SMT印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)

錫膏印刷檢驗規(guī)范西安重裝渭南光電科技有限公司編制：審核：批準(zhǔn)：名稱錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號PZ-001生效日期發(fā)行版次A01頁碼1/101、目的建立SMT印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。適用范圍2。1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品印刷外觀檢驗(在無特殊規(guī)定的情況外)。2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。定義3。1標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(AcceptCriterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況.【理想狀況】(TargetCondition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果.能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況.【允收狀況】(AcceptCondition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(RejectCondition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力,判定為拒收狀況。

西安重裝渭南光電科技有限公司編制：審核：批準(zhǔn)：名稱錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號PZ-001生效日期發(fā)行版次A01頁碼2/103。2缺點定義【致命缺點】(CriticalDefect)：指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點,稱為致命缺點，以CR表示之.【主要缺點】(MajorDefect)：指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之?！敬我秉c】(MinorDefect)：系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。4、附錄：檢驗標(biāo)準(zhǔn)

錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)Solderpasteprintinginspectionstandards東莞光虹電子有限公司文件編號GH/DZ—W—005東莞光虹電子有限公司文件編號GH/DZ—W—005生效日期2015/4/15版本/版次A/0頁碼2/3項目判定說明圖示說明備注1.錫膏無偏移3。三點錫膏均勻4。錫膏厚度滿足測試要求2。SOT元件2。SOT元件.有85%以上錫膏覆蓋焊盤。編制：李盆玉審核：批準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)允許4.錫膏厚度符合規(guī)格要求.編制：李盆玉審核：批準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)允許4.錫膏厚度符合規(guī)格要求1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤.2.有嚴(yán)重缺錫iJ拒收錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)Solderpasteprintinginspectionstandards編制：李盆玉審核：批準(zhǔn)：東莞光虹電子有限公司文件編號GH/DZ-W—005生效日期2015/4/15版本/版次A/0頁碼3/3項目判定說明圖示說明備注1。錫膏印刷成形佳 ]2。錫膏印刷無偏移 |3.錫膏厚度測試符合要求 |4。如些開孔可以使熱氣排|除，以免造成氣流使無件偏|移標(biāo)準(zhǔn)

二極管、電容等（1206以上尺寸物料）.二極管、電容等（1206以上尺寸物料）.錫膏覆蓋焊盤有85%以上.錫膏成形佳允收1。15%以上錫膏未完全覆蓋允收焊盤拒收.錫膏偏移超過20%焊盤拒收西安重裝渭南光電科技有限公司編制：審核：批準(zhǔn)：名稱錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號PZ-001生效日期發(fā)行版次A01頁碼6/10項目判定說明圖示說明備注

西安重裝渭南光電科技有限公司編制：審核：批準(zhǔn)：名稱錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號PZ-001生效日期發(fā)行版次A01頁碼7/10

西安重裝渭南光電科技有限公司編制：審核：批準(zhǔn)：名稱錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號PZ-001生效日期發(fā)行版次A01頁碼8/10項目 判定說明1.錫膏無偏移2.錫膏100%覆蓋于焊盤上3.各焊盤錫膏成良好，無崩塌現(xiàn)象項目 判定說明1.錫膏無偏移2.錫膏100%覆蓋于焊盤上3.各焊盤錫膏成良好，無崩塌現(xiàn)象4.各點錫膏均勻，測試厚度符合要求1.錫膏雖成形不佳,但仍足5.焊盤間距將元件腳包滿錫為0。8-1。2.各點錫膏偏移未超過0MM15%焊盤圖示說明備注標(biāo)準(zhǔn)允收項目判定說明圖示說明備注6.焊盤間距為0.7MM1.錫膏量均勻且成形佳w2。錫膏100%覆蓋于焊盤上1|錫膏印刷無偏移1.錫膏雖成形不佳，但仍足H將 I.各點錫膏偏移未超過15%1焊盤 1Ui11Jll11圖a11標(biāo)準(zhǔn)允收.錫膏超過15%未覆蓋焊 .盤 1.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤 I.錫膏印刷形成橋連 E口11拒收西安重裝渭南光電科技有限公司編制：審核：批準(zhǔn)：名稱錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號PZ-001生效日期發(fā)行版次A01頁碼9/10發(fā)行版次A01頁碼9/10項目 判定說明 圖示說明 備注1.錫膏成形佳2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)7。焊盤間距3.各點錫膏偏移量小于為0.65MM10%焊盤允收1.各焊盤錫膏印刷均100%1.錫膏成形佳2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)7。焊盤間距3.各點錫膏偏移量小于為0.65MM10%焊盤允收1.各焊盤錫膏印刷均100%2.錫膏成形佳，無崩塌現(xiàn)象3.錫膏厚度符合要求標(biāo)準(zhǔn)西安重裝渭南光電科技有限公司編制：審核：批準(zhǔn)：名稱錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號PZ—001生效日期發(fā)行版次A01頁碼10/10項目判定說明圖示說明備注1。各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上.錫膏成形佳，無崩塌現(xiàn)象.錫膏厚度