智能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作

智能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造課程簡(jiǎn)介本門(mén)課程主要義務(wù)：經(jīng)過(guò)電子產(chǎn)品實(shí)踐的制造的過(guò)程，掌握電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的普通步驟和方法，從而掌握電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程中應(yīng)掌握的知識(shí)和技藝。為在今后從事專業(yè)任務(wù)打下堅(jiān)實(shí)的根底。課程簡(jiǎn)介學(xué)時(shí)：64學(xué)時(shí)課業(yè)評(píng)價(jià)方式：總成果=實(shí)踐作品〔50%〕+設(shè)計(jì)報(bào)告〔30%〕+過(guò)程考核〔20%〕，作品在制造的過(guò)程中，有分階段檢查，根據(jù)制定的方案，進(jìn)展檢查。一、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的根本方法傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)普通是采用搭積木式的方法進(jìn)展，即由器件搭成電路板，由電路板搭成電子系統(tǒng)。系統(tǒng)常用的“積木塊〞是固定功能的規(guī)范集成電路，如運(yùn)算放大器、74/54系列〔TTL〕、4000/4500系列〔CMOS〕芯片和一些固定功能的大規(guī)模集成電路。設(shè)計(jì)者根據(jù)需求選擇適宜的器件，由器件組成電路板，最后完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)只能對(duì)電路板進(jìn)展設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能。電子系統(tǒng)已進(jìn)入數(shù)字時(shí)代。在計(jì)算機(jī)、挪動(dòng)通訊、VCD、HDTV、軍用雷達(dá)、醫(yī)用CT儀器等設(shè)備中，數(shù)字技術(shù)與數(shù)字電路構(gòu)成的數(shù)字系統(tǒng)曾經(jīng)成為構(gòu)成這些現(xiàn)代電子系統(tǒng)的重要部分。進(jìn)入到20世紀(jì)90年代以后，EDA〔電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化〕技術(shù)的開(kāi)展和普及給電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)了革命性的變化。在器件方面，微控制器、可編程邏輯器件等飛速開(kāi)展。利用EDA工具，采用微控制器、可編程邏輯器件，正在成為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流。采用微控制器、可編程邏輯器件經(jīng)過(guò)對(duì)器件內(nèi)部的設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能，是一種基于芯片的設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)者可以根據(jù)需求定義器件的內(nèi)部邏輯和管腳，將電路板設(shè)計(jì)的大部分任務(wù)放在芯片的設(shè)計(jì)中進(jìn)展，經(jīng)過(guò)對(duì)芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的功能。靈敏的內(nèi)部功能塊組合、管腳定義等，可大大減輕電路設(shè)計(jì)和電路板設(shè)計(jì)的任務(wù)量和難度，有效地加強(qiáng)設(shè)計(jì)的靈敏性，提高任務(wù)效率。同時(shí)采用微控制器、可編程邏輯器件，設(shè)計(jì)人員在實(shí)驗(yàn)室可反復(fù)編程，修正錯(cuò)誤，以期盡快開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，迅速占領(lǐng)市場(chǎng)?；谛酒脑O(shè)計(jì)可以減少芯片的數(shù)量，減少系統(tǒng)體積，降低能源耗費(fèi)，提高系統(tǒng)的性能和可靠性。采用微控制器、可編程邏輯器件芯片和EDA軟件，在實(shí)驗(yàn)室里就可以完成電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和消費(fèi)?？梢詫?shí)現(xiàn)無(wú)芯片EDA公司，專業(yè)從事IP模塊消費(fèi)。也可以實(shí)現(xiàn)無(wú)消費(fèi)線集成電路設(shè)計(jì)公司的運(yùn)作?？梢哉f(shuō)，當(dāng)今的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)曾經(jīng)離不開(kāi)微控制器、可編程邏輯器件和EDA設(shè)計(jì)工具。二、現(xiàn)代電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法1.“Bottom-up〞〔自底向上〕設(shè)計(jì)方法傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用“Bottom-up〞〔自底向上〕設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)步驟如圖2.“Top－down〞〔自頂向下〕設(shè)計(jì)方法現(xiàn)代電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)采用“Top－down〞〔自頂向下〕設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)步驟如圖6.1.2所示。在“Top－down〞〔自頂向下〕的設(shè)計(jì)方法中，設(shè)計(jì)者首先需求對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)展方案設(shè)計(jì)和功能劃分，擬訂采用一片或幾片公用集成電路ASIC來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的關(guān)鍵電路，系統(tǒng)和電路設(shè)計(jì)師親身參與這些公用集成電路的設(shè)計(jì)，完成電路和芯片幅員，再交由IC工廠投片加工，或者采用可編程ASIC〔例如CPLD和FPGA〕現(xiàn)場(chǎng)編程實(shí)現(xiàn)。在“Top－down〞〔自頂向下〕的設(shè)計(jì)中，行為設(shè)計(jì)確定該電子系統(tǒng)或VLSI芯片的功能、性能及允許的芯片面積和本錢等。構(gòu)造設(shè)計(jì)根據(jù)系統(tǒng)或芯片的特點(diǎn)，將其分解為接口明晰、相互關(guān)系明確、盡能夠簡(jiǎn)單的子系統(tǒng)，得到一個(gè)總體構(gòu)造。這個(gè)構(gòu)造能夠包括信號(hào)處置，算術(shù)運(yùn)算單元、控制單元、數(shù)據(jù)通道、各種算法形狀機(jī)等。邏輯設(shè)計(jì)把構(gòu)造轉(zhuǎn)換成邏輯圖，設(shè)計(jì)中盡能夠采用規(guī)那么的邏輯構(gòu)造或采用經(jīng)過(guò)考驗(yàn)的邏輯單元或信號(hào)處置模塊。電路設(shè)計(jì)將邏輯圖轉(zhuǎn)換成電路圖，普通都需進(jìn)展硬件仿真，以最終確定邏輯設(shè)計(jì)的正確性。幅員設(shè)計(jì)將電路圖轉(zhuǎn)換成幅員，假設(shè)采用可編程器件就可以在可編程器件的開(kāi)發(fā)工具時(shí)進(jìn)展編程制片。“Top－down〞〔自頂向下〕設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)步驟3.設(shè)計(jì)的劃分與步驟采用“Bottom-up〞〔自底向上〕設(shè)計(jì)方法或者“Top－down〞〔自頂向下〕設(shè)計(jì)方法，普通都可以將整個(gè)設(shè)方案分為系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、部件級(jí)設(shè)計(jì)、元器件級(jí)設(shè)計(jì)4個(gè)層次。對(duì)于每一個(gè)層次都可以采用3步進(jìn)展思索。例如設(shè)計(jì)一個(gè)數(shù)字控制系統(tǒng)，行為描畫(huà)與設(shè)計(jì)完成傳送函數(shù)和邏輯表達(dá)式，構(gòu)造描畫(huà)與設(shè)計(jì)完成邏輯圖和電路圖，物理描畫(huà)與設(shè)計(jì)確定運(yùn)用的元器件、印制板設(shè)計(jì)、安裝方法等。4.設(shè)計(jì)中應(yīng)留意的一些問(wèn)題在設(shè)計(jì)中采用“Top－down〞〔自頂向下〕設(shè)計(jì)方法必需留意以下問(wèn)題：〔1〕在設(shè)計(jì)的每一個(gè)層次中，必需保證所完成的設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)所要求的功能和技術(shù)目的。留意功能上不可以有殘缺，技術(shù)目的要留有余地。〔2〕留意設(shè)計(jì)過(guò)程中問(wèn)題的反響。處理問(wèn)題采用“本層處理，下層向上層反響〞的原那么，遇到問(wèn)題必需在本層處理，不可以將問(wèn)題傳向下層。假設(shè)在本層處理不了，必需將問(wèn)題反響到上層，在上一層中處理。完成一個(gè)設(shè)計(jì)，存在從下層向上層多次反響修正的過(guò)程?！?〕功能和技術(shù)目的的實(shí)現(xiàn)采用子系統(tǒng)、部件模塊化設(shè)計(jì)。要保證每個(gè)子系統(tǒng)、部件都可以完成明確的功能，到達(dá)確定的技術(shù)目的。輸入輸出信號(hào)關(guān)系應(yīng)明確、直觀、明晰。應(yīng)保證可以對(duì)子系統(tǒng)、部件進(jìn)展修正與調(diào)整以及交換，而不牽一發(fā)動(dòng)全身。〔4〕軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，充分利用微控制器和可編程邏輯器件的可編程功能，在軟件與硬件利用之間尋覓一個(gè)平衡。軟件/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的普通流程如下圖。三、電子作品設(shè)計(jì)制造步驟1標(biāo)題選擇選擇標(biāo)題按照如下原那么進(jìn)展：1、明確設(shè)計(jì)義務(wù)，即“做什么？〞。選擇標(biāo)題應(yīng)留意標(biāo)題中不應(yīng)該有知識(shí)盲點(diǎn)，即要可以看懂標(biāo)題要求。2、明確系統(tǒng)功能和目的，即“做到什么程度？〞。3、要確定能否具有完成該設(shè)計(jì)的元器件、最小系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具、丈量?jī)x器儀表等條件。2系統(tǒng)方案論證標(biāo)題選定后，需求思索的問(wèn)題是如何實(shí)現(xiàn)標(biāo)題的各項(xiàng)要求，完成作品的制造，即需求進(jìn)展方案論證。方案論證可以分為總體實(shí)現(xiàn)方案論證、子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案論證、部件實(shí)現(xiàn)方案論證幾個(gè)層次進(jìn)展。1〕.確定設(shè)計(jì)的可行性方案論證最重要的一點(diǎn)是要確定設(shè)計(jì)的可行性，需求思索的問(wèn)題有：〔1〕原理的可行性？處理同一個(gè)問(wèn)題，可以有許多種方法，但有的方法是不可以到達(dá)設(shè)計(jì)要求的，千萬(wàn)要留意。〔2〕元器件的可行性？如采用什么器件？微控制器？可編程邏輯器件？能否采購(gòu)得到？〔3〕測(cè)試的可行性？有無(wú)所需求的丈量?jī)x器儀表？〔4〕設(shè)計(jì)、制造的可行性？如難度如何？本組隊(duì)員能否可以完成？設(shè)計(jì)的可行性需求查閱有關(guān)資料，充分地進(jìn)展討論、分析比較后才干確定。在方案設(shè)計(jì)過(guò)程中要要提出幾種不同的方案，從可以完成的功能、可以到達(dá)的技術(shù)性能目的、元器件資料采購(gòu)的能夠性和經(jīng)濟(jì)性、采用元器件、設(shè)計(jì)技術(shù)的先進(jìn)性、以及完成時(shí)間等方面進(jìn)展比較，要敢于創(chuàng)新，敢于采用新器件新技術(shù)，對(duì)上述問(wèn)題經(jīng)過(guò)充分、細(xì)致的思索和分析比較后，擬訂較真實(shí)可行的方案。2〕.明確方案的內(nèi)容〔l〕系統(tǒng)的外部特性系統(tǒng)具有的主要功能？引腳數(shù)量？功能？輸入信號(hào)和輸出信號(hào)方式〔電壓？電流？脈沖？等〕、大小〔量級(jí)？〕、相互之間的關(guān)系？輸入信號(hào)和輸出信號(hào)相互之間的關(guān)系？函數(shù)表達(dá)式？線性？非線性？丈量?jī)x器儀表與方法？〔2〕系統(tǒng)的內(nèi)部特性系統(tǒng)的根本任務(wù)原理？系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法？數(shù)字方式？模擬方式？數(shù)字模擬混合方式？系統(tǒng)的方框圖？系統(tǒng)的控制流程？系統(tǒng)的硬件構(gòu)造？系統(tǒng)的軟件構(gòu)造？系統(tǒng)中各子系統(tǒng)、部件之間的關(guān)系？接口？尺寸？安裝方法？3安裝制造與調(diào)試安裝制造與調(diào)試是保證設(shè)計(jì)能否勝利的重要環(huán)節(jié)。〔1〕安裝制造需求思索的問(wèn)題有：安裝工具？元器件選擇與采購(gòu)？最小系統(tǒng)的采用？微控制器？可編程邏輯器件?印制板設(shè)計(jì)與制造？低頻？高頻？數(shù)字？模擬？數(shù)模混合？地？EMC？子系統(tǒng)、部件安裝制造的順序？〔2〕調(diào)試需求思索的問(wèn)題有：調(diào)試參數(shù)？調(diào)試方法？調(diào)試需求的儀器與儀表？軟件/硬件的協(xié)同？修正軟件？修正硬件？丈量數(shù)據(jù)的記錄與處置？建議的安裝制造與調(diào)試步驟四、子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造步驟1單片機(jī)與可編程邏輯器件子系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟在電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，作為控制器，單片機(jī)與可編程邏輯器件運(yùn)用非常普遍，其設(shè)計(jì)過(guò)程可以分為明確設(shè)計(jì)要求、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試、軟件設(shè)計(jì)與調(diào)試、系統(tǒng)集成等步驟。設(shè)計(jì)的第1步是明確設(shè)計(jì)要求，確定系統(tǒng)功能與性能目的。普通情況下，單片機(jī)與可編程邏輯器件最小系統(tǒng)是整個(gè)系統(tǒng)的中心，需求確定最小系統(tǒng)板的功能、輸入輸出信號(hào)特征等；需求思索與信號(hào)輸入電路、控制電路、顯示電路、鍵盤(pán)等電路的接口和信號(hào)關(guān)系。最小系統(tǒng)板在競(jìng)賽中可以采用廢品，但接口電路，功率控制電路，A/D與D/A電路，信號(hào)調(diào)理等電路需求本人設(shè)計(jì)制造。為了使作品的整體性更好一點(diǎn)，建議將控制器與外圍電路設(shè)計(jì)在一塊電路板上，這一部分內(nèi)容可以在競(jìng)賽前進(jìn)展設(shè)計(jì)與制造，在競(jìng)賽中根據(jù)需求進(jìn)展修正。軟件開(kāi)發(fā)工具需求與所選擇的硬件配套，軟件設(shè)計(jì)需求對(duì)軟件功能進(jìn)展劃分，需求確定數(shù)學(xué)模型，算法、數(shù)據(jù)構(gòu)造、子程序等程序模塊。軟件開(kāi)發(fā)工具的運(yùn)用需求在競(jìng)賽前進(jìn)展培訓(xùn)。常用的一些程序如系統(tǒng)檢測(cè)、顯示器驅(qū)動(dòng)、A/D、D/A、接口通訊、延時(shí)等程序，可以在競(jìng)賽前進(jìn)展編程和調(diào)試，在競(jìng)賽中根據(jù)需求進(jìn)展修正。系統(tǒng)集成完成軟件與硬件聯(lián)調(diào)與修正。在軟件與硬件聯(lián)調(diào)過(guò)程中，需求仔細(xì)分析出現(xiàn)的問(wèn)題，軟件設(shè)計(jì)人員與硬件設(shè)計(jì)人員需求進(jìn)展良好的溝通，一些問(wèn)題如非線性補(bǔ)償、數(shù)據(jù)計(jì)算、碼型變換等用軟件處理問(wèn)題會(huì)容易很多。采用不同的硬件電路，軟件編程將會(huì)完全不同，在軟件設(shè)計(jì)與硬件設(shè)計(jì)之間需求尋覓一個(gè)平衡點(diǎn)。2數(shù)字/模擬子系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟數(shù)字/模擬子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程其步驟大致分為：明確設(shè)計(jì)要求，確定設(shè)計(jì)方案和進(jìn)展電路設(shè)計(jì)制造、調(diào)試等步驟。在電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，數(shù)字子系統(tǒng)多采用單片機(jī)或者大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷?shí)現(xiàn)，但也可以74/40等系列的數(shù)字集成電路實(shí)現(xiàn)，本節(jié)討論的數(shù)字子系統(tǒng)是基于74/40等系列數(shù)字集成電路的。從第1章的標(biāo)題分析可見(jiàn)，模擬與數(shù)字混合的標(biāo)題占多數(shù)。模擬子系統(tǒng)也是作品的重要組成部分，設(shè)計(jì)制造通常包含有模擬輸入信號(hào)的處置，模擬輸出信號(hào)、與數(shù)字子系統(tǒng)、單片機(jī)、可編程器件子系統(tǒng)之間的接口等電路。1〕.明確設(shè)計(jì)要求〔1〕對(duì)于數(shù)字子系統(tǒng)，需求明確的設(shè)計(jì)要求有：子系統(tǒng)的輸入和輸出？數(shù)量？信號(hào)方式？模擬？TTL？CMOS？負(fù)載？微控制器？可編程器件？功率驅(qū)動(dòng)？輸出電流？時(shí)鐘？毛刺？冒險(xiǎn)競(jìng)爭(zhēng)？實(shí)現(xiàn)器件？〔2〕對(duì)于模擬子系統(tǒng)，需求明確的設(shè)計(jì)要求有：輸入信號(hào)的波形和幅度、頻率等參數(shù)？輸出信號(hào)的波形和幅度、頻率等參數(shù)？系統(tǒng)的功能和各項(xiàng)性能目的？如增益、頻帶、寬度、信噪比、失真度等？技術(shù)目的的精度、穩(wěn)定性？丈量?jī)x器？調(diào)試方法？實(shí)現(xiàn)器件？2〕.確定設(shè)計(jì)方案對(duì)于數(shù)字電路占主體的系統(tǒng)，我們的建議是采用單片機(jī)或者可編程邏輯器件，不要大量的采用中、小規(guī)模的數(shù)字集成電路，中、小規(guī)模數(shù)字集成電路制造作品時(shí)非常費(fèi)事，可靠性也差。模擬子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案與所選擇的元器件有很大關(guān)系。我們的建議是：a．根據(jù)技術(shù)性能目的、輸入輸出信號(hào)關(guān)系等確定系統(tǒng)方框圖；b.在子系統(tǒng)中，合理的分配技術(shù)目的，如增益、噪聲、非線性等。將目的分配到方框圖中的各模塊，技術(shù)參數(shù)目的要定性和定量。c.要留意各功能單元的靜態(tài)目的與動(dòng)態(tài)目的、精度及其穩(wěn)定性，應(yīng)充分思索元器件的溫度特性、電源電壓動(dòng)搖、負(fù)載變化及干擾等要素的影響。d.要留意各模塊之間的耦合方式、級(jí)間的阻抗匹配、反響類型、負(fù)載效應(yīng)及電源內(nèi)阻、地線電阻、溫度等對(duì)系統(tǒng)目的的影響。e.合理的選擇元器件，應(yīng)盡量選擇通用、新型、熟習(xí)的元器件。應(yīng)留意元器件參數(shù)的分散性，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)留有余地。f.要事先確定參數(shù)調(diào)試與測(cè)試方法、儀器儀表、調(diào)試與測(cè)試點(diǎn)，以及相關(guān)的數(shù)據(jù)記錄與處置方法。五、設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告的評(píng)分工程由方案設(shè)計(jì)與論證、實(shí)際計(jì)算、電路圖及設(shè)計(jì)文件、測(cè)試方法與數(shù)據(jù)、結(jié)果分析、設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告的工整性等六個(gè)方面組成。設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告中應(yīng)包含以下內(nèi)容：1、標(biāo)題稱號(hào)標(biāo)題稱號(hào)是選擇的設(shè)計(jì)作品的稱號(hào)2、摘要摘要是對(duì)設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告的總結(jié)，摘要普通在300字左右。摘要的內(nèi)容應(yīng)包括目的、方法、結(jié)果和結(jié)論，即應(yīng)包含設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容、設(shè)計(jì)的主要方法和設(shè)計(jì)的主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)。摘要中不應(yīng)出現(xiàn)“本文、我們、作者〞之類的詞語(yǔ)。英文摘要內(nèi)容應(yīng)與中文相對(duì)應(yīng)；普通用第三人稱和被動(dòng)式。中文摘要前加“摘要：〞；英文摘要前加“Abstract：〞。關(guān)鍵詞普通選3～8個(gè)關(guān)鍵詞。中、英文關(guān)鍵詞應(yīng)—一對(duì)應(yīng)。中文前冠以“關(guān)鍵詞：〞，英文前冠以“keywords：〞。3、目錄目錄包括設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告的章節(jié)標(biāo)題、附錄的內(nèi)容，以及章節(jié)標(biāo)題、附錄的內(nèi)容所對(duì)應(yīng)的頁(yè)碼。1......…...〔第1級(jí)〕1.1.........〔第2級(jí)〕1.1.1.........〔第3級(jí)〕〔1〕………〔第4級(jí)〕①............〔第5級(jí)〕a.......………〔第6級(jí)〕………............。4、正文正文是設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告的中心。設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告正文的主要內(nèi)容包含有：系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單元電路設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)測(cè)試、結(jié)論?！?〕系統(tǒng)設(shè)計(jì)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)這一章節(jié)中，主要引見(jiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)思緒與總體方案的可行性論證，各功能塊的劃分與組成，引見(jiàn)系統(tǒng)的任務(wù)原理或任務(wù)過(guò)程。應(yīng)留意的是：在總體方案的可行性論證中，應(yīng)提出幾種〔2～3種〕總體設(shè)計(jì)方案進(jìn)展分析與比較，總體設(shè)計(jì)方案的選擇既要思索它的先進(jìn)性，又要思索它的實(shí)現(xiàn)的能夠性?！?〕單元電路設(shè)計(jì)在單元電路設(shè)計(jì)中不需求進(jìn)展多個(gè)方案的比較與選擇，只需求對(duì)已確定的各單元電路的任務(wù)原理進(jìn)展引見(jiàn)，對(duì)各單元電路進(jìn)展分析和設(shè)計(jì)，并對(duì)電路中的有關(guān)參數(shù)進(jìn)展計(jì)算及元器件的選擇等。應(yīng)留意的是：實(shí)際的分析計(jì)算是必不可少的。在實(shí)際計(jì)算時(shí)，要留意公式的完好性，參數(shù)和單位的匹配，計(jì)算的正確性；留意計(jì)算值與實(shí)踐選擇的元器件參數(shù)值的差別。電路圖可以采用手畫(huà)，也可以采用PROTEL或其它軟件工具繪畫(huà)，應(yīng)留意元器件符號(hào)、參數(shù)標(biāo)注、圖紙頁(yè)面的規(guī)范化。假設(shè)采用仿真工具進(jìn)展分析，可以將仿真分析結(jié)果表示出來(lái)?！?〕軟件設(shè)計(jì)在許多競(jìng)賽作品中，會(huì)運(yùn)用到單片機(jī)、DSP、FPGA等需求編程的器件，應(yīng)留意引見(jiàn)軟件設(shè)計(jì)的平臺(tái)、開(kāi)發(fā)工具和實(shí)現(xiàn)方法，應(yīng)詳細(xì)地引見(jiàn)程序的流程方框圖、實(shí)現(xiàn)的功能以及程序清單等。假設(shè)程序很長(zhǎng)的話，程序清單可以在附錄中列出。〔4〕系統(tǒng)測(cè)試詳細(xì)引見(jiàn)系統(tǒng)的性能目的或功能的測(cè)試方法、步驟，所用儀器設(shè)備稱號(hào)、型號(hào)，測(cè)試記錄的數(shù)據(jù)和繪制圖表、曲線。應(yīng)留意的是：要根據(jù)競(jìng)賽標(biāo)題的技術(shù)要求和所制造的作品，正確的選擇測(cè)試儀器儀表和測(cè)試方法。例如：作品是一個(gè)采用高頻開(kāi)關(guān)電源方式的數(shù)控電源，假設(shè)選擇的示波器是低頻示波器，所測(cè)試的一些參數(shù)是會(huì)有問(wèn)題的。測(cè)試的數(shù)據(jù)要以表、圖或者曲線的方式表現(xiàn)出來(lái)。〔5〕結(jié)論對(duì)作品的測(cè)試的結(jié)果和數(shù)據(jù)進(jìn)展分析和計(jì)算，也可以利用MATLAB等軟件工具制造一些圖表，必需對(duì)整個(gè)作品作一個(gè)完好的、結(jié)論性評(píng)價(jià)，也就是說(shuō)要有一個(gè)結(jié)論性的意見(jiàn)。5、參考文獻(xiàn)參考文獻(xiàn)部分應(yīng)列出在設(shè)計(jì)過(guò)程中參考的主要書(shū)籍、刊物、雜志等。參考文獻(xiàn)的格式如下：a．專著、論文集、學(xué)位論文、報(bào)告[序號(hào)]主要責(zé)任者〔.〕文獻(xiàn)題名［專著〔[M].〕；論文集〔[C].〕；學(xué)位論文〔[D].〕；報(bào)告〔[R].〕］〔.〕出版地〔：〕出版者〔，〕出版年〔.〕起止頁(yè)碼〔.〕b．期刊文章[序號(hào)]主要責(zé)任者〔.〕文獻(xiàn)題名〔[J].〕刊名〔，〕年〔，〕卷〔期〕〔：〕起止頁(yè)碼〔．〕c．國(guó)際、國(guó)家規(guī)范[序號(hào)]規(guī)范編號(hào)〔，〕規(guī)范稱號(hào)〔[S]〕參考文獻(xiàn)中的作者是英語(yǔ)拼寫(xiě)的，應(yīng)是姓在前，名在后。參考文獻(xiàn)在正文中應(yīng)標(biāo)注相應(yīng)的援用位置，在引文后的右上角用方括號(hào)標(biāo)出。6、附錄附錄包括元器件明細(xì)表、儀器設(shè)備清單、電路圖圖紙、設(shè)計(jì)的程序清單、電路運(yùn)用闡明等。應(yīng)留意的是：元器件明細(xì)表的欄目應(yīng)包含有：①序號(hào)、②稱號(hào)、型號(hào)及規(guī)格〔例如：電阻器RJ14-0.25W-510Ω±5%〕、③數(shù)量、④備注〔元器件位號(hào)〕。儀器設(shè)備清單的欄目應(yīng)包含有：①序號(hào)、②稱號(hào)、型號(hào)及規(guī)格、③主要技術(shù)目的、④數(shù)量、⑤備注