SMT工程師工作職責(zé)

八航實業(yè)（深圳）有限公司TOPEIGHTIND.,(SHENZHEN)CO.,LTD.表單編號：TB6201-04SMT工作職責(zé)標(biāo)準(zhǔn)日期：July102008部門SMT部任職人職等職務(wù)工程師直接主管主管職務(wù)代理人相關(guān)工程師平行協(xié)調(diào)單位SMT部平級單位及各部門平級單位控管下級單位內(nèi)部操作員及作業(yè)員職位目的（目標(biāo)/權(quán)限）配合生產(chǎn)正常進行,確保所有設(shè)備正常運作任職條件年齡23-35其它條件1.要求對本崗位專業(yè)技能合格.敬崗敬業(yè),不損害公司利益,不泄露公司機密.學(xué)歷大專以上2.能吃苦耐勞,積極向上.配合各單位協(xié)調(diào)溝通,服從上級安排.專業(yè)不限3.面對事實敢于承擔(dān)責(zé)任,強烈的團隊榮譽感.性別男/女4.對在職人員辭工,需提前一個月書面申請,交接認(rèn)可方可離職.職責(zé)范圍負(fù)責(zé)程度序號按重要程度列出每項職責(zé)及其目標(biāo)全責(zé)/部份/支持1各相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的日.周.月保養(yǎng)及維護,各設(shè)備點檢表的確認(rèn).全責(zé)2各相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的操作程序文件之制定.全責(zé)3各相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)安全之防護措施之制定.全責(zé)4操作員的培訓(xùn)與作業(yè)指導(dǎo)全責(zé)5生產(chǎn)所需之程序的制作及管理及相應(yīng)文件的制作6生產(chǎn)所需之程序的更新與優(yōu)化7生產(chǎn)進度的跟進,產(chǎn)品品質(zhì)的控制及異常狀況的及時處理,生產(chǎn)過程中的程序的調(diào)試.8協(xié)助領(lǐng)班處理生產(chǎn)事務(wù),執(zhí)行工作指示.9生產(chǎn)工藝文件之制定及修正,滿足生產(chǎn)之需求.109S執(zhí)行與監(jiān)督11新員工上崗教育訓(xùn)練培訓(xùn)12服從上級工作安排、完成工作目標(biāo)設(shè)備點檢。每日開機前先檢查UPS、穩(wěn)壓器、電源(380V±10%)檢查氣壓是否在0.5~0.6 kgf/cm2正常范圍。檢查機器內(nèi)部x/yTable以及周圍部位有無異物放置，送料器FEEDER之安裝方式是否適當(dāng)。檢查機器各安全感應(yīng)偵測器有無異物干擾和安全蓋是否蓋好。設(shè)備上NOZZLE數(shù)量盤點。檢測NOZZLE真空是否正常。設(shè)備日保養(yǎng)表點檢確認(rèn)。設(shè)備暖機10分鐘。二、程式制作與管理1、了解生產(chǎn)計劃排程、查看生產(chǎn)通知單、ENC聯(lián)絡(luò)單及郵件掌握相關(guān)生產(chǎn)信息。2、相關(guān)程式制作文件及資料的確認(rèn)。3、貼片BOM單，貼片位置坐標(biāo)檔電子檔、相關(guān)ECN變更單需求的準(zhǔn)備。如果沒有接收到相關(guān)文件資料，須溝通相關(guān)單位開發(fā)部進行資料的發(fā)放。A、貼片位置坐標(biāo)檔資料進行整理，用EXCEL軟件進行格式編輯，去除電子檔多余文字?jǐn)?shù)據(jù)，只保留坐標(biāo)檔貼片位置、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、R角度數(shù)據(jù)。格式編輯已列進行排序、需要按各數(shù)據(jù)順序排列不可以調(diào)換。保存機種名稱EXCEL（帶格式文本文件（空格分隔）（*.prn）格式。B、貼片BOM單資料檔進行整理，用EXCLE將BOM單多余各項數(shù)據(jù)去除，只保留物料料號一列，保存機種名稱EXCEL（帶格式文本文件（空格分隔）（*.prn）格式。C、打開YGOS軟件進行編輯、貼片坐標(biāo)檔進行轉(zhuǎn)換成VIOS格式，貼片BOM物料料號的轉(zhuǎn)換成VIOS格式進行保存。D、將YGOSBOM程式物料料號進行剪切，打開貼片坐標(biāo)程式進行粘貼，將其資料合并成一個完整程式。F、打開程式進行編輯，根據(jù)Parts菜單物料信息，進入MOUNT菜單里面進行每個元件位置PNO元件號碼的正確輸入。G、編輯程式PCB的長寬厚數(shù)據(jù)添寫，編輯PCB定位方式（Locatepin、Edgeclamp、pinpushup）、Parts元件數(shù)據(jù)庫、程式origin、MARK資料、offise的制作。H、程式優(yōu)化：在基板編輯界面中，點擊Optimize，在彈出的下拉菜單中選擇StartOptimize，彈出一個新的對話框，在對話框中點擊Create，又彈出一個對話框，選擇程序名并選擇優(yōu)化條件：a.NozzleSuggestion(吸嘴需求)b.FeederSetCondition（料站位置要求）c.LineDistributionMethod（根據(jù)生產(chǎn)機型的總點數(shù)分配到每一臺機器設(shè)備中的點數(shù)要求）。然后點擊Optimize即可優(yōu)化。注意事項：因為電腦分析程式根據(jù)總程式點數(shù)進行均勻分配各機臺，了解各機臺生產(chǎn)特性，需要進行各機臺物料類型和貼片元件點數(shù)進行人員手動分配，從而達(dá)到設(shè)備機臺時間的平衡穩(wěn)定高速運作最佳效果。I、程式須和BOM單就仔細(xì)核對，相關(guān)變更需求及時更新程式，確保程式生產(chǎn)為最新版本。4、元件排位表的制作。A、用EXCEL軟件制作元件排位的空白格式。B、在YGOS軟件選擇相應(yīng)程式打開進入編輯菜單-------送料器查看----------基板編輯器里進行程式的添加所有機臺程式。C、基板編輯器里面進入編輯菜單-------選擇輸出編輯信息選項輸出程式將其轉(zhuǎn)換成EXCEL檔案打開。E、打開元件排位表空白格式，將程式內(nèi)部物料站位、物料料號、貼片位置、元件用量對應(yīng)粘入到空白相對應(yīng)格式就可。F、打開貼片BOM單，將物料料號對應(yīng)的元件規(guī)格粘入元件排位表空白對應(yīng)格式。G、將元件排位表格式進行整理，保存打印簽名審核進行文件受控。H、確認(rèn)程式變更后及時更新排位表，確保排位表與程式生產(chǎn)為最新版本。三、生產(chǎn)設(shè)備調(diào)整了解生產(chǎn)計劃排程，針對所需要生產(chǎn)機型進行確認(rèn)。了解生產(chǎn)機種工單數(shù)量，版本類型。以最新BOM單進行程式核對，生產(chǎn)機型程式準(zhǔn)備。ECN聯(lián)絡(luò)單變更，進行程式修改。生產(chǎn)鋼網(wǎng)版本的確認(rèn)。排位表的更新發(fā)放。針對異常點進行溝通相關(guān)單位機型負(fù)責(zé)人員進行確認(rèn)協(xié)助改善。生產(chǎn)機種轉(zhuǎn)線調(diào)整。生產(chǎn)機型程式調(diào)出，程式與排位表進行材料料號、MOUNT位置及物料用量的核對。調(diào)整設(shè)備PCB軌道寬度，手動使用頂PIN進行PCB板水平擺放固定。程式原點origin位置確認(rèn)，MARK點位置校正，識別(outerlinght、Innerlight、Coaxlallight、IRouterlight、IRInnerlignt)進行MARK燈光調(diào)試。進行程式Parts物料站位視覺查看，F(xiàn)EEDER上元件中心點位置的校正。貼片前后MOUNT坐標(biāo)位置校正，檢查印刷錫膏板焊接是否有零件偏位及漏貼現(xiàn)象。貼片后首件檢查，依照PCB絲印或貼片圖紙查看貼裝元件極性方向進行確認(rèn)。設(shè)備正常運作，機器拋料的管控。依照生產(chǎn)設(shè)備拋料記錄，以每小時查看記錄進行及時改善。查看設(shè)備識別兩種拋料類型PickError與VisionError。拋料為PickError進行改善。查看吸料FEEDER位置是否在中心位置。FEEDER底部是否有零件或異常。材料料盤是否有卡住，料帶是否有堵塞。FEEDER本身不良造成。NOZZLE堵塞，真空異常。材料取料高度太高或太低造成。材料來料異常，料槽太寬或太窄、料帶斷帶及粘性太強造成卷帶。拋料為VisionError進行改善。檢查取料坐標(biāo)是否偏位造成識別錯誤。元件識別誤差值及識別灰度值錯誤。NOZZLE泛白造成識別錯誤。材料異常反光度黑白差距太大。材料來料封裝長度大小不一樣。元件數(shù)據(jù)庫資料不正確。新機種程式調(diào)整。新程式拷入，調(diào)出生產(chǎn)調(diào)試，輸入PCB長、寬、厚，PCB板固定方式（Locatepin、Edgeclamp、pinpushup），依所PCB厚度特性選擇相應(yīng)的固方式。調(diào)整設(shè)備軌道寬度，手動使用頂PIN頂位PCB板水平擺放固定。按程式MOUNT坐標(biāo)進行X或Y進行排序，定位一個位置點確認(rèn)PCB生產(chǎn)進板方向，程式Offset角度旋轉(zhuǎn)。程式PCB原點的設(shè)定。PCB板Offset數(shù)量制作調(diào)試。Fiducial菜單進行MARK點坐標(biāo)Teach調(diào)整，MARK菜單進行數(shù)據(jù)庫資料制作，選擇mark類型（NotSpecify、Fiducial、Bodmark、FidforBad、DispenseDot），marksize設(shè)定。識別(outerlinght、Innerlight、Coaxlallight、IRouterlight、IRInnerlignt)進行MARK燈光調(diào)試，F(xiàn)iducial菜單點擊MARK點啟用。MOUNT菜單坐標(biāo)調(diào)試，通過調(diào)整Assostamt內(nèi)部Replace子菜單進行mount位置坐標(biāo)X與Y的整體補償。在進行mount所有單個位置視覺的查看校正，元件方向的確認(rèn)。Parts菜單數(shù)據(jù)庫調(diào)試，Special元件零件資料制作，NOZZLE的設(shè)定，TARY的設(shè)定保存當(dāng)前制作程式進行程式優(yōu)化，自動生成物料站位，校正物料FEEDER位置中心點坐標(biāo)進行生產(chǎn)。貼片后首件檢查，依照ECN聯(lián)絡(luò)單相關(guān)文件進行異常點確認(rèn)，查看PCB絲印或貼片圖紙檢查貼裝元件極性方向進行確認(rèn)。四、設(shè)備維護與保養(yǎng)。1、設(shè)備故障維護，對設(shè)備出現(xiàn)的問題檢查設(shè)備相關(guān)零部件，及時進行改善處理。2、設(shè)備保養(yǎng)周、月、年度保養(yǎng)，提高設(shè)生產(chǎn)備穩(wěn)定性延長設(shè)備使用壽命。A、周保養(yǎng)點檢及保養(yǎng)項目。a、設(shè)備表面和內(nèi)部進行全面除塵。b、NOZZLE進行超聲波進行清洗，打防銹油。c、過濾棉的更換。HEAD通道酒精就行清洗。d、NOZZLE真空檢查是否在正常范圍。e、保養(yǎng)后設(shè)備內(nèi)部檢查是否有異物。f、FNC拆裝清洗保養(yǎng)打油。g、設(shè)備各軸，導(dǎo)軌、絲桿的點檢是否要加油。B、月保養(yǎng)點檢及保養(yǎng)項目。a、周保養(yǎng)點全部項目。b、設(shè)備各軸，導(dǎo)軌、絲桿去除舊油，添加新油。c、各Sensor、Camera表面清潔。d、檢查設(shè)備各部位線路是否有松落現(xiàn)象。e、檢查NOZZLE彈簧是變形松落。f、所有吸咀,吸咀塊的清潔，并加潤滑油，并對N軸進行調(diào)整。（yv88_f）。g、檢查sidelightassy上下是否平穩(wěn)，清潔滑軌，檢查上下sensor是否正常。C、年度保養(yǎng)點檢及保養(yǎng)項目。a、月保養(yǎng)點全部項目。b、各絲桿滑軌上油(X、Y、Z、W軸、PU軸)過濾芯清潔更換。c、Head的U/D動作（檢查Headsup/down動作是否靈活）檢測下降值是否40~50范圍。d、控制箱內(nèi)部灰塵清潔(1年以上).。e、貼裝頭年度保養(yǎng)及精度的校正(1年以上)。f、MovingCamera，MulitCamera、SingleCamera燈光的校正。g、頂PIN高度的校正，PUSHUPTab、設(shè)備的水平校正。設(shè)備的全面點檢。五、協(xié)助工藝工程師品質(zhì)工藝改進異常處理。1、依據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)品質(zhì)狀況，查看生產(chǎn)檢驗報表，改善品質(zhì)異常處理。2、針對單項不良項目，分析不良原因，找到問題存在的根本，預(yù)防對策問題的再次發(fā)生。3、影響SMT品質(zhì)重點三到工站，錫膏印刷、元件貼片、迥流焊接進行嚴(yán)格控制。4、SMT源頭，品質(zhì)關(guān)鍵所在，設(shè)備、錫膏、鋼網(wǎng)相接合直接影響品質(zhì)不良率60%以上。錫膏印刷影響品質(zhì)狀況，錫膏連錫、印刷少錫、錫膏偏位、錫膏拉錫、鋼網(wǎng)孔塞等造成產(chǎn)品品質(zhì)異常。5、貼片工位進行材料元件高速貼裝，生產(chǎn)編程程式、NOZZLE、FEEDER都直接影響品質(zhì)與效率。產(chǎn)生不良項目，零件偏移、元件漏件、元件方向反向、元件反面等造成產(chǎn)品品質(zhì)隱患。6、迥流焊分為四區(qū)進行管制，從預(yù)熱----恒溫-----焊接-----冷卻達(dá)到元件與焊盤接為一體焊接效果。不良現(xiàn)象有錫珠、錫球、元件爆列、冷焊、元件假焊、焊接亮點效果不良好等。須嚴(yán)格控制各溫區(qū)相關(guān)參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化。7、各工位人員作業(yè)監(jiān)督、對影響產(chǎn)品品質(zhì)與效率作業(yè)同時執(zhí)行相關(guān)作業(yè)動作、作業(yè)方法進行SOP標(biāo)準(zhǔn)化。8、材料異常處理，針對材料造成影響品質(zhì)與效率問題點，溝通品管部協(xié)助改進。查看材料廠商，進料日期、生產(chǎn)周期、相關(guān)來料標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)書。9、材料常見異常及對策。A、PCB來料氧化，PCB焊接不上錫，通知IQC聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)供應(yīng)商進行協(xié)助改善。B、電阻容元器件來料氧化，焊接后元件脫離焊盤外，溝通相關(guān)人員IQC協(xié)助更換材料進行改善處理。C、線圈電感、晶振來料料帶太松、料帶粘性太強、料槽來料方向不一致，料槽太寬、太窄、造成材料無法正常貼片，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。協(xié)調(diào)品質(zhì)部相關(guān)負(fù)責(zé)人員協(xié)助處理，針對材料供應(yīng)商溝通進行更換，加強來料進料檢驗。D、PCB板來料電阻容元件焊盤兩端大小不一不致，PCB板電容一端焊大小長寬0.6~0.9，另一端焊盤長寬0.9~1.2。造成元件假焊，溝通相關(guān)人員進行廠商協(xié)調(diào)協(xié)助改善。六、SMT新員工上崗教育訓(xùn)練培訓(xùn)。1、印刷操作人員工作職能。A、印刷機新程式的制作方法與技巧。B、交接班工作內(nèi)容及注意事項。C、送板機的基本操作與使用。D、印刷機操作相關(guān)菜單界面的內(nèi)容了解與操作。E、換線的作業(yè)流程及注意事項。F、設(shè)備日保養(yǎng)點檢操作。G、錫膏的廠商及基本成份的認(rèn)識。H、印刷品質(zhì)的判定。I、SOP熟讀。J、印刷機工站報表的制作，PCB板數(shù)量交接控制。2、貼片操作人員工作職能。A、領(lǐng)料作業(yè)流程及注意事項。B、散料的收集及消化。C、FEEDER上下料的正確操作。D、貼片機FEEDER的選用及間距的調(diào)整。E、各種包裝方式材料料號、品名規(guī)格的識別。F、貼片機操作相關(guān)界面的了解及操作。G、設(shè)備安全操作注意事項。H、更換機種、工單的確認(rèn)方法及注意事項。I、SOP的熟讀。J、該工站相關(guān)報表的正確填寫，材料交接的管制。3、QC檢驗人員工作職能。A、不良品的檢驗標(biāo)準(zhǔn)識別與檢驗技巧