XPCS® 5G時(shí)代高頻材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn)5G時(shí)代.docx 免費(fèi)下載
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5G時(shí)代，高頻材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn)一、電信技術(shù)：蜂窩網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的演變二、5G毫米波時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)的挑戰(zhàn)目前毫米波天線陣列的實(shí)現(xiàn)的方式可分為AoC（AntennaonChip)、AiP（AntennainPackage)兩種。其中AoC天線將輻射原件直接集成到射頻芯片棧的后端，該方案的優(yōu)點(diǎn)在于，在一個(gè)面積僅幾平方毫米的單一模塊上，沒(méi)有任何射頻互連和射頻與基帶功能的相互集成。考慮到成本和性能，AoC技術(shù)更適用于較毫米波頻段更高頻率的太赫茲頻段（300GHz-3THz）。而AiP技術(shù)是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線功能的技術(shù)，兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來(lái)天線技術(shù)的重大成就及5G毫米波頻段終端天線的技術(shù)升級(jí)方向。AiP工藝主要有LTCC（低溫共燒結(jié)陶瓷）、HDI（高密度互聯(lián)）及FOWLP（晶圓級(jí)扇出式封裝）三種方案。其中LTCC工藝已經(jīng)相當(dāng)成熟，HDI工藝已經(jīng)被很多公司用于開(kāi)發(fā)毫米波AiP，產(chǎn)品厚度可以做到1mm或者更??；FOWLP工藝不同于LTCC或HDI工藝，F(xiàn)OWLP不再需要疊層基片，轉(zhuǎn)而用模塑化合物、重新配置金屬與介質(zhì)層代替，因此介質(zhì)層材料的選擇至關(guān)重要。三、可參考的典型材料關(guān)于XCPS?XCPS?是一種獨(dú)特的交聯(lián)聚苯乙烯熱固性塑料，這種材料優(yōu)勢(shì)特性是其在不同頻率范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的電氣性能，并具有出色的聲音傳輸性能、良好的物理性能、優(yōu)異的電氣性能（包括低損耗和穩(wěn)定的介電常數(shù)）相結(jié)合。五、測(cè)量方法技術(shù)頻率范圍特點(diǎn)分離柱電介質(zhì)諧振腔（SPDR）1~15GHz1、高測(cè)量精度2、易于使用3、用戶對(duì)誤差不敏感4、典型的樣品厚度小于1mm5、IEC61189-2-721：2015分體氣缸諧振器（SCR）10~18GHz1、高測(cè)量精度2、用戶對(duì)誤差敏感3、典型樣品厚度約100um4、IPC-TM-6502.5.5.13平衡型圓盤(pán)諧振器（BCDR）10~120GHz1、高測(cè)量精度2、典型樣品厚度小于1mm3、IEC63185一種無(wú)源光學(xué)諧振腔（FPOR）20~120GHz
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