半導(dǎo)體行業(yè)月報(bào)：存儲芯片呈現(xiàn)底部復(fù)蘇關(guān)注相關(guān)公司業(yè)績拐點(diǎn)

目 錄TOC\o"1-1"\h\z\u一、半導(dǎo)體行業(yè)行情回顧 3二、產(chǎn)業(yè)新聞：半導(dǎo)體需求正加快復(fù)蘇，關(guān)注HBM等高速增長領(lǐng)域 4三、重點(diǎn)公司公告 6四、板塊跟蹤：存儲行業(yè)景氣度拐點(diǎn)已至，AI/國產(chǎn)化/需求復(fù)蘇帶來新周期 7五、投資建議 10六、風(fēng)險(xiǎn)提示 10一、半導(dǎo)體行業(yè)行情回顧2024年3月電子行業(yè)指數(shù)表現(xiàn)：截至2024年3月29日，從漲跌幅水平來看，2024年3月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑輸滬深300指數(shù)3.87個(gè)百分點(diǎn)。從具體數(shù)據(jù)來看，2024年3月，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)漲跌幅為-3.27%，電子行業(yè)漲跌幅為2.22%，滬深300指數(shù)漲跌幅為0.61%。截至2024年3月29日，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅為3.37%，跑贏滬深300指數(shù)2.76%，跑贏A股電子行業(yè)1.15%，跑輸中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)6.62%。從今年整體表現(xiàn)來看，國內(nèi)A股半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅為-13.83%，跑輸滬深300指數(shù)16.93%。圖1：2022至今電子行業(yè)相關(guān)指數(shù)與滬深300指數(shù)表現(xiàn)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 滬深300 中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù) 電子行業(yè) 半導(dǎo)體指數(shù)0.40.40-0.8資料來源：，從今年電子行業(yè)細(xì)分板塊來看，整體呈現(xiàn)多細(xì)分賽道下跌觸底階段。跌幅從高到低依次為:半導(dǎo)體設(shè)備（2.99%）＞集成電路封測（-8.80%）＞數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-9.53%）＞集成電路制造（-9.64%）＞分立器件（-14.13%）＞半導(dǎo)體材料（-18.52%）＞模擬芯片設(shè)計(jì)（-23.98%20%10%0%-10%-20%-30%-40%圖2：電子行業(yè)細(xì)分板塊表現(xiàn)情況20%10%0%-10%-20%-30%-40%分立器件 半導(dǎo)體材料 數(shù)字IC設(shè)計(jì) 模擬IC設(shè)集成電路制造 集成電路封測 半導(dǎo)體設(shè)備資料來源：，從個(gè)股表現(xiàn)來看，2024年3月，相關(guān)數(shù)字類芯片公司表現(xiàn)較好，個(gè)股表現(xiàn)前10名為裕太微-U、佰維存儲、大為股份、聯(lián)動科技、偉測科技、鉅泉科技、長川科技、聚辰股份、華峰測控、博通集成。表1：2024年3月半導(dǎo)體行業(yè)漲幅前10公司股票代碼股票名稱月張跌幅（%）年初至今張跌幅（%）PE-TTM688515.SH裕太微-U21.70-21.89-41.21688525.SH佰維存儲20.63-15.18-38.90002213.SZ大為股份20.43-13.29-91.54301369.SZ聯(lián)動科技18.95-12.2392.86688372.SH偉測科技17.17-15.0563.99688391.SH鉅泉科技16.23-6.2929.54300604.SZ長川科技15.90-11.56153.81688123.SH聚辰股份15.15-9.3788.87688200.SH華峰測控14.77-15.1556.54603068.SH博通集成12.72-19.11-17.12資料來源：Wind，中國銀河證券研究院表2：2024年3月半導(dǎo)體行業(yè)跌幅前10公司股票代碼股票名稱月張跌幅（%）年初至今張跌幅（%）PE-TTM688107.SH安路科技-21.79-32.16-50.96688220.SH翱捷科技-U-19.69-41.58-33.69688584.SH上海合晶-16.18-47.09430139.BJ華嶺股份-15.79-28.3039.92688325.SH賽微微電-15.73-14.8347.87688728.SH格科微-15.44-18.42856.06688099.SH晶晨股份-14.96-24.0340.05688385.SH復(fù)旦微電-14.81-18.1236.01688047.SH龍芯中科-14.79-21.11-106.25688709.SH成都華微-14.62-42.85資料來源：，二、產(chǎn)業(yè)新聞：半導(dǎo)體需求正加快復(fù)蘇，關(guān)注HBM等高速增長領(lǐng)域【多部門聯(lián)合：做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作】321日，國家發(fā)改委等五部門發(fā)布關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知。通知指出，為促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知（稱《若干政策》）和配套政策有關(guān)規(guī)定，以及《財(cái)政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告（）研究，年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單（制定工作，基本延用2023年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)。【SEMI報(bào)告：2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出可望達(dá)1370億美元新高】近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mmFabOutlookReportto2027)》指出，由于內(nèi)存市場復(fù)蘇以及對高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達(dá)到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年成長20%至11652026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。圖3：300mm資料來源：SEMI，【SIA：全球半導(dǎo)體1月銷售額增長15.2%中國增長26.6%】美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)476億美元，較2023年1月的413億美元增長15.2%，但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。從地區(qū)來看，中國銷售額同比增長26.6%，美洲地區(qū)增長20.3%，除中國及日本以外的亞太其他地區(qū)增長12.8%，但日本（-6.4%）和歐洲（-1.4%）的銷售額同比下降。從環(huán)比來看，所有市場的月度銷售額均下降：除中國及日本以外的亞太其他地區(qū)（-1.4%、美洲（-1.5%、中國（-2.5%、歐洲（-2.8%）和日本（-3.9%圖4：SIA資料來源：SIA，【YOLE：用生成式人工智能改造數(shù)據(jù)中心：聚焦內(nèi)存和處理能力】市場研究和戰(zhàn)略咨詢公司YoleGroup發(fā)布了觀點(diǎn)，認(rèn)為2024年是生成式人工智能的關(guān)鍵一年，這將推動對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)處理器和HBM的大量需求，與這些加速器相關(guān)的處理器單元和高帶寬內(nèi)存（highbandwidthmemory，HBM）的需求大幅激增。生成式人工智能應(yīng)用的激增也推動了數(shù)據(jù)中心對先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)的需求，例如高速DDR5動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（dynamicrandom-accessmemory，DRAM）和HBM內(nèi)存。這些技術(shù)對于管理人工智能工作負(fù)載至關(guān)重要，因?yàn)槿斯ぶ悄芄ぷ髫?fù)載需要更強(qiáng)的帶寬能力，以促進(jìn)設(shè)備和處理單元之間更快的數(shù)據(jù)交換。圖5：2024年驅(qū)動市場的人工智能——高帶寬內(nèi)存資料來源：Yole，【日經(jīng)中文網(wǎng):日本半導(dǎo)體大廠搬到中國，產(chǎn)能大增40%】日本半導(dǎo)體大廠(ToppanHoldings)已將CMOS圖像傳感器組件的生產(chǎn)從日本轉(zhuǎn)移到中國，目標(biāo)是將本地產(chǎn)量提高40主要原因包含大陸方面希望提升相關(guān)技術(shù)的供應(yīng)鏈保障。CMOS傳感器主要用于將相機(jī)鏡頭捕獲的光轉(zhuǎn)換為電信號，而凸版可生產(chǎn)對捕獲的圖像進(jìn)行著色的片上濾色片(OCF)和可提高聚光能力的微透鏡。此次凸版將日本熊本縣工廠的相關(guān)設(shè)備搬至上海工廠，并將生產(chǎn)線從5增加到7條；原有熊本工廠用于研發(fā)，并保留約370名員工。據(jù)了解此舉并不受美國針對中國的先進(jìn)芯片制造設(shè)備的出口限制。三、重點(diǎn)公司公告樂鑫科技：3月22日，公司發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.33億元，同比增長12.74%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.36億元，同比增長39.95%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.09億元，同比增長63.55%;基本每股收益1.7012元/股。業(yè)績增長主因：在宏觀經(jīng)濟(jì)景氣度低迷的背景下，老客戶業(yè)務(wù)有增有減，綜合基本持平，增長主要來自于公司不斷拓展新客戶新業(yè)務(wù)所帶來的增量。盡管公司面臨艱難的外部環(huán)境，但由于近年來不斷拓展產(chǎn)品矩陣，次新類的高性價(jià)比產(chǎn)品線ESP32-C3和高性能產(chǎn)品線ESP32-S3在本年度順利進(jìn)入了快速增長階段。擴(kuò)充的產(chǎn)品矩陣能夠滿足更廣泛的客戶應(yīng)用需求，最終實(shí)現(xiàn)了整體營收的增長。恒玄科技：3月27日，發(fā)布年度業(yè)績報(bào)告稱，2023年?duì)I業(yè)收入約21.76億元，同比增加46.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.24億元，同比增加0.99%；基本每股收益1.03391.25%。2023年?duì)I收增長，一方面受益于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，消費(fèi)市場逐步回暖，公司下游客戶對芯片需求量增加；另一方面是由于公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能手表等終端產(chǎn)品。除BES2700系列獲廣泛應(yīng)用外，恒玄科技新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800目前已成功流片，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。恒玄科技介紹稱，與上一代產(chǎn)品相比，BES2800CPU（中央處理器）算力提升1倍，NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）算力提升至4倍，在降低功耗的同時(shí)，可支持更大模型的AI語音算法和傳感器檢測算法。中芯國際：公司公布2023年年度業(yè)績，該集團(tuán)期內(nèi)取得收入63.22億美元，同比減少13.1%;歸母凈利潤9.03億美元，同比減少50.4%;基本每股收益0.11美元。本年收入、歸屬于上市公司股東的凈利潤、歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤、息稅折舊及攤銷前利潤、毛利率以及凈利率存緩慢，且同業(yè)競爭激烈。受此影響，集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了集團(tuán)2023年度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。聚辰股份：發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.03億元，同比減少28.25%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1億元，同比減少71.63%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤8830.25萬元，同比減少77.52%;基本每股收益0.64元/股。公司著力開發(fā)的新一代EEPROM產(chǎn)品、A1等級的汽車級EEPROM產(chǎn)品以及配套DDR5內(nèi)存模組的SPD產(chǎn)品已占據(jù)在相關(guān)領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢并實(shí)現(xiàn)在細(xì)分市場的國際或國內(nèi)領(lǐng)先地位20212022年度及2023年度，公司的研發(fā)投入分別為7,429.94萬元、13,402.68萬元及16,080.73萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為13.66%、13.67%及22.86%。國產(chǎn)化/周期存儲行業(yè)市場規(guī)模超千億，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要細(xì)分市場。22/21/20年全球存儲市場規(guī)模分別為1392/1534/1175億美金，占半導(dǎo)體規(guī)模的比例分別為24%/28%/27%，是全球第二大細(xì)分品類。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，存儲行業(yè)的周期波動大。存儲的周期性與全球半導(dǎo)體整體周期性走勢一致，但波動性遠(yuǎn)大于其他細(xì)分品類圖6：2002-2023年半導(dǎo)體產(chǎn)內(nèi)各行比 圖7：2002-2023年半導(dǎo)體產(chǎn)內(nèi)各行比增速 資料來源：WSTS， 資料來源：WSTS，DRAM發(fā)展路徑：向傳輸高速、低功耗演進(jìn)。高傳輸速率和低功耗是未來DRAM發(fā)展的方向?？梢钥吹剑钚乱淮鶧DR5擁有超高頻寬及低功耗優(yōu)勢，不僅傳輸速率能增加50DDR4的1.2V下降至DDR5的1.1V，能夠提高整體系統(tǒng)能源效率。此外，DDR5模塊配置電源管理IC，直接單獨(dú)在DIMM模塊上執(zhí)行電源控制，能夠獲得更加穩(wěn)定的電源，并具備較佳的訊號完整性，進(jìn)而優(yōu)化能源效率。在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，廠商正逐步極限物理制程演進(jìn)。在DRAM技術(shù)方面，美光推出1β（1-beta）制程技術(shù)應(yīng)用于16Gb容量版本的DDR5內(nèi)存。美光1βDDR5DRAM在系統(tǒng)內(nèi)的速率高達(dá)7,200MT/s，現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心及PC市場的所有客戶出貨。基于1β節(jié)點(diǎn)的美光DDR5內(nèi)存采用先進(jìn)的High-KCMOS器件工藝、四相時(shí)鐘和時(shí)鐘同步技術(shù)，相比上一代產(chǎn)品，性能提升高達(dá)每瓦性能提升33%。圖8：各代DDR產(chǎn)品壓、傳速率的升 圖9：DRAM龍頭廠的roadmap資料來源：閃存市場， 資料來源：TechInsights，NAND發(fā)展路徑：高密度存儲和3D堆疊為主要趨勢。主流廠商正在逐步加緊3DNAND研究，目前三星產(chǎn)品技術(shù)較為領(lǐng)先。從近期各廠商出貨來看，2022年美光實(shí)現(xiàn)232層NAND閃存產(chǎn)品的出貨，三星也宣布開始量產(chǎn)236層3DNAND閃存芯片，鎧俠和西部數(shù)據(jù)于2023年推出218層3DNAND閃存，SK海力士則在2023年展示了其最新300層3DNAND產(chǎn)品原型，預(yù)計(jì)將在2024-2025年期間上市。三星將在2024年將生產(chǎn)超過300層的第九代V-NAND閃存，堆疊層數(shù)仍在持續(xù)突破。圖10：主流NANDFlash技術(shù)路線圖資料來源：TechInsights，20002023年，全球的半導(dǎo)體銷售額不斷增長，從最初的約180億美元的規(guī)模上升至2023的約400億美元的市場規(guī)模，期間的年復(fù)合增長率平均保持在20%左右。2009年隨著智能手機(jī)的出現(xiàn)，改變了人們的生活方式，全球半導(dǎo)體行業(yè)也迎來了爆發(fā)式的增長。2014年，4G手機(jī)元年的到來和通訊技術(shù)的升級，云計(jì)算、可穿戴設(shè)備、VR/AR等更多種新型人機(jī)交互方式的出現(xiàn)，使得行業(yè)對各類半導(dǎo)體需求快速增長。圖11：全球半導(dǎo)體重要時(shí)間出現(xiàn)節(jié)點(diǎn)資料來源：WSTS，從存儲芯片來看，3-4年時(shí)間約為一個(gè)周期，當(dāng)前處于第五輪周期起點(diǎn)。從2000年之后，存儲行業(yè)周期表現(xiàn)明顯，電子消費(fèi)品的創(chuàng)新能快速提升存儲芯片的整體需求，以2000、2009、2017年為例，是互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算大規(guī)模投入的三個(gè)重要窗口期。而2004年和2020年的PC迭代與手機(jī)的換機(jī)周期導(dǎo)致市場反彈較為疲軟，同時(shí)在各個(gè)周期環(huán)節(jié)中，供給端的縮量增價(jià)等行為往往滯后于需求的快速爆發(fā)，因此在價(jià)格周期底部布局能夠獲得較大彈性。圖12：資料來源：WSTS，供給端廠商資本開支逐步下滑，美光海力士下調(diào)幅度較大。從行業(yè)整體資本開支水平上看，行業(yè)資本開支水平增速已經(jīng)從高位開始下降，從2022年10月開始晶圓產(chǎn)量將減少約30%，美光、SK海力士、三星也相繼宣布減產(chǎn)，供給有望逐步收縮。在資本支出調(diào)整方面，根據(jù)各公司業(yè)績說明會，美光2023年資本支出計(jì)劃調(diào)減至70億美元，同比減少40%以上；SK海力士2023年資本支出計(jì)劃同比減少50%。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2023年Q2三星、美光、海力士的稼動率分別下降至77%/74%/82%。為了保利潤，目前各大存儲廠稼動率依然保持在低位運(yùn)行。圖13：海力士資支出變化 圖14：美光資本出變化資料來源：Bloomberg， 資料來源：Bloomberg，五、投資建議存儲芯片賽道屬于高成長強(qiáng)周期行業(yè)，我們認(rèn)為現(xiàn)在當(dāng)下時(shí)點(diǎn)是存儲芯片賽道下一輪周期的新起點(diǎn)，在AI/國產(chǎn)化/需求復(fù)蘇疊加數(shù)字經(jīng)濟(jì)對存力的需求不斷抬升的背景下，看好國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司的投資機(jī)遇。建議關(guān)注存儲芯片設(shè)計(jì)公司兆易創(chuàng)新、北京君正、瀾起科技、東芯股份、聚辰股份、普然股份、恒爍股份、國科微，模組廠商關(guān)注江波龍、德明利、朗科科技、佰維存儲，關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈封測廠商深科技、長電科技、通富微電等。表3：相關(guān)公司估值及盈利預(yù)測股票代碼股票名稱股價(jià)（億元）總市值（億元）EPS（元）PE2023E2024E2025E2023E2024E2025E603986.SH兆易創(chuàng)新71.87479.311.062.103.1067.6434.2123.20300223.SZ北京君正61.80297.611.241.932.6558.1037.3223.30688766.SH普冉股份90.7068.49-0.821.633.32-44.2227.30688110.SH東芯股份23.24102.78-0.020.450.86-158.6927.08688123.SH聚辰股份55.4987.771.282.503.3856.2528.8016.43688416.SH恒爍股份42.4635.090.170.961.64425.5274.9525.96688008.SH瀾起科技45.95524.500.451.211.86159.6859.3