SMT工程師工作職責

八航實業(yè)（深圳）有限公司TOPEIGHTIND.,(SHENZHEN)CO.,LTD.表單編號：TB6201-04SMT工作職責標準日期：July102008部門SMT部任職人職等職務工程師直接主管主管職務代理人相關工程師平行協(xié)調單位SMT部平級單位及各部門平級單位控管下級單位內部操作員及作業(yè)員職位目的（目標/權限）配合生產正常進行,確保所有設備正常運作任職條件年齡23-35其它條件1.要求對本崗位專業(yè)技能合格.敬崗敬業(yè),不損害公司利益,不泄露公司機密.學歷大專以上2.能吃苦耐勞,積極向上.配合各單位協(xié)調溝通,服從上級安排.專業(yè)不限3.面對事實敢于承擔責任,強烈的團隊榮譽感.性別男/女4.對在職人員辭工,需提前一個月書面申請,交接認可方可離職.職責范圍負責程度序號按重要程度列出每項職責及其目標全責/部份/支持1各相關生產設備的日.周.月保養(yǎng)及維護,各設備點檢表的確認.全責2各相關生產設備的操作程序文件之制定.全責3各相關生產設備的生產安全之防護措施之制定.全責4操作員的培訓與作業(yè)指導全責5生產所需之程序的制作及管理及相應文件的制作6生產所需之程序的更新與優(yōu)化7生產進度的跟進,產品品質的控制及異常狀況的及時處理,生產過程中的程序的調試.8協(xié)助領班處理生產事務,執(zhí)行工作指示.9生產工藝文件之制定及修正,滿足生產之需求.109S執(zhí)行與監(jiān)督11新員工上崗教育訓練培訓12服從上級工作安排、完成工作目標設備點檢。每日開機前先檢查UPS、穩(wěn)壓器、電源(380V±10%)檢查氣壓是否在0.5~0.6 kgf/cm2正常范圍。檢查機器內部x/yTable以及周圍部位有無異物放置，送料器FEEDER之安裝方式是否適當。檢查機器各安全感應偵測器有無異物干擾和安全蓋是否蓋好。設備上NOZZLE數(shù)量盤點。檢測NOZZLE真空是否正常。設備日保養(yǎng)表點檢確認。設備暖機10分鐘。二、程式制作與管理1、了解生產計劃排程、查看生產通知單、ENC聯(lián)絡單及郵件掌握相關生產信息。2、相關程式制作文件及資料的確認。3、貼片BOM單，貼片位置坐標檔電子檔、相關ECN變更單需求的準備。如果沒有接收到相關文件資料，須溝通相關單位開發(fā)部進行資料的發(fā)放。A、貼片位置坐標檔資料進行整理，用EXCEL軟件進行格式編輯，去除電子檔多余文字數(shù)據(jù)，只保留坐標檔貼片位置、X坐標、Y坐標、R角度數(shù)據(jù)。格式編輯已列進行排序、需要按各數(shù)據(jù)順序排列不可以調換。保存機種名稱EXCEL（帶格式文本文件（空格分隔）（*.prn）格式。B、貼片BOM單資料檔進行整理，用EXCLE將BOM單多余各項數(shù)據(jù)去除，只保留物料料號一列，保存機種名稱EXCEL（帶格式文本文件（空格分隔）（*.prn）格式。C、打開YGOS軟件進行編輯、貼片坐標檔進行轉換成VIOS格式，貼片BOM物料料號的轉換成VIOS格式進行保存。D、將YGOSBOM程式物料料號進行剪切，打開貼片坐標程式進行粘貼，將其資料合并成一個完整程式。F、打開程式進行編輯，根據(jù)Parts菜單物料信息，進入MOUNT菜單里面進行每個元件位置PNO元件號碼的正確輸入。G、編輯程式PCB的長寬厚數(shù)據(jù)添寫，編輯PCB定位方式（Locatepin、Edgeclamp、pinpushup）、Parts元件數(shù)據(jù)庫、程式origin、MARK資料、offise的制作。H、程式優(yōu)化：在基板編輯界面中，點擊Optimize，在彈出的下拉菜單中選擇StartOptimize，彈出一個新的對話框，在對話框中點擊Create，又彈出一個對話框，選擇程序名并選擇優(yōu)化條件：a.NozzleSuggestion(吸嘴需求)b.FeederSetCondition（料站位置要求）c.LineDistributionMethod（根據(jù)生產機型的總點數(shù)分配到每一臺機器設備中的點數(shù)要求）。然后點擊Optimize即可優(yōu)化。注意事項：因為電腦分析程式根據(jù)總程式點數(shù)進行均勻分配各機臺，了解各機臺生產特性，需要進行各機臺物料類型和貼片元件點數(shù)進行人員手動分配，從而達到設備機臺時間的平衡穩(wěn)定高速運作最佳效果。I、程式須和BOM單就仔細核對，相關變更需求及時更新程式，確保程式生產為最新版本。4、元件排位表的制作。A、用EXCEL軟件制作元件排位的空白格式。B、在YGOS軟件選擇相應程式打開進入編輯菜單-------送料器查看----------基板編輯器里進行程式的添加所有機臺程式。C、基板編輯器里面進入編輯菜單-------選擇輸出編輯信息選項輸出程式將其轉換成EXCEL檔案打開。E、打開元件排位表空白格式，將程式內部物料站位、物料料號、貼片位置、元件用量對應粘入到空白相對應格式就可。F、打開貼片BOM單，將物料料號對應的元件規(guī)格粘入元件排位表空白對應格式。G、將元件排位表格式進行整理，保存打印簽名審核進行文件受控。H、確認程式變更后及時更新排位表，確保排位表與程式生產為最新版本。三、生產設備調整了解生產計劃排程，針對所需要生產機型進行確認。了解生產機種工單數(shù)量，版本類型。以最新BOM單進行程式核對，生產機型程式準備。ECN聯(lián)絡單變更，進行程式修改。生產鋼網(wǎng)版本的確認。排位表的更新發(fā)放。針對異常點進行溝通相關單位機型負責人員進行確認協(xié)助改善。生產機種轉線調整。生產機型程式調出，程式與排位表進行材料料號、MOUNT位置及物料用量的核對。調整設備PCB軌道寬度，手動使用頂PIN進行PCB板水平擺放固定。程式原點origin位置確認，MARK點位置校正，識別(outerlinght、Innerlight、Coaxlallight、IRouterlight、IRInnerlignt)進行MARK燈光調試。進行程式Parts物料站位視覺查看，F(xiàn)EEDER上元件中心點位置的校正。貼片前后MOUNT坐標位置校正，檢查印刷錫膏板焊接是否有零件偏位及漏貼現(xiàn)象。貼片后首件檢查，依照PCB絲印或貼片圖紙查看貼裝元件極性方向進行確認。設備正常運作，機器拋料的管控。依照生產設備拋料記錄，以每小時查看記錄進行及時改善。查看設備識別兩種拋料類型PickError與VisionError。拋料為PickError進行改善。查看吸料FEEDER位置是否在中心位置。FEEDER底部是否有零件或異常。材料料盤是否有卡住，料帶是否有堵塞。FEEDER本身不良造成。NOZZLE堵塞，真空異常。材料取料高度太高或太低造成。材料來料異常，料槽太寬或太窄、料帶斷帶及粘性太強造成卷帶。拋料為VisionError進行改善。檢查取料坐標是否偏位造成識別錯誤。元件識別誤差值及識別灰度值錯誤。NOZZLE泛白造成識別錯誤。材料異常反光度黑白差距太大。材料來料封裝長度大小不一樣。元件數(shù)據(jù)庫資料不正確。新機種程式調整。新程式拷入，調出生產調試，輸入PCB長、寬、厚，PCB板固定方式（Locatepin、Edgeclamp、pinpushup），依所PCB厚度特性選擇相應的固方式。調整設備軌道寬度，手動使用頂PIN頂位PCB板水平擺放固定。按程式MOUNT坐標進行X或Y進行排序，定位一個位置點確認PCB生產進板方向，程式Offset角度旋轉。程式PCB原點的設定。PCB板Offset數(shù)量制作調試。Fiducial菜單進行MARK點坐標Teach調整，MARK菜單進行數(shù)據(jù)庫資料制作，選擇mark類型（NotSpecify、Fiducial、Bodmark、FidforBad、DispenseDot），marksize設定。識別(outerlinght、Innerlight、Coaxlallight、IRouterlight、IRInnerlignt)進行MARK燈光調試，F(xiàn)iducial菜單點擊MARK點啟用。MOUNT菜單坐標調試，通過調整Assostamt內部Replace子菜單進行mount位置坐標X與Y的整體補償。在進行mount所有單個位置視覺的查看校正，元件方向的確認。Parts菜單數(shù)據(jù)庫調試，Special元件零件資料制作，NOZZLE的設定，TARY的設定保存當前制作程式進行程式優(yōu)化，自動生成物料站位，校正物料FEEDER位置中心點坐標進行生產。貼片后首件檢查，依照ECN聯(lián)絡單相關文件進行異常點確認，查看PCB絲印或貼片圖紙檢查貼裝元件極性方向進行確認。四、設備維護與保養(yǎng)。1、設備故障維護，對設備出現(xiàn)的問題檢查設備相關零部件，及時進行改善處理。2、設備保養(yǎng)周、月、年度保養(yǎng)，提高設生產備穩(wěn)定性延長設備使用壽命。A、周保養(yǎng)點檢及保養(yǎng)項目。a、設備表面和內部進行全面除塵。b、NOZZLE進行超聲波進行清洗，打防銹油。c、過濾棉的更換。HEAD通道酒精就行清洗。d、NOZZLE真空檢查是否在正常范圍。e、保養(yǎng)后設備內部檢查是否有異物。f、FNC拆裝清洗保養(yǎng)打油。g、設備各軸，導軌、絲桿的點檢是否要加油。B、月保養(yǎng)點檢及保養(yǎng)項目。a、周保養(yǎng)點全部項目。b、設備各軸，導軌、絲桿去除舊油，添加新油。c、各Sensor、Camera表面清潔。d、檢查設備各部位線路是否有松落現(xiàn)象。e、檢查NOZZLE彈簧是變形松落。f、所有吸咀,吸咀塊的清潔，并加潤滑油，并對N軸進行調整。（yv88_f）。g、檢查sidelightassy上下是否平穩(wěn)，清潔滑軌，檢查上下sensor是否正常。C、年度保養(yǎng)點檢及保養(yǎng)項目。a、月保養(yǎng)點全部項目。b、各絲桿滑軌上油(X、Y、Z、W軸、PU軸)過濾芯清潔更換。c、Head的U/D動作（檢查Headsup/down動作是否靈活）檢測下降值是否40~50范圍。d、控制箱內部灰塵清潔(1年以上).。e、貼裝頭年度保養(yǎng)及精度的校正(1年以上)。f、MovingCamera，MulitCamera、SingleCamera燈光的校正。g、頂PIN高度的校正，PUSHUPTab、設備的水平校正。設備的全面點檢。五、協(xié)助工藝工程師品質工藝改進異常處理。1、依據(jù)產品生產品質狀況，查看生產檢驗報表，改善品質異常處理。2、針對單項不良項目，分析不良原因，找到問題存在的根本，預防對策問題的再次發(fā)生。3、影響SMT品質重點三到工站，錫膏印刷、元件貼片、迥流焊接進行嚴格控制。4、SMT源頭，品質關鍵所在，設備、錫膏、鋼網(wǎng)相接合直接影響品質不良率60%以上。錫膏印刷影響品質狀況，錫膏連錫、印刷少錫、錫膏偏位、錫膏拉錫、鋼網(wǎng)孔塞等造成產品品質異常。5、貼片工位進行材料元件高速貼裝，生產編程程式、NOZZLE、FEEDER都直接影響品質與效率。產生不良項目，零件偏移、元件漏件、元件方向反向、元件反面等造成產品品質隱患。6、迥流焊分為四區(qū)進行管制，從預熱----恒溫-----焊接-----冷卻達到元件與焊盤接為一體焊接效果。不良現(xiàn)象有錫珠、錫球、元件爆列、冷焊、元件假焊、焊接亮點效果不良好等。須嚴格控制各溫區(qū)相關參數(shù)的標準化。7、各工位人員作業(yè)監(jiān)督、對影響產品品質與效率作業(yè)同時執(zhí)行相關作業(yè)動作、作業(yè)方法進行SOP標準化。8、材料異常處理，針對材料造成影響品質與效率問題點，溝通品管部協(xié)助改進。查看材料廠商，進料日期、生產周期、相關來料標準承認書。9、材料常見異常及對策。A、PCB來料氧化，PCB焊接不上錫，通知IQC聯(lián)絡生產供應商進行協(xié)助改善。B、電阻容元器件來料氧化，焊接后元件脫離焊盤外，溝通相關人員IQC協(xié)助更換材料進行改善處理。C、線圈電感、晶振來料料帶太松、料帶粘性太強、料槽來料方向不一致，料槽太寬、太窄、造成材料無法正常貼片，嚴重影響生產效率。協(xié)調品質部相關負責人員協(xié)助處理，針對材料供應商溝通進行更換，加強來料進料檢驗。D、PCB板來料電阻容元件焊盤兩端大小不一不致，PCB板電容一端焊大小長寬0.6~0.9，另一端焊盤長寬0.9~1.2。造成元件假焊，溝通相關人員進行廠商協(xié)調協(xié)助改善。六、SMT新員工上崗教育訓練培訓。1、印刷操作人員工作職能。A、印刷機新程式的制作方法與技巧。B、交接班工作內容及注意事項。C、送板機的基本操作與使用。D、印刷機操作相關菜單界面的內容了解與操作。E、換線的作業(yè)流程及注意事項。F、設備日保養(yǎng)點檢操作。G、錫膏的廠商及基本成份的認識。H、印刷品質的判定。I、SOP熟讀。J、印刷機工站報表的制作，PCB板數(shù)量交接控制。2、貼片操作人員工作職能。A、領料作業(yè)流程及注意事項。B、散料的收集及消化。C、FEEDER上下料的正確操作。D、貼片機FEEDER的選用及間距的調整。E、各種包裝方式材料料號、品名規(guī)格的識別。F、貼片機操作相關界面的了解及操作。G、設備安全操作注意事項。H、更換機種、工單的確認方法及注意事項。I、SOP的熟讀。J、該工站相關報表的正確填寫，材料交接的管制。3、QC檢驗人員工作職能。A、不良品的檢驗標準識別與檢驗技巧