第5章裝配焊接及電氣連接工藝

第五章裝配焊接及電

氣銜接工藝第五章裝配焊接及電

氣銜接工藝1.產品的裝配過程能否合理，焊接質量能否可靠，對整機性能目的的影響是很大的。2.焊接操作，是考核電子裝配技術工人的主要工程之一。5.1安裝5.1.1安裝的根本要求5.1.1.1保證導通與絕緣的電氣性能5.1.1.2保證機械強度5.1.1.3保證傳熱要求5.1.1.4安裝時接地與屏蔽要充分利用

5.1.1.1保證導通與絕緣的電氣性能電氣銜接的通與斷，是安裝的中心。通與斷，不僅僅是在安裝后簡單地運用萬用表測試的結果。在安裝的過程中要充分思索各方面的要素。

要思索在震動、長期任務、溫度、濕度等自然條件變化的環(huán)境中，保證通者恒通、斷者恒斷。5.1.1.1保證導通與絕緣的電氣性能5.1.1.2保證機械強度電子產品在運用過程中，不可防止地需求運輸和搬動，會發(fā)生各種有意或無意的震動、沖擊。假設機械安裝不夠結實，電氣銜接不夠可靠，有能夠由于加速運動的瞬間受力使安裝遭到損害。1.自攻螺釘固定，用在受力不大的場所。5.1.1.2保證機械強度5.1.1.2保證機械強度2.體積和分量較大的元器件〔電容器〕，①要在器件與印制板之間墊入橡膠墊或塑料墊，②運用熱熔性粘合劑將其粘在印制板上，③用一根固定導線穿過印制電路板，將元器件綁住。5.1.1.3保證傳熱要求在安裝中，必需思索某些零部件在傳熱、電磁方面的要求，以采取相應的措施。1.利用常用的散熱器規(guī)范件2.利用金屬機殼5.1.1.3保證傳熱要求1.假設任務溫度較高，應該運用云母墊片，低于100℃，可用聚酯薄膜作為墊片。2.在器件和散熱器之間涂抹導熱硅脂。3.穿過散熱器和機殼的螺釘也要套上絕緣套。5.1.1.4安裝時接地與屏蔽要充分利用1.接地和屏蔽的目的：①消除產品與外界的相互電磁干擾；②消除產品內部的相互電磁干擾。5.1.2集成電路的安裝

5.1.2.1雙列直插式集成電路的安裝5.1.2.2功率器件的安裝

5.1.2.1雙列直插式〔DIP〕集成電路的安裝普通采用插座進展安裝也能直接焊在印制電鉻板上。直接插焊法可靠性高，本錢低，但可改換性差。插拔雙列直插式集成電路要留意方法，從兩端輪番撬起。5.1.2.2功率器件的安裝功率器件普通指耗費功率較大的器件，通常是指功率在1W以上的器件。功率器件安裝時都要配有相應的散熱器。實踐安裝可分為兩種方式：①直接將器件和散熱片用螺釘固定在印制板上；優(yōu)點：連線長度短，可靠性高；缺陷：拆焊困難，不適宜功率較大的器件。②將器件和散熱器作為一個獨立部件安裝在設備中便于散熱的地方。優(yōu)點：安裝靈敏便于散熱；缺陷：添加了銜接導線5.1.3印制電路板上元器件的安裝分為臥式安裝與立式安裝兩種方式。在裝配和焊接前，除事先做好對全部元器件的測試挑選以外，還要進展兩項預備任務：①檢查元器件的可焊性②對元器件的引線進展整形，使之符合印制板上的安裝孔位。5.1.3.1元器件引線的彎曲成形5.1.3.2元器件的插裝5.1.3.1元器件引線的彎曲成形在安裝前用手工或公用機械把元器件引線彎曲成一定的外形，如圖5-95.1.3.1元器件引線的彎曲成形成形時為防止損壞元器件必需留意的兩點：〔1〕引線彎曲半徑不得小于引線直徑的2倍；〔2〕引線彎曲處間隔元器件本體至少2mm以上。5.1.3.2元器件的插裝元器件的引線盡量短一些。在單面板上平行緊貼板面，在雙面板上，分開板面約1~2mm。插裝元器件應留意的原那么：

〔1〕先安裝那些需求機械固定的元器件；〔2〕使它們的標志朝上或朝著易于辯認的方向〔標志讀數方向一致〕；有極性的元器件，插裝時要保證極性正確；5.1.3.2元器件的插裝〔3〕立式安裝的元器件引腳需加絕緣套管；〔4〕先裝配焊接那些比較耐熱的元器件。5.2焊接技術5.2.1焊接分類與錫焊條件5.2.2焊接前的預備5.2.3手工烙鐵焊接技術5.2.4焊點的質量及檢查5.2.5手工焊接技巧5.2.6拆焊5.2.7電子工業(yè)消費中的焊接簡介

5.2.1焊接分類與錫焊條件5.2.1.1焊接的分類電子產品運用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊的主要特征有三點：①焊料溶點低于焊件熔點；②將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；③焊接的構成依托熔化形狀的焊料浸潤面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，構成一個合金層。從而實現焊件的結合。5.2.1焊接分類與錫焊條件現代焊接技術的主要類型如表5-1〔P185〕。

在電子產品的焊接中采用錫焊，方法簡便、工具簡單、本錢低，易于實現自動化。5.2.1焊接分類與錫焊條件5.2.1.2錫焊必需具備的條件：〔1〕焊件必需具有良好的可焊性；〔2〕焊件外表必需堅持清潔；〔3〕要運用適宜的助焊劑；〔4〕焊件要加熱到適當的溫度；〔5〕適宜的焊接時間。5.2.2焊接前的預備5.2.2.1可焊性處置——鍍錫鍍錫：就是液態(tài)焊錫對被焊金屬外表浸潤，構成一層既不同于被焊金屬又不同于焊錫的結合層。鍍錫的工藝要點：〔1〕待鍍面應該清潔；〔2〕溫度要足夠；〔3〕要運用有效的助焊劑。5.2.2焊接前的預備5.2.2.2消費中元器件的鍍錫在小批量消費中采用錫鍋鍍錫，操作過程如圖5-11〔P187〕。在大規(guī)模的消費中，從元件清洗到鍍錫都由自動消費線完成。5.2.2.3多股導線鍍錫對導線鍍錫，要把握的幾個要點：〔1〕剝去絕緣層不要傷線；〔2〕多股導線的線頭要很好絞合；〔3〕涂助焊劑鍍錫要留有余地。5.2.3手工烙鐵焊接技術5.2.3手工烙鐵焊接技術焊接的四個要素：資料；工具；方式、方法；操作者。5.2.3.1焊接操作的正確姿態(tài)電烙鐵的三種握法如圖5-12〔P188〕普通焊接多采用握筆法。5.2.3手工烙鐵焊接技術5.2.3.2焊接操作的根本步驟正確的焊接操作過程可分為五步：〔1〕預備施焊；〔2〕加熱焊件；〔3〕送入焊絲；〔4〕移開焊絲；〔5〕移開烙鐵。上述整個過程不過2-4s。5.2.3手工烙鐵焊接技術5.2.3.3焊接溫度與加熱時間實驗得出：焊件溫度的升高與烙鐵頭在焊件上停留的時間是正比關系。假設加熱的時間缺乏，會使焊料不能充分浸潤焊件構成松香夾渣而虛焊。加熱過量，除能夠呵斥元件損壞以外還有如下危害和外部特征：〔1〕外觀變差、易拉出錫尖、焊點外表發(fā)白；〔2〕松香助焊劑分解炭化；〔3〕破壞印制板上銅箔的粘合層。5.2.3手工烙鐵焊接技術5.2.3.4焊接操作的詳細手法〔1〕堅持烙鐵頭的清潔；〔2〕經過添加接觸面來加快傳熱；〔3〕加熱要靠焊錫橋；〔4〕烙鐵撤離有講究；〔5〕在焊錫凝固之前不能動；〔6〕焊錫用量要適中；〔7〕助焊劑用量要適中；〔8〕不要用烙鐵頭作為運載焊料的工具。5.2.4焊點的質量及檢查保證焊點質量最關鍵的一點就是必需防止虛焊。5.2.4.1虛焊產生的緣由及其危害虛焊主要是由待焊金屬外表的氧化物和污垢呵斥的，它使焊點成為有接觸電阻的銜接形狀，導致電路任務不正常，是電路可靠性的一大患。

呵斥虛焊的主要緣由〔P199〕。焊錫質量差；助焊劑的復原性不良或用量不夠；被焊接處外表未預先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，外表有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元器件松動。5.2.4焊點的質量及檢查5.2.4.2對焊點的要求：〔1〕可靠的電氣銜接；〔2〕足夠的機械強度；〔3〕光潔整齊的外觀。對印制電路板進展焊接質量檢查的幾個方面：①漏焊；②焊料拉尖；③焊料引起導線間短路；④導線及元器件絕緣的損傷；⑤焊料飛濺。5.2焊接技術5.2.4.3通電檢查通電檢查可發(fā)現許多微小的缺陷。通電檢查的結果及緣由分析如表5-2〔P201〕。5.2.4.4常見焊點的缺陷及分析呵斥焊接缺陷的緣由很多，在資料和工具一定的情況下，采用什么樣的方式方法以及操作者否有責任心就是決議的要素。常見焊點缺陷分析如表5-3〔P202〕。5.2焊接技術5.2.5手工焊接技巧**導線銜接方式有三種根本方式：〔1〕繞焊：如圖5-18〔a〕操作步驟①~④〔P194〕導線與導線的繞接如圖5-18。〔2〕鉤焊：將導線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接，如圖5-18〔P193〕?！?〕搭焊：把經過鍍錫的導線搭接在端子上施焊，如圖5-18〔c〕〔P193〕，這種搭焊的接頭強度和可靠性都差，不能用于正規(guī)產品中的導線銜接。5.3繞接技術繞接：直接將導線纏繞在接線柱上，構成電氣和機械銜接的一種銜接技術。5.3.1繞接機理及其特點5.3.1.1繞接機理繞接資料及方式如圖5-40〔P210〕，靠導線與接線柱的棱角構成嚴密銜接的接點，這種銜接屬于壓力銜接。5.3繞接技術5.3.1.2繞接特點同錫焊相比，繞接具有的優(yōu)點：P210可靠性、任務壽命長、工藝性好、節(jié)約資料等。繞接的缺陷：〔1〕對接線柱有特殊要求，且走線方向受到限制；〔2〕多股導線不能繞接；〔3〕效率較低。5.3繞接技術5.3.2繞接工具及運用方法5.3.2.1電動繞接器的運用電動繞接器也稱繞槍如圖5-41〔P211〕，它由電動驅動機構和繞線機構組成。5.3.2.2用手工繞桿進展繞接手工繞桿的外形、構造及運用如圖5-43〔P211〕。5.3.3繞接點的質量繞接點要求導線嚴密陳列，不得有重繞、斷線，導線不留尾。繞接缺陷如圖5-44〔P212〕。退繞后的導線不能反復運用。5.4其他銜接方式5.4.1粘接也稱膠接，銜接異型資料時經常運用。粘接的三要素包括適宜的粘合劑，粘接外表的處理以及正確的固化方法。5.4.1.1粘接機理粘協(xié)作用可分為本征粘合和機械粘合兩種。本征粘合表現為粘合劑與被粘任務外表之間分子的吸引力。機械粘合那么表現為粘合劑滲入被粘合工件外表的孔隙內，粘合劑固化后被機械地壤嵌在孔隙中。5.4其他銜接方式5.4.1.2粘合外表的處置對粘合外表的處置方法：〔1〕普通處置；〔2〕化學處置；〔3〕機械處置。5.4.1.3粘合接頭設計通常有對接、管子銜接、角接等幾種如圖5-52〔P216〕。5.4.1.4粘合劑的選擇運用粘接小塑料件可運用502，粘接ABS工程塑料，有機玻璃等高分子資料也可用501、502等。粘接金屬時：用701膠。5.4其他銜接方式5.4.2鉚接5.4.2.1空心鉚釘及其鉚接空心鉚釘普通由黃銅或紫銅制成，有的還鍍銀。5.4.2.2空心鉚釘的鉚接鉚釘外徑D≤焊片孔徑鉚釘長度≥焊片厚度δ1+印制板厚度δ2+0.8鉚釘外徑D空心鉚釘的鉚接過程如圖5-53，包括鉚釘穿入、壓緊、擴邊、錘擊成型四個工藝過程。5.4其他銜接方式5.4.3螺紋銜接5.4.3.1螺釘的選用主要區(qū)別是螺釘頭部的外形和螺紋的種類，有圓柱頭和半圓頭，又可分為十字頭、一字頭和內六角螺釘。5.4.3.2螺釘的尺寸和數量幾種常用小螺釘的抗拉強度如表5-4〔P219〕。5.4.3.3