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文檔簡介
A/D轉(zhuǎn)換器的接口與編程應(yīng)用8.1ADC的主要特征與架構(gòu) 8.2ADC的通道選擇與工作模式8.3ADC的校準與數(shù)據(jù)對齊8.4ADC的寄存器與中斷8.5ADC應(yīng)用編程實例8.1ADC的主要特征與架構(gòu)
1.ADC的主要特征
STM32F10x處理器ADC的主要特征如下:
(1)?ADC供電電源為2.4~3.6?V;
(2)?ADC模擬輸入范圍為0~3.6?V;
(3)轉(zhuǎn)換分辨率為12位;
(4)內(nèi)嵌數(shù)據(jù)對齊方式;
(5)通道采樣間隔時間可編程;
(6)每次ADC開始轉(zhuǎn)換前進行一次自校準;
(7)可設(shè)置為單次、連續(xù)、掃描和間斷模式;
(8)帶ADC1和ADC2兩個ADC轉(zhuǎn)換器,有8種轉(zhuǎn)換方式;
(9)轉(zhuǎn)換結(jié)束發(fā)生模擬看門狗事件時產(chǎn)生中斷;
(10)規(guī)則通道轉(zhuǎn)換期間有DMA請求產(chǎn)生;
(11)?ADC轉(zhuǎn)換時間。對于不同的STM32處理器,ADC轉(zhuǎn)換時間為1?μs左右。
2.ADC的架構(gòu)
STM32處理器的ADC內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由模擬輸入通道、A/D轉(zhuǎn)換器、模擬看門狗、ADC時鐘、通道采樣時間編程、外部觸發(fā)轉(zhuǎn)換、DMA請求、溫度傳感器、ADC的上電控制和中斷等電路組成。電路結(jié)構(gòu)如圖8.1所示。圖8.1STM32處理器ADC結(jié)構(gòu)
需要說明的是,在外部電路連接中,VDDA和VSSA應(yīng)該分別連接到VDD和VSS。
1)模擬輸入通道
模擬信號通道共有18個,可測16個外部信號源和2個內(nèi)部信號源。其中,16個外部通道對應(yīng)ADC_IN0到
ADC_IN15,2個內(nèi)部通道為溫度傳感器和內(nèi)部參考電壓。
ADC的相關(guān)引腳見表8.1所示。
2)A/D轉(zhuǎn)換器
ADC為逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器,分為注入通道和規(guī)則通道。每個通道都有相應(yīng)的觸發(fā)電路,注入通道的觸發(fā)電路為注入組,規(guī)則通道的觸發(fā)電路為規(guī)則組;每個通道也有相應(yīng)的轉(zhuǎn)換結(jié)果寄存器,分別稱為規(guī)則通道數(shù)據(jù)寄存器和注入通道數(shù)據(jù)寄存器。由時鐘控制器提供的ADCCLK時鐘和PCLK2(APB2時鐘)同步。
3)模擬看門狗部分
模擬看門狗部分用于監(jiān)控高低電壓閾值,可作用于一個、多個或全部轉(zhuǎn)換通道,當檢測到的電壓低于或高于設(shè)定電壓閾值時,可以產(chǎn)生中斷。
4)?ADC時鐘
A/D轉(zhuǎn)換器的時鐘(ADCCLK)由系統(tǒng)時鐘控制器控制,與高級外設(shè)總線APB2同步。時鐘控制器為ADC時鐘提供了一個專用的可編程預(yù)分頻器,默認的分頻值為2。
5)通道采樣時間編程
ADC使用若干個ADC_CLK周期對輸入電壓采樣,采樣周期數(shù)目可以通過ADC_SMPR1和ADC_SMPR2寄存器中的SMP[2:0]位更改。每個通道可以以不同的時間采樣。
總轉(zhuǎn)換時間可按如下公式計算:
TCONV?=?采樣時間?+?12.5個周期
例如,ADCCLK=14?MHz,采樣時間為1.5個周期,則
TCONV?=?1.5?+?12.5?=?14個周期?=?1?μs
6)外部觸發(fā)轉(zhuǎn)換
轉(zhuǎn)換可以由外部事件觸發(fā)(如定時器捕獲、EXTI線)。表8.2、表8.3描述了不同通道外部觸發(fā)的EXTSEL位設(shè)定值。如果設(shè)置了EXTTRIG控制位,則外部事件就能夠觸發(fā)轉(zhuǎn)換。EXTSEL[2:0]控制位允許應(yīng)用程序選擇8個可能的事件中的某一個可以觸發(fā)規(guī)則和注入組的采樣。
7)?DMA請求
因為規(guī)則通道轉(zhuǎn)換的值儲存在一個唯一的數(shù)據(jù)寄存器中,所以當轉(zhuǎn)換多個規(guī)則通道時,需要使用DMA,這樣可以避免丟失已經(jīng)存儲在ADC_DR寄存器中的數(shù)據(jù)。
只有在規(guī)則通道轉(zhuǎn)換結(jié)束時,才產(chǎn)生DMA請求,并將轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)從ADC_DR寄存器傳輸?shù)接脩糁付ǖ哪康牡刂贰?/p>
8)溫度傳感器
溫度傳感器可以用來測量器件內(nèi)部的溫度。溫度傳感器在內(nèi)部和ADCx_IN16輸入通道相連接,此通道將傳感器輸出的電壓轉(zhuǎn)換成數(shù)字值。溫度傳感器模擬輸入采樣時間是
17.1?μs。
溫度傳感器的測量范圍是?-40~125℃,測量精度為?±1.5℃。
讀取溫度的步驟是:選擇ADCx_IN16輸入通道,選擇采樣時間大于2.2μs,設(shè)置ADC控制寄存器2(ADC_CR2)的TSVREFE位,以喚醒關(guān)電模式下的溫度傳感器。
9)?ADC的上電控制
通過設(shè)置ADC_CR1寄存器的ADON位可使ADC上電。當?shù)谝淮卧O(shè)置ADON位時,它將ADC從斷電狀態(tài)下喚醒。通過調(diào)用庫函數(shù)ADC_Cmd(ADCl,ENABLE)可以實現(xiàn)將ADON位置位。ADC上電延遲一段時間后,再次設(shè)置ADON位時開始進行轉(zhuǎn)換。
通過清除ADON位可以停止轉(zhuǎn)換,并將ADC置于斷電模式。在這個模式中,ADC幾乎不耗電(僅幾個μA)。
10)中斷電路
ADC的中斷電路有3種情況可以產(chǎn)生中斷,即轉(zhuǎn)換結(jié)束、注入轉(zhuǎn)換結(jié)束和模擬看門狗事件。
8.2ADC的通道選擇與工作模式
1.ADC的通道選擇
STM32處理器的每個ADC模塊有16個模擬通道,可分成兩組轉(zhuǎn)換,即規(guī)則通道和注入通道。在任意多個通道上以任意順序進行的一系列轉(zhuǎn)換構(gòu)成成組轉(zhuǎn)換。例如,可以順序完成通道3、通道8、通道2、通道2、通道0、通道2、通道2、通道15的順序轉(zhuǎn)換。
規(guī)則組由多達16個轉(zhuǎn)換組成。規(guī)則通道和它們的轉(zhuǎn)換順序在ADC_SQRx寄存器中選擇。規(guī)則組中轉(zhuǎn)換的總數(shù)應(yīng)寫入ADC_SQR1寄存器的L[3:0]位中。
注入組由多達4個轉(zhuǎn)換組成。注入通道和它們的轉(zhuǎn)換順序在ADC_JSQR寄存器中選擇。注入組中的轉(zhuǎn)換總數(shù)目必須寫入ADC_JSQR寄存器的L[1:0]位中。
如果ADC_SQRx或ADC_JSQR寄存器在轉(zhuǎn)換期間被更改,當前的轉(zhuǎn)換被清除,一個新的轉(zhuǎn)換將會啟動。
溫度傳感器和ADCx_IN16通道相連接,內(nèi)部參照電壓VREFINT和ADCx_IN17通道相連接。ADC可以按注入或規(guī)則通道對這兩個內(nèi)部通道進行轉(zhuǎn)換。
2.ADC工作模式
STM32的每個ADC模塊可以通過內(nèi)部的模擬多路開關(guān)切換到不同的輸入通道并進行轉(zhuǎn)換。
按照工作模式劃分,ADC主要有4種轉(zhuǎn)換模式,即單次轉(zhuǎn)換模式、連續(xù)轉(zhuǎn)換模式、掃描模式和間斷模式。
1)單次轉(zhuǎn)換
單次轉(zhuǎn)換模式下,ADC只執(zhí)行一次轉(zhuǎn)換。該模式既可通過設(shè)置ADC_CR2寄存器的ADON位(只適用于規(guī)則通道)啟動,也可通過外部觸發(fā)啟動(適用于規(guī)則通道或注入通道),這時CONT位為0。
2)連續(xù)轉(zhuǎn)換
在連續(xù)轉(zhuǎn)換模式中,前面ADC轉(zhuǎn)換一結(jié)束馬上就啟動另一次轉(zhuǎn)換。此模式可通過外部觸發(fā)啟動或通過設(shè)置ADC_CR2寄存器上的ADON位啟動。
對于以上兩種轉(zhuǎn)換方式,一旦被選通道轉(zhuǎn)換完成,轉(zhuǎn)換結(jié)果就被儲存在16位的ADC_DR寄存器中,EOC(轉(zhuǎn)換結(jié)束)標志被設(shè)置,如果設(shè)置了EOCIE位,則產(chǎn)生中斷。
ADC轉(zhuǎn)換時序如圖8.2所示。ADC在開始精確轉(zhuǎn)換前需要一個穩(wěn)定時間tSTAB。在開始ADC轉(zhuǎn)換和14個時鐘周期后,EOC標志被設(shè)置,A/D結(jié)果存于16位ADC數(shù)據(jù)寄存器。
圖8.2ADC轉(zhuǎn)換時序
3)掃描模式
掃描模式用來掃描一組模擬通道,可通過設(shè)置ADC_CR1寄存器的SCAN位來選擇。一旦這個位被設(shè)置,ADC掃描就可啟動。在每個組的每個通道上執(zhí)行單次轉(zhuǎn)換。在每個轉(zhuǎn)換結(jié)束時,同一組的下一個通道被自動轉(zhuǎn)換。如果設(shè)置了CONT位,轉(zhuǎn)換不會在選擇組的最后一個通道上停止,而是再次從選擇組的第一個通道繼續(xù)轉(zhuǎn)換。如果設(shè)置了DMA位,在每次EOC后,DMA控制器會將規(guī)則組通道的轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)傳輸?shù)絊RAM中,而注入通道轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)總是存儲在ADC_JDRx寄存器中。
4)間斷模式管理
(1)觸發(fā)注入。清除ADC_CR1寄存器的JAUTO位,并且設(shè)置SCAN位,即可使用觸發(fā)注入功能。利用外部觸發(fā)或通過設(shè)置ADC_CR2寄存器的ADON位,啟動一組規(guī)則通道的轉(zhuǎn)換。如果在規(guī)則通道轉(zhuǎn)換期間產(chǎn)生一外部注入觸發(fā),當前轉(zhuǎn)換被復(fù)位,則注入通道序列以單次掃描方式被轉(zhuǎn)換。
(2)自動注入。如果設(shè)置了JAUTO位,在規(guī)則組通道之后,注入組通道被自動轉(zhuǎn)換。這可以用來轉(zhuǎn)換在ADC_SQRx和ADC_JSQR寄存器中設(shè)置的多至20個轉(zhuǎn)換序列。在此模式下,必須禁止注入通道的外部觸發(fā)。
8.3ADC的校準與數(shù)據(jù)對齊
1.校準
ADC有一個內(nèi)置自校準模式。校準可大幅減小因內(nèi)部電容器的變化而造成的準精度誤差。在校準期間,每個電容器上都會計算出一個誤差修正碼(數(shù)字值),該碼用于消除在隨后的轉(zhuǎn)換中每個電容器上產(chǎn)生的誤差。
通過設(shè)置ADC_CR2寄存器的CAL位可啟動校準。一旦校準結(jié)束,CAL位被硬件復(fù)位,即可開始正常轉(zhuǎn)換。建議在上電時執(zhí)行一次ADC校準。校準階段結(jié)束后,校準碼儲存在ADC_DR中。
注意:建議在每次上電后執(zhí)行校準。啟動校準前,ADC必須處于關(guān)電狀態(tài)(ADCON=0)超過至少兩個ADC時鐘周期。
2.數(shù)據(jù)對齊
ADC_CR2寄存器中的ALIGN位用于選擇轉(zhuǎn)換后數(shù)據(jù)存儲的對齊方式。數(shù)據(jù)可以左對齊,也可以右對齊,如圖8.3和圖8.4所示。注入組通道轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)值已經(jīng)減去了在ADC_JOFRx寄存器中定義的偏移量,因此結(jié)果可以是一個負值。SEXT位是擴展的符號值。對于規(guī)則組通道,不需要減去偏移值,因此只有12個位有效。圖8.3數(shù)據(jù)右對齊圖8.4數(shù)據(jù)左對齊 8.5ADC應(yīng)用編程實例
8.5.1ADC的應(yīng)用基礎(chǔ)
在ADC硬件電路設(shè)計過程中,輸入電壓原則上不可超過ARM芯片的供電電壓。如果輸入電壓過大,則要減小比例,如果過小,還需放大。另外模擬電路的噪聲濾除、電源隔離也很重要。
1.模擬電源的隔離
在使用ADC進行外部模擬信號檢測時,模擬輸入引腳的信號電平在任何時候都不能大于VREF+,否則ADC輸出的結(jié)果無效。對于VREF+和VREF-兩個電壓基準信號,在部分電路設(shè)計中,用戶會將電源電壓和地信號分別與這兩個引腳連接在一起。這種方法雖然可滿足一般測量要求,但引腳連接的外部阻抗會通過寄生電容將更多的數(shù)字干擾(噪聲)通過數(shù)字電源(V3.3、GND)耦合到ADC內(nèi)部的模擬電路上,從而產(chǎn)生測量誤差。為了降低噪聲和提高轉(zhuǎn)換精度,在條件允許的情況下應(yīng)將數(shù)字電源與模擬電源進行隔離,如圖8.5所示。圖8.5模擬電源信號與數(shù)字電源信號的隔離
2.模擬輸入增加緩沖器
對于不同類型的ADC而言,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)性能參數(shù)有較大的差別,尤其是內(nèi)部的模擬開關(guān)、輸入保護電路、寄生電容等都會影響ADC的轉(zhuǎn)換精度。STM32處理器內(nèi)部ADC的結(jié)構(gòu)見圖8.6(a)。為了減小模擬通道之間的影響,可增加緩沖器電路,見圖8.6(b)。
圖8.6ADC輸入電路
3.與ADC模塊自身相關(guān)的誤差
通常情況下,精度誤差以LSB為單位。電壓的分辨率與參考電壓有關(guān)。電壓誤差是按照LSB的倍數(shù)計算的。了解ADC模塊自身帶來的誤差,對分析測量結(jié)果和數(shù)據(jù)處理很有幫助。
1)偏移誤差
偏移誤差的定義為從第一次實際的轉(zhuǎn)換至第一次理想的轉(zhuǎn)換之間的偏差。當ADC模塊的數(shù)字輸出從0變?yōu)?時,發(fā)生了第一次轉(zhuǎn)換。理想情況下,當模擬輸入信號介于0.5LSB至1.5LSB范圍時,數(shù)字輸出應(yīng)該為1。即理想情況下,第一次轉(zhuǎn)換應(yīng)該發(fā)生在輸入信號為0.5LSB時,此時的誤差以偏移誤差E0標注。例如:
對于12位的A/D器件,如果VREF+?=?3.3?V,理想情況下(1?LSB?=?3300/4096?=?805.6?μV)輸入402.8?μV(0.5?LSB?=?0.5?×?805.6?μV)時,數(shù)字輸出為1。然而實際上,這時ADC模塊的讀數(shù)可能仍然為0。如果在輸入電壓達到560?μV時,數(shù)字輸出才能為1,則偏移誤差為:實際的轉(zhuǎn)換?-?理想的轉(zhuǎn)換?=?550?μV?-?402.8?μV?=?147.2?μV,即E0?=?(147.2?μV/805.6?μV)LSB=0.18LSB。當輸入的模擬電壓大于0.5?LSB時,產(chǎn)生第一次的轉(zhuǎn)換,則偏移誤差是正值0.18LSB。
2)增益誤差
增益誤差的定義為最后一次實際轉(zhuǎn)換與最后一次理想轉(zhuǎn)換之間的偏差,以EG標注。最后一次實際轉(zhuǎn)換是從FFEh至FFFh的變換。理想情況下,當模擬輸入電壓等于VREF+?-?
0.5?LSB時產(chǎn)生從FFEh至FFFh的變換,因此對于VREF+=3.3?V的情況,最后一次理想轉(zhuǎn)換應(yīng)該在3.299?597?V。當ADC數(shù)字輸出為FFFh時,VAIN?<?VREF+?-?0.5?LSB,則增益誤差為負值。
如果VREF+?=?3.3?V并且VAIN?=?3.298435?V時產(chǎn)生了從FFEh至FFFh的變換,則
3)微分線性誤差
微分線性誤差的定義為實際步長與理想步長之間的最大差別,以ED表示這里的“理想”不是表示理想的轉(zhuǎn)換曲線,而是表示ADC的分辨率。
ED?=?實際轉(zhuǎn)換步長?-?1?LSB
理想情況下,當模擬輸入電壓改變1?LSB時,應(yīng)該在數(shù)字輸出上同時產(chǎn)生一次改變。如果數(shù)字輸出上的改變需要輸入電壓大于1?LSB的改變,則ADC具有微分線性誤差。因此,DLE對應(yīng)于需要改變一個數(shù)字輸出所需的最大電壓增量。例如:
一個給定的數(shù)字輸出應(yīng)該對應(yīng)一個模擬輸入的范圍。理想情況下,步長應(yīng)為1?LSB。假定模擬輸入電壓在1.9998~2.0014?V時得到了相同的數(shù)字輸出,則步長寬度是2.0014?V?-?1.9998?V?=?1.6?mV,此時ED是高端(2.0014?V)與低端(1.9998?V)的差減去1?LSB對應(yīng)的電壓。
如果VREF+?=?3.3?V,模擬輸入1.9998?V(9B1h)可以產(chǎn)生的輸出結(jié)果介于9B0h和9B2h之間;同樣,模擬輸入
2.0014?V(9B3h)可以產(chǎn)生的輸出結(jié)果介于9B2h和9B4h之間。
這樣對應(yīng)9B2h的綜合電壓變化范圍是9B3h?-?9B1h,即對應(yīng)電壓變化范圍是2.0014?V?-?1.9998?V?=?1.6?mV(1660?μV)。
這里假定高于2.0014?V的電壓都不能得到9B2h的數(shù)字輸出結(jié)果。當步長寬度小于1?LSB時,誤差ED是負值。
4)積分線性誤差
積分線性誤差是所有實際轉(zhuǎn)換點與終點連線之間的最大差別,以EL標注。終點連線可以理解為在A/D轉(zhuǎn)換曲線上,第一個實際轉(zhuǎn)換與最后一個實際轉(zhuǎn)換之間的連線,是每一個轉(zhuǎn)換與這條線之間的偏差。因此,終點連線對應(yīng)于實際轉(zhuǎn)換曲線,而與理想轉(zhuǎn)換曲線無關(guān)。例如:
如果第一次轉(zhuǎn)換(從0至1)發(fā)生在550?μV,而最后一次轉(zhuǎn)換(從FFEh至FFFh)發(fā)生在3.298435?V(增益誤差),則在轉(zhuǎn)換曲線上,實際數(shù)字輸出1h~FFFh的連線就是終點連線。
5)總未調(diào)整誤差
總未調(diào)整誤差(TUE)的定義為實際轉(zhuǎn)換曲線和理想轉(zhuǎn)換曲線之間的最大偏差。這個參數(shù)表示所有可能發(fā)生的誤差,導(dǎo)致理想數(shù)字輸出與實際數(shù)字輸出之間的最大偏差。這是在對ADC的任何輸入電壓在理想數(shù)值與實際數(shù)值之間所記錄到的最大偏差。
TUE不是E0、EG、ED、EL之和,偏移誤差反映了數(shù)字結(jié)果在低電壓端的誤差,而增益誤差反映了數(shù)字結(jié)果在高電壓端的誤差。8.5.2熱電阻溫度的測量應(yīng)用
1.溫度傳感器
溫度傳感器,按其測量方式的不同可分為接觸式和非接觸式兩種。
通常,接觸式溫度的測量相對比較簡單可靠,具有較高的測量精度,但接觸式測量需要與被測介質(zhì)進行充分的熱交換,兩者之間需要一定的時間才能達到熱平衡,所以會存在溫度反應(yīng)延遲現(xiàn)象。同時,受到耐高溫材料的限制,接觸式溫度的測量不能應(yīng)用于溫度特別高的場合。同時,接觸式的測量方式還會破壞原有的溫度場,在一定程度上降低溫度測量的精度。
非接觸式儀表測量是通過熱輻射原理來測量溫度的,測溫元件不需與被測介質(zhì)接觸,測溫范圍廣,不受測量范圍上限的限制,也不會破壞被測物體的溫度場,反應(yīng)速度一般也比較快;但非接觸式測量方式容易受到物體的發(fā)射率、測量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響,其測量誤差較大。
1)熱電偶測溫
熱電偶是工業(yè)上最常用的溫度檢測元件之一,具有以下優(yōu)點。
(1)測量精度高。因熱電偶直接與被測對象接觸,不受中間介質(zhì)的影響。
(2)測量范圍廣。常用的熱電偶從?-50~+3000℃均可連續(xù)測量,某些特殊熱電偶最低可測到?-300℃(如金鐵鎳鉻),最高可達+2800℃(如鎢-錸)。
(3)構(gòu)造簡單,使用方便。熱電偶通常是由兩種不同的金屬絲組成的,而且不受大小和長度的限制,外有保護套管,使用起來很方便。
熱電偶是將兩種不同材料的導(dǎo)體A和B連接在一起構(gòu)成的。但構(gòu)造分“測量端”和“參考端”。精確的測量不僅要測試“測量端”,還要考慮“參考端”的影響。
2)熱電阻測溫
熱電阻是中低溫區(qū)最常用的一種測溫傳感器,它的主要特點是測量精度高,性能穩(wěn)定。其中鉑材料的熱電阻是測量精確度中最高的,它不僅廣泛應(yīng)用于工業(yè)測溫,而且被制成標準的基準儀器使用。
熱電阻測溫是基于金屬導(dǎo)體的電阻值隨溫度的增加而增加這一特性來進行溫度測量的。熱電阻大都由純金屬材料制成,目前應(yīng)用最多的是鉑和銅材料等。
由于被測溫度的變化是直接通過熱電阻阻值的變化來測量的,因此,熱電阻體的引出線等各種導(dǎo)線電阻的變化會給溫度測量帶來影響。為消除引線電阻的影響,一般可采用三線制或四線制平衡的方法解決。
3)半導(dǎo)體測溫
半導(dǎo)體測溫的原理是利用“二極管PN結(jié)”的反偏電阻隨周圍溫度的變化而變化的原理制作(實現(xiàn))的。常見的半導(dǎo)
體溫度傳感器有恒流式、恒壓式和數(shù)字式等多種。
這類傳感器測量精度較高,容易實現(xiàn)接口
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