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第11章設(shè)計(jì)規(guī)那么及檢查知識(shí)目標(biāo)1.掌握PCB設(shè)計(jì)的根本規(guī)那么。2.了解PCB檢查的方法。
技能目標(biāo)1.學(xué)會(huì)PCB設(shè)計(jì)的根本規(guī)那么設(shè)置的方法。2.學(xué)會(huì)PCB檢查的方法。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》第11章設(shè)計(jì)規(guī)那么與檢查11.1設(shè)計(jì)規(guī)那么11.2設(shè)計(jì)規(guī)那么向?qū)?1.3設(shè)計(jì)規(guī)那么檢查機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1設(shè)計(jì)規(guī)那么11.1.1PCB設(shè)計(jì)規(guī)那么和約束編輯對(duì)話框執(zhí)行選單命令Design\Rules…,或單擊右鍵選單命令Design\Rules…,都將彈出如圖11.1所示的PCB規(guī)那么和約束編輯對(duì)話框“PCBRulesandConstraintsEditor〞。
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圖11.1PCB規(guī)那么和約束編輯對(duì)話框在圖11.1中,按鈕用于設(shè)置規(guī)那么的優(yōu)先權(quán),按鈕用于啟動(dòng)設(shè)計(jì)規(guī)那么向?qū)?,按鈕用于關(guān)閉對(duì)話框。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》圖11.1左邊區(qū)域以樹(shù)結(jié)構(gòu)的形式顯示了設(shè)計(jì)規(guī)那么的類別,在每類規(guī)那么上單擊右鍵都會(huì)出現(xiàn)如圖11.2所示的子選單,用于“NewRule…〞(建立規(guī)那么)、“DeleteRule…〞(刪除規(guī)那么)、“ImportRules…〞(導(dǎo)入規(guī)那么)、“ExportRules…〞(導(dǎo)出規(guī)那么)和“Report…〞(報(bào)表)等操作。圖11.2設(shè)計(jì)規(guī)那么子選單機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》圖11.1中右邊區(qū)域顯示設(shè)計(jì)規(guī)那么的設(shè)置或編輯內(nèi)容。單擊任意一個(gè)規(guī)那么,規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框如圖11.3所示。
圖11.3規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》圖11.3所示對(duì)話框的右框各局部說(shuō)明如下:●頂部單元是規(guī)那么的名稱欄?!裰虚g單元設(shè)置規(guī)那么的使用對(duì)象及其范圍,主要有網(wǎng)絡(luò)(Net)、板層(Layer)等?!竦撞繂卧@示規(guī)那么的約束特性。通過(guò)下拉式按鈕或鍵盤輸入可以對(duì)約束特性進(jìn)行設(shè)置。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1.2與電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)那么(Electrical)1.Clearance〔平安距離〕“Clearance〞設(shè)計(jì)規(guī)那么用于設(shè)定在PCB的設(shè)計(jì)中,導(dǎo)線、導(dǎo)孔、焊盤、矩形敷銅填充等組件相互之間的平安距離。單擊“Clearance〞規(guī)那么,系統(tǒng)默認(rèn)的只有一個(gè)名稱為“Clearance〞的平安距離規(guī)那么設(shè)置,鼠標(biāo)左鍵單擊這個(gè)規(guī)那么名稱,對(duì)話框的右邊區(qū)域?qū)@示這個(gè)規(guī)那么使用的范圍和規(guī)那么的約束特性,見(jiàn)圖11.1所示。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》下面以VCC和GND之間的平安距離設(shè)置為30mil為例說(shuō)明新規(guī)那么的添加方法。1)增加新規(guī)那么:在“Clearance〞上單擊右鍵并選擇NewRules…命令,那么系統(tǒng)自動(dòng)在“Clearance〞的下面增加一個(gè)名稱為“Clearance-1〞的規(guī)那么,單擊“Clearance-1〞,彈出新規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框如圖11.4所示。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
圖11.4新規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2)設(shè)置規(guī)那么使用范圍:在WheretheFirstobjectmatches單元中單擊網(wǎng)絡(luò)(Net),在QueryKind單元里出現(xiàn)InNet()。單擊“All〞按鈕旁的下拉列表,從有效的網(wǎng)絡(luò)表中選擇+15,按照同樣的操作在WheretheSecondObiectmatches單元中設(shè)置網(wǎng)絡(luò)“GND〞。3)設(shè)置規(guī)那么約束特性:將光標(biāo)移到Constraints單元,將“MinimumClearance〞改為30mil,如圖11.5所示。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
圖11.5設(shè)置規(guī)那么范圍和約束特性機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》4)設(shè)置優(yōu)先權(quán):此時(shí)在PCB的設(shè)計(jì)中同時(shí)有兩個(gè)電氣平安距離規(guī)那么,因此必須設(shè)置它們之間的優(yōu)先權(quán)。單擊優(yōu)先權(quán)設(shè)置按鈕,系統(tǒng)彈出如圖11.6所示的規(guī)那么優(yōu)先權(quán)編輯對(duì)話框。通過(guò)對(duì)話框下面的與按鈕可以改變布線規(guī)那么中的優(yōu)先次序。圖11.6規(guī)那么優(yōu)先權(quán)編輯對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2.Short-Circuit〔短路〕“Short-Circuit〞設(shè)計(jì)規(guī)那么設(shè)定電路板上的導(dǎo)線是否允許短路。默認(rèn)設(shè)置為不允許短路。3.Un-RoutedNet(沒(méi)有布線網(wǎng)絡(luò))“Un-RoutedNet〞設(shè)計(jì)規(guī)那么用于檢查指定范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)是否布線成功,布線不成功的,該網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)布的導(dǎo)線將保存,沒(méi)有成功布線的將保持飛線。4.Un-ConnectedPin〔沒(méi)有連接的引腳〕該規(guī)那么用于檢查指定范圍內(nèi)的元件封裝的引腳是否連接成功。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1.3與布線有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)那么(Routing)1.Width〔導(dǎo)線寬度〕“Width〞設(shè)計(jì)規(guī)那么用于設(shè)定布線時(shí)的導(dǎo)線寬度。如圖11.115所示為導(dǎo)線寬度設(shè)置對(duì)話框,在圖形的示意圖中標(biāo)出了導(dǎo)線的三個(gè)寬度約束,即“MaxWidth〞、“PreferredWidth〞和“MinWidth〞,單擊每個(gè)寬度欄并鍵入數(shù)值即可對(duì)其進(jìn)行修改,注意的是在修改“MinWidth〞值之前必須先設(shè)置“MaxWidth〞寬度欄。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
圖11.7導(dǎo)線寬度設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2.RoutingTopology〔拓?fù)湟?guī)那么〕“RoutingTopology〞設(shè)計(jì)規(guī)那么用于選擇飛線生成的拓?fù)湟?guī)那么。如圖11.8所示。
圖11.8拓?fù)湟?guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》系統(tǒng)提供七種拓?fù)湟?guī)那么,它們是:(1)Shortest“Shortest〞拓?fù)湟?guī)那么是系統(tǒng)默認(rèn)使用的規(guī)那么,它的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點(diǎn),并且使連線最短,(2)Horizontal“Horizontal〞拓?fù)湟?guī)那么的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點(diǎn),并且使連線在水平方向最短。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》(3)Vertical“Vertical〞拓?fù)湟?guī)那么的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點(diǎn),并且使連線在垂直方向最短。(4)DaisySimple“DaisySimple〞〔單菊狀〕拓?fù)湟?guī)那么需要指定起點(diǎn)和終點(diǎn),其含義是在起點(diǎn)和終點(diǎn)之間連通網(wǎng)絡(luò)上的各個(gè)節(jié)點(diǎn),并且使連線最短。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》(5)DaisyMid-Driven“DaisyMid-Driven〞〔中心菊狀〕拓?fù)湟?guī)那么也需要指定起點(diǎn)和終點(diǎn),其含義是以起點(diǎn)為中心向兩邊的終點(diǎn)連通網(wǎng)絡(luò)上的各個(gè)節(jié)點(diǎn),起點(diǎn)兩邊的中間節(jié)點(diǎn)數(shù)目要相同,并且使連線最短。如果設(shè)計(jì)者沒(méi)有指定起點(diǎn)和兩個(gè)終點(diǎn),系統(tǒng)將采用“DaisySimple〞拓?fù)湟?guī)那么生成飛線。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
(6)DaisyBalanced“DaisyBalanced〞〔對(duì)稱菊狀〕拓?fù)湟?guī)那么也需要指定起點(diǎn)和終點(diǎn),其含義是將中間節(jié)點(diǎn)數(shù)平均分配成組,組的數(shù)目和終點(diǎn)數(shù)目相同,一個(gè)中間節(jié)點(diǎn)組和一個(gè)終點(diǎn)相連接,所有的組都連接在同一個(gè)起點(diǎn)上,起點(diǎn)間用串聯(lián)的方法連接,并且使連線最短。如果設(shè)計(jì)者沒(méi)有指定起點(diǎn)和終點(diǎn),系統(tǒng)將采用“DaisySimple‘’拓?fù)湟?guī)那么生成飛線。
機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》(7)StarBurst“StarBurst〞〔放射狀〕拓?fù)湟?guī)那么是指網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都直接和起點(diǎn)相連接,如果設(shè)計(jì)者指定了終點(diǎn),那么終點(diǎn)不直接和起點(diǎn)連接。如果沒(méi)有指定起點(diǎn),那么系統(tǒng)將試著輪流以每個(gè)節(jié)點(diǎn)作為起點(diǎn)去連接其它各個(gè)節(jié)點(diǎn),找出連線最短的一組連接作為網(wǎng)絡(luò)的飛線。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》3.RoutingPriority(布線優(yōu)先級(jí))“RoutingPriority〞規(guī)那么用于設(shè)置布線的優(yōu)先級(jí),如圖11.9所示。在“RoutingPriority〞欄里指定其布線的優(yōu)先次序,其設(shè)定范圍從0到100,0的優(yōu)先次序最低,100最高。圖11.9布線優(yōu)先級(jí)設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
4.RoutingLayers(布線板層)“RoutingLayers〞規(guī)那么用于設(shè)置布線板層。選擇此規(guī)那么后,設(shè)置規(guī)那么對(duì)話框如圖11.10所示。圖11.10布線板層設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》規(guī)那么約束特性單元規(guī)那么約束特性單元主要設(shè)置各個(gè)信號(hào)板層的走線方法,共有32個(gè)布線板層設(shè)置項(xiàng),有11種走線方法可選擇:它們是:“NotUsed〞(該層不走線)、“Horizontal〞(水平方向走線)、“Vertical〞(垂直方向走線)、“Any〞(任意方向走線)、“1O〞Clock〞(一點(diǎn)鐘方向走線)、(2O“Clock〞(兩點(diǎn)鐘方向走線)、“4O〞Clock〞(四點(diǎn)鐘方向走線)、“5O〞Clock〞(五點(diǎn)鐘方向走線)、“45Up〞(向上45°方向走線)、“45Down〞(向下45°方向走線)和“FanOut〞(以扇出方法走線)。一般情況下,“Horizontal〞和“Vertical〞用于雙面或多面板布線,其它方法走線用于單面板布線。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》5.RoutingCorners〔布線拐角〕“RoutingCorners〞規(guī)那么用于設(shè)置導(dǎo)線的拐角方法。選擇此規(guī)那么后,布線拐角設(shè)置對(duì)話框如圖11.11所示。圖11.11布線拐角設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》規(guī)那么約束特性單元的設(shè)置方法1)Style欄:用于選擇導(dǎo)線拐角的形式,系統(tǒng)提供三種拐角形式,它們是:90Degree(90°拐角)、45Degree(45°拐角)和Rounded(圓弧拐角)機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2)Setback欄:用于設(shè)置導(dǎo)線的最小拐角的大小,其設(shè)置隨拐角形式的不同而具有不同的含義,如果是90°拐角,那么沒(méi)有此項(xiàng):如果是45°拐角,那么表示拐角的高度;如果是圓弧拐角,那么表示圓弧的半徑。3)To欄:用于設(shè)置導(dǎo)線最大拐角的大小。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》6.RoutingViaStyle(布線導(dǎo)孔的尺寸)布線導(dǎo)孔的尺寸設(shè)置對(duì)話框如圖11.12所示。圖11.12布線導(dǎo)孔的尺寸設(shè)置對(duì)話框
機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
對(duì)話框中規(guī)那么約束特性單元有兩項(xiàng)需要設(shè)置:1)ViaDiameter:用于設(shè)置導(dǎo)孔直徑。2)ViaHoleSize:用于設(shè)置導(dǎo)孔的通孔直徑。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》7.FanoutControl“FanoutControl〞規(guī)那么用于設(shè)置SMD扇出式布線控制,“FanoutControl〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框如圖11.13所示。圖11.13“FalloutControl〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置了五種扇出式布線控制規(guī)那么,約束特性單元中設(shè)置了扇出導(dǎo)線的形狀、方向及焊盤、導(dǎo)孔的放置等,大多情況下可以采用默認(rèn)設(shè)置。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1.4與SMD布線有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)那么(SMT)主要設(shè)置SMD與布線之間的規(guī)那么。分為三個(gè)規(guī)那么:1.SMDToCorner用于設(shè)置SMD元件焊盤與導(dǎo)線拐角之間的最小距離。如圖11.14所示的規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框。圖11.14“SMDToCorner〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2.SMDToPlane“SMDToPlane〞規(guī)那么用于設(shè)置SMD與內(nèi)層(Plane)的焊盤或?qū)Э字g的距離。圖11.15所示為新添規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框。圖11.15“SMDToPlane〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》3.SMDNeck-Down該規(guī)那么用于設(shè)置SMD引出導(dǎo)線寬度與SMD元件焊盤寬度之間的比值關(guān)系。設(shè)置編輯對(duì)話框如圖11.16所示。圖11.16SMDNeck-Down規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1.5與焊盤延伸量有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)那么(Mask)用于設(shè)置焊盤周圍的延伸量。包括兩個(gè)規(guī)那么:1.SolderMaskExpansion〔防焊層中焊盤的延伸量〕設(shè)置對(duì)話框如圖11.17所示。圖11.17防焊層中焊盤的延伸量設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2.PasteMaskExpansion〔SMD焊盤的延伸量〕用于設(shè)置SMD焊盤的延伸量對(duì)話框如圖11.18所示。圖11.18“PasteMaskExpansion〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1.6與內(nèi)層有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)那么(Plane)用于設(shè)置電源層和敷銅層的布線規(guī)那么。共分為三個(gè)規(guī)那么:1.PowerPlaneConnectStyle用于設(shè)置導(dǎo)孔或焊盤與電源層連接的方法。單擊選擇此規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.19所示。圖11.19“PowerPlaneConnectStyle〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》在規(guī)那么約束特性單元中,有五項(xiàng)需要設(shè)置:1)ConnectStyle欄:設(shè)置電源層與導(dǎo)孔或焊盤的連接方法。單擊右側(cè)的下拉式按鈕有三種方法選擇,即“ReliefConnect〞(放射狀連接)、“DirectConnect〞(直接連接)和“NoConnect〞(不連接)。2)Connectors欄:設(shè)置連接銅膜的數(shù)量。有“2〞和“4〞兩種設(shè)置,用鼠標(biāo)左鍵單擊即可選取。3)ConductorWidth欄:設(shè)置連接銅膜的寬度。4)Air-Gap欄:設(shè)置空隙大小。5)Expansion欄:設(shè)置焊盤或?qū)Э着c空隙之間的距離。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2.PowerPlaneClearance用于設(shè)置電源板層與穿過(guò)它的焊盤或?qū)Э组g的平安距離。設(shè)置對(duì)話框如圖11.18所示。圖11.18“PowerPlaneClearance〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》3.PolygonConnectStyle用于設(shè)置敷銅與焊盤之間的連接方法。單擊選擇此規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.19所示。圖11.19“PolygonConnectStyle〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框8機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》在規(guī)那么約束特性單元中,有四項(xiàng)需要設(shè)置:1)ConnectStyle欄:設(shè)置敷銅層與焊盤的連接方法。單擊右側(cè)的下拉式按鈕有三種方法選擇,即“ReliefConnect〞(放射狀連接)、“DirectConnect〞(直接連接)和"NoConnect〞(不連接)。2)Connectors欄:設(shè)置連接銅膜的數(shù)量。有“2〞和“4〞兩種設(shè)置,用鼠標(biāo)左鍵單擊即可選取。3)ConductorWidth欄:設(shè)置連接銅膜的寬度。4)連接角度欄:設(shè)置在放射狀連接時(shí)敷銅與焊盤的連接角度,有90°(90Angle)連接和45°(45Angle)連接兩種連接形式。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1.7與測(cè)試點(diǎn)有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)那么(Testpoint)1.TestpointStyle該規(guī)那么用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的形狀和大小。單擊選擇此規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.22所示。
圖11.22“TestpointStyle〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》在規(guī)那么約束特性單元中,有四項(xiàng)需要設(shè)置:1)Style欄:設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的大小。其中Size設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的外徑尺寸,HoleSize設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的孔徑尺寸。2)GridSize欄:擔(dān)置格點(diǎn)的大小。在Testpointgridsize欄鍵入設(shè)置的尺寸。3)AllowedSideandOrder欄:設(shè)置允許作為測(cè)試點(diǎn)的板層和組件。4)Allowtestpointundercomponent復(fù)選框:設(shè)置是否允許在元件封裝的下面出現(xiàn)測(cè)試點(diǎn)。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2.TestPointUsage用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的用法。設(shè)置對(duì)話框如圖11.23所示。圖11.23“TestPointUsage〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》在規(guī)那么約束特性單元中,有兩項(xiàng)設(shè)置:1)AllowmultipletestpointsOnsamenet復(fù)選框:設(shè)置在同一條網(wǎng)絡(luò)上是否允許多個(gè)測(cè)試點(diǎn)存在。2)Testpoint欄:設(shè)置測(cè)試點(diǎn)有效、無(wú)效和忽略。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1.8與電路板制造有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)那么設(shè)置規(guī)那么分為四類:1.MinimumAnnularRing用于設(shè)置最小環(huán)寬,編輯對(duì)話框如圖11.24所示。圖11.24“MinimumAnnularRing〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2.AcuteAngle“AcuteAngle〞規(guī)那么用于設(shè)置具有電氣特性的導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的最小夾角。最小夾角應(yīng)該不小于90°,否那么將會(huì)在蝕刻后殘留藥物,導(dǎo)致過(guò)度蝕刻。設(shè)置對(duì)話框如圖11.25所示。圖11.25“AcuteAngle〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》3.HoleSize“HoleSize〞規(guī)那么用于孔徑尺寸設(shè)置。單擊選擇此規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.26所示。圖11.26“HoleSize〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》在規(guī)那么約束特性單元中,有三項(xiàng)設(shè)置:1)MeasurementMethod欄:設(shè)置尺寸表示的形式。單擊下拉按鈕有兩種形式,即絕對(duì)尺寸(Absolute)和百分比尺寸(Percent)。2)Minimum欄:設(shè)置最小孔尺寸。3)Maximum欄:設(shè)置最大孔尺寸。4.LayerPairs“LayerPairs〞規(guī)那么用于設(shè)置是否允許使用板層對(duì)。在規(guī)那么特性中有復(fù)選框?qū)ζ湓O(shè)置。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1.9與高頻電路設(shè)計(jì)有關(guān)的規(guī)那么(HighSpeed)此類規(guī)那么共分為六項(xiàng):1.ParallelSegment“ParallelSegment〞規(guī)那么用于設(shè)置并行導(dǎo)線的長(zhǎng)度和距離。添加新規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.27示。圖11.27“ParallelSegment〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》在規(guī)那么約束特性單元中,有三項(xiàng)設(shè)置:1)LayerChecking欄:設(shè)置該規(guī)那么適用的板層,單擊右側(cè)下拉按鈕有兩個(gè)選擇:同一層(SameLayer)和相鄰層(AdjacentLayers)。2)Foraparallelgapof欄:設(shè)置并行走線的最小距離。3)TheparallelLimitis欄:設(shè)置并行導(dǎo)線允許的并行長(zhǎng)度。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2.Length“Length〞規(guī)那么用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)度。單擊選擇此規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.28所示。圖11.28“Length〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》3.MatchedNetLengths用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)等長(zhǎng)走線。該規(guī)那么以規(guī)定范圍中的最長(zhǎng)網(wǎng)絡(luò)為基準(zhǔn),使其它網(wǎng)絡(luò)通過(guò)調(diào)整操作,在設(shè)定的公差范圍內(nèi)和它等長(zhǎng)。設(shè)置對(duì)話框如圖11.29所示。圖11.29“MatchedNetLengths〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》在規(guī)那么約束特性單元中,有四項(xiàng)設(shè)置:1〕Amplitude欄:設(shè)置走線振幅。2〕Style欄設(shè)置走線的形式。單擊右邊的下拉式按鈕,有三種形式選擇,即90°(90Degree)走線、45°(45Degree)走線和圓弧走線(Rounded)。3)Tolerance欄:設(shè)置長(zhǎng)度誤差。4)Gap欄:設(shè)置間距。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》4.DaisyChainStubLength“DaisyChainStubLength〞規(guī)那么用于設(shè)置用菊花鏈走線時(shí)支線的最大長(zhǎng)度。添加新規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.30所示。圖11.30“DaisyChainStubLength'’規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》5.ViasUnderSMD用于設(shè)置是否允許在SMD焊盤下放置導(dǎo)孔。單擊選擇此規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.31所示。圖11.31“ViasUnderSMD〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》6.MaximumViaCount用于設(shè)置電路板上允許的最多導(dǎo)孔數(shù)。添加新規(guī)那么并選擇后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.32所示。圖11.32“MaximumViaCount〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.1.10與元件的布局有關(guān)的規(guī)那么〔P1acement〕該類共有6個(gè)規(guī)那么。1.RoomDefinition用于定義元件合的尺寸及其所在的板層。單擊選擇此規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.33所示。圖11.33“RoomDefinition〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
在規(guī)那么約束特性單元中,有五項(xiàng)設(shè)置:1)RoomLocked欄:設(shè)置是否鎖定元件合。2)按鈕:設(shè)置元件合的大小。3)Xl/Y1-X2/Y2欄:通過(guò)該欄的坐標(biāo)設(shè)置元件合的大小。4)TopLayer欄:設(shè)置元件合所在的板層。5)KeepObjectslnside欄:設(shè)置元件所放置的位置。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》2.ComponentClearance用于設(shè)置元件封裝間的最小距離。單擊選擇此規(guī)那么后,設(shè)置對(duì)話框如圖11.34所示。圖11.34“ComponentClearance〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
在規(guī)那么約束特性單元中,CheckMode設(shè)置檢查模式。其中有三種模式選擇:1)QuickCheck:快速檢查模式。2)MultiLayerCheck:多層檢查模式。3)FullCheck:全面檢查模式。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
3.ComponentOrientation用于設(shè)置元件封裝的放置方向。4.PermittedLayer用于設(shè)置自動(dòng)布局時(shí)元件封裝的放置板層。5.NetstoIgnore用于設(shè)置自動(dòng)布局時(shí)忽略的網(wǎng)絡(luò)。6.Height用于設(shè)置在電路板上放置組件的高度機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
11.1.11信號(hào)完整性分析〔SignalIntegrity〕如圖11-35是一塊已經(jīng)制好的Z80系統(tǒng)PCB圖。圖11-35Z80系統(tǒng)PCB圖機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
信號(hào)完整性分析規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框如圖11.36所示。圖11.36信號(hào)完整性分析規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
在系統(tǒng)默認(rèn)狀態(tài)下,信號(hào)完整性分析規(guī)那么沒(méi)有定義。當(dāng)需要進(jìn)行信號(hào)完整性分析時(shí),可以選中SignalIntegrity選項(xiàng)中某一項(xiàng),單擊鼠標(biāo)右鍵選擇快捷選單的NewRule命令,即可以建立一個(gè)新的分析規(guī)那么。然后雙擊建立的分析規(guī)那么即可進(jìn)入規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框。Protel2004信號(hào)完整性分析主要包括如下13條信號(hào)分析規(guī)那么。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
1.SignalStimulus“SignalStimulus〞規(guī)那么用于設(shè)置電路分析的鼓勵(lì)信號(hào)特性。設(shè)置對(duì)話框如圖11.37所示。圖11.37“SignalStimulus〞規(guī)那么設(shè)置對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
在規(guī)那么約束特性單元中,有五項(xiàng)設(shè)置:1)StimulusKind欄:設(shè)置信號(hào)的種類。2)StartLevel欄:設(shè)罩信號(hào)的初始狀態(tài)。3)StartTime(s)欄:設(shè)置信號(hào)開(kāi)始時(shí)間。4)StopTime(s)欄:設(shè)置信號(hào)停止時(shí)間。5)PeriodTime(s)欄:設(shè)置信號(hào)的周期。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
2.Overshoot-FallingEdge用于設(shè)置信號(hào)下降沿允許的最大過(guò)沖值。設(shè)計(jì)者可以在規(guī)那么約束特性單元中的Maximum(Volts)編輯框中設(shè)置信號(hào)完整性分析中最大過(guò)沖值。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》3.Overshoot-RisingEdge該規(guī)那么定義信號(hào)上升沿(Overshoot-RisingEdge)允許的最大過(guò)沖值。設(shè)計(jì)者可以在規(guī)那么約束特性單元中的Maximum(Volts)編輯框中設(shè)置信號(hào)完整性分析中最大過(guò)沖值。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
4.Undershoot-FallingEdge用于設(shè)置信號(hào)下降沿所允許最大下沖值。設(shè)計(jì)者可以在規(guī)那么約束特性單元中的Maximum(Volts)編輯框中設(shè)置信號(hào)完整性分析中最大下沖值。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》5.Undershoot-RisingEdge用于設(shè)置信號(hào)上升沿所允許的最大下沖值。設(shè)計(jì)者可以在規(guī)那么約束特性單元中的Maximum(Volts)編輯框中設(shè)置信號(hào)完整性分析中最大下沖值。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
6.ImpedanceConstraint“ImpedanceConstraint〞〔阻抗約束〕規(guī)那么用于設(shè)置所允許的電阻的最大值(Maximum)和最小值(Minimum)。阻抗和導(dǎo)體幾何外觀及電導(dǎo)率、導(dǎo)體外的絕緣層材料以及板的幾何物理分布,即導(dǎo)體間在Z域的距離有關(guān)。上述的絕緣層材料包括板的根本材料,多層間的絕緣層以及焊接材料等。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
7.SignalTopValue用于設(shè)置信號(hào)在高電平狀態(tài)時(shí)的電壓值,設(shè)計(jì)者可以在規(guī)那么約束特性單元中的Minimum(Volts)編輯框中設(shè)置信號(hào)完整性分析中信號(hào)高電平的最小值。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
11.SignalBaseValue用于設(shè)置信號(hào)電壓基值。設(shè)計(jì)者可以在規(guī)那么約束特性單元中的Maximum(Volts)編輯框中設(shè)置信號(hào)完整性分析中最大信號(hào)基值。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
9.FlightTime-RisingEdge,“FlightTime-RisingEdge〞規(guī)那么用于設(shè)置信號(hào)上升沿的最大允許飛升時(shí)間。設(shè)計(jì)者可以在規(guī)那么約束特性單元中的Maximum(Seconds)欄設(shè)置最大飛升時(shí)間。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
10.FlightTime-FallingEdge用于設(shè)置信號(hào)下降沿的最大允許飛行時(shí)間,它是實(shí)際的輸入電壓到門限電壓之間的時(shí)間,小于這個(gè)時(shí)間將驅(qū)動(dòng)一個(gè)基準(zhǔn)負(fù)載,該負(fù)載直接與輸出相連。設(shè)計(jì)者可以在規(guī)那么約束特性單元中的Maximum(seconds)編輯框中定義下降邊沿的最大允許時(shí)間。
機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
11.Slope-RisingEdge〔上升邊沿斜率〕用于設(shè)置信號(hào)從門限電壓VT上升到一有效高電平的最大延遲時(shí)間,設(shè)計(jì)者在規(guī)那么約束特性單元中的Maximum(Seconds)欄設(shè)置最大延遲時(shí)間。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
12.Slope-FallingEdge〔下降邊沿斜率〕用于設(shè)置信號(hào)從門限電壓VT下降到一有效低電平的最大延遲時(shí)間,設(shè)計(jì)者在規(guī)那么約束特性單元中的Maximum(Seconds)欄設(shè)置最大延遲時(shí)間。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
13.SupplyNets“SupplyNets〞〔電源網(wǎng)絡(luò)〕規(guī)那么用于電路板中電源網(wǎng)絡(luò)的電壓值。設(shè)計(jì)者在規(guī)那么約束特性單元中的Voltage欄設(shè)置電源電壓值。機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》11.2設(shè)計(jì)規(guī)那么向?qū)гO(shè)計(jì)規(guī)那么的設(shè)置也可以通過(guò)Protel2004提供的設(shè)計(jì)規(guī)那么向?qū)лp松地完成,設(shè)計(jì)規(guī)那么向?qū)Р僮鞑襟E如下:〔1〕執(zhí)行主選單命令Design\RuleWizard…,啟動(dòng)設(shè)計(jì)規(guī)那么向?qū)В鐖D11.38所示。
圖11.38啟動(dòng)設(shè)計(jì)規(guī)那么向?qū)C(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
〔2〕單擊按鈕,出現(xiàn)選擇規(guī)那么類型對(duì)話框,如圖11.39所示。在Name欄中輸入規(guī)那么的名稱,Comment欄中輸入規(guī)那么的特性描述。選擇需要設(shè)置的規(guī)那么類型。圖11.39選擇規(guī)那么類型對(duì)話框機(jī)械工業(yè)出版社《Protel2004EDA技術(shù)及應(yīng)用》
〔3〕單擊按鈕,系統(tǒng)彈出規(guī)那么適用范圍設(shè)置對(duì)話框,如圖11.40所示。用鼠標(biāo)左鍵選擇規(guī)那么使用的范圍,比方選擇“AFewNets〞項(xiàng)。圖11
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