半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告總結(jié)：全年利潤(rùn)端整體承壓23Q4環(huán)比復(fù)蘇明顯

目 錄半導(dǎo)體行業(yè)2023年整體業(yè)績(jī)：終端需求疲弱，利潤(rùn)端整體承壓 5半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛，設(shè)備龍頭企業(yè)23Q4利潤(rùn)高速增長(zhǎng) 5部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 6半導(dǎo)體材料：行業(yè)呈現(xiàn)去庫(kù)存特征，企業(yè)業(yè)績(jī)大多同比下滑 7部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 8半導(dǎo)體封測(cè)：行業(yè)產(chǎn)能利用率下滑，環(huán)比改善明顯 9部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 10分立器件：板塊內(nèi)部業(yè)績(jī)分化，關(guān)注產(chǎn)品放量情況 11部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 13芯片設(shè)計(jì)：模擬、MCU等繼續(xù)承壓，存儲(chǔ)、射頻、CIS四季度環(huán)比改善 14部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 15晶圓代工：中芯國(guó)際全年利潤(rùn)大幅下滑，24年資本開支展望較為保守 19投資策略 21風(fēng)險(xiǎn)提示 22插圖目錄圖1：半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 5圖2：半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 5圖3：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 5圖4：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 5圖5：半導(dǎo)體材料行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 7圖6：半導(dǎo)體材料行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 7圖7：半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 9圖8：半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 9圖9：分立器件行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 11圖10：分立器件行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 11圖11：IC設(shè)計(jì)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 14圖12：IC設(shè)計(jì)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 14圖13：中芯國(guó)際單季度營(yíng)業(yè)收入情況（2020Q1-2023Q4） 19圖14：中芯國(guó)際單季度凈利潤(rùn)情況（2020Q1-2023Q4） 19圖15：中芯國(guó)際的單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q4） 19圖16：公司23Q4晶圓收入結(jié)構(gòu)（以應(yīng)用分類） 20圖17：公司23Q4晶圓收入結(jié)構(gòu)（以尺寸分類） 20圖18：中芯國(guó)際的單季度產(chǎn)能利用率（2020Q1-2023Q4） 20表格目錄1：部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）62：部分半導(dǎo)體材料企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）8（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）.................................................................................104：部分分立器件企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）11表5：部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）14表6：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)（截至2024/2/24） 212023終端需求疲弱，申萬(wàn)半導(dǎo)體2023年利潤(rùn)端整體承壓。截至2024年1月31日，申萬(wàn)半151922023202362.91%95262023（含利潤(rùn)增長(zhǎng)/扭虧為盈/27.37%，692023（含利潤(rùn)收窄/由盈轉(zhuǎn)虧/72.63%。（202336.542.527.04%47.93%）外，其他企業(yè)預(yù)告內(nèi)容均為凈利潤(rùn)相關(guān)情況。圖1：半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 圖2：半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所23Q4約七成半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)2023年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。截至2024年1月31日，申萬(wàn)半導(dǎo)1813202372.21320234202330.77%。23Q4受益國(guó)內(nèi)晶圓廠23Q42024圖3：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 圖4：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所表1：部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）股票代碼企業(yè)名稱23Q4預(yù)告營(yíng)收（億元）23Q4母凈利潤(rùn)（億元）23Q4營(yíng)收同比23Q4歸母凈利潤(rùn)同比23Q4營(yíng)收環(huán)比23Q4歸母凈利潤(rùn)環(huán)比603690.SH至純科技——2.56——113.68%——193.05%688200.SH華峰測(cè)控1.670.54-42.95%-62.53%21.56%51.57%688072.SH拓荊科技9.973.8939.70%196.88%42.74%165.60%688120.SH華海清科6.601.5327.99%-3.86%8.89%-19.63%002371.SZ北方華創(chuàng)74.479.9659.26%49.38%20.85%-8.22%688012.SH中微公司22.196.1530.76%63.25%46.47%292.16%688082.SH盛美上海12.00——34.11%——5.28%——資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況北方華創(chuàng)（002371）：11520232023209.7-231.042.7757.27%36.1-41.553.44%Q463.8285.1236.48%82.043.5738.14%，Q47.2612.668.8789.88%，環(huán)比-33.1116.66202330070%，為中長(zhǎng)期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)貢獻(xiàn)確定性。中微公司（688012）：202362.6202215.232.1%。202383.6202220.4CCPICP202347.0202215.649.4202369.5202226.160.1202317.0018.5045.32%58.15%。若23Q430.7663.25%。拓荊科技（688072）：2023260,000.00280,000.0052.4464.17202360,000.0072,000.0062.81%95.38%;23Q430.76%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.25%。若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q439.70%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)196.88%。報(bào)告期內(nèi)，公司在新工藝應(yīng)用及新產(chǎn)品開發(fā)方面取得顯著成效，PECVDSACVDHDPCVD64Demo），為后續(xù)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)提供保障。半導(dǎo)體材料：行業(yè)呈現(xiàn)去庫(kù)存特征，企業(yè)業(yè)績(jī)大多同比下滑半導(dǎo)體材料；2023年業(yè)績(jī)表現(xiàn)承壓，已披露業(yè)績(jī)企業(yè)大多同比下滑。截至2024年1月31178202347.06%，其中7家企業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)減，占比87.5%。202320232023調(diào)整仍在持續(xù)，有望在2024年迎來(lái)回暖。圖5：半導(dǎo)體材料行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 圖6：半導(dǎo)體材料行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所表2：部分半導(dǎo)體材料企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）股票代碼企業(yè)名稱23Q4預(yù)告營(yíng)收（億元）23Q4母凈利潤(rùn)（億元）23Q4營(yíng)收同比23Q4歸母凈利潤(rùn)同比23Q4營(yíng)收環(huán)比23Q4歸母凈利潤(rùn)環(huán)比605358.SH立昂微6.77-1.126.52%-342.25%0.99%-1057.63%300666.SZ江豐電子7.260.4413.73%5.34%10.98%10.11%688234.SH天岳先進(jìn)4.300.23191.58%-140.16%11.24%511.56%688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)——-0.28——-114.09%——-211.47%資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況立昂微（605358）：公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入269,000.00萬(wàn)元左右，同比下降7.75,850.008,750.0087.2891.49%，預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為-12,500.009,500.0023Q46.52%，0.99342.25%，實(shí)現(xiàn)由盈轉(zhuǎn)虧。公司指出，報(bào)告期江豐電子（300666）：202325.7820232.112.640%20%。23Q413.7310.98%，歸母凈利潤(rùn)同比5.3410.11元至12800000194.94206.932023-3,600.00（調(diào)整后）69.30%79.5323Q4191.58%，歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同2023訂單較上年增長(zhǎng)。20232023滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約為16,800.0020,100.0048.3138.16除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損，為-18,000.00-14,400.0029,524.8825,924.882022年有較，大幅度的下降，主要是受市場(chǎng)影響和公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目持續(xù)投入的影響。2023300mm300mm200mm300mm202315/45萬(wàn)片/月。擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目在實(shí)施過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定前期費(fèi)用同時(shí)增加較大的固定成本，對(duì)公司報(bào)告期內(nèi)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生較大影響。半導(dǎo)體封測(cè)：行業(yè)產(chǎn)能利用率下滑，環(huán)比改善明顯2024131137202353.852023（0.47%左右歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比下降（50.68%左右），62202333.33%，4202366.66%。202323Q4Q423Q4圖7：半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 圖8：半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所表3：部分集成電路封測(cè)企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）股票代碼企業(yè)名稱23Q4預(yù)告營(yíng)收（億元）23Q4母凈利潤(rùn)（億元）23Q4營(yíng)收同比23Q4歸母凈利潤(rùn)同比23Q4營(yíng)收環(huán)比23Q4歸母凈利潤(rùn)環(huán)比002156.SZ通富微電——2.19——766.10%——76.30%688362.SH甬矽電子7.690.1766.26%-125.72%18.58%-142.51%002185.SZ華天科技——1.57——216.78%——685.89%600584.SH長(zhǎng)電科技——4.95——-36.38%——3.61%資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況通富微電（002156）：20231.301.8064.14%74.1023Q42.1976.302023Chiplet202320232023202313.2216.1649.9959.08%Q436.383.61華天科技（002185）：20232.002.8073.4762.8623Q41.57216.78685.89%受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響,報(bào)告期內(nèi)公司封裝2023688362202323000000萬(wàn)元至25000000萬(wàn)元，同比增加5.6514.842023年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-12,000.00-8,500.00161.54186.87%23Q47.6966.26%18.58%，23Q40.1723Q4分立器件：板塊內(nèi)部業(yè)績(jī)分化，關(guān)注產(chǎn)品放量情況分立器件：板塊內(nèi)部業(yè)績(jī)分化，關(guān)注產(chǎn)品放量情況。截至2024年1月31日，申萬(wàn)半導(dǎo)199202347.37%320236202366.66%。2023&工業(yè)等需求萎靡，以及板塊去庫(kù)存的影響。202323202323Q420241圖9：分立器件行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 圖10：分立器件行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所表4：部分分立器件企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）股票代碼企業(yè)名稱23Q4預(yù)告營(yíng)收（億元）23Q4母凈利潤(rùn)（億元）23Q4營(yíng)收同比23Q4歸母凈利潤(rùn)同比23Q4營(yíng)收環(huán)比23Q4歸母凈利潤(rùn)環(huán)比600460.SH士蘭微——1.46——-47.58%——-198.46%688048.SH長(zhǎng)光華芯0.76-0.6511.39%-364.86%-1.70%450.71%688261.SH東微半導(dǎo)——0.09——-88.91%——-70.31%688498.SH源杰科技——0.01——-97.91%——-73.16%688711.SH宏微科技——0.34——97.27%——49.45%資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況士蘭微（600460）：2023-5,20023Q41.46產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌，導(dǎo)致其公允價(jià)值變動(dòng)產(chǎn)生的稅后凈收益為-45,227IPMPIMMOSFETMCU13%。長(zhǎng)光華芯（688048）公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣26,894.0032,156.0016.612023166.42179.4023Q40.76-0.652023東微半導(dǎo)（688261）2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為13,100.0015,100.0046.90%53.9323Q40.0970.31202220231,8002,60074.0882.06%23Q40.0173.16宏微科技（688711）2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為11,000.0013,000.0039.76%65.1723Q40.3497.27%49.45%。報(bào)告期內(nèi)，公司強(qiáng)化與各領(lǐng)域核心客戶的合作關(guān)系,進(jìn)一步聚焦重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域、重點(diǎn)客戶和重點(diǎn)產(chǎn)10080%20%以上；產(chǎn)2023IGBT10IGBT20芯片設(shè)計(jì)：模擬、MCUCIS芯片設(shè)計(jì)：模擬、MCUCIS2024131（7753202368.83%12202322,64%41202377.36%。從已披露業(yè)績(jī)情況來(lái)看，2023ICAICISMCU圖11：IC設(shè)計(jì)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 圖12：IC設(shè)計(jì)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所表5：部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）股票代碼企業(yè)名稱23Q4預(yù)告營(yíng)收（億元）23Q4母凈利潤(rùn)（億元）23Q4營(yíng)收同比23Q4歸母凈利潤(rùn)同比23Q4營(yíng)收環(huán)比23Q4歸母凈利潤(rùn)環(huán)比688536.SH思瑞浦2.74-0.49-12.84%386.39%36.35%-2324.25%300661.SZ圣邦股份——1.55——26.12%——195.77%603160.SH匯頂科技12.091.4540.01%-122.30%2.89%-2.61%688798.SH艾為電子7.471.5678.11%-244.18%-3.51%-505.74%300782.SZ卓勝微13.203.0599.73%261.44%-6.27%-32.68%688153.SH唯捷創(chuàng)芯13.391.08162.43%-2588.72%86.10%86.40%688521.SH芯原股份——-1.51——-467.40%——-3.61%688595.SH芯海科技1.49-0.5513.03%13418.47%18.29%205.04%688728.SH格科微14.050.102.34%-108.81%8.67%-85.84%688213.SH思特威——0.79——-292.20%——9037.36%688525.SH佰維存儲(chǔ)14.78-1.1684.61%2304.28%51.67%-38.15%688008.SH瀾起科技7.552.31-4.62%-23.03%26.32%52.23%688123.SH聚辰股份——0.17——-82.62%——-12.06%300223.SZ北京君正——1.42——147.31%——-2.76%603986.SH兆易創(chuàng)新13.72-2.790.78%608.28%-4.00%-385.25%301308.SZ江波龍36.710.53115.65%-138.70%27.84%-118.41%300327.SZ中穎電子——0.83——568.90%——494.88%688041.SH海光信息20.693.658.54%138.41%55.44%60.71%資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所注：海光信息已發(fā)布2023年業(yè)績(jī)快報(bào)，采用業(yè)績(jī)快報(bào)值進(jìn)行計(jì)算部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況模擬芯片：（68853202310800000萬(wàn)元到1095000039.44%38.60%2023-3,600.00-3,000.0023Q42.7412.84%36.35%23Q4-0.49圣邦股份（300661）：20232.623.3262.0%70.023Q41.5526.12%195.77202323Q4匯頂科技（603160）：公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入440,500萬(wàn)元左右，同比增30.2202313,20018,20023Q412.0940.01%，環(huán)比增長(zhǎng)2.8234歸母凈利潤(rùn)為1.52.6%。OLED30.2%左右；此外，結(jié)合市場(chǎng)需求及自身實(shí)際情況，公司調(diào)整和優(yōu)化了相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目，合理分配研發(fā)資源并積極提升研發(fā)效率，53,80026.5%左右。CIS：2023420,000.00510,000.0014.20%29.34%20234,800.007,200.0083.5989.06%；若取預(yù)告區(qū)間中值，23Q414.052.348.6723Q40.1085.84%。報(bào)告期內(nèi)，受到地緣政治、全200-800202391,3003,2005,000思特威（688213）：公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)扭1,1001,6009,3759,87523Q40.799037.36%。報(bào)告期內(nèi)，公司在消費(fèi)電CIS射頻芯片：卓勝微（300782）：公司公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.94億元，較去年同期增19.50%202310.8011.671.01%9.1523Q413.20261.44%，環(huán)比23Q43.0532.68%。2023202329.528.8%。20239,500.0023Q413.3923Q41.0886.40%。報(bào)告期內(nèi)，公司新產(chǎn)品L-PAMiD2023Wi-Fi2023Wi-Fi6Wi-Fi6EWi-Fi75GPA50%以上。存儲(chǔ)芯片：（688522023353720%22%，2023年將出現(xiàn)虧損，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-65,000.00萬(wàn)元到-55,000.0023Q414.7884.61%，23Q4-1.16023PCGartner37%，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)中下降最大的細(xì)分領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)（均出現(xiàn)明顯虧20231020231.392023Q414-168050%；毛利率環(huán)比回升超過(guò)13瀾起科技（688008）：202322.722.937.%至3822034.4億元至4962.366.123Q47.554.6226.32%23Q42.3123.03%52.23%。受全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫(kù)存影響，2023DDR4內(nèi)存接口芯片與津逮?CPU出貨量較上年同期有所減少，因此公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期下降。凈利潤(rùn)下降的主要原因包括：（1）營(yíng)業(yè)收入較上公司保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用較上年同期增加；（4）公司計(jì)提的資產(chǎn)減值損失較上2023DDR5（特別是第二子代產(chǎn)品及內(nèi)存模組配套芯片出貨量進(jìn)一步提升，公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)環(huán)比持續(xù)改善。聚辰股份（688123）：公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)9,500.0010,300.0073.1570.8923Q40.1782.62%、12.06%。受全球宏觀經(jīng)SPDDDR512SPD（603986）：202315,500189,75792.45%202357.6623.6429.08%23Q413.720.784.00Q420236.123.82.32）：（688041）（CPU，DCU）：2023568,000.00626,000.0010.8222.142023118,000.00132,000.0046.8564.27%。按預(yù)23Q420.2755.30%52.31%，23Q43.48130.0455.39%。報(bào)告期內(nèi)，芯原股份（688521）（IP）：2023利潤(rùn)為-29,800.00-27,200.00（法定披露數(shù)據(jù)）相比，同比34,581.4337,181.4320232023AIGC、IPChiplet23Q4202316.7833.6%，同比增3.523Q416.4202345,250.48.6%；20234,822.812,133.160.320232022圖13：中芯國(guó)際單季度營(yíng)業(yè)收入情況（2020Q1-2023Q4）圖14：中芯國(guó)際單季度凈利潤(rùn)情況（2020Q1-2023Q4） 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所 資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所圖15：中芯國(guó)際的單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q4）資料來(lái)源：同花順iFind，東莞證券研究所PC&23Q4&平板、智能手機(jī)依然是30.6%、30.220231.44.322Q410.71.62023PC2023AIPC圖16：公司23Q4晶圓收入結(jié)構(gòu)（以應(yīng)用分類） 圖17：公司23Q4晶圓收入結(jié)構(gòu)（以尺寸分類） 資料來(lái)源：中芯國(guó)際，東莞證券研究所 資料來(lái)源：中芯國(guó)際，東莞證券研究所公司預(yù)計(jì)24年資本開支與23Q1202323.40976.8%，環(huán)比下0.3202374.7（75右）202423242%9%—11%CEO圖18：中芯國(guó)際的單季度產(chǎn)能利用率（2020Q1-2023Q4）資料來(lái)源：中芯國(guó)際，東莞證券研究所維持對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)超配評(píng)級(jí)。2023AICISQ4AIAIAIPCB、I