATB1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點(diǎn)外表皆吃錫良好。理想狀況(TargetCondition)h<1/2T1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h<1/2T)(MI)。.拒收狀況(RejectCondition)h≧1/2T1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h≧1/2T)。允收狀況(AcceptCondition)1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(*≦1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離≧1/5W(5mil)以上。(S≧5mil)WS*≦1/2WS≧5milS<5mil*>1/2W1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(*＞1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離＜1/5W(5mil)以下(MI)。(S＜5mil)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)允收狀況(AcceptCondition)1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TargetCondition)1.引線腳與板子錫墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側(cè)端與錫墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。允收狀況(AcceptCondition)1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。拒收狀況(RejectCondition)CD理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)允收狀況(AcceptCondition)1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)。沾錫角超過90度1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)。注：Ａ：引線上彎頂部Ｂ：引線上彎底部Ｃ：引線下彎頂部Ｄ：引線下彎底部BAABB1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點(diǎn)外表皆吃錫良好。H≧1/2T1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(H≧1/2T)。H<1/2T1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(H<1/2T)(MI)。理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)允收狀況(AcceptCondition)AB1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點(diǎn)外表皆吃錫良好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)允收狀況(AcceptCondition)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)H1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(AcceptCondition)*≧1/4HY≧1/4H1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(*≧1/4H)Y<1/4