把電子元器件“切開(kāi)”是這個(gè)樣子……_第1頁(yè)
把電子元器件“切開(kāi)”是這個(gè)樣子……_第2頁(yè)
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把電子元器件“切開(kāi)”是這個(gè)樣子……_第4頁(yè)
把電子元器件“切開(kāi)”是這個(gè)樣子……_第5頁(yè)
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要看到電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu),需要制作元器件的橫截面,一般需要經(jīng)過(guò)以下步驟:將元器件使用環(huán)氧樹(shù)脂抽真空浸泡進(jìn)行固定。使用研磨或者切割去掉元器件表層部分。對(duì)剩余部分進(jìn)行拋光,顯示清晰的截面圖像。在放大鏡或者顯微鏡下進(jìn)行拍照觀察。下文是電子元器件經(jīng)過(guò)切割研磨后的橫截面照片。1表貼電容2薄膜電容3電解電容

4瓷片電容5鉭電容6金屬膜電阻7淡粉電阻8色環(huán)電感9LED10二極管11三極管12按鈕13滑動(dòng)單刀雙擲開(kāi)關(guān)14雙排插針15干簧管繼電器16DB9接頭17電子管18網(wǎng)絡(luò)變壓器19紐扣電池20駐極體MIC21七段數(shù)碼管22光耦23耳機(jī)接頭24BGA封裝

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