2024年崗位知識(shí)競(jìng)賽-DIP工序知識(shí)競(jìng)賽筆試歷年真題薈萃含答案

2024年崗位知識(shí)競(jìng)賽-DIP工序知識(shí)競(jìng)賽筆試歷年真題薈萃含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(kù)(共30題)1.執(zhí)行三次判定原則對(duì)于第一次測(cè)試FAIL的板需連續(xù)（）次測(cè)試PASS，才能判斷為良品。A、1次B、2次C、3次D、5次2.S的定義是（）A、整理B、整頓C、清掃D、清潔E、素養(yǎng)3.發(fā)現(xiàn)壓接設(shè)備有損壞，應(yīng)該怎么樣做？（）A、無需理會(huì)，繼續(xù)作業(yè)B、反饋給設(shè)備人員C、自行修理D、停止作業(yè)并反饋給組長(zhǎng)4.焊接過的板要確認(rèn)焊接元件周圍半徑為多少mm區(qū)域內(nèi)外觀進(jìn)行檢查？（）A、5mmB、10mmC、20mmD、30mm5.清洗時(shí)要對(duì)上工位進(jìn)行互檢6.涂覆的過程中調(diào)節(jié)氣壓不會(huì)影響到涂覆的效果。7.電阻的基本標(biāo)準(zhǔn)單位是（）A、ΩB、PFC、UhD、uF8.載具內(nèi)附著有錫珠、錫渣等雜物使用PCB與載具開口處存在間隙而導(dǎo)致溢錫.9.產(chǎn)品裝治具和取下來時(shí)，不會(huì)有撞件問題，不需要注意10.目前無錫電裝生產(chǎn)的產(chǎn)品均為（）A、ROHS產(chǎn)品B、非ROHS產(chǎn)品C、Pb產(chǎn)品11.壓接過程中可以拉動(dòng)機(jī)板12.每次焊接前準(zhǔn)備（）A、檢查鉻鐵溫度B、清潔鉻鐵頭C、檢查鉻鐵頭是否合適D、能焊好就可以13.DIP1線的壓接機(jī)最大壓接力度是（）A、1000NB、10000NC、2000ND、20000N14.《電裝通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》之《整板外觀》4.4板邊分層最大不超過2.5mm為合格。15.涂覆之前應(yīng)當(dāng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行目檢，確保哪些無污染？（）A、臟污B、異物C、油印D、助焊劑殘留E、纖維16.ICT測(cè)試點(diǎn)通常會(huì)有哪些問題？（）A、測(cè)試點(diǎn)上有錫B、測(cè)試點(diǎn)臟C、未接觸到D、測(cè)試點(diǎn)氧化17.最小電氣間隙是（）A、0.11mmB、0.12mmC、0.13mmD、0.14mm18.壓接制程中，如連接器插針為實(shí)心時(shí)，插針與通孔之間良好接觸的力主要是通孔的彈性形變19.用壓接上模壓接料件時(shí)應(yīng)放在壓接頭的什么位置？（）A、左側(cè)B、右側(cè)C、下方D、遠(yuǎn)離壓接頭的區(qū)域20.車間溫度的要求溫度15-3021.按壓?jiǎn)?dòng)按鈕后壓接設(shè)備不工作可以隨意調(diào)動(dòng)設(shè)備上的其它按鈕22.壓接作業(yè)過程中哪些做法是錯(cuò)誤的？（）A、按動(dòng)緊急通知按鈕B、拉動(dòng)機(jī)板C、隨意調(diào)動(dòng)設(shè)備D、手放在壓接頭下方23.安全知識(shí)里的四個(gè)能力是指哪四個(gè)能力？（）A、檢查消防火災(zāi)隱患的能力B、撲救初期火災(zāi)能力C、及時(shí)打電話的能力D、組織人員疏散逃生能力E、自我宣傳培訓(xùn)能力24.貼片電容只要外觀一樣就可以通用25.設(shè)備自動(dòng)運(yùn)行時(shí)，禁止身體任何部位進(jìn)入設(shè)備動(dòng)作區(qū)域26.自護(hù)檢的原則是：不制造不良品、不流出不良品、不接收不良品27.人體靜電不會(huì)對(duì)電路板內(nèi)部元件造成傷害28.壓接物料時(shí)可任意順序壓接29.調(diào)試壓接前需按照MI領(lǐng)取哪些東西？（）A、壓接上模B、壓接下模C、壓接物料D、螺絲刀30.ICT夾具的月保養(yǎng)項(xiàng)目不含蓋了日保養(yǎng)項(xiàng)目。第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案:B2.參考答案:A,B,C,D,E3.參考答案:B,D4.參考答案:C5.參考答案:正確6.參考答案:錯(cuò)誤7.參考答案:A8.參考答案:正確9.參考答案:錯(cuò)誤10.參考答案:A11.參考答案:錯(cuò)誤12.參考答案:A,B,C13.參考答案:D14.參考答案:正確15.參考答案:A,B,C,D,E16.參考答案:B,C,D17.參考答案:C18.參考答案:正確19.參考答案:C20.參考答案:錯(cuò)誤21.參考答案:錯(cuò)誤22.參考答案:A,B,C,D23.參考答案:A,B,D,E24.參考答案:錯(cuò)誤25.參考答案:正確26.參考答案:正確27.參考答案:錯(cuò)誤28.參考答案:錯(cuò)誤29.參考答案:A,B,C30.參考答案:錯(cuò)誤第2卷一.參考題庫(kù)(共30題)1.常見的滅火器有哪些？（）A、清水滅火器B、二氧化碳滅火器C、泡沫滅火器D、干粉滅火器2.焊錫絲常作成管狀，內(nèi)部充加助焊劑3.刷錫珠刷子朝板非密間距器件，密間距器件定義Pitch小于（）的IC類器件方向單方向執(zhí)行。A、0.4PtichB、0.5PtichC、0.635PtichD、0.8Ptich4.從測(cè)試界面進(jìn)入調(diào)測(cè)界面，點(diǎn)擊哪個(gè)選項(xiàng)？（）A、BoardViewB、電路板量測(cè)C、不良零件D、編輯測(cè)試數(shù)據(jù)5.每次涂覆前均需要做首件，首件必須經(jīng)生產(chǎn)及設(shè)備人員確認(rèn)6.焊接必須具備的條件是（）A、焊件必須具有良好的可焊性B、焊件表面必須保持清潔C、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟菵、要使用合適的助焊劑7.電阻體上標(biāo)注的阻值3Ω6、3K3、2M7分別表示（）A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩB、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩC、0.36Ω、3.3KΩ、2.7ΩD、3.6Ω、33Ω、2.7Ω8.臨時(shí)MI針對(duì)相應(yīng)MO及任務(wù)令有效9.插件崗位常見操作不良有（）A、浮高B、插錯(cuò)位置C、漏插件D、多插件10.支撐孔焊接終止面引線到孔壁的二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)潤(rùn)濕角度為180°11.1所有的IC都是有極性方向的12.發(fā)現(xiàn)MI內(nèi)容與實(shí)際壓接元件有差異可以不理會(huì)繼續(xù)作業(yè)13.焊錫絲內(nèi)助焊劑比例可以隨意搭配14.壓接前需準(zhǔn)備哪些東西？（）A、MIB、壓接模具C、卡尺D、壓接物料15.ISO19001是（）A、品質(zhì)管理系統(tǒng)B、環(huán)境管理系統(tǒng)C、健康與安全管理系統(tǒng)D、醫(yī)療質(zhì)量管理體系16.檢查OK的PCB應(yīng)在爐前靜置（）分鐘后再過爐.A、3B、4C、2D、517.ECN的定義文件變更18.調(diào)好壓接程序后，不需要核對(duì)參數(shù)即可開始?jí)航?9.二極管是沒有方向的20.夾具、工裝保養(yǎng)要按夾具保養(yǎng)規(guī)范保養(yǎng)。21.無論是SMD貼片電容還是插件電容都沒有方向22.“擅自將未經(jīng)檢驗(yàn)（測(cè)試）或檢驗(yàn)（測(cè)試）不合格的零部件、產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下道工序?！?3.常見的不良焊接現(xiàn)象有（）A、短路B、空洞C、氣孔D、反向24.壓接中發(fā)現(xiàn)物料有混料問題，哪些做法是正確的？（）A、繼續(xù)作業(yè)B、立即停止作業(yè)C、反饋給組長(zhǎng)D、反饋給IPQC25.產(chǎn)品測(cè)試之前應(yīng)確認(rèn)哪些？（）A、夾具IDB、測(cè)試程序名C、是否加載及版本D、MIE、任務(wù)令26.進(jìn)入ICT測(cè)試程序，警告“計(jì)算系統(tǒng)雜散電容”，出現(xiàn)如下兩個(gè)個(gè)選項(xiàng)，應(yīng)該如何操作？（）A、是（Y）B、從檔案中讀取數(shù)據(jù)C、點(diǎn)擊右上角×關(guān)閉D、重啟電腦27.元件破損時(shí)即使露出其金屬基質(zhì)，只要不影響其電性性能，都是可以接受的。28.等離子清潔的作用有哪些？（）A、處理表面有機(jī)物體B、減少退潤(rùn)濕C、增強(qiáng)粘附力測(cè)試D、減少助焊劑29.ICT設(shè)備在調(diào)試過程中，不能關(guān)閉ICT解析。30.料件本體被壓接變形后可以用鉗子校正變形料件第2卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案:A,B,C,D2.參考答案:正確3.參考答案:C4.參考答案:D5.參考答案:錯(cuò)誤6.參考答案:A,B,C,D7.參考答案:B8.參考答案:正確9.參考答案:A,B,C,D10.參考答案:正確11.參考答案:正確12.參考答案:錯(cuò)誤13.參考答案:錯(cuò)誤14.參考答案:A,B,D15.參考答案:A16.參考答案:C17.參