2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師歷年高頻考點(diǎn)試卷專家薈萃含答案

2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師歷年高頻考點(diǎn)試卷專家薈萃含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(kù)(共25題)1.典型表面組裝方式包括（）A、單面組裝B、雙面組裝C、單面混裝D、雙面混裝2.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性（）。a.測(cè)極性b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值c.測(cè)零件長(zhǎng)，寬d.測(cè)尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d3.影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）4.普通SMT產(chǎn)品迥流焊的升溫區(qū)升溫速度要求：（）A、<1℃/SecB、2℃/SecD、<3℃/Sec5.表面含砂之鑄件，銑削時(shí)應(yīng)用順銑法（下銑法）。6.鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm7.錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃8.OQC是出貨檢驗(yàn)品管。9.機(jī)器運(yùn)行中，絕對(duì)禁止將身體（）部位進(jìn)入機(jī)器動(dòng)作范圍內(nèi)10.在設(shè)置含鉛錫膏洄流焊錫機(jī)溫度曲線時(shí)，其曲線最高溫度為215℃最適宜。（）11.電阻外形符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為（）。A、272RB、270歐姆C、2.7K歐姆D、27K歐姆12.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為。（）A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃13.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。14.IPQC在QC中主要擔(dān)任何種責(zé)任（）。A、初件及制程巡回檢查B、設(shè)備（制程）的點(diǎn)檢C、發(fā)現(xiàn)制程異常D、以上皆是15.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是（）。A、3秒B、4秒C、6秒D、2秒以內(nèi)16.貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)的作用？17.在SMT工藝中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）18.ReflowSPC管制圖中X-R圖，如215+5：（）A、215中心線溫度X點(diǎn)設(shè)定值差異，R=平均溫度值B、215上下限值X點(diǎn)設(shè)定值差異，R=平均溫度值C、215上下限值R點(diǎn)設(shè)定值差異，X=平均溫度D、215中心線溫度R點(diǎn)設(shè)定值差異，X=平均溫度值19.THT技術(shù)與SMT技術(shù)的區(qū)別？20.常見(jiàn)的錫膏印刷缺陷有（）A、少印B、連印C、反向D、偏移21.帶式供料器一定不要（）A、懸浮B、傾斜C、鎖定D、到位22.Siemens貼片機(jī)吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）A、901B、904C、913D、91523.0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應(yīng)為（）A、2mmB、4mmC、6mmD、8mm24.軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。25.焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。（）第2卷一.參考題庫(kù)(共25題)1.貼片機(jī)由哪些部位組成，各個(gè)部位的作用是什么？2.能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用的電子零件是（）。A、被動(dòng)零件B、主動(dòng)零件C、主動(dòng)/被動(dòng)零件D、自動(dòng)零件3.噴漆具有噴霧性污染空氣，不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。4.電感元器件的代碼是（）。5.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機(jī)（）。A、車床B、立式銑床C、垂心磨床D、臥式銑床6.在SMT工藝中，最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距。（）7.Tamura錫膏機(jī)器攪拌時(shí)間應(yīng)為（）分鐘。A、1B、2C、3D、58.貼片鉭電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負(fù)極。（）9.IC貼裝時(shí)，必須先照IC之MSRK點(diǎn)。10.在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）11.IPQC是進(jìn)料檢驗(yàn)品管。12.早期之表面粘裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域A、20世紀(jì)50年代B、20世紀(jì)60年代中期C、20世紀(jì)20年代D、20世紀(jì)80年代13.保證貼裝質(zhì)量的三要素是（）A、元件正確B、位置正確C、印刷無(wú)異常D、貼裝壓力合適14.以松香為主之助焊劑可分四種（）A、R型B、RA型C、RSA型D、RMA型15.我們使用的測(cè)溫儀是Datapaq的型號(hào)。16.焊膏的絲網(wǎng)印刷涂敷技術(shù)的工作原理？17.PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。18.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型：（）A、放射型B、三點(diǎn)型C、四點(diǎn)型D、金字塔型19.陶瓷無(wú)引線芯片承載器20.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進(jìn)行焊接（）。A、幅射B、傳導(dǎo)C、傳導(dǎo)+對(duì)流D、對(duì)流21.SMT零件進(jìn)料包裝方式有（）。A、散裝B、管裝C、匣式D、帶式E、盤狀22.SMT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？23.全自動(dòng)印刷機(jī)的開(kāi)機(jī)流程是怎樣的？24.高速機(jī)可以貼裝哪些零件（）。A、電阻B、電容C、ICD、晶體管25.BGA（球狀數(shù)組）第3卷一.參考題庫(kù)(共25題)1.SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個(gè)偕段，按順序哪個(gè)正確：（）A、升溫區(qū)，保溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)B、保溫區(qū)，升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)C、升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)，保溫區(qū)D、升溫區(qū)，迥流區(qū)，保溫區(qū)，冷卻區(qū)2.P型半導(dǎo)體中，其多數(shù)載子是（）。A、電子B、電洞C、中子D、以上皆非3.無(wú)鉛焊料一定不含鉛。（）4.國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非（）。A、M=10B、P=10C、u=10D、n=105.對(duì)于PCB板而言，按其基材的機(jī)械特性可以分為：（）、（）。6.迥焊爐的溫度設(shè)定按下列何種方法來(lái)設(shè)定（）。A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測(cè)溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設(shè)定D、可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度7.生管系統(tǒng)分為二大類，它們是（）。A、中生管B、外生管C、遠(yuǎn)生管D、內(nèi)生管E、細(xì)生管8.Siemens貼片機(jī)吸0402的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）A、901B、904C、913D、9159.SPC翻譯為（）。10.過(guò)期之化學(xué)藥品之處理方式（）。A、一律報(bào)廢處理B、繼續(xù)使用C、留在倉(cāng)庫(kù)不管D、看其它部門有需要?jiǎng)t給予11.錫膏的使用不必遵循“先入先出”的原則。（）12.SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。A、雙面SMTB、一面SMT一面PTHC、單面SMT+PTHD、雙面SMT單面PTH13.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為（）。A、亮光澤面B、霧狀澤面C、鏡狀光澤面D、鏡面14.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量溫度曲線：（）A、不要B、要C、視情況而定15.當(dāng)一較大批量急待出貨之成品，出現(xiàn)品質(zhì)異常而需重工時(shí)，應(yīng)優(yōu)先下例何事（）。A、滿足客戶需求B、保證產(chǎn)品品質(zhì)C、在保證品質(zhì)前提下滿足交期D、特采出貨16.晶振無(wú)方向。17.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)，恒溫區(qū)，溶解區(qū)，降溫區(qū)組成。18.SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）A、流線式生產(chǎn)B、手印機(jī)器貼裝C、手印手貼裝D、以上皆非19.保險(xiǎn)絲元器件的代碼是（）。20.嚴(yán)禁設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中拆裝（），容易撞貼片頭等部位。21.放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（）的滾動(dòng)條為準(zhǔn)。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm22.不合格通常分為（）。A、不合格數(shù)與不合格率B、不合格品與不合格項(xiàng)C、不合格數(shù)和缺點(diǎn)數(shù)D、系統(tǒng)性與有效性23.錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（）A、4-8小時(shí)B、4-12小時(shí)C、4-24小時(shí)D、4小時(shí)以上24.鋼板的制作方法下列何種是（）。A、雷射切割B、電鑄法C、蝕刻D、以上皆是E、以上皆非25.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案:A,B,C,D2.參考答案:B3.參考答案:正確4.參考答案:D5.參考答案:錯(cuò)誤6.參考答案:B7.參考答案:D8.參考答案:正確9.參考答案:任何10.參考答案:錯(cuò)誤11.參考答案:C12.參考答案:C13.參考答案:模板14.參考答案:D15.參考答案:A16.參考答案: A、作用一：PCB的精確定位 B、作用二：器件的定心與對(duì)準(zhǔn) C、作用三：器件檢測(cè)17.參考答案:印刷涂敷18.參考答案:A19.參考答案: 從組裝工藝技術(shù)的角度分析，是“貼”和“插”，二者的差別還體現(xiàn)在：基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面20.參考答案:A,B,D21.參考答案:A,B22.參考答案:B23.參考答案:B24.參考答案:0.5mm25.參考答案:錯(cuò)誤第2卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案: ①機(jī)架：是貼片機(jī)的支承部分 ②PCB傳送機(jī)構(gòu)與定位裝置：將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將SMA送至下道工序 ③貼片頭及其運(yùn)動(dòng)控制定位系統(tǒng)：從供料器中拾取SMC/SMD，并經(jīng)檢查、定心和方位校正后，貼放到PCB的設(shè)定位置上 ④貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)：貼片機(jī)在吸取元件后，要將元件的中心與貼片頭的主軸的中心線保持一致，一實(shí)現(xiàn)精確貼裝 ⑤供料器：能容納各種包裝形式的元器件，并將元器件傳送到取料部位的一種儲(chǔ)料供料部件 ⑥傳感器 ⑦計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)2.參考答案:B3.參考答案:正確4.參考答案:L5.參考答案:A,B,C6.參考答案:正確7.參考答案:A8.參考答案:錯(cuò)誤9.參考答案:錯(cuò)誤10.參考答案:樹(shù)脂基板（PCB）、陶瓷基板、金屬基板、紙基板11.參考答案:錯(cuò)誤12.參考答案:B13.參考答案:A,B,D14.參考答案:A,B,C,D15.參考答案:正確16.參考答案: （1）當(dāng)刮刀以一定的角度、速度向前移動(dòng)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，使焊膏也一起向前運(yùn)動(dòng)，由于焊膏是觸變材料，焊膏中的黏性摩擦力使其流層間產(chǎn)生切變，在刮板凸緣附近和絲網(wǎng)交接處，焊膏切變速率最大，這就意味著在這些地方膠黏劑的黏度最低，那么就保證了焊膏能順利的注入絲網(wǎng)網(wǎng)孔 （2）當(dāng)刮板完成壓印動(dòng)作后，絲網(wǎng)回彈脫開(kāi)PCB，結(jié)果在PCB表面就產(chǎn)生一低壓區(qū)，由于絲網(wǎng)焊膏上的大氣壓與這一低壓區(qū)存在的壓差，就將焊膏從絲網(wǎng)網(wǎng)孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏圖形17.參考答案:錯(cuò)誤18.參考答案:A19.參考答案: 封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。20.參考答案:C21.參考答案:A,B,C,D22.參考答案: 焊膏印刷→貼片→回流焊（再流焊）→返修23.參考答案: （1）開(kāi)機(jī)前，請(qǐng)確認(rèn)氣壓是否正常（通常是0.4-0.6MPA.，軌道周圍無(wú)障礙物。 （2）確保所有緊急按鈕復(fù)位，順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)復(fù)位。 （3）將斷路器向上打到ON位置。 （4）按控制面板上的ON按鈕，按鈕內(nèi)指示燈會(huì)亮，印刷機(jī)執(zhí)行啟動(dòng)。 （5）印刷機(jī)復(fù)位，點(diǎn)擊“RESET”。印刷機(jī)執(zhí)行自動(dòng)復(fù)位操作。開(kāi)機(jī)完成。設(shè)備進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)24.參考答案:A,B,C,D25.參考答案: 一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對(duì)應(yīng)于裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PCB載板上，將芯片搭載其上，并利用極微細(xì)金線打線連接芯片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球數(shù)組來(lái)作為其與外界連接之媒介。 因?yàn)锽GA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球數(shù)組來(lái)構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的一維數(shù)組的僅能于四邊有腳之QFP組件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對(duì)于SMT以生產(chǎn)技術(shù)的觀點(diǎn)上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的良率。第3卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案