2022年度技術(shù)攻關(guān)重大項(xiàng)目課題指南

附件2

重2022D001國產(chǎn)8K超高解析度變焦防

抖鏡頭研制

一、領(lǐng)域：一、電子信息一（五）廣播影視技術(shù)

二、研究?jī)?nèi)容：

開展國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭關(guān)鍵技術(shù)研究，

開發(fā)高精度非球面透鏡技術(shù)、鍍膜技術(shù)、自動(dòng)伺服變焦技術(shù)、

光學(xué)防抖技術(shù)及軟件電子防抖算法等關(guān)鍵核心技術(shù)，研制出

國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭、開發(fā)和定義國產(chǎn)卡口標(biāo)

準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)鏡頭和攝像機(jī)機(jī)身快速可靠連接和通訊；開展國產(chǎn)

8K超高解析度變焦防抖鏡頭和國產(chǎn)卡口試制驗(yàn)證，優(yōu)化完善

關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：完成國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡

頭銷售不少于2000件。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利210件，其中發(fā)明專利25

件。

（三）技術(shù)指標(biāo)：

單個(gè)鏡頭實(shí)現(xiàn)12-300mm變焦，

可變光圈F/2.8至F/H；

相對(duì)照度大于70%,畸變小于2%；

奈奎斯特頻率處MTF值高于0.4

鏡頭支持手動(dòng)和自動(dòng)變焦功能、手動(dòng)和自動(dòng)對(duì)焦功能、

手動(dòng)和自動(dòng)光圈調(diào)節(jié)功能；

自動(dòng)變焦功能的伺服變焦精度小于1%、伺服往復(fù)精度小

于1%;

自動(dòng)對(duì)焦時(shí)間小于0.ISo

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：中期評(píng)估式

六、實(shí)施年限：3年

七、資助資金：不超過1000萬元

有關(guān)情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報(bào)，并有應(yīng)用評(píng)價(jià)單

位提供產(chǎn)品用戶評(píng)價(jià)報(bào)告。

重2022D002國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器

關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

一、領(lǐng)域：一、電子信息一（五）廣播影視技術(shù)

二、研究?jī)?nèi)容：

開展國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器關(guān)鍵技術(shù)研究，主要包括8K

SDI信號(hào)高速傳輸和解碼技術(shù)、基于3DLUT色彩管理器的色

彩準(zhǔn)確還原技術(shù)研發(fā)、基于超多分區(qū)區(qū)域調(diào)光的超高對(duì)比度

處理技術(shù)、超高清幀率轉(zhuǎn)化和運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)、監(jiān)視器智能AI

人機(jī)交互技術(shù)等方面的研究?jī)?nèi)容。同時(shí)，開展國產(chǎn)8K視頻

監(jiān)視器對(duì)應(yīng)的專業(yè)背光模組關(guān)鍵技術(shù)研究，包括監(jiān)視器專業(yè)

背光模組超高亮度技術(shù)研究、監(jiān)視器專業(yè)背光模組超高色域

技術(shù)研究、監(jiān)視器屏體均一性補(bǔ)償算法提升技術(shù)研究等。研

制國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器，開展試制驗(yàn)證和優(yōu)化完善關(guān)鍵技

術(shù)與系統(tǒng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：形成國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器不少于100

臺(tái)的應(yīng)用示范。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利210件，其中發(fā)明專利25

件。

（三）技術(shù)指標(biāo)：

支持8K分辨率；

支持50/60/100/120P幀率視頻信號(hào)顯示；

色域大于BT202080%；

色深eiObit；

BT709/DCI-P3/BT.2020平均色差△EWL5；

峰值亮度大于lOOOnits；

支持1000區(qū)以上LocalDimming區(qū)域調(diào)光、暗場(chǎng)亮度

低于0.05nits；

支持國內(nèi)外主流HDR標(biāo)準(zhǔn)；

支持4路12G-SDI通道、兼容3G-SDI通道信號(hào)；

支持AI遠(yuǎn)場(chǎng)語音交互；

支持AI圖像識(shí)別與處理。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：3年

七、資助資金：不超過3000萬元

有關(guān)情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報(bào)，并有應(yīng)用評(píng)價(jià)單

位提供產(chǎn)品用戶評(píng)價(jià)報(bào)告。

重2022D003400G&800G長(zhǎng)距相干光模塊

關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

一、領(lǐng)域：一、電子信息-（四）通信技術(shù)

二、研究?jī)?nèi)容：

研究高速大容量光傳輸?shù)母唠A振幅和相位聯(lián)合鍵控調(diào)

制、超高靈敏度相干探測(cè)和恢復(fù)技術(shù)，開發(fā)集成高階調(diào)制

和相干接收光器件；研究窄線寬可調(diào)激光器C++波段頻率

鎖定技術(shù)，高功率穩(wěn)定技術(shù)，開發(fā)國產(chǎn)iTLA窄線寬可調(diào)

激光器；研究高性能相干DSP軟判決前向誤碼糾錯(cuò)技術(shù)、

色散補(bǔ)償?shù)菵SP數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，開發(fā)DSP離線實(shí)驗(yàn)平

臺(tái)；研制具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的800G和可插拔單波400G長(zhǎng)

距相干光模塊產(chǎn)品；突破400G&800G長(zhǎng)距相干光模塊及核

心光器件設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)工藝技術(shù)瓶頸；實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距相干光

模塊深圳本地的產(chǎn)業(yè)化，帶動(dòng)國內(nèi)高速率相干光模塊整體

產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：項(xiàng)目期內(nèi)400G單載波可插拔光模塊及

配套單板銷售收入22000萬元，項(xiàng)目期內(nèi)800G相干光模塊

及配套單板銷售收入與8000萬元；實(shí)現(xiàn)深圳本地量產(chǎn)，國產(chǎn)

替代率250%。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)發(fā)明專利三20件，其中國際專利

三10件；完成技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提案三2件。

（三）技術(shù)指標(biāo)：

(1)完成國產(chǎn)集成高速率調(diào)制、相干接收光芯片研制，

封裝后光器件靜態(tài)插入損耗W19dB,波特率264GBaud。

(2)完成研制國產(chǎn)iTLA窄線寬可調(diào)激光器樣品，輸出光

功率》16dBm,線寬WlOOKHz,通道間隔50GHz,通道數(shù)80,

波長(zhǎng)范圍符合C++波段。

(3)完成400GDSPFEC算法、色散補(bǔ)償?shù)葦?shù)字信號(hào)處理

算法研究，實(shí)現(xiàn)400G16QAM光傳輸系統(tǒng)離線驗(yàn)證，系統(tǒng)背

靠背B2B0SNRW23dB,FEC凈編碼增益(NCG),在16QAM

格式下2n.3dBo

(4)完成基于自研集成相干收發(fā)光器件的400G單載波可

插拔光模塊研制,400G16QAMOSNR容限W23.5dB,無電中

繼傳輸距離2700km,光模塊功耗W29幾

(5)完成800G相干光模塊研制，相干模塊內(nèi)部支持800G

客戶側(cè)業(yè)務(wù)交叉調(diào)度；2x200GDP-QPSKOSNR容限W

14.5dB,無電中繼傳輸距離21500km；2x400G16QAMOSNR

容限W22.4dB,無電中繼傳輸距離2800kni；光模塊功耗W

150Wo

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：3年

七、資助資金：不超過3000萬元

重2022D004光接入局端核心交換芯片研發(fā)

及產(chǎn)業(yè)化

..一、領(lǐng)域：一、電子信息-（四）通信技術(shù)

二、研究?jī)?nèi)容：

（-）面向國家寬帶雙千兆發(fā)展戰(zhàn)略和下一代光接入

50G-P0N的規(guī)模部署需求，研發(fā)光接入局端設(shè)備OLT的核心

交換芯片和大容量高性能OLT系統(tǒng)設(shè)備。研發(fā)基于定長(zhǎng)信

元交換技術(shù)的大容量高性能的OLT核心交換芯片，突破多業(yè)

務(wù)承載問題和提高系統(tǒng)交換性能；實(shí)現(xiàn)單芯片集成交換、NP、

TM和MAC功能，提高集成度和降低功耗；研究芯片內(nèi)置可編

程業(yè)務(wù)NP,通過靈活編程，支持多種上聯(lián)協(xié)議和封裝等；研

究?jī)?nèi)置硬加速器支持隨流檢測(cè)新技術(shù)，提高設(shè)備智能運(yùn)維能

力；研究基于信用的隊(duì)列調(diào)度技術(shù)、精確的隊(duì)列整形技術(shù)和

隊(duì)列動(dòng)態(tài)調(diào)整技術(shù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)承載的確定性時(shí)延、抖動(dòng)和帶

寬指標(biāo)。

（二）基于此芯片研發(fā)交換和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)發(fā)分離的大容量分布

式OLT設(shè)備；研發(fā)高密度的10G-P0N線卡、50G-P0N線卡和

100G上聯(lián)主控板；實(shí)現(xiàn)OLT設(shè)備從10G-P0N平滑演進(jìn)到

50G-P0No研究TSN技術(shù)與PON技術(shù)的融合，實(shí)現(xiàn)確定性業(yè)

務(wù)在PON網(wǎng)絡(luò)上的承載；實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)質(zhì)量實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，支撐PON

自智網(wǎng)絡(luò)。實(shí)現(xiàn)基于此芯片的大容量OLT設(shè)備的大規(guī)模批量

商用。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：項(xiàng)目期內(nèi)局端OLT設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售收入2

2億元。超大容量OLT設(shè)備使用國產(chǎn)核心交換芯片，年發(fā)貨

量比例大于80%0

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利220件。

（三）技術(shù)指標(biāo)：核心交換芯片支持不低于128B信元線

速交換;交換容量大于3.6T,支持不少于144對(duì)25G/12.5G

serdes；內(nèi)置40Gbps處理能力的NP,轉(zhuǎn)發(fā)時(shí)延小于200us,

抖動(dòng)小于正負(fù)50us；芯片最大功耗小于100W；支持帶內(nèi)隨

流檢測(cè)功能。光接入局端OLT整機(jī)交換容量大于7.2T,槽位

帶寬400G,槽位數(shù)量不少于16個(gè)，支持主備100G主控上聯(lián)

板；OLT支持上聯(lián)智能調(diào)整QoS配置，響應(yīng)時(shí)間小于1分鐘;

支持VxLAN、SRv6、MPLS、Telemetry、In-bandTelemetry

協(xié)議；支持10G-P0N和50G-P0NCOMBO線卡；實(shí)現(xiàn)每OLT

lOGbps業(yè)務(wù)流量的用戶體驗(yàn)質(zhì)量實(shí)時(shí)分析。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：3年

七、資助資金：不超過3000萬元

重2022D005高精度力控協(xié)作機(jī)器人關(guān)

爵鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用

一、領(lǐng)域：八、先進(jìn)制造及自動(dòng)化一（三）高性能、智

能化儀器儀表

二、研究?jī)?nèi)容：

研制面向手機(jī)平板等3C產(chǎn)品組裝產(chǎn)線技術(shù)改造需求的

力控協(xié)作機(jī)器人，突破高精度本體設(shè)計(jì)、力/觸傳感器、柔

順力控、主動(dòng)安全等關(guān)鍵技術(shù)。研制基于高精度雙編碼器和

新型制動(dòng)器的力控協(xié)作機(jī)器人本體；開發(fā)新型力傳感器和觸

覺傳感器，研究精細(xì)作業(yè)狀態(tài)檢測(cè)技術(shù)；設(shè)計(jì)高精度末端位

姿控制機(jī)構(gòu)，面向組裝產(chǎn)線復(fù)雜作業(yè)，研究基于臂-手協(xié)同

的主動(dòng)柔順和精準(zhǔn)靈巧操作技術(shù)；研制柔性電子皮膚部件，

研究面向組裝作業(yè)的人機(jī)協(xié)作安全技術(shù)；實(shí)現(xiàn)高精度力控協(xié)

作機(jī)器人系統(tǒng)集成與應(yīng)用示范。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售收入（或量產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值）2

8000萬元。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利230件，其中PCT專利25

件。獲得協(xié)作機(jī)器人功能安全認(rèn)證與MTBF認(rèn)證。

（三）技術(shù)指標(biāo)：

裝配精度W±0.02mm；實(shí)現(xiàn)BTB、RF等多種類型連接器

的組裝、線路排布和固定等工藝場(chǎng)景；研制力控協(xié)作機(jī)器人

關(guān)鍵裝備：負(fù)載23kg,末端速度三hn/s,重復(fù)定位精度W土

0.01mm,最小可控力0.05N,實(shí)現(xiàn)力控協(xié)作機(jī)器人國產(chǎn)化；

研制力傳感器、觸覺傳感器、柔性電子皮膚等關(guān)鍵部件：力

傳感器力/力矩量程250N/2Nm,分辨率0.05N/0.005Nm,綜

合準(zhǔn)度（含串?dāng)_）W1%FS；三維觸覺傳感器量程250N,測(cè)

量精度W5%FS；柔性電子皮膚非接觸檢測(cè)距離215cm，響應(yīng)

時(shí)間^10mSo

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：3年

七、資助資金：不超過2000萬元

有關(guān)情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報(bào)，并有應(yīng)用評(píng)價(jià)單

位提供產(chǎn)品用戶評(píng)價(jià)報(bào)告。

重2022D006國產(chǎn)化高性能工業(yè)機(jī)器人控制

器研發(fā)及應(yīng)用

一、領(lǐng)域：八、先進(jìn)制造及自動(dòng)化一（四）機(jī)器人

二、研究?jī)?nèi)容：

基于國產(chǎn)化CPU、FPGA、DDR等核心器件，研究與開發(fā)

高性能硬件平臺(tái)；研究基于國產(chǎn)化硬件平臺(tái)的開源RTOS系

統(tǒng)設(shè)計(jì)；研究高精軌跡規(guī)劃算法；研究高效率軌跡規(guī)劃算法;

實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化高性能工業(yè)機(jī)器人控制器開發(fā)。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售收入26000萬元。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利》15件，其中發(fā)明專利》10

件。

（三）技術(shù)指標(biāo)：核心器件國產(chǎn)化率100%：CPU架構(gòu)不

低于ARM-CortexA7、主頻21GHz、核數(shù)24核，F(xiàn)PGA制程

W28nm工藝、邏輯單元數(shù)量250K,電流環(huán)帶寬625K,基于

EtherCAT總線同步性WlOOns；開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）

周期抖動(dòng)《3011s；控制器支持四種以上構(gòu)型的機(jī)器人，如

SCARA機(jī)器人、六關(guān)節(jié)機(jī)器人；支持EtherCAT主站、EtherCAT

從站、PROFINET、CAN、Ethernet.Ethernet/IP>MC、Modbus

等8種以上總線，支持API、外部軸、力控制功能等關(guān)鍵功

能。在六關(guān)節(jié)機(jī)器人和SCARA機(jī)器人上實(shí)現(xiàn)推廣應(yīng)用，工業(yè)

機(jī)器人軌跡精度WO.15mm（負(fù)載能力3Kg-7Kg,臂長(zhǎng)

500mm-800nim的六關(guān)節(jié)機(jī)器人，40nlm/s速度下，參考ISO測(cè)

試標(biāo)準(zhǔn)），節(jié)拍時(shí)間WO.27s（負(fù)載能力6kgT0Kg,臂長(zhǎng)

450mm-650mm的SCARA機(jī)器人，25-300-25mm門型往復(fù)運(yùn)動(dòng)

節(jié)拍時(shí)間，保證到位精度）。

備注：工業(yè)機(jī)器人控制器核心器件包括CPU、FPGA、DDR、

FLASH,電源管理芯片、PHYo

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：3年

七、資助資金：不超過2000萬元

有關(guān)情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報(bào)。

重2022D007難加工材料激光精密銃槽

與切孔關(guān)鍵技術(shù)和裝備研究與應(yīng)用

一、領(lǐng)域：八、先進(jìn)制造及自動(dòng)化一（六）先進(jìn)制造工

藝與裝備

二、研究?jī)?nèi)容：

研究超快脈沖激光與硬脆、超硬、高溫合金、碳纖維復(fù)

合材料激光旋切銃削盲槽、切通孔的關(guān)鍵技術(shù)及提升加工質(zhì)

量、效率的方法，揭示超快脈沖激光與相應(yīng)的材料相互作用

機(jī)制，研究在線檢測(cè)技術(shù)；開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光旋

切頭關(guān)鍵部件和計(jì)算機(jī)輔助制造軟件；構(gòu)建數(shù)控整機(jī)裝備；

突破硬脆、超硬材料的盲槽旋切銃削和高溫合金自由曲面上

旋切加工微孔及碳纖維復(fù)合材料旋切加工大孔的激光切孔

工藝技術(shù)難題；實(shí)現(xiàn)硬脆、超硬材料盲槽精密高效加工，高

溫合金材料自由曲面上微孔和碳纖維復(fù)合材料厚板大孔精

密高效加工；實(shí)現(xiàn)整機(jī)裝備、軟件、關(guān)鍵部件、工藝技術(shù)的

自主化和整體解決方案的示范應(yīng)用。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售收入（或量產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值）三

6000萬元。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利三30件，其中發(fā)明專利210

件；申請(qǐng)軟件著作權(quán)1項(xiàng)。

（三）技術(shù)指標(biāo)：

1.研制不少于3種多軸聯(lián)動(dòng)數(shù)控關(guān)鍵裝備，采用國產(chǎn)激

光器，裝備的性能和精度滿足相應(yīng)工藝要求；自主開發(fā)在線

穿孔檢測(cè)系統(tǒng)、群孔在線精度檢測(cè)系統(tǒng)和成形面在線精度檢

測(cè)系統(tǒng)；自主開發(fā)的在線檢測(cè)系統(tǒng)孔形在線檢測(cè)誤差W土

0.005mm,槽形在線檢測(cè)誤差W±0.001mm,最小檢測(cè)圓弧

R＜0.05mm；自主研發(fā)不少于1類CAM軟件。

2.實(shí)現(xiàn)2種旋切頭部件國產(chǎn)化，自主研制的五軸振鏡旋

切頭部件的光束加工范圍0.05mm~1mm,焦點(diǎn)調(diào)節(jié)范圍土

1mm,光束傾角范圍±8°,振鏡重復(fù)精度誤差W2口rad；自

主研制的空心電機(jī)旋切頭部件的旋轉(zhuǎn)速度達(dá)到12000rpm,光

束加工范圍0.03mm?1mm,焦點(diǎn)移動(dòng)范圍±3mm,光束傾角范

圍士5。。

3.滿足4類工藝指標(biāo)，其中玻璃、硅片等硬脆材料銃削

盲槽，槽口變形（圓弧半徑）＜0.005mm,槽側(cè)面與表面夾

角在90°±2°,無變質(zhì)層和微裂紋；粒徑0.1mm的金剛石

磨具銃削盲槽型面尺寸誤差W±0.02mm,線性誤差W士

0.003mm,型腔內(nèi)角半徑WO.2mm；高溫合金葉片切孔深徑比

220:1,最小切孔直徑0.1mm,重熔層厚度WO.03mm,孔內(nèi)

壁粗糙度RaW0.8pm,內(nèi)壁無微裂紋，孔中心線與自由曲面

夾角最小達(dá)20°；10mm厚的碳纖維復(fù)合材料切孔直徑范圍

10?20mm時(shí),孔錐度W2°,孔口熱影響區(qū)損傷范圍＜0.1mm。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：3年

七、資助資金：不超過3000萬元

有關(guān)情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報(bào)。

重2022D008面向醫(yī)學(xué)超聲影像裝備的核心

芯片研發(fā)

一、領(lǐng)域：二、生物與人口健康技術(shù)一（六）醫(yī)療儀器、

設(shè)備與醫(yī)學(xué)專用軟件

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）醫(yī)學(xué)專用模擬前端AFE芯片關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)；

（二）低噪聲、高線性、大動(dòng)態(tài)范圍、低功耗等綜合性

能指標(biāo)平衡的超聲模擬前端設(shè)計(jì)技術(shù)的研發(fā)；

（三）模擬前端AFE芯片研發(fā)，超低噪聲放大器LNA設(shè)

計(jì)和制造、低功耗高速高分辨率的ADC設(shè)計(jì)、低功耗高精度

的ADC設(shè)計(jì)、小信號(hào)抗干擾設(shè)計(jì)和制造等技術(shù)研發(fā)；

（四）手持超聲設(shè)備小型化和高集成度硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、

超低功耗模擬電路設(shè)計(jì)、超低功耗數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)、抗干擾硬

件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、高效率被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)等技術(shù)研發(fā)。

三、考核指標(biāo)：

（一）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利三5件，其中發(fā)明專利21件，

PCT專利22件。手持超聲系統(tǒng)取得臨床試驗(yàn)報(bào)告。

（二）技術(shù)指標(biāo)：

1.模擬前端AFE芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，滿足如下技術(shù)指標(biāo)：

（1）模擬前端AFE芯片良率275%；

（2）AFE芯片接收通道數(shù)量：64；

（3）LNA輸入信號(hào)電壓范圍：0-710mV,LNA等效輸入噪

聲：2.5nV/rtHz,LNA噪聲系數(shù)：3.5dBat400。，LNA信

噪比:65dB；

(4)LNA增益范圍：15/18/21dB,PGA增益范圍：

21/24/27dB,總增益范圍：36-48dB；

(5)ADC采樣頻率:20/40/80MSPS,ADC分辨率：12bit,

ADC信噪比：72dBFS；

2.完成裝備上述芯片的手持超聲系統(tǒng)集成，并實(shí)現(xiàn)如下

技術(shù)指標(biāo)：

(1)探頭類型：線陣，探頭頻率：2MHz-13MHz,成像

模式：B/C/M/PW,掃描深度巳8cm；

(2)發(fā)射通道數(shù)量264,接收通道數(shù)量264；

(3)整機(jī)平均功耗W5±0.5,整機(jī)重量W300±30g；

(4)電池續(xù)航時(shí)間＞2h(一半時(shí)間掃描，一半時(shí)間凍

結(jié))；

(5)明確臨床應(yīng)用場(chǎng)景，完成樣機(jī)220臺(tái)，并完成臨

床驗(yàn)證，提交相應(yīng)臨床試驗(yàn)報(bào)告。

四、組織方式：公開申報(bào)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：4年

七、資助資金：不超過3000萬元

重2022D009面陣超聲換能器關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)

與應(yīng)用

一、領(lǐng)域：二、生物與人口健康技術(shù)一（六）醫(yī)療儀器、

設(shè)備與醫(yī)學(xué)專用軟件

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）換能器關(guān)鍵原材料、結(jié)構(gòu)及精密加工技術(shù)的研發(fā);

（二）實(shí)時(shí)三維超聲成像和全息聲場(chǎng)精準(zhǔn)診療的高端面

陣換能器關(guān)鍵零部件的開發(fā)；

（三）新型模式轉(zhuǎn)換型壓電陣元構(gòu)造方法及工藝研究；

（四）經(jīng)食道三維心臟面陣換能器和經(jīng)顱聚焦面陣換能

器的研發(fā)。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售收入25000萬元。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利210件，其中發(fā)明專利25

件，PCT專利23件。

（三）技術(shù)指標(biāo)：

1.二維面陣超聲成像換能器的中心頻率達(dá)到

3.5MHz/7.5MHz,陣元中心間距WO.3mm,-6dB帶寬此60%；

總陣元數(shù)21024；

2.經(jīng)食道面陣換能器的中心頻率達(dá)到5MHz,總陣元數(shù)2

2000,-6dB帶寬260%,換能器發(fā)射靈敏度215kPa/V,成像

深度三90mll1,探頭前端截面尺寸7mm

3.經(jīng)食道心臟超聲3D/4D成像幀率220卷/秒，具備

3D/4D渲染功能以及4D射血分?jǐn)?shù)自動(dòng)分析、4D應(yīng)變自動(dòng)分

析以及4D瓣膜定量分析等高端量化分析功能；

4.聚焦面陣超聲換能器達(dá)到總陣元數(shù)＞1024,基波頻率

范圍500kHz-800kHz,焦距范圍30-80min,聚焦區(qū)域尺寸

3mm*3mm*25mm,單通道輸出功率W2W,聚焦區(qū)域空間峰值時(shí)

間平均聲強(qiáng)10-10~4mW/cm2；

5.實(shí)現(xiàn)面陣超聲診療換能器部件國產(chǎn)化，相關(guān)部件應(yīng)用

于磁共振引導(dǎo)超聲神經(jīng)調(diào)控系統(tǒng)、面陣經(jīng)食道心臟超聲設(shè)

備，獲得醫(yī)療器械注冊(cè)證2項(xiàng)，在我市范圍內(nèi)開展臨床示范

應(yīng)用25家。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：5年

七、資助資金：不超過3000萬元

重2022D010光子計(jì)數(shù)能譜CT探測(cè)器研發(fā)

一、領(lǐng)域：二、生物與人口健康技術(shù)一（六）醫(yī)療儀器、

設(shè)備與醫(yī)學(xué)專用軟件

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）光子計(jì)數(shù)探測(cè)器陣列的整合工藝、ASG和模組的

高精度整合技術(shù)研發(fā)；

（二）探測(cè)器子系統(tǒng)高計(jì)數(shù)率工作模式數(shù)據(jù)采集技術(shù)研

究；

（三）與探測(cè)器子系統(tǒng)匹配的光子計(jì)數(shù)信號(hào)校正、圖像

重建、物質(zhì)分辨等關(guān)鍵成像算法研發(fā)；

（四）光子計(jì)數(shù)CT探測(cè)器的系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)的開發(fā)；

（五）光子計(jì)數(shù)CT探測(cè)器整機(jī)系統(tǒng)集成及臨床驗(yàn)證研

究；

（六）能譜CT的人體化學(xué)成分定性定量分析研究。

三、考核指標(biāo)：

（一）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)發(fā)明專利25件。

（二）技術(shù)指標(biāo)：

1.探測(cè)器物理排數(shù)》64排,探測(cè)器物理層厚小于0.5mm,

最大有效視野三500mni,最高空間分辨率2301p/cm,能量最

大分辨能級(jí)22個(gè)（可移動(dòng)能級(jí)），探測(cè)器最大計(jì)數(shù)率2

100Mcps/mm2；

2.當(dāng)CTDIvol^27mGy時(shí)，實(shí)現(xiàn)2mm物體的CT圖像低對(duì)

比度分辨20.3%；

3.應(yīng)用新型探測(cè)器后，能譜CT輻射劑量降低20%以上；

4.完成光子計(jì)數(shù)探測(cè)器CT系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)1項(xiàng)，并滿足

國家針對(duì)光子計(jì)數(shù)CT系統(tǒng)的檢驗(yàn)規(guī)范和技術(shù)要求；

5.完成光子計(jì)數(shù)探測(cè)器子系統(tǒng)樣機(jī)22臺(tái)；

6.樣機(jī)完成臨床驗(yàn)證，并取得第三方測(cè)試報(bào)告。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：4年

七、資助資金：不超過2500萬元

重2022D011介入專用超導(dǎo)磁共振成像

系統(tǒng)研發(fā)

一、領(lǐng)域：二、生物與人口健康技術(shù)一（六）醫(yī)療儀器、

設(shè)備與醫(yī)學(xué)專用軟件

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）介入用大孔徑磁體的動(dòng)態(tài)勻場(chǎng)和渦流動(dòng)態(tài)補(bǔ)償技

術(shù)研發(fā)；

（二）高質(zhì)量介入手術(shù)實(shí)時(shí)引導(dǎo)技術(shù)研發(fā)；

（三）高精度實(shí)時(shí)溫度成像技術(shù)研發(fā)；

（四）基于人工智能的目標(biāo)自動(dòng)定位技術(shù)研發(fā)。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售收入21000萬元。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利212件，其中發(fā)明專利26

件。

（三）技術(shù)指標(biāo)：

1.磁體技術(shù)：實(shí)現(xiàn)用于介入治療的超導(dǎo)無液氮磁體，磁

體患者孔徑280cm,磁場(chǎng)強(qiáng)度0.6T±3%,磁場(chǎng)穩(wěn)定性＜0.1

ppm/h,磁場(chǎng)不均勻性＜5ppm（50cmX50cll1X45cmDSV）,重量

＜2000kg；

2.梯度系統(tǒng):梯度強(qiáng)度＞30mT/m,切換率＞90T/m/s,梯

度非線性度W10%；射頻系統(tǒng)最大功率212kW,最大帶寬2

1MHz,標(biāo)準(zhǔn)配置射頻通道數(shù)三16,可支持射頻通道數(shù)232,

包含頭頸線圈，脊柱線圈和體部柔性線圈；

3.病床:承重2250kg,垂直升降范圍:500mm-900mm,

垂直升降速度30mm/s±10%,水平移動(dòng)范圍三2200mm,水平

移動(dòng)最大速度100mm/s±10%；水平移動(dòng)精度±0.5mm；

4.成像：實(shí)現(xiàn)磁共振圖像實(shí)時(shí)引導(dǎo)，平面內(nèi)分辨率W

2mm,成像幀率220幀/秒；

5.溫度安全監(jiān)控：實(shí)現(xiàn)快速高精度溫度成像，測(cè)量精度

W2T,成像時(shí)間W3秒；

6.基于人工智能的目標(biāo)自動(dòng)定位技術(shù)，定位精度W2mm。

7.完成介入磁共振系統(tǒng)21套，并取得醫(yī)療器械注冊(cè)證。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：4年

七、資助資金：不超過3000萬元

重2022D012大型醫(yī)療設(shè)備實(shí)時(shí)安全操作系

統(tǒng)研發(fā)

一、領(lǐng)域：二、生物與人口健康技術(shù)一（六）醫(yī)療儀器、

設(shè)備與醫(yī)學(xué)專用軟件

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）大型醫(yī)療設(shè)備自主可控實(shí)時(shí)安全操作系統(tǒng)的內(nèi)核

架構(gòu)、實(shí)時(shí)任務(wù)調(diào)度以及實(shí)時(shí)中斷響應(yīng)等關(guān)鍵核心技術(shù)研

發(fā)；

（二）高穩(wěn)定性、高可靠性、高安全性限制下極小時(shí)延

的實(shí)時(shí)任務(wù)調(diào)度、微秒級(jí)實(shí)時(shí)中斷響應(yīng)技術(shù)研發(fā)；

（三）實(shí)現(xiàn)支持X86-64/ARM64CPU架構(gòu)以及SMP多核

處理器的實(shí)時(shí)安全操作系統(tǒng)研發(fā)；

（四）開展符合IEC62304ClassC安全要求的實(shí)時(shí)安

全操作系統(tǒng)在大型醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用研究。

三、考核指標(biāo)：

（一）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利210件，其中發(fā)明專利25

件、PCT專利22件。獲得醫(yī)療軟件安全認(rèn)證體系IEC62304

ClassC認(rèn)證申請(qǐng)受理回執(zhí)。

（二）技術(shù)指標(biāo)：

1.實(shí)時(shí)安全操作系統(tǒng)支持X86-64/ARM64CPU架構(gòu)以及

SMP多核處理器；

2.實(shí)時(shí)中斷響應(yīng)最大延時(shí)W5us,實(shí)時(shí)任務(wù)調(diào)度最大延

時(shí)W80us；

3.可靠性滿足7*24小時(shí)滿負(fù)荷條件下的失效概率W

0.01%0,穩(wěn)定性滿足7*24小時(shí)無宕機(jī)；

4.安全性滿足IEC62304ClassC安全要求中關(guān)于軟件

開發(fā)流程、軟件需求分析和軟件設(shè)計(jì)的要求，并通過第三方

機(jī)構(gòu)檢測(cè)；

5.實(shí)現(xiàn)應(yīng)用該實(shí)時(shí)安全操作系統(tǒng)的大型醫(yī)療設(shè)備數(shù)量

22種；

6.產(chǎn)品在應(yīng)用評(píng)價(jià)單位實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用并獲得用戶評(píng)價(jià)

報(bào)告。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：5年

七、資助資金：不超過3000萬元

重2022D013即時(shí)檢驗(yàn)（POCT）關(guān)鍵技術(shù)平

臺(tái)研發(fā)與應(yīng)用

一、領(lǐng)域：二、生物與人口健康技術(shù)一（六）醫(yī)療儀器、

設(shè)備與醫(yī)學(xué)專用軟件

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）低成本、單人份多靶標(biāo)聯(lián)檢的POCT系統(tǒng)、芯片

結(jié)構(gòu)及大規(guī)模生產(chǎn)工藝的研發(fā)；

（二）POCT系統(tǒng)凍干試劑、試劑常溫運(yùn)輸及儲(chǔ)存、單人

份試劑封裝技術(shù)的研發(fā)；

（三）POCT系統(tǒng)液路控制模塊、混勻模塊、集成光學(xué)檢

測(cè)模塊等核心零部件以及級(jí)聯(lián)模塊的研發(fā)；

（四）具有云質(zhì)控和云審核功能的POCT質(zhì)量管理系統(tǒng)

軟件的研發(fā)；

（五）POCT設(shè)備、試劑及質(zhì)量管理系統(tǒng)在基層醫(yī)療機(jī)構(gòu)

的臨床應(yīng)用與評(píng)價(jià)。

三、考核指標(biāo)：

（一）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利212件，其中發(fā)明專利》5

件，PCT專利22件，軟件著作權(quán)》3件。

（二）技術(shù)指標(biāo)：

1.平臺(tái)檢測(cè)項(xiàng)目巳30項(xiàng)，包括常見病、多發(fā)病、重大疾

病等標(biāo)志物（糖尿病、心血管疾病、腎臟疾病、變態(tài)反應(yīng)性

疾病、急性傳染病、肝膽系統(tǒng)疾病、呼吸道傳染病等）；

2.根據(jù)臨床需要，不同檢測(cè)項(xiàng)目可以制備出不同的檢測(cè)

芯片,每個(gè)芯片可同時(shí)檢測(cè)項(xiàng)目1-10項(xiàng)；

3.多聯(lián)檢項(xiàng)目檢測(cè)時(shí)間：生化項(xiàng)目檢測(cè)時(shí)間W12min,

免疫項(xiàng)目檢測(cè)時(shí)間W45min,核酸項(xiàng)目檢測(cè)時(shí)間W60min；

4.多聯(lián)檢芯片量產(chǎn)成本：測(cè)量生化項(xiàng)目的芯片成本W(wǎng)1

元，免疫項(xiàng)目芯片成本W(wǎng)5元，測(cè)量核酸項(xiàng)目的芯片成本W(wǎng)

20元;

5.開發(fā)1套P0CT全面質(zhì)量管理軟件系統(tǒng)，可對(duì)接不同

類型、不同品牌P0CT儀器設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從標(biāo)本采集到結(jié)果報(bào)

告的全流程質(zhì)量管理，以及云審核和云報(bào)告，并滿足

IS022870和IS015189國際標(biāo)準(zhǔn)要求;

6.軟件系統(tǒng)包括標(biāo)本管理、人員管理、文件管理、設(shè)備

管理、質(zhì)量控制、內(nèi)部比對(duì)、結(jié)果報(bào)告、質(zhì)量指標(biāo)、決策支

持等功能模塊；

7.開發(fā)取得醫(yī)療器械注冊(cè)證受理回執(zhí)的試劑盒210項(xiàng)，

其中，每類設(shè)備配套試劑獲批醫(yī)療器械注冊(cè)證21項(xiàng)。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：4年

七、資助資金：不超過2000萬元

重2022D014重大疾病新型生物標(biāo)志物及檢

測(cè)技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用

一、領(lǐng)域：二、生物與人口健康技術(shù)一（六）醫(yī)療儀器、

設(shè)備與醫(yī)學(xué)專用軟件

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）具備顯著臨床意義的新型生物標(biāo)志物或標(biāo)志物組

合篩選和鑒定技術(shù)研發(fā)；

（二）高通量、超靈敏的免疫及分子檢測(cè)技術(shù)研發(fā)；

（三）適用于新型標(biāo)志物的超靈敏、全流程自動(dòng)化設(shè)備

及關(guān)鍵元器件研發(fā)；

（四）配套原材料及檢測(cè)試劑研發(fā)；

（五）規(guī)模化生產(chǎn)關(guān)鍵工藝研究；

（六）開展多中心臨床研究，建立標(biāo)準(zhǔn)化與臨床復(fù)雜樣

本分析等平臺(tái)。

三、考核指標(biāo)：

（一）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)發(fā)明專利三20件，其中PCT專利

22件。

（二）技術(shù)指標(biāo)：

1.針對(duì)心腦血管、重大慢病、炎癥等疾病，優(yōu)選新型標(biāo)

志物23種；

2.開發(fā)針對(duì)新標(biāo)志物的高通量、超靈敏、全自動(dòng)檢測(cè)系

統(tǒng)22套，其中，至少一套檢測(cè)靈敏度達(dá)到10fg/mL；響應(yīng)

時(shí)間W200ms；

3.獲得標(biāo)志物的診斷性能指標(biāo)（敏感性、特異性、NPV、

PPV）,并形成臨床應(yīng)用方案；

4.完成相應(yīng)檢測(cè)產(chǎn)品的研發(fā)，并獲得醫(yī)療器械注冊(cè)證》

3項(xiàng)。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：5年

七、資助資金：不超過3000萬元

重2022D015新型基因測(cè)序一體機(jī)關(guān)鍵

技術(shù)研發(fā)

一、領(lǐng)域：二、生物與人口健康技術(shù)一（六）醫(yī)療儀器、

設(shè)備與醫(yī)學(xué)專用軟件

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）超高密度陣列式測(cè)序芯片、超低試劑消耗量的快

速微流體系統(tǒng)、快速高性能測(cè)序成像系統(tǒng)等技術(shù)研發(fā)；

（二）開發(fā)超快速高準(zhǔn)確性的新型基因測(cè)序技術(shù)和集成

化樣本前處理技術(shù)研發(fā)；

（三）人工智能算法與新型文庫制備技術(shù)研發(fā)；

（四）適用于一體化的測(cè)序儀關(guān)鍵零部件研發(fā)，包括光

學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、移取操縱平臺(tái)、驅(qū)動(dòng)器、控制器、微流體器件

等；

（五）生育健康、腫瘤和病原微生物等領(lǐng)域基因檢測(cè)試

劑盒研發(fā)。

三、考核指標(biāo)：

（一）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利215項(xiàng)，其中發(fā)明專利》8

項(xiàng)。

（二）技術(shù)指標(biāo)：

1.實(shí)現(xiàn)雙端測(cè)序讀長(zhǎng)2300堿基，雙端測(cè)序

Paired-endl50測(cè)序時(shí)間W15h,單張芯片數(shù)據(jù)產(chǎn)量序IT,

Paired-endl50測(cè)序質(zhì)量Q30三90%,測(cè)序準(zhǔn)確度299.5%,

測(cè)序重復(fù)序列率W5%；

2.采用腫瘤位點(diǎn)突變檢測(cè)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)品，驗(yàn)證測(cè)序儀性

能滿足檢測(cè)靈敏度:LOD：FFPEWO.5%,ctDNA(circulating

tumorDNA)《0.2%(分子標(biāo)簽UMI(Uniquemolecular

identifier)；特異性299%；

3.實(shí)現(xiàn)從樣本到結(jié)果全流程集成，分析時(shí)間W24h,能

實(shí)現(xiàn)本地分析一體化，輸出測(cè)序結(jié)果為標(biāo)準(zhǔn)FASTQ格式和VCF

格式(VariantCallFormat)；

4.測(cè)序儀取得國家醫(yī)療器械注冊(cè)證，取得醫(yī)療器械注冊(cè)

證的配套試劑盒》5項(xiàng)；

5.實(shí)現(xiàn)樣本處理類型＞3種，包括并不限于全血、血漿、

唾液等。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：5年

七、資助資金：不超過3000萬元

重2022D0165G/6G高頻通訊用液晶高分子材

料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

一、領(lǐng)域：四、新材料一（三）高分子材料

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）研究液晶高分子（LCP）樹脂的設(shè)計(jì)、篩選合成

及優(yōu)化工藝；

（二）研究高頻條件下LCP樹脂的介電損耗和介電常數(shù)

的模擬仿真及材料基因數(shù)據(jù)庫；

（三）研究LCP樹脂結(jié)構(gòu)-工藝-性能的構(gòu)效關(guān)系，開發(fā)

LCP測(cè)試應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)及LCP量產(chǎn)工藝技術(shù)；

（四）開發(fā)LCP薄膜及高速連接器成型工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)

LCP薄膜和連接器在5G領(lǐng)域典型應(yīng)用驗(yàn)證。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售收入（或量產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值）2

5000萬元。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利210件，其中發(fā)明專利25

件。

（三）技術(shù)指標(biāo)：

1、開發(fā)符合5G連接器用的LCP樹脂，主要性能如下：

（1）LCP材料介電性能：

56G/112G連接器LCP樹脂:介電常數(shù)-4.15?10GHz,

介電損耗因子W0.001@10GHz；

224G連接器LCP樹脂：介電常數(shù)W2.5@10GHz,介電損

耗因子WO.001@10GHz；

(2)彎曲模量(ISO)三11GPa；

(3)懸臂梁缺口沖擊強(qiáng)度(ISO)210kJ-m-2o

2、開發(fā)LCP薄膜，主要性能如下：

(1)LCP膜介電常數(shù)W2.9@10GHz；

(2)LCP膜介電損耗角因子W0.002@10GHz；

(3)LCP膜拉伸強(qiáng)度(ASTM)：縱向方向(MD)2100MPa,

橫向方向(TD)2100MPa；

(4)LCP膜的吸水率W0.2%；

(5)實(shí)現(xiàn)厚度范圍在25700口m的電子級(jí)LCP薄膜連

續(xù)成型，滿足連續(xù)覆銅和回流焊的使用要求。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：3年

七、資助資金：不超過3000萬元

有關(guān)情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報(bào)，并有應(yīng)用評(píng)價(jià)單

位提供產(chǎn)品用戶評(píng)價(jià)報(bào)告。

重2022D017高膨脹低損耗高頻低溫共燒陶

瓷材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

一、領(lǐng)域：四、新材料一（二）無機(jī)非金屬材料

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）研究高膨脹低損耗高頻低溫共燒陶瓷（LTCC）介

質(zhì)材料的構(gòu)效關(guān)系及其性能調(diào)控；

（二）開發(fā)陶瓷粉體及生瓷帶的批量化制備工藝技術(shù)；

（三）研究生瓷帶與電極漿料的共燒匹配性工藝；

（四）實(shí)現(xiàn)高膨脹低損耗高頻LTCC介質(zhì)材料的進(jìn)口替

代及其在典型器件的應(yīng)用驗(yàn)證。

三、考核指標(biāo)：

（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售收入（或量產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值）三

1000萬元。

（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利210件，其中發(fā)明專利25

件。

（三）技術(shù)指標(biāo)：

1.介電常數(shù)W6.0@10GHz；介電損耗因子W

0.001@10GHz；

2.熱膨脹系數(shù)CTE（陶瓷材料）:11.7ppm-CWCTE

W15ppm-°C1,誤差WO.2℃i；熱導(dǎo)率三3.0/1^

?K"；

3.抗彎強(qiáng)度2200MPa；

4.LTCC配方粉粒度D50W2|im,D95W5pm；

5.實(shí)現(xiàn)LTCC配方粉體批量生產(chǎn)，生瓷帶產(chǎn)能30萬m2/

年；LTCC配方粉體在2-3個(gè)關(guān)鍵射頻模塊中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用驗(yàn)證，

如：耦合器、濾波器、28-60GHz毫米波射頻模組產(chǎn)品；LTCC

模塊產(chǎn)能，100萬只/年。

四、組織方式：公開競(jìng)爭(zhēng)

五、資助方式：里程碑式

六、實(shí)施年限：3年

七、資助資金：不超過3000萬元

有關(guān)情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報(bào)，并有應(yīng)用評(píng)價(jià)單

位提供產(chǎn)品用戶評(píng)價(jià)報(bào)告。

重2022D018晶圓級(jí)先進(jìn)封裝用光敏聚

酰亞胺關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

一、領(lǐng)域：四、新材料一（三）高分子材料

二、研究?jī)?nèi)容：

（一）研究晶圓級(jí)先進(jìn)封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）前

驅(qū)體樹脂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、合成和固化性能評(píng)價(jià)，建立PSPI前驅(qū)

體樹脂的構(gòu)效關(guān)系；

（二）開發(fā)PSPI樹脂的純化工藝和