PVD鍍金基礎(chǔ)知識

PVD鍍金根底知識內(nèi)容大綱一、物體外表鍍膜方法分類二、同濕式鍍膜相比，干式鍍膜的特點三、真空鍍膜與PVD四、PVD鍍金工藝流程五、PVD鍍金產(chǎn)品外觀檢驗標準一、物體外表鍍膜方法分類1、電鍍法原理：通電，使電解液電解，被電解的離子膜鍍到作為電解液另一個電極的基體外表上。缺點：基體必須是電的良導(dǎo)體、膜層厚度難以控制，且生產(chǎn)過程會產(chǎn)生大量廢液造成環(huán)境污染。2、化學(xué)鍍膜法原理：采用化學(xué)復(fù)原法，必須把膜材配制成溶液并能迅速的參加復(fù)原反響。缺點：這種鍍膜方法不但膜的牢固性差，而且膜厚既不均勻又不易控制，同時還產(chǎn)出大量化學(xué)廢液造成了嚴重的環(huán)境污染。3、真空鍍膜方法原理：在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)〔或濺射〕，使其在被涂覆的物體〔稱為基板、基塊或基體〕上凝固、沉積的方法就叫真空鍍膜。缺點：同電鍍法及化學(xué)鍍膜法相比，真空鍍膜暫無發(fā)現(xiàn)缺點。因其鍍膜原理的特性不一樣，人們也會把電鍍及化學(xué)鍍膜法稱為濕式鍍膜技術(shù)；而真空鍍膜被人們稱為干式鍍膜技術(shù)。那么相比濕式鍍膜，干式鍍膜有哪些特點呢？二、同濕式鍍膜相比

干式鍍膜的特點1、基體和膜材選材廣泛，膜厚可進行控制以制備有各種不同功能性的薄膜。2、真空條件下制備的薄膜環(huán)境清潔，鍍膜不易受到污染，因此可獲得致密性好、純度高、膜層均勻的膜。3、真空條件下的鍍膜與基體附著力〔結(jié)合力〕好、強度高，所以鍍出來的膜層比濕式鍍膜牢固性好。4、干式鍍膜不會產(chǎn)生廢液，所以也不會造成環(huán)境污染。也就是說干式鍍膜是以真空為根底，利用物理或化學(xué)的方法，并且吸收了電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻、磁控等一系列新的技術(shù)，為科研及生產(chǎn)提供鍍層涂覆的新工藝、新技術(shù)。說了半天，那么真空鍍膜跟我們通常所說的PVD鍍金有什么關(guān)系呢？三、真空鍍膜與PVD真空鍍膜技術(shù)，也稱氣相沉積技術(shù)。包括物理氣相沉積〔PVD〕和化學(xué)氣相沉積〔CVD〕兩大類。1、PVD：是指在真空條件下，采用低電壓、高電流的電弧放電技術(shù)，利用氣體放電使鍍料〔靶材〕發(fā)生電離，再使鍍材氣化成原子、分子直接沉積到基體外表的方法。2、PVD主要包括真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜和真空離子鍍膜。我們通常說所的PVD鍍金，就是采用離子鍍膜技術(shù)。大致分流的話，用副“架構(gòu)圖”會比較直接的看清楚。真空鍍膜技術(shù)（也稱氣相沉積技術(shù)）物理氣相沉積(PVD)化學(xué)氣相沉積(CVD)真空蒸發(fā)鍍膜真空濺射鍍膜真空離子鍍膜我們所說的PVD處理就用它了！3、離子鍍原理:當真空室抽到10Pa左右的真空度以后，通過充氣系統(tǒng)向室內(nèi)通入氬氣使其室內(nèi)壓強到達1~10Pa,這時當基體相對蒸發(fā)源加上負高壓之后，基體與蒸發(fā)源之間形成一個等離子區(qū)，處于高壓的基體被等離子包圍，不斷地受到等離子體中的離子沖擊，與此同時靶材蒸氣粒子受到等離子體中正離子的碰撞，其中一局部被電離成正離子，正離子在負高壓的作用下，被吸附到基體上成膜。-4-1多弧靶靶材

離子鍍膜設(shè)備4、CVD：化學(xué)氣相沉積，·········〔此處省略400字，因為我們的產(chǎn)品主要是PVD處理，所以CVD就不多講了，有興趣的童鞋們，可以自己去找相關(guān)資料學(xué)習(xí)。〕小資料典型鍍膜方法比較四、PVD鍍金工藝流程《PVD作業(yè)指導(dǎo)書》《QC工程表》注：科勒產(chǎn)品