DB2203T 6-2023 玉米秸稈覆蓋條耕滴灌水肥一體化技術規(guī)程

ICS65.020.01CCSB05

2203四 平 市 地 方 標 準DB2203/T6—2023玉米秸稈覆蓋條耕滴灌水肥一體化技術規(guī)程Technicalcodeofpracticefordripfertigationforcornstriptillage2023-12-15發(fā)布 2024-01-04實施四平市市場監(jiān)督管理局??發(fā)布DB2203/T6DB2203/T6—2023II前 言本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則 第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任。本文件由四平市農(nóng)業(yè)農(nóng)村局提出并歸口。李炳昊。DB2203/T6DB2203/T6—2023PAGEPAGE1玉米秸稈覆蓋條耕滴灌水肥一體化技術規(guī)程范圍本文件確立了玉米秸稈覆蓋條耕滴灌水肥一體化技術中的土壤耕作、滴灌主管道的鋪設、播種、水肥管理、病蟲草害防控、收獲、記錄與檔案。本文件適用于四平地區(qū)半干旱及半干旱半濕潤地區(qū)玉米種植。規(guī)范性引用文件（包括所有的修改單適用于本文件。GB4404.1 糧食作物種子 第1部分：禾谷GB/T8321.2 農(nóng)藥合理使用準則(二)GB/T8321.4 農(nóng)藥合理使用準則(四)GB/T8321.6 農(nóng)藥合理使用準則(六)GB/T8321.7 農(nóng)藥合理使用準則(七)GB/T8321.8 農(nóng)藥合理使用準則(八)GB/T8321.10 農(nóng)藥合理使用準則(十)GB/T15671 農(nóng)作物薄膜包衣種子技術條GB/T34379 玉米全程機械化生產(chǎn)技術規(guī)范GB/T50363 節(jié)水灌溉工程技術標準NY/T496 肥料合理使用準則 通則NY/T1118 測土配方施肥技術規(guī)范NY/T1276 農(nóng)藥安全使用規(guī)范 總NY/T3554 春玉米滴灌水肥一體化技術規(guī)程術語和定義下列術語和定義適用于本文件。秸稈覆蓋條耕滴灌水肥一體化 dripfertigationunderzonetillage寬窄行平作種植，利用秸稈歸行機將秸稈歸行，形成沒有秸稈的窄行播種帶和秸稈覆蓋的寬行免耕玉米秸稈覆蓋條耕滴灌水肥一體化流程玉米秸稈覆蓋條耕滴灌水肥一體化技術規(guī)程包含6個階段，操作流程見圖1。圖1 玉米秸稈覆蓋條耕滴灌水肥一體化技術規(guī)程程序流程圖土壤耕作機具選擇選擇帶秸稈粉碎裝置的收獲機和秸稈歸行機、條帶耕作機等。作業(yè)時間和方法5cm～20cm秋季或春季播種前，利用秸稈歸行機與條帶耕作機作業(yè)，形成沒有秸稈的窄行播種帶和秸稈覆60cm～30cm5cm～15cm播種帶和免耕帶年際交替。滴灌主管道的鋪設按照GB/T50363和NY/T3554進行滴灌水肥一體化系統(tǒng)的設計、設備選擇與安裝。播種時期當土壤0cm～10cm土層溫度穩(wěn)定達到8℃～10℃，進行播種。品種選擇GB4404.11GB/T15671標準。合理密植按照品種的推薦密度合理密植，可增加10%～20%的播種密度。播種與滴灌帶的鋪設使用帶有滴灌帶淺埋鋪設裝置的免耕播種機在播種帶播種，同時將滴灌帶鋪設在窄行播種帶中間，2cm～4cm水肥管理施肥量按照NY/T1118與NY/T496確定施肥量。種肥和底肥種肥加底肥隨播種機在播種時一次施入。水肥一體化追肥施用方式20min滴水量cm～15cm80%～85%；玉米6～80cm～30cm80%～85%，其他時期0cm～30cm90%～95%。施肥配比具體水肥一體化施肥配置比例參見表1。表1 水肥一體化施肥配置比例生育時期養(yǎng)分使用總量(%)備注NP2O5K20播種時3010040種肥+底肥播種后000滴灌6展葉～8展葉期20040滴灌施肥15展葉～17展葉20020滴灌施肥開花后10天～15天2000滴灌施肥開花后30天1000滴灌施肥合計100100100注：種肥采用磷酸二銨，用量50kg/hm2。病蟲草害防控GB/T8321.2GB/T8321.4GB/T8321.6GB/T8321.7GB/T8321.8GB/T8321.10和NY/T1276的要求。收獲GB/T34379記錄與檔案A，檔案至少保存2田間生產(chǎn)情況記錄內(nèi)容見表A.1。

附 錄 A（資料性）田間生產(chǎn)情況記錄表表A.1田間生產(chǎn)情況記錄表單位名稱：項目內(nèi)容記錄時間記錄人水肥一體化管道系統(tǒng)設計