CMP拋光墊全球前10強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場份額

根據(jù)QYResearch最新調(diào)研報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2029年全球CMP拋光墊市場規(guī)模將達(dá)到1,460.84百萬美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為7.71%。CMP拋光墊，全球市場總體規(guī)模，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到1,460.84百萬美元如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP拋光墊市場研究報(bào)告2023-2029.主要驅(qū)動(dòng)因素:D1：晶圓的發(fā)展帶動(dòng)了其整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，如晶圓運(yùn)輸機(jī)和載具、晶圓探針臺(tái)、晶圓鍵合機(jī)、晶圓研磨機(jī)、靜電吸盤等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)晶圓有持續(xù)的需求。全球晶圓產(chǎn)值達(dá)92.8億美元，過去幾年增長率約為4%。晶圓的發(fā)展必然帶動(dòng)CMP拋光墊的發(fā)展。D2：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，受到國家各項(xiàng)政策的大力支持。其中，半導(dǎo)體行業(yè)核心工藝材料巨大的本土化替代需求已成為市場和行業(yè)的普遍共識(shí)，呈現(xiàn)出快速增長的良好局面。受益于國家對(duì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的支持以及韓國和中國多家企業(yè)的崛起，2018年開始量產(chǎn)的企業(yè)包括韓國SKC（2016年之前研發(fā)并試產(chǎn)）和湖北鼎隆。這些企業(yè)預(yù)計(jì)將在CMP拋光墊方面投入大量資金，本土企業(yè)將替代大量進(jìn)口產(chǎn)品。D3：目前國際先進(jìn)芯片廠商已經(jīng)采用了7納米工藝技術(shù)，難度可想而知。CMP使芯片制造商能夠不斷縮小電路面積并擴(kuò)展光刻工具的性能。中國和韓國是CMP拋光墊需求旺盛的國家。過去，這些國家的CMP拋光墊幾乎全部依賴進(jìn)口。經(jīng)過幾年的發(fā)展，本土廠商的拋光墊技術(shù)已經(jīng)具備替代海外產(chǎn)品的能力。而本土企業(yè)正在大規(guī)模擴(kuò)大生產(chǎn)，以替代進(jìn)口產(chǎn)品。主要阻礙因素:CMP拋光墊是晶圓拋光的關(guān)鍵材料，目前尚無替代產(chǎn)品。此外，該行業(yè)市場集中度非常高，供應(yīng)商也相對(duì)穩(wěn)定。而且產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)成本較高，屬于技術(shù)壟斷行業(yè)。所以下游客戶沒有議價(jià)能力，但供應(yīng)商有很強(qiáng)的議價(jià)能力。該行業(yè)技術(shù)門檻較高。新進(jìn)入者必須具備較高的技術(shù)水平、雄厚的資本、廣闊的銷售渠道以及國家政策的支持，才能給龍頭企業(yè)帶來一定的威脅。隨著日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升溫。中韓新進(jìn)入者在國家政策的大力支持下迅速擴(kuò)張，壯大本土品牌替代進(jìn)口品牌，搶占了一定的市場份額。行業(yè)挑戰(zhàn):C1：貿(mào)易逆差和爭端是國家龍頭企業(yè)快速崛起必須遇到的節(jié)點(diǎn)。日韓貿(mào)易戰(zhàn)期間，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因日本限制半導(dǎo)體關(guān)鍵材料出口而被鎖在命運(yùn)的喉嚨里。由此，半導(dǎo)體材料成為各界關(guān)注的焦點(diǎn)。韓國國內(nèi)企業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)。例如，F(xiàn)NSTECHCo.,LTD、SKC正在快速擴(kuò)大產(chǎn)能。中美貿(mào)易戰(zhàn)期間，中國龍頭企業(yè)湖北鼎隆股份有限公司加大了CMP拋光墊的研發(fā)和生產(chǎn)，順勢擴(kuò)張，占領(lǐng)了一席之地。C2：CMP拋光墊的原材料主要是聚氨酯，原材料的價(jià)格波動(dòng)對(duì)CMP拋光墊有一定的影響?？紤]到各方面成本影響，企業(yè)一般選擇就近采購原材料。C3：受COVID-19影響，全球經(jīng)濟(jì)正在下滑。國際貨幣基金組織（IMF）6月報(bào)告中，幾乎所有IMF成員國均下調(diào)了2020年經(jīng)濟(jì)增長率預(yù)期。2020年，95%以上國家人均收入預(yù)計(jì)出現(xiàn)負(fù)增長，出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)體的經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)將受到更嚴(yán)重的影響。

全球CMP拋光墊市場前10強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率（持續(xù)更新）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP拋光墊市場研究報(bào)告2023-2029.全球范圍內(nèi)，CMP拋光墊主要生產(chǎn)商包括DuPont、Entegris、HubeiDinglong、Fujibo、IVTTechnologies等，其中前五大廠商占有大約91.12%的市場份額。目前，全球核心廠商主要分布在美國、中國、臺(tái)灣、韓國和日本。

CMP拋光墊，全球市場規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，聚合物拋光墊處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP拋光墊市場研究報(bào)告2023-2029.就產(chǎn)品類型而言，目前聚合物拋光墊是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約90.46%的份額。

CMP拋光墊，全球市場規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，300毫米晶圓是最大的下游市場，占有78.46%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP拋光墊市場研究報(bào)告2023-2029.就產(chǎn)品應(yīng)用而言，目前300毫米晶圓是最主要的需求來源，占據(jù)大約78.46%的份額。

全球主要市場CMP拋光墊規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP拋光墊市場研究報(bào)告2023-2029.根據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2022年全球CMP拋光墊市場銷售額達(dá)到了9.8億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到14億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為7.7%（2023-2029）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2022年市場規(guī)模為百萬美元，約占全球的%，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到百萬美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到%。全球CMP拋光墊（CMPPads）的核心廠商包括DuPont、Entegris和HubeiDinglong等，前三大廠商約占有全球80%的份額。亞太(除中國外）是全球最大的市場，占有大約60%的市場份額，之后是北美和歐洲，分別占比13%和5%。產(chǎn)品類型而言，硬墊是最大的細(xì)分，占有大約64%的份額，同時(shí)就下游來說，300mm晶圓是最大的下游領(lǐng)域，占有約80%的份額。本報(bào)告研究全球與中國市場CMP拋光墊的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來趨勢。重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2023至2029年。主要廠商包括：DuPontEntegrisHubeiDinglongFujiboIVTTechnologiesSKenpulseTWIIncorporated3MFNSTECH按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：硬墊軟墊按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：300mm晶圓200mm晶圓其他重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū):北美歐洲中國日本韓國中國臺(tái)灣本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2018-2029年）第3章：全球范圍內(nèi)CMP拋光墊主要廠商競爭分析，主要包括CMP拋光墊產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析第4章：全球CMP拋光墊主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等第5章：全球CMP拋光墊主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、CMP拋光