波峰焊作業(yè)指導(dǎo)書

1.一遠gm—1000agf-780ds-aa80-120有鉛一遠sn63pb37正常狀況下公司助焊劑的比重范疇規(guī)定：（減摩agf-780ds-aa±、一遠gm-±、kester979±）全部波峰焊機的有鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在（245±5）℃測溫溫度曲線pcb板上元件215℃；無鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在（255±5）℃，pcb焊點溫度的最低值為235℃。1～122～35-82-2-每小時抽檢10個樣品，檢查不良點數(shù)狀況，并統(tǒng)計數(shù)據(jù)。確保放在噴霧型波峰焊機傳送帶的持續(xù)2塊板之間的距離不不大于5cm。每小時檢查波峰焊機助焊劑噴霧狀況，每次轉(zhuǎn)機時必須點檢噴霧抽風(fēng)罩的5s狀況，確保不會有助焊劑滴到pcb上的現(xiàn)象。422解決，生產(chǎn)線過板間距超出10分鐘以上，錫波表面會形成一種氧化膜，應(yīng)用鏟刀進行去1玻璃板必須通過預(yù)熱才干通過錫爐波峰，在錫爐波峰上停留時間不超出30秒，觀察正常異常異常上圖兩種異常狀況由波峰不穩(wěn)定或傳輸帶不穩(wěn)定，不水平引發(fā)。如果有該種狀況出現(xiàn)，需調(diào)節(jié)波峰焊機的噴口水平，使其水平于波峰。320℃過錫爐后，高溫玻璃板應(yīng)在自然溫度下冷卻散熱，不能打開制冷強制冷卻，避免破裂。生產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)品時必須重做一次（4對兩班倒生產(chǎn)的產(chǎn)品，每班做一次（412（特弗龍測溫線），3制作溫度曲線的pcb板和測試儀的外蓋要冷卻到室溫，不能用剛過完波峰后溫度還很高的pcb板，對有模具的pcb板，應(yīng)使用與實際過板時溫度相似的模具制作溫度曲傳感器焊點的直徑不可不不大于1mm，并且焊點面的感應(yīng)器應(yīng)露出焊點但不超出1置于保溫和內(nèi)與pcb板一起過波峰。pcb溫度曲線上的測試點必須與試產(chǎn)時一致，具體標(biāo)示統(tǒng)一為：ic管腳，ic**-pin類:r**-left;元件表面:ic-s,pcb:pcb-s.如果在測量溫度曲線時使用的pcb板為產(chǎn)品的原型板,則全部的溫度應(yīng)在助焊劑廠家推薦的范疇內(nèi)(助焊劑參數(shù)資料),如果在測量溫度曲線時使用的pcb板為溫度曲線測量專用樣板,則所測的溫度應(yīng)比對應(yīng)的助焊劑廠家推薦的范疇高10-15℃.所謂樣板,即因原型板尺寸太小或板太薄而無法容下或承受測試儀而另選用的pcb板.對于焊點面有smt元件(印膠或點膠),不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品,焊點面浸錫前實測預(yù)熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制不大于120℃.12170℃以上,無鉛控制在200℃以上,避免二次焊接.對于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風(fēng)冷卻,對于無鉛產(chǎn)品焊接后必須采用制冷壓縮機強制制冷,焊接后冷卻規(guī)定:2008℃/spcb3014015℃5200℃技術(shù)部無鉛沒月取樣錫塊300g送供應(yīng)商儀器檢測,六個月一次送sgs檢測,有鉛一年鋅流動性，濕潤性減少，易出現(xiàn)橋連和拉尖現(xiàn)象多孔表面，晶粒粗大，失去光澤鐵不易操作熔點提高帶磁性鋁結(jié)合力削弱流動性減少容易氧化，腐蝕，失去光澤砷脆而硬流動性提高某些形成水泡狀結(jié)晶，表面變黑磷少量會增加流動性熔蝕銅5％容易產(chǎn)憤怒體需使用活性助焊劑熔點提高耐熱性增加金變脆，機械強度減少失去光澤呈白色我公司定時對波峰焊的錫樣進行分析，如果分析出有關(guān)元素含量超出規(guī)定或是即將超出規(guī)格規(guī)定，將對其采用放原焊錫充入其它新錫進行中和的方法，使其元素含量達成規(guī)定。具體添加量公式是錫量×（公司微量元素規(guī)定含量－現(xiàn)焊錫實際元素含量添加新規(guī)格焊錫量＝新規(guī)格焊錫元素含量-現(xiàn)焊錫實際元素含量篇三：波峰焊作業(yè)指iso 11）3461）1在操作人員按操作規(guī)程規(guī)定做好原輔材料、工位器具及開機預(yù)熱、預(yù)調(diào)節(jié)、預(yù)設(shè)立后，將已插裝好元器件的印制板放置于工位器具之中送至焊接室。23操作人員把焊接好的印制板結(jié)合件取下，放入工