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全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|market@|拋光液是均勻分散膠粒乳白色膠體,主要起到拋光、潤滑、冷卻的作用。拋光液由磨料、PH值調(diào)節(jié)劑、氧化劑、分散劑、表面活性劑等多種成分混合而成,介質(zhì)復(fù)雜度很高。高品質(zhì)拋光液的關(guān)鍵在于控制磨料的硬度、粒徑、形狀等因素,同時使得各成分達到合適的質(zhì)量濃度,以達到最好的拋光效果。本文研究硅片拋光液,主要包括硅粗拋光液和精拋光液,主要應(yīng)用于硅晶圓的初步加工過程中。據(jù)QYResearch調(diào)研團隊最新報告“全球硅拋光液市場報告2024-2030”顯示,預(yù)計2030年全球硅拋光液市場規(guī)模將達到2.7億美元,未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為5.0%。硅片拋光液,全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球硅拋光液市場研究報告2024-2030”.全球硅拋光液市場前8強生產(chǎn)商排名及市場占有率(基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù);目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn))如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch報告“全球硅拋光液市場研究報告2024-2030”,排名基于2023數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù),以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調(diào)研,全球范圍內(nèi)硅拋光液生產(chǎn)商主要包括Fujimi、Entegris(CMCMaterials)、DuPont、Merck(VersumMaterials)、安集微電子、AceNanochem、Ferro(UWiZTechnology)、上海新安納、Company9、Company10等。2023年,全球前五大廠商占有大約91.0%的市場份額。以鼎龍股份為例,該公司作為國內(nèi)硅拋光液行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,已經(jīng)在國內(nèi)市場占據(jù)了重要地位。同時,公司還積極開拓國際市場,與全球知名半導(dǎo)體企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,為未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。目前,全球硅拋光液市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,尤其是晶圓制造領(lǐng)域的不斷擴大,硅拋光液的需求量持續(xù)增長。同時,新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展也為硅拋光液行業(yè)帶來了更多的發(fā)展機遇。楊軍平–本文主要分析師楊先生,具有10年行業(yè)研究經(jīng)驗,專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領(lǐng)域的研究,包括半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、功率器件等。部分研究課題如半導(dǎo)體硅片、CMP拋光耗材、濺射靶材、光刻膠、IC載板(ABF載板)、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、PCB、晶圓傳輸機器人、EFEM/Sorter、晶圓加熱器、光刻設(shè)備、陶瓷部件、半導(dǎo)體精密洗凈/熔射服務(wù)、半導(dǎo)體翻新/二手設(shè)備及零部件、硅基半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體(SiC碳化硅、GaN氮化鎵,襯底、耗材等)、集成電路、功率器件(IGBT、MOSFET、二極管、SiC模塊及分立器件、傳感器/MEMS、RF等。

QYResearch(北京恒州博智國際信息咨詢有限公司)成立于2007年,總部位于美國洛杉磯和中國北京。經(jīng)過連續(xù)17年多的沉淀,QYResearch已成長為全球知名的、面向全球客戶提供細(xì)分行業(yè)調(diào)研服務(wù)的領(lǐng)先咨詢機構(gòu);業(yè)務(wù)遍及世界160多個國家,在全球30多個國家有固定營銷合作伙伴,在美國、日本、韓國、印度等有分支機構(gòu),在國內(nèi)主要城市北京、廣州、長沙、石家莊、重慶、武漢、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地設(shè)有辦公室和專業(yè)研究團隊。QYResearch是全球知名的大型咨詢公司,行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分市場,橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈(半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測、分立器件、傳感器、光電器件)、光伏產(chǎn)業(yè)鏈(設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈(動力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車半導(dǎo)體/電子、整車、充電樁)、通信產(chǎn)業(yè)鏈(通信系統(tǒng)設(shè)備、終端設(shè)備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟、AI)、先進材料產(chǎn)業(yè)鏈(金屬材料、高分子材料、陶瓷材料、納米材料等)、機械制造產(chǎn)業(yè)鏈(數(shù)控機床、工程機械、電氣機械、3C自動化、工業(yè)機器人、激光、工控、無人機)、食品藥品、

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