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文檔簡介
功率MOS電路原理解析功率MOSFET的正向?qū)ǖ刃щ娐罚?):等效電路(2):說明:功率MOSFET正向?qū)〞r可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān),驅(qū)動電壓升高,該電阻變小。詳細(xì)的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐罚?)
(1):等效電路(門極不加控制)(2):說明:即內(nèi)部二極管的等效電路,可用一電壓降等效,此二極管為MOSFET的體二極管,多數(shù)情況下,因其特性很差,要避免使用。功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐罚?)(1):等效電路(門極加控制)(2):說明:功率MOSFET在門級控制下的反向?qū)?,也可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān),驅(qū)動電壓升高,該電阻變小。詳細(xì)的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。此工作狀態(tài)稱為MOSFET的同步整流工作,是低壓大電流輸出開關(guān)電源中非常重要的一種工作狀態(tài)。功率MOSFET的正向截止等效電路(1):等效電路(2):說明:功率MOSFET正向截止時可用一電容等效,其容量與所加的正向電壓、環(huán)境溫度等有關(guān),大小可從制造商的手冊中獲得。功率MOSFET的穩(wěn)態(tài)特性總結(jié)(1):功率MOSFET穩(wěn)態(tài)時的電流/電壓曲線(2):說明:功率MOSFET正向飽和導(dǎo)通時的穩(wěn)態(tài)工作點:當(dāng)門極不加控制時,其反向?qū)ǖ姆€(wěn)態(tài)工作點同二極管。(3):穩(wěn)態(tài)特性總結(jié):--門極與源極間的電壓Vgs
控制器件的導(dǎo)通狀態(tài);當(dāng)Vgs<Vth時,器件處于斷開狀態(tài),Vth一般為3V;當(dāng)Vgs>Vth時,器件處于導(dǎo)通狀態(tài);器件的通態(tài)電阻與Vgs有關(guān),Vgs大,通態(tài)電阻??;多數(shù)器件的Vgs為12V-15V,額定值為+-30V;--器件的漏極電流額定是用它的有效值或平均值來標(biāo)稱的;只要實際的漏極電流有效值沒有超過其額定值,保證散熱沒問題,則器件就是安全的;--器件的通態(tài)電阻呈正溫度系數(shù),故原理上很容易并聯(lián)擴(kuò)容,但實際并聯(lián)時,還要考慮驅(qū)動的對稱性和動態(tài)均流問題;--目前的Logic-Level的功率MOSFET,其Vgs只要5V,便可保證漏源通態(tài)電阻很??;--器件的同步整流工作狀態(tài)已變得愈來愈廣泛,原因是它的通態(tài)電阻非常?。壳白钚〉臑?-4毫歐),在低壓大電流輸出的DC/DC中已是最關(guān)鍵的器件;包含寄生參數(shù)的功率MOSFET等效電路(1):等效電路(2):說明:實際的功率MOSFET可用三個結(jié)電容,三個溝道電阻,和一個內(nèi)部二極管及一個理想MOSFET來等效。三個結(jié)電容均與結(jié)電壓的大小有關(guān),而門極的溝道電阻一般很小,漏極和源極的兩個溝道電阻之和即為MOSFET飽和時的通態(tài)電阻。功率MOSFET的開通和關(guān)斷過程原理(1):開通和關(guān)斷過程實驗電路
(2):MOSFET的電壓和電流波形:
(3):開關(guān)過程原理:開通過程[
t0
~
t4
]:--在
t0
前,MOSFET工作于截止?fàn)顟B(tài),t0
時,MOSFET被驅(qū)動開通;--[t0-t1]區(qū)間,MOSFET的GS電壓經(jīng)Vgg
對Cgs充電而上升,在t1時刻,到達(dá)維持電壓Vth,MOSFET開始導(dǎo)電;--[t1-t2]區(qū)間,MOSFET的DS電流增加,Millier電容在該區(qū)間內(nèi)因DS電容的放電而放電,對GS電容的充電影響不大;--[t2-t3]區(qū)間,至t2時刻,MOSFET的DS電壓降至與Vgs相同的電壓,Millier電容大大增加,外部驅(qū)動電壓對Millier電容進(jìn)行充電,GS電容的電壓不變,Millier電容上電壓增加,而DS電容上的電壓繼續(xù)減小;--[t3-t4]區(qū)間,至t3時刻,MOSFET的DS電壓降至飽和導(dǎo)通時的電壓,Millier電容變小并和GS電容一起由外部驅(qū)動電壓充電,GS電容的電壓上升,至t4時刻為止。此時GS電容電壓已達(dá)穩(wěn)態(tài),DS電壓也達(dá)最小,即穩(wěn)定的通態(tài)壓降。關(guān)斷過程[
t5
~t9
]:--在
t5
前,MOSFET工作于導(dǎo)通狀態(tài),
t5
時,MOSFET被驅(qū)動關(guān)斷;--[t5-t6]區(qū)間,MOSFET的Cgs
電壓經(jīng)驅(qū)動電路電阻放電而下降,在t6
時刻,MOSFET的通態(tài)電阻微微上升,DS電壓梢稍增加,但DS電流不變;--[t6-t7]區(qū)間,在t6
時刻,MOSFET的Millier電容又變得很大,故GS電容的電壓不變,放電電流流過Millier電容,使DS電壓繼續(xù)增加;--[t7-t8]區(qū)間,至t7
時刻,MOSFET的DS電壓升至與Vgs相同的電壓,Millier電容迅速減小,GS電容開始繼續(xù)放電,此時DS電容上的電壓迅速上升,DS電流則迅速下降;--[t8-t9]區(qū)間,至t8
時刻,GS電容已放電至Vth,MOSFET完全關(guān)斷;該區(qū)間內(nèi)GS電容繼續(xù)放電直至零。因二極管反向恢復(fù)引起的MOSFET開關(guān)波形(1):實驗電路
(2):因二極管反向恢復(fù)引起的MOSFET開關(guān)波形:功率MOSFET的功率損耗公式(1):導(dǎo)通損耗:該公式對控制整流和同步整流均適用該公式在體二極管導(dǎo)通時適用(2):容性開通和感性關(guān)斷損耗:
為MOSFET器件與二極管回路中的所有分布電感只和。一般也可將這個損耗看成器件的感性關(guān)斷損耗。
(3):開關(guān)損耗:開通損耗:
考慮二極管反向恢復(fù)后:
關(guān)斷損耗:
驅(qū)動損耗:功率MOSFET的選擇原則與步驟(1):選擇原則(A):根據(jù)電源規(guī)格,合理選擇MOSFET器件(見下表):(B):選擇時,如工作電流較大,則在相同的器件額定參數(shù)下,--應(yīng)盡可能選擇正向?qū)娮栊〉腗OSFET;--應(yīng)盡可能選擇結(jié)電容小的MOSFET。
(2):選擇步驟(A):根據(jù)電源規(guī)格,計算所選變換器中MOSFET的穩(wěn)態(tài)參數(shù):--正向阻斷電壓最大值;--最大的正向電流有效值;(B):從器件商的DATASHEET中選擇合適的MOSFET,可多選一些以便實驗時比較;(C):從所選的MOSFET的其它參數(shù),如正向通態(tài)電阻,結(jié)電容等等,估算其工作時的最大損耗,與其它元器件的損耗一起,估算變換器的效率;(D):由實驗選擇最終的MOSFET器件。理想開關(guān)的基本要求(1):符號
(2):要求(A):穩(wěn)態(tài)要求:合上K后--開關(guān)兩端的電壓為零;--開關(guān)中的電流有外部電路決定;--開關(guān)電流的方向可正可負(fù);--開關(guān)電流的容量無限。斷開K后--開關(guān)兩端承受的電壓可正可負(fù);--開關(guān)中的電流為零;--開關(guān)兩端的電壓有外部電路決定;--開關(guān)兩端承受的電壓容量無限。(B):動態(tài)要求:K的開通--控制開通的信號功率為零;--開通過程的時間為零。K的關(guān)斷--控制關(guān)斷的信號功率為零;--關(guān)斷過程的時間為零。(3):波形其中:H:控制高電平;L:控制低電平--Ion可正可負(fù),其值有外部電路定;--Voff可正可負(fù),其值有外部電路定。用電子開關(guān)實現(xiàn)理想開關(guān)的限制(1):電子開關(guān)的電壓和電流方向有限制:(2):電子開關(guān)的穩(wěn)態(tài)開關(guān)特性有限制:--導(dǎo)通時有電壓降;(正向壓降,通態(tài)電阻等)--截止時有漏電流;--最大的通態(tài)電流有限制;--最大的阻斷電壓有限制;--控制信號有功率要求,等等。(3):電子開關(guān)的動態(tài)開關(guān)特性有限制:--開通有一個過程,其長短與控制信號及器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)有關(guān);--關(guān)斷有一個過程,其長短與控制信號及器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)有關(guān);--最高開關(guān)頻率有限制。目前作為開關(guān)的電子器件非常多。在開關(guān)電源中,用得最多的是二極管、MOSFET、IGBT等,以及它們的組合。電子開關(guān)的四種結(jié)構(gòu)(1):單象限開關(guān)
(2):電流雙向(雙象限)開關(guān)
(3):電壓雙向(雙象限)開關(guān)
(4):四單象限開關(guān)開關(guān)器件的分類(1):按制作材料分類:--(Si)功率器件;--(Ga)功率器件;--(GaAs)功率器件;--(SiC)功率器件;--(GaN)功率器件;---下一代--(Diamond)功率器件;---再下一代(2):按是否可控分類:--完全不控器件:如二極管器件;--可控制開通,但不能控制關(guān)斷:如普通可控硅器件;--全控開關(guān)器件--電壓型控制器件:如MOSFET,IGBT,IGT/COMFET,SIT等;--電流型控制期間:如GTR,GTO等(3):按工作頻率分類:--低頻功率器件:如可控硅,普通二極管等;--中頻功率器件:如GTR,IGBT,IGT/COMFET;--高頻功率器件:如MOSFET,快恢復(fù)二極管,蕭特基二極管,SIT等(4):按額定可實現(xiàn)的
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