PCB工藝流程培訓(xùn)教材課件

一次銅電鍍制程講解：設(shè)備圖作業(yè)流程流程概述一次銅上掛除油酸洗鍍銅下掛一次銅電鍍線鍍銅槽烘干/出貨烘干機1.除油:去除銅表面之輕度油脂及氧化物,以使表面活化及清潔,以提升鍍銅層的結(jié)合力;2.酸洗:它的作用是剝除板面氧化層，清潔及

粗化板面，使鍍層牢固均勻,同時保護銅缸硫酸液濃度不被水稀釋。3.鍍銅:通過高酸低銅,同時通過電解,使鍍層

具有半光澤性、延展性、抗拉性，增

加沉銅后鍍銅厚度,最終使線路的導(dǎo)

通能力更好。4.烘干:以自來水清洗板面，另經(jīng)吸干、吹干、

烘干,確保板面及孔內(nèi)保持干燥，以利后制程作業(yè)及儲存。設(shè)備圖作業(yè)流程流程概述厚銅制程講解：厚銅電鍍線鍍銅槽PTH來料上掛除油/雙水洗酸洗鍍銅/雙水洗下掛硝掛/雙水洗烘干/出貨烘干機1.除油:去除銅表面之輕度油脂及氧化物,以使表面活化及清潔,以提升鍍銅層的結(jié)合力;2.酸洗:它的作用是剝除板面氧化層，清潔及粗化板面，使鍍層牢固均勻,同時保護銅缸硫酸液濃度不被水稀釋。3.鍍銅:通過高酸低銅,同時通過電解,使鍍層

具有半光澤性、延展性、抗拉性，增

加沉銅后鍍銅厚度,最終使線路的導(dǎo)通

能力更好。5.烘干:以自來水清洗板面，另經(jīng)吸干、吹干、

烘干,確保板面及孔內(nèi)保持干燥，以利后制程作業(yè)及儲存。4.硝掛:利用硝酸與掛架上的銅發(fā)生反因,將掛夾具上的殘銅全部進行清除,設(shè)備圖作業(yè)流程流程概述線路(干膜)制程講解：線路前處理機全自動壓膜機外層前處理壓膜曝光顯影檢驗酸性蝕刻退膜/出貨酸性蝕刻機3.曝光:通過5kw紫外線光的照射,透過菲林透

明區(qū)散射到感光干膜區(qū)使其發(fā)生質(zhì)變

之過程;4.顯影:無曝光之板在經(jīng)過有一定溫度壓力濃度的顯液噴灑,使未感光油墨區(qū)域均勻

沖洗掉露出銅面之過程。1.磨刷:通過尼龍輪的高速旋轉(zhuǎn)，粗化基板表

面去除氧化臟物,從而增強干膜附著力2.壓膜:利用機器機械運作將磨刷后的板面上壓

上一種光聚合物的干膜;5.蝕刻/去墨:將顯影后露出銅面部份在一定的

溫度壓力速度等制程條件下,通過

噴灑蝕刻液將之去除掉之后將覆

蓋干膜部份予以剝掉露出內(nèi)程圖

案之過程稱為蝕刻去墨。設(shè)備圖作業(yè)流程流程概述線路(濕膜)制程講解：外層前處理線路油墨印刷烘烤曝光顯影檢驗數(shù)量移轉(zhuǎn)線路曝光機線路烘箱線路顯影機2.線路印刷:是利用網(wǎng)版在板面上印上一層均

勻的液態(tài)感光油墨。4.曝光:通過5kw紫外線光的照射,透過菲林透明

區(qū)散射到感光油墨區(qū)使其發(fā)生質(zhì)變之過

程;5.顯影:無曝光之板在經(jīng)過有一定溫度壓力濃度

的顯液噴灑,使未感光油墨區(qū)域均勻沖

洗掉露出銅面之過程。

1.磨刷:通過尼龍輪的高速旋轉(zhuǎn),粗化基板表面

去除氧化臟物,從而增強油墨附著力3.烘烤:油墨印刷后的板經(jīng)過烘烤使板面上的油

墨完全硬化。設(shè)備圖作業(yè)流程流程概述二次銅制程講解：線路來料上掛除油/雙水洗微蝕/雙水洗酸洗/雙水洗鍍銅/雙水洗酸洗/鍍錫雙水洗/下掛二次銅電鍍線鍍銅槽鍍錫槽1.除油:去除銅表面之輕度油脂及氧化物,以使表面活化及清潔,以提升鍍銅層的結(jié)合力;3.酸洗:剝除板面氧化層，清除粗化后殘留于板面的銅粉，使鍍層牢固均勻,同時保護銅缸硫酸液濃度不被水稀釋。4.鍍銅:通過高酸低銅,同時通過電解,使鍍層具有半光澤性、延展性、抗拉性，增加沉銅后鍍銅厚度,最終使線路的導(dǎo)通能力

更好。2.微蝕:利用H2SO4、SPS、CU相互發(fā)生反應(yīng),

粗化板面,