第5章裝配焊接及電氣連接工藝

第五章裝配焊接及電

氣銜接工藝第五章裝配焊接及電

氣銜接工藝1.產(chǎn)品的裝配過程能否合理，焊接質(zhì)量能否可靠，對整機(jī)性能目的的影響是很大的。2.焊接操作，是考核電子裝配技術(shù)工人的主要工程之一。5.1安裝5.1.1安裝的根本要求5.1.1.1保證導(dǎo)通與絕緣的電氣性能5.1.1.2保證機(jī)械強(qiáng)度5.1.1.3保證傳熱要求5.1.1.4安裝時(shí)接地與屏蔽要充分利用

5.1.1.1保證導(dǎo)通與絕緣的電氣性能電氣銜接的通與斷，是安裝的中心。通與斷，不僅僅是在安裝后簡單地運(yùn)用萬用表測試的結(jié)果。在安裝的過程中要充分思索各方面的要素。

要思索在震動、長期任務(wù)、溫度、濕度等自然條件變化的環(huán)境中，保證通者恒通、斷者恒斷。5.1.1.1保證導(dǎo)通與絕緣的電氣性能5.1.1.2保證機(jī)械強(qiáng)度電子產(chǎn)品在運(yùn)用過程中，不可防止地需求運(yùn)輸和搬動，會發(fā)生各種有意或無意的震動、沖擊。假設(shè)機(jī)械安裝不夠結(jié)實(shí)，電氣銜接不夠可靠，有能夠由于加速運(yùn)動的瞬間受力使安裝遭到損害。1.自攻螺釘固定，用在受力不大的場所。5.1.1.2保證機(jī)械強(qiáng)度5.1.1.2保證機(jī)械強(qiáng)度2.體積和分量較大的元器件〔電容器〕，①要在器件與印制板之間墊入橡膠墊或塑料墊，②運(yùn)用熱熔性粘合劑將其粘在印制板上，③用一根固定導(dǎo)線穿過印制電路板，將元器件綁住。5.1.1.3保證傳熱要求在安裝中，必需思索某些零部件在傳熱、電磁方面的要求，以采取相應(yīng)的措施。1.利用常用的散熱器規(guī)范件2.利用金屬機(jī)殼5.1.1.3保證傳熱要求1.假設(shè)任務(wù)溫度較高，應(yīng)該運(yùn)用云母墊片，低于100℃，可用聚酯薄膜作為墊片。2.在器件和散熱器之間涂抹導(dǎo)熱硅脂。3.穿過散熱器和機(jī)殼的螺釘也要套上絕緣套。5.1.1.4安裝時(shí)接地與屏蔽要充分利用1.接地和屏蔽的目的：①消除產(chǎn)品與外界的相互電磁干擾；②消除產(chǎn)品內(nèi)部的相互電磁干擾。5.1.2集成電路的安裝

5.1.2.1雙列直插式集成電路的安裝5.1.2.2功率器件的安裝

5.1.2.1雙列直插式〔DIP〕集成電路的安裝普通采用插座進(jìn)展安裝也能直接焊在印制電鉻板上。直接插焊法可靠性高，本錢低，但可改換性差。插拔雙列直插式集成電路要留意方法，從兩端輪番撬起。5.1.2.2功率器件的安裝功率器件普通指耗費(fèi)功率較大的器件，通常是指功率在1W以上的器件。功率器件安裝時(shí)都要配有相應(yīng)的散熱器。實(shí)踐安裝可分為兩種方式：①直接將器件和散熱片用螺釘固定在印制板上；優(yōu)點(diǎn)：連線長度短，可靠性高；缺陷：拆焊困難，不適宜功率較大的器件。②將器件和散熱器作為一個(gè)獨(dú)立部件安裝在設(shè)備中便于散熱的地方。優(yōu)點(diǎn)：安裝靈敏便于散熱；缺陷：添加了銜接導(dǎo)線5.1.3印制電路板上元器件的安裝分為臥式安裝與立式安裝兩種方式。在裝配和焊接前，除事先做好對全部元器件的測試挑選以外，還要進(jìn)展兩項(xiàng)預(yù)備任務(wù)：①檢查元器件的可焊性②對元器件的引線進(jìn)展整形，使之符合印制板上的安裝孔位。5.1.3.1元器件引線的彎曲成形5.1.3.2元器件的插裝5.1.3.1元器件引線的彎曲成形在安裝前用手工或公用機(jī)械把元器件引線彎曲成一定的外形，如圖5-95.1.3.1元器件引線的彎曲成形成形時(shí)為防止損壞元器件必需留意的兩點(diǎn)：〔1〕引線彎曲半徑不得小于引線直徑的2倍；〔2〕引線彎曲處間隔元器件本體至少2mm以上。5.1.3.2元器件的插裝元器件的引線盡量短一些。在單面板上平行緊貼板面，在雙面板上，分開板面約1~2mm。插裝元器件應(yīng)留意的原那么：

〔1〕先安裝那些需求機(jī)械固定的元器件；〔2〕使它們的標(biāo)志朝上或朝著易于辯認(rèn)的方向〔標(biāo)志讀數(shù)方向一致〕；有極性的元器件，插裝時(shí)要保證極性正確；5.1.3.2元器件的插裝〔3〕立式安裝的元器件引腳需加絕緣套管；〔4〕先裝配焊接那些比較耐熱的元器件。5.2焊接技術(shù)5.2.1焊接分類與錫焊條件5.2.2焊接前的預(yù)備5.2.3手工烙鐵焊接技術(shù)5.2.4焊點(diǎn)的質(zhì)量及檢查5.2.5手工焊接技巧5.2.6拆焊5.2.7電子工業(yè)消費(fèi)中的焊接簡介

5.2.1焊接分類與錫焊條件5.2.1.1焊接的分類電子產(chǎn)品運(yùn)用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊的主要特征有三點(diǎn)：①焊料溶點(diǎn)低于焊件熔點(diǎn)；②將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；③焊接的構(gòu)成依托熔化形狀的焊料浸潤面，由毛細(xì)作用使焊料進(jìn)入焊件的間隙，構(gòu)成一個(gè)合金層。從而實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。5.2.1焊接分類與錫焊條件現(xiàn)代焊接技術(shù)的主要類型如表5-1〔P185〕。

在電子產(chǎn)品的焊接中采用錫焊，方法簡便、工具簡單、本錢低，易于實(shí)現(xiàn)自動化。5.2.1焊接分類與錫焊條件5.2.1.2錫焊必需具備的條件：〔1〕焊件必需具有良好的可焊性；〔2〕焊件外表必需堅(jiān)持清潔；〔3〕要運(yùn)用適宜的助焊劑；〔4〕焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?；?〕適宜的焊接時(shí)間。5.2.2焊接前的預(yù)備5.2.2.1可焊性處置——鍍錫鍍錫：就是液態(tài)焊錫對被焊金屬外表浸潤，構(gòu)成一層既不同于被焊金屬又不同于焊錫的結(jié)合層。鍍錫的工藝要點(diǎn)：〔1〕待鍍面應(yīng)該清潔；〔2〕溫度要足夠；〔3〕要運(yùn)用有效的助焊劑。5.2.2焊接前的預(yù)備5.2.2.2消費(fèi)中元器件的鍍錫在小批量消費(fèi)中采用錫鍋鍍錫，操作過程如圖5-11〔P187〕。在大規(guī)模的消費(fèi)中，從元件清洗到鍍錫都由自動消費(fèi)線完成。5.2.2.3多股導(dǎo)線鍍錫對導(dǎo)線鍍錫，要把握的幾個(gè)要點(diǎn)：〔1〕剝?nèi)ソ^緣層不要傷線；〔2〕多股導(dǎo)線的線頭要很好絞合；〔3〕涂助焊劑鍍錫要留有余地。5.2.3手工烙鐵焊接技術(shù)5.2.3手工烙鐵焊接技術(shù)焊接的四個(gè)要素：資料；工具；方式、方法；操作者。5.2.3.1焊接操作的正確姿態(tài)電烙鐵的三種握法如圖5-12〔P188〕普通焊接多采用握筆法。5.2.3手工烙鐵焊接技術(shù)5.2.3.2焊接操作的根本步驟正確的焊接操作過程可分為五步：〔1〕預(yù)備施焊；〔2〕加熱焊件；〔3〕送入焊絲；〔4〕移開焊絲；〔5〕移開烙鐵。上述整個(gè)過程不過2-4s。5.2.3手工烙鐵焊接技術(shù)5.2.3.3焊接溫度與加熱時(shí)間實(shí)驗(yàn)得出：焊件溫度的升高與烙鐵頭在焊件上停留的時(shí)間是正比關(guān)系。假設(shè)加熱的時(shí)間缺乏，會使焊料不能充分浸潤焊件構(gòu)成松香夾渣而虛焊。加熱過量，除能夠呵斥元件損壞以外還有如下危害和外部特征：〔1〕外觀變差、易拉出錫尖、焊點(diǎn)外表發(fā)白；〔2〕松香助焊劑分解炭化；〔3〕破壞印制板上銅箔的粘合層。5.2.3手工烙鐵焊接技術(shù)5.2.3.4焊接操作的詳細(xì)手法〔1〕堅(jiān)持烙鐵頭的清潔；〔2〕經(jīng)過添加接觸面來加快傳熱；〔3〕加熱要靠焊錫橋；〔4〕烙鐵撤離有講究；〔5〕在焊錫凝固之前不能動；〔6〕焊錫用量要適中；〔7〕助焊劑用量要適中；〔8〕不要用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具。5.2.4焊點(diǎn)的質(zhì)量及檢查保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)就是必需防止虛焊。5.2.4.1虛焊產(chǎn)生的緣由及其危害虛焊主要是由待焊金屬外表的氧化物和污垢呵斥的，它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的銜接形狀，導(dǎo)致電路任務(wù)不正常，是電路可靠性的一大患。

呵斥虛焊的主要緣由〔P199〕。焊錫質(zhì)量差；助焊劑的復(fù)原性不良或用量不夠；被焊接處外表未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，外表有氧化層；焊接時(shí)間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元器件松動。5.2.4焊點(diǎn)的質(zhì)量及檢查5.2.4.2對焊點(diǎn)的要求：〔1〕可靠的電氣銜接；〔2〕足夠的機(jī)械強(qiáng)度；〔3〕光潔整齊的外觀。對印制電路板進(jìn)展焊接質(zhì)量檢查的幾個(gè)方面：①漏焊；②焊料拉尖；③焊料引起導(dǎo)線間短路；④導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷；⑤焊料飛濺。5.2焊接技術(shù)5.2.4.3通電檢查通電檢查可發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷。通電檢查的結(jié)果及緣由分析如表5-2〔P201〕。5.2.4.4常見焊點(diǎn)的缺陷及分析呵斥焊接缺陷的緣由很多，在資料和工具一定的情況下，采用什么樣的方式方法以及操作者否有責(zé)任心就是決議的要素。常見焊點(diǎn)缺陷分析如表5-3〔P202〕。5.2焊接技術(shù)5.2.5手工焊接技巧**導(dǎo)線銜接方式有三種根本方式：〔1〕繞焊：如圖5-18〔a〕操作步驟①~④〔P194〕導(dǎo)線與導(dǎo)線的繞接如圖5-18?！?〕鉤焊：將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接，如圖5-18〔P193〕?！?〕搭焊：把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭接在端子上施焊，如圖5-18〔c〕〔P193〕，這種搭焊的接頭強(qiáng)度和可靠性都差，不能用于正規(guī)產(chǎn)品中的導(dǎo)線銜接。5.3繞接技術(shù)繞接：直接將導(dǎo)線纏繞在接線柱上，構(gòu)成電氣和機(jī)械銜接的一種銜接技術(shù)。5.3.1繞接機(jī)理及其特點(diǎn)5.3.1.1繞接機(jī)理繞接資料及方式如圖5-40〔P210〕，靠導(dǎo)線與接線柱的棱角構(gòu)成嚴(yán)密銜接的接點(diǎn)，這種銜接屬于壓力銜接。5.3繞接技術(shù)5.3.1.2繞接特點(diǎn)同錫焊相比，繞接具有的優(yōu)點(diǎn)：P210可靠性、任務(wù)壽命長、工藝性好、節(jié)約資料等。繞接的缺陷：〔1〕對接線柱有特殊要求，且走線方向受到限制；〔2〕多股導(dǎo)線不能繞接；〔3〕效率較低。5.3繞接技術(shù)5.3.2繞接工具及運(yùn)用方法5.3.2.1電動繞接器的運(yùn)用電動繞接器也稱繞槍如圖5-41〔P211〕，它由電動驅(qū)動機(jī)構(gòu)和繞線機(jī)構(gòu)組成。5.3.2.2用手工繞桿進(jìn)展繞接手工繞桿的外形、構(gòu)造及運(yùn)用如圖5-43〔P211〕。5.3.3繞接點(diǎn)的質(zhì)量繞接點(diǎn)要求導(dǎo)線嚴(yán)密陳列，不得有重繞、斷線，導(dǎo)線不留尾。繞接缺陷如圖5-44〔P212〕。退繞后的導(dǎo)線不能反復(fù)運(yùn)用。5.4其他銜接方式5.4.1粘接也稱膠接，銜接異型資料時(shí)經(jīng)常運(yùn)用。粘接的三要素包括適宜的粘合劑，粘接外表的處理以及正確的固化方法。5.4.1.1粘接機(jī)理粘協(xié)作用可分為本征粘合和機(jī)械粘合兩種。本征粘合表現(xiàn)為粘合劑與被粘任務(wù)外表之間分子的吸引力。機(jī)械粘合那么表現(xiàn)為粘合劑滲入被粘合工件外表的孔隙內(nèi)，粘合劑固化后被機(jī)械地壤嵌在孔隙中。5.4其他銜接方式5.4.1.2粘合外表的處置對粘合外表的處置方法：〔1〕普通處置；〔2〕化學(xué)處置；〔3〕機(jī)械處置。5.4.1.3粘合接頭設(shè)計(jì)通常有對接、管子銜接、角接等幾種如圖5-52〔P216〕。5.4.1.4粘合劑的選擇運(yùn)用粘接小塑料件可運(yùn)用502，粘接ABS工程塑料，有機(jī)玻璃等高分子資料也可用501、502等。粘接金屬時(shí)：用701膠。5.4其他銜接方式5.4.2鉚接5.4.2.1空心鉚釘及其鉚接空心鉚釘普通由黃銅或紫銅制成，有的還鍍銀。5.4.2.2空心鉚釘?shù)你T接鉚釘外徑D≤焊片孔徑鉚釘長度≥焊片厚度δ1+印制板厚度δ2+0.8鉚釘外徑D空心鉚釘?shù)你T接過程如圖5-53，包括鉚釘穿入、壓緊、擴(kuò)邊、錘擊成型四個(gè)工藝過程。5.4其他銜接方式5.4.3螺紋銜接5.4.3.1螺釘?shù)倪x用主要區(qū)別是螺釘頭部的外形和螺紋的種類，有圓柱頭和半圓頭，又可分為十字頭、一字頭和內(nèi)六角螺釘。5.4.3.2螺釘?shù)某叽绾蛿?shù)量幾種常用小螺釘?shù)目估瓘?qiáng)度如表5-4〔P219〕。5.4.3.3